JPH049902A

JPH049902A - 微細パターンの形成方法

Info

Publication number: JPH049902A
Application number: JP2112683A
Authority: JP
Inventors: Hisao Hoshi; 久夫星
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1990-04-27
Filing date: 1990-04-27
Publication date: 1992-01-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】【産業上の利用分野】

本発明は液晶表示装置、イメージセンサ−等の画像入出
力装置に使用するフィルターの製造方法に係わり、特に
詳しくは基板上に微細なパターンを繰り返し形成する方
法に関する。

【従来の技術】

透明な基板上に微細なパターンを繰り返し形成する手段
としては、周知のようにホトリソグラフィ等の手法を用
いて銅板等に画線溝を所望のパターン状に形成し、これ
を印刷版としてオフセット方式によりガラス基板等に印
刷形成する方法がある。

【発明が解決しようとする課題】

フィルターの解像度は画線幅を細く、且つクリヤーに形
成する程向上する。したがって、ホトレジストに微細パ
ターンを描画し、細い画線溝を形成すべく金属面をエツ
チングしているが、画線幅が例えば５〜１０μｌと云っ
たレベルになると、均一な深さのエツチングが行い難い
等の問題点から高精度の印刷版を製造することが困難で
あり、さらに通常のインキを印刷版へ忠実に着肉し、か
つ忠実に被印刷物へ転写することは極めて困難であった
。また、印刷時においては画線溝が狭いため、基板へのイ
ンキ転写率が減少し、十分な濃度に着色することが出来
ないと云う問題点があった。このため、５〜１０１．ｍ程度の細い画線幅であっても
十分な厚さの画線が形成出来、したがって濃度の濃い画
線を形成することの出来る微細パターンの形成方法の開
発が待たれていた。

【課題を解決するための手段】

本発明は上記した従来技術の課題を解決するためになさ
れたもので、導電層に絶縁性レジストをパターン状に残
存形成して電着用基板とし、該電着用基板を樹脂塗料を
含をする電着液に浸漬して導電層露出部に樹脂塗料を電
着した後、該電着樹脂塗料に接触または近接して設置し
たパターン形成基板に前記電着樹脂塗料を転移させるこ
とを特徴とする微細パターンの形成方法を提供するもの
である。

【作用】

本発明になる微細パターンの形成方法は上記構成である
ので、導電層に絶縁性レジストを所望パターン状に残存
形成させた電着用基板を、樹脂塗料を溶解あるいは分散
させて含有した電着液中に浸漬して適宜の電圧を印加す
ると、電着液中に帯電して含有されていた樹脂塗料が電
着用基板の導電層露出部に引き寄せられて選択的に部分
電着される。所定時間の電着によって所望の厚さに樹脂
塗料を電着した後、電着用基板を電着液から引き上げ、
パターン形成基板を電着樹脂塗料に接触または近接させ
て設置し、該パターン形成基板裏面から適宜の電圧を印
加する等すれば、前記電着樹脂塗料は電着用基板の導電
層から剥離してパターン形成基板側に転移する。さらに
、パターン形成基板の表面に粘着剤を形成することより
、上記パターンの転移を容易に成就出来る。つぎに本発明を図面に基づいてさらに詳細に説明する。

【実施例１】符号１が電着用基板であり、平坦なガラス基板１１の片
面に導電層１２が平坦に形成され、該導電層１２に絶縁
性のホトレジスト１３が所望のパターン状に残存形成さ
れた構成となっている。導１［層１２は銅、クロム、ア
ルミニュウム、ＩＴ。等の電気伝導度に優れた金属等を蒸着、スパッタリング
等の従来周知の手段によって適宜の厚さに形成する。ま
た、絶縁性のホトレジスト１３を所望のパターン状に残
存形成させる手段についても、従来周知のホトリソグラ
フィ等の手法が適宜適用され、所望の精度で形成される
。符号１４はホトレジスト１３が除去された導電層１１
の表面に０．１〜０．５μｍの膜厚で形成された導電性
剥離層であり、この場合はカーボンを重量比で５０％含
仔したテフロンを用いることにより、テフロンの持つ非
接着性に導電性を付加している。上記構成の電着用基板１を水溶性樹脂塗料２（ＣＩ赤色
顔料Ｎ００９によって赤色に着色されたアクリル酸メチ
ルメタクリレ−トンクロへキンルアクリレートの共重合
体からなるアクリル系樹脂）を１４ｗｔ％溶解して含有
したアニオン系樹脂の電着液３（液温２５℃）の中に浸
漬し、導電層１２を正極に接続して５０Ｖ１電極間距離
１０ｃｍの条件で２分間の電着を行ったところ、電着液
３中に負に帯電して含有されていた樹脂塗料２が導電性
剥離層１４の表面に３μｍの厚さに電着した。樹脂塗料２が導電性剥離層１４に電着する際、絶縁性の
ホトレジスト１３の側面によってその幅が規制されるた
め、電着樹脂塗料４は幅精度良く、しかもピンホール等
の欠陥を生じることなく電着された。前記電着工程の後、電着用基板１を電着液３から引き上
げ、純水により十分な洗浄を行い、乾燥させ、前記電着
樹脂塗料４にガラス製のパターン形成基板５を接触させ
る様に配置し、裏面から＋５０００Ｖの電圧を印加する
と、前記電着樹脂塗料４が導電性剥離層１４から剥離し
てパターン形成基板５の表面に転移し、接着した。

【実施例２】本実施例においては平坦なガラス基板１１の片面に導電
層１２としてＩＴＯを形成し、該導電層１２の全面に導
電性剥離層１４として、東亜合成銖アロニックスＭ−４
００を１０ｗｔ％の光重合開始剤ミヘラース会ケトンと
共に塗膜して形成した。なお、この場合は導電性剥離層
１４に導電性を付与するため、これら樹脂は０．３ａｍ
の膜厚で塗布した。アクリルモノマーが導電性剥離層と
して使用可能な理由は、該アクリルモノマーが紫外線あ
るいは電子線等の照射を受けると重合を開始し、重合完
了時に当初宵していた粘性を完全に失うためである。上
記構成の電着用基板１を不溶性の樹脂塗料２（例えばＣ
Ｉ青色顔料ＮＯ，１５によって青色に着色されたマレイ
ン酸、ブチルアクリレート、ヒドロキシメタクリレート
からなるアクリル共重合体）を１６１１ｔ％分散含有し
たアンモニア水で中和したアニオン系の電着液３（液温
２５℃）の中に浸漬し、導電層１２を正極に接続して１
００Ｖ１電極間距離１０ｃｍで２分間の電着を行ったと
ころ、電着液３中に負に帯電して含有されていた樹脂塗
料２が導電性剥離層１４の表面に３μ閣の厚さに電着し
た。この場合も、実施例１同様に電着樹脂塗料４は絶縁
性のホトレジスト１３の側面によってその幅が規制され
たため精度良＜、シかもピンホール等の欠陥を生しるこ
となく電着された。電着用基板１を電着液３から引き上げて洗浄、乾燥した
後、導電性剥離層１４の表面に電着した電着樹脂塗料４
に、パターン形成基板５の表面に粘着剤（東亜合成■Ｍ
Ｉ１００）を膜厚０．５Ｉに塗布した面とを接触させて
配置し、ガラス基板１１の側から紫外線（３０ｍ　Ｊ　
／　ｃＪ　）を照射すると、アクリルモノマーが前記し
たように重合を開始して導電層１２から剥離し易くなっ
たため、電着樹脂塗料４は導電性剥離層１４から容易に
剥離してパターン形成基板５に転移させることが出来た
。その後、パターン形成基板５の表面にある粘着剤を１
８０℃１時間加熱して硬化させた。なお、本発明は上記実施例に限定されるものではないの
で、使用する機材等は適宜変更することが出来る。例え
ば、ガラス基板１１はフィルムシートに置き換えること
が出来、また導電層１２が必要十分な強度を有しておれ
ばガラス基板１１は省略することも出来るし、適宜の金
属板でガラス基板１１に代替させることも可能である（
但し、このような場合には導電層１２の背面を絶縁物質
で被覆するのが好ましい）。また、導電層１２の表面に
残存形成させるレジストとしては、ポジ型ホトレジスト
であっても、ネガ型ホトレジストであっても良く、また
、任意樹脂膜をドライエツチング等の手段によって形成
しても良く、パターンの描画方法についても限定するも
のではない。導電性剥離層１４としては実施例の他にも
ンリコーン樹脂、油脂、鉱油等を基材とし、これにカー
ボン、銅粉、アルミニウム粉等の導電性物質を適宜の量
添加して形成することも可能である。樹脂塗料２としては、電着液３に溶解あるいは分散させ
た時にプラス／マイナス何れに帯電するものであっても
、導電層１２の極性を適宜選定すれば電着させることが
出来るので構わないし、所望の色彩を付与するために顔
料、染料によって着色して用いることも可能である。こ
の様な目的で使用することの出来る樹脂塗料２としては
、アルキッド樹脂、スチレン樹脂、エボキン樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂等にアクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、トリメシ
ン酸等の有機酸を付加重合した樹脂に任意顔料を分散す
れば良い。ところで、導電層１２の露出部に電着梅脂塗料４を形成
した後、再度ホトレジストを全面塗膜しく最初に残存形
成したホトレジスト１３は除去しても、残しても良い）
、該ホトレジストにパターン描画し、電着樹脂塗料４を
除く導電層１２の所望位置に他の色に着色した２種類目
の樹脂塗料を電着させて２色フィルターとしたり、電着
を３度繰り返して所謂ＲＧＢ三原色のカラーフィルター
とすることも可能である。

【発明の効果】

以上説明した様に本発明になる微細パター゛ンの形成方
法は、導電層に絶縁性レジストをパターン状に残存形成
して電着用基板とし、該電着用基板を樹脂塗料を含何す
る電着液に浸漬して導電層露出部に樹脂塗料を電着した
後、該電着樹脂塗料に接触または近接して設置したパタ
ーン形成基板に前記電着樹脂塗料を転移させることを特
徴とする微細パターンの形成方法であるから、所望のパ
ターン状に残存形成させた絶縁性レジストの間に樹脂塗
料を高精度で富能率に厚く電着させることが出来る。し
たがって、この電着樹脂塗料を基板に転移させることに
より、画線幅が５〜１０μｍ程度であっても濃度の濃い
パターンを正確に、しかも高能率に形成することが出来
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は電着用基板の説明図、第２図は電着工程の説明
図、第３図は電着塗装用基板からパターン形成基板に電
着樹脂塗料を転移させる工程の説明図である。１・・・電着用基板、１１・・・ガラス基板、１２・・・導電層、１３・・・レジスト、１４・・・導電性剥離層、２・・・樹脂塗料、３・・・電着液、４・・・電着樹脂塗料、Ｓ・・・パターン形成基板。

Claims

【特許請求の範囲】

導電層に絶縁性レジストをパターン状に残存形成して電
着用基板とし、該電着用基板を樹脂塗料を含有する電着
液に浸漬して導電層露出部に樹脂塗料を電着した後、該
電着樹脂塗料に接触または近接して設置したパターン形
成基板に前記電着樹脂塗料を転移させることを特徴とす
る微細パターンの形成方法。