JPH0498165A - 液冷bt装置 - Google Patents

液冷bt装置

Info

Publication number
JPH0498165A
JPH0498165A JP2215560A JP21556090A JPH0498165A JP H0498165 A JPH0498165 A JP H0498165A JP 2215560 A JP2215560 A JP 2215560A JP 21556090 A JP21556090 A JP 21556090A JP H0498165 A JPH0498165 A JP H0498165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
tank
refrigerant liquid
overflow tank
rack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2215560A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuki Hirayama
平山 伸樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2215560A priority Critical patent/JPH0498165A/ja
Publication of JPH0498165A publication Critical patent/JPH0498165A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路の初期不良品を取り除く目的に
使用するBT装置(B u r n −I nT e 
s を装置)に関し、特に循環式液冷BT装置に関する
〔従来の技術〕
従来のこの種の液冷BT装置は、冷媒液を循環させるポ
ンプ、パイプ、バルブ、固定式オーバフロータンク、外
部タンク、外装フレーム、被テストデバイスを動作させ
る信号源を含むBT板ラック等を有している。
次にその動作について説明する。BT板に被テストデバ
イスを装着した後、動作用信号源を含むBT板ラックを
上下動させ、手前からBT板をBT板ラックに装着させ
、そのfu B T板うックを冷媒液中に沈め、冷媒液
を循環させながら被デストチハイスを動作させ、バーン
イン試験を行なっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
この従来の液冷BT装置ては、BT板を冷媒液に浸漬し
、また引き上ける際、被テストデバイスを動作させる信
号源を含むBT板ラックを上下動させているため、信号
源への給電線が機械的な折れ曲りストレスを受け、断線
等の故障が生し易いという問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の液冷BT装置では、BT板ラックを固定して上
下動作をさせないようにし、その代り電装系等複雑な機
構を持たない冷媒液のオーバフロータンクを上下動作さ
せる機構を備えている。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の構成図である。
可動式オーバフロータンク4a(下降時:実線で示す)
は、下降してBT板ラツク9が正面から見える状態とな
る。この時、伸縮パイプ5aは縮んでいる。BT板ラツ
ク9にBT板3を矢印方向からセラI−L、オーバフロ
ータンク上下動駆動モータ1を動作させると釣下げチェ
ーン2が巻き取られ、可動式オーバフロータンク4aが
可動式オーバフロータンク4(上昇時:破線で示す)の
位置まで上昇する。この時、伸縮パイプ5aは、破線で
示す伸縮パイプらのように伸びている。次にオイルポン
プ8を動作させると冷媒液7が可動式オーバフロータン
ク4からオーバフローし、BT板が冷媒液に浸漬される
。オーバフローした冷媒液は外部タンク6に落下する。
従って、本実施例によればBT板シックリか上下動しな
いなめ、信号源の給電線の故障はなくなる。
次に本発明の第2の実施例について説明する。
基本的な動作は第1の実施例と同じであるが、本実施例
では伸縮パイプ5を用いない。
すなわち第2図の構成図に示すように、伸縮パイプに代
って可動式オーバフロータンク4に接続されるパイプを
ストレートなパイプとし、このパイプを冷媒液の循環経
路パイプ内に挿入できるようにしたものである。これに
より接続パイプの伸縮による疲労故障はなくすこヒがで
きる。
もちろん循環経路パイプとオーバフロータンク下のスト
レートパイプとのクリアランスで若干の流量の減少があ
るが無視しうる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、信号源用の給電線を含む
BT板ラックを固定し、オーバーフロータンクを可動と
したことにより、線径も小さく機械的強度のあまりない
給電線でも、折れ曲りストレスによる゛断線等の故障が
なくなるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の構成図、第2図は′第
2の実施例の構成図である。 1・・・オーバフロータンク上下動駆動モータ、2・・
・釣下げチェーン、3・・・BT板、4,4a・・・可
動式オーバフロータンク、5,5a・・・伸縮パイプ、
6・・・外部タンク、7・・・冷媒液、8・・・オイル
ポンプ、9・・・BT板ラック。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体集積回路の初期不良品を取りのぞく目的で行な
    われるバーイン試験に使用される液冷BT装置において
    、被テストデバイスを実装したBT板を装着するBT板
    ラックを固定し、前記BT板を浸漬する冷媒液のオーバ
    フロータンクを上下動可能としたことを特徴とする液冷
    BT装置。
JP2215560A 1990-08-15 1990-08-15 液冷bt装置 Pending JPH0498165A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2215560A JPH0498165A (ja) 1990-08-15 1990-08-15 液冷bt装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2215560A JPH0498165A (ja) 1990-08-15 1990-08-15 液冷bt装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0498165A true JPH0498165A (ja) 1992-03-30

Family

ID=16674453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2215560A Pending JPH0498165A (ja) 1990-08-15 1990-08-15 液冷bt装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0498165A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111366838A (zh) * 2020-03-16 2020-07-03 华北电力大学 一种浸没冷却环境下的功率器件特性测试腔

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111366838A (zh) * 2020-03-16 2020-07-03 华北电力大学 一种浸没冷却环境下的功率器件特性测试腔

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0498165A (ja) 液冷bt装置
US6340110B1 (en) Method and apparatus for soldering printed circuit boards and cooling mechanism for a soldering apparatus
JP2008267928A (ja) 検査装置
US3052320A (en) Process and apparatus for adjusting the length and/or tension of a rope
KR100238532B1 (ko) 반도체 제조에 있어서의 플럭스 장치
JPH06350296A (ja) 部品実装方法
US9121898B2 (en) Radiator module system for automatic test equipment
JP2805444B2 (ja) コネクタ着脱装置
KR200287420Y1 (ko) 반도체 웨이퍼의 포토레지스트 도포 검사 장치
KR102073125B1 (ko) 콘서베이터
CN220022996U (zh) 一种音箱控制板
CN210488178U (zh) 一种用于加工液晶显示面板的pwb邦定设备
JPH11103161A (ja) 局所噴流半田付け装置
JP2018006709A (ja) 部品装着装置、電子部品の切離方法
KR100548014B1 (ko) 리드프레임 제조방법
KR0164503B1 (ko) 반도체소자 제조용 사진공정장비의 라인 배치구조
KR860003431Y1 (ko) 핀의 자동성형 및 삽입장치
JPH0959029A (ja) 高温溶融物導管の周囲を被覆した断熱材の支持装置
CN112002218A (zh) 一种具有挡光功能的智能车载导航设备
JPH10218514A (ja) エレベータのリニューアル方法
JPS5969225A (ja) 放電加工装置
JPS6364332A (ja) 半導体装置用ボンデイング細線
RU2001111209A (ru) Автоматическая линия изготовления тепловыделяющих элементов
JPH0998969A (ja) 医用画像診断装置用撮影テーブル
JP3062122B2 (ja) プリント配線板の半田レベリング装置