JPH0496358A - 印刷配線装置 - Google Patents
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- JPH0496358A JPH0496358A JP2211544A JP21154490A JPH0496358A JP H0496358 A JPH0496358 A JP H0496358A JP 2211544 A JP2211544 A JP 2211544A JP 21154490 A JP21154490 A JP 21154490A JP H0496358 A JPH0496358 A JP H0496358A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/11—Device type
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高密度実装が可能な印刷配線装置に関する。
本発明は高密度実装が可能な印刷配線装置に関し、孔が
穿たれた近傍にポンディングパッドを有する印刷配線基
板の上述の孔に座ぐり部を設け、この座くり部に挿着し
たベアチップ付きのチップ固定板とを具備し、ポンディ
ングパッドとベアチップ間をポンディングすることで印
刷配線基板の厚みと略同−厚み内にベアチップを実装す
ると共に印刷配線基板の両面にベアチップを実装し得る
印刷配線装置を得るようにしたものである。
穿たれた近傍にポンディングパッドを有する印刷配線基
板の上述の孔に座ぐり部を設け、この座くり部に挿着し
たベアチップ付きのチップ固定板とを具備し、ポンディ
ングパッドとベアチップ間をポンディングすることで印
刷配線基板の厚みと略同−厚み内にベアチップを実装す
ると共に印刷配線基板の両面にベアチップを実装し得る
印刷配線装置を得るようにしたものである。
薄い外観形状を有する電子腕時計やメモリカード等の電
子機器は、内蔵される電子回路を搭載した印刷配線基板
も薄形形状が要求される。第3図は上述のような電子機
器に内蔵される印刷配線装置の断面図を示す。
子機器は、内蔵される電子回路を搭載した印刷配線基板
も薄形形状が要求される。第3図は上述のような電子機
器に内蔵される印刷配線装置の断面図を示す。
同図において、印刷配線基板l上には所定パターンの銅
箔2,2′が形成され、例えば銅箔2上にベアチップ(
LSI)3が配設され、更にベアチップ3が配設された
銅箔2近傍のパターンである銅箔2′上にもワイヤボン
ディング用のパッド4が設けられ、ベアチップ3とパッ
ド4間はワイヤ5によってボンディングされている。更
にワイヤ50表面はその接続を保護するためスポットコ
ーティング6で覆われている。
箔2,2′が形成され、例えば銅箔2上にベアチップ(
LSI)3が配設され、更にベアチップ3が配設された
銅箔2近傍のパターンである銅箔2′上にもワイヤボン
ディング用のパッド4が設けられ、ベアチップ3とパッ
ド4間はワイヤ5によってボンディングされている。更
にワイヤ50表面はその接続を保護するためスポットコ
ーティング6で覆われている。
上述のような構成の印刷配線装置を例えば電子時計に適
用した場合には、ベアチップ3内に時計動作制御用のプ
ログラムを書込み、このプログラムに従って電子時計の
駆動制御を行っている。
用した場合には、ベアチップ3内に時計動作制御用のプ
ログラムを書込み、このプログラムに従って電子時計の
駆動制御を行っている。
上述のような従来の印刷配線装置ではベアチップ3及び
パッド4は印刷配線基板1上に形成され、しかもベアチ
ップ3とパッド4間を接続するワイヤ5をスポットコー
ティング6で覆う為、印刷配線基板1上にスポットコー
ティング6が盛り上がってしまう、この為、全体として
印刷配線装置の厚みが増し、印刷配線部材を含めた電子
機器内部の部品の高密度な実装ができない。
パッド4は印刷配線基板1上に形成され、しかもベアチ
ップ3とパッド4間を接続するワイヤ5をスポットコー
ティング6で覆う為、印刷配線基板1上にスポットコー
ティング6が盛り上がってしまう、この為、全体として
印刷配線装置の厚みが増し、印刷配線部材を含めた電子
機器内部の部品の高密度な実装ができない。
また、印刷配線装置の厚さが増加する問題を解決する為
印刷配線基板1の表面に凹部を設け、この凹部にベアチ
ップ3やパッド4を配設し上部をスポットコーティング
6で覆う処理も考案されているが、上述のように電子時
計等に使用される印刷配線基板1は極めて薄く、印刷配
線基板1に凹部を設けるにも限度がある。
印刷配線基板1の表面に凹部を設け、この凹部にベアチ
ップ3やパッド4を配設し上部をスポットコーティング
6で覆う処理も考案されているが、上述のように電子時
計等に使用される印刷配線基板1は極めて薄く、印刷配
線基板1に凹部を設けるにも限度がある。
さらに、従来の印刷配線装置では薄い形状とする為ベア
チップ3の配設は印刷配線基板1の片面にしかできなか
った。したがって、この点からも印刷配線装置への高密
度実装は困難であった。
チップ3の配設は印刷配線基板1の片面にしかできなか
った。したがって、この点からも印刷配線装置への高密
度実装は困難であった。
してみれば、印刷配線基板1に凹部を設ける等の方法に
よらず印刷配線装置の厚さを薄くし、且つベアチップ3
の両面実装が可能な装置が必要となる。
よらず印刷配線装置の厚さを薄くし、且つベアチップ3
の両面実装が可能な装置が必要となる。
本発明の課題は、印刷配線基板の厚みをフルに利用して
ベアチップを印刷配線基板の両面に実装できるようにす
ることである。
ベアチップを印刷配線基板の両面に実装できるようにす
ることである。
本発明の手段は次の通りである。
孔が穿設され、その表/裏面にパターン配線された印刷
配線基板、例えば皿型、口型、O型等の各種形状の孔が
考えられる。
配線基板、例えば皿型、口型、O型等の各種形状の孔が
考えられる。
上記印刷配線基板のパターン配線上に形成されたパッド
、例えば上記孔の近傍に設けられている。
、例えば上記孔の近傍に設けられている。
上記印刷配線基板に設けられた孔の内周面に取り付けら
れ、その両面に集積回路を内蔵するチップが配設された
ベアチップ取り付け部材。
れ、その両面に集積回路を内蔵するチップが配設された
ベアチップ取り付け部材。
上記チップに形成されたパッドとパターン配線上に配設
されたパッド間を接続するワイヤ。
されたパッド間を接続するワイヤ。
上記ワイヤやチップを覆って形成された被覆部。
本発明の手段の作用は次の通りである。
パターン配線が施された印刷配線基板に皿型等の孔を設
け、この孔の内周面に例えば接着、貼着等の方法で集積
回路を内蔵するチップが表/裏面に取り付けられたベア
チップ取り付け部材を固着し、実質的に上記チップを印
刷配線基板の板厚内に収納する。そして、チップ上に形
成されたパッドと前述の配線パターン上に配設されたパ
ッド間をワイヤで接続し、このワイヤ及びチップをスポ
ットコーテイング材等で構成される被覆部で覆うことに
より被覆材の層厚を薄く構成する。
け、この孔の内周面に例えば接着、貼着等の方法で集積
回路を内蔵するチップが表/裏面に取り付けられたベア
チップ取り付け部材を固着し、実質的に上記チップを印
刷配線基板の板厚内に収納する。そして、チップ上に形
成されたパッドと前述の配線パターン上に配設されたパ
ッド間をワイヤで接続し、このワイヤ及びチップをスポ
ットコーテイング材等で構成される被覆部で覆うことに
より被覆材の層厚を薄く構成する。
したがって、印刷配線基板の厚みをフルに利用して、ベ
アチップを印刷配線基板の両面に実装できる。
アチップを印刷配線基板の両面に実装できる。
以下、第1図及び第2図を参照しなから一実施例を説明
する。
する。
第1図は一実施例の印刷配線装置の側断面図の一部を示
す図である。印刷配線基板7は樹脂、又はセラミックス
等で構成され、その表面及び裏面には所定の形状にパタ
ーン配線グされた配線パターン8a、8b、9a、9b
が形成されている。
す図である。印刷配線基板7は樹脂、又はセラミックス
等で構成され、その表面及び裏面には所定の形状にパタ
ーン配線グされた配線パターン8a、8b、9a、9b
が形成されている。
この配線パターン8a、8b、9a、9bは銅箔で構成
され、印刷配線基板7への印刷により作成される。
され、印刷配線基板7への印刷により作成される。
また、印刷配線基板7には皿型孔10が穿設され、その
内周面11は所謂ザラザラした状態に切削処理されてい
る。また、皿型孔10の中央部の内径は後述するベアチ
ップ固定板12の外径と同一であるように穿設されてい
る。
内周面11は所謂ザラザラした状態に切削処理されてい
る。また、皿型孔10の中央部の内径は後述するベアチ
ップ固定板12の外径と同一であるように穿設されてい
る。
一方、ヘアチップ13.14は上述のヘアチップ固定板
12の上面及び下面(表/裏面)に取り付けられている
。ヘアチップ固定板12の外径は上述のように皿型孔1
0の中央部の内径と同一であり、ベアチップ固定板12
は皿型孔10の板厚方向中央部に接着剤15により固定
されている。
12の上面及び下面(表/裏面)に取り付けられている
。ヘアチップ固定板12の外径は上述のように皿型孔1
0の中央部の内径と同一であり、ベアチップ固定板12
は皿型孔10の板厚方向中央部に接着剤15により固定
されている。
ヘアチップ13.14は共に木実施例の印刷配線装置が
使用される電子機器の駆動制御回路を内蔵している。ベ
アチップ13の上部にはパッド13a、13bが形成さ
れ、ベアチップ14の下部にもパッド14a、14bが
形成されている。このパッド13a、13b、14a、
14bはアルミニューム(A I )で構成されている
。ここで、パッド13a、13bから前述の配線パター
ン8a、8b上に形成されたパッド8a’、8b’へは
銅線であるワイヤ16a、16bが接続され、パッド1
4a、14bから前述の配線パターン9a、9b上に形
成されたパッド9a’、9b’へはワイヤ17a、17
bが接続されている。また、ワイヤ16a、16bとバ
ンド8a’、8b’の接続、及びワイヤ17a、171
)とパッド9a’9b’ との接続は後述するワイヤボ
ンディング法による。
使用される電子機器の駆動制御回路を内蔵している。ベ
アチップ13の上部にはパッド13a、13bが形成さ
れ、ベアチップ14の下部にもパッド14a、14bが
形成されている。このパッド13a、13b、14a、
14bはアルミニューム(A I )で構成されている
。ここで、パッド13a、13bから前述の配線パター
ン8a、8b上に形成されたパッド8a’、8b’へは
銅線であるワイヤ16a、16bが接続され、パッド1
4a、14bから前述の配線パターン9a、9b上に形
成されたパッド9a’、9b’へはワイヤ17a、17
bが接続されている。また、ワイヤ16a、16bとバ
ンド8a’、8b’の接続、及びワイヤ17a、171
)とパッド9a’9b’ との接続は後述するワイヤボ
ンディング法による。
さらに、上述の構成のようにボンディングされたワイヤ
16a、16b、17a、17bの切れ等を防止する為
、ベアチップ13.14、ワイヤ16a、16b、17
a、17bを覆うようにスポットコーティング1日が施
されている。
16a、16b、17a、17bの切れ等を防止する為
、ベアチップ13.14、ワイヤ16a、16b、17
a、17bを覆うようにスポットコーティング1日が施
されている。
第2図(a)〜(川は上記第1図に示した印刷配線装置
の製造工程を示す工程図である。
の製造工程を示す工程図である。
先ず、第4図(a)に示す欅に、通常の印刷配線基板7
の上下面に所定のパターン8a、8b、9a、9bを銅
箔で形成する。この処理は樹脂等で構成される印刷配線
基板7の 上下面に、所定のパターン形状で1mペイン
ト等を用いて銅箔をパターン印刷するものである。
の上下面に所定のパターン8a、8b、9a、9bを銅
箔で形成する。この処理は樹脂等で構成される印刷配線
基板7の 上下面に、所定のパターン形状で1mペイン
ト等を用いて銅箔をパターン印刷するものである。
次に同図(b)に示すように、上述の工程で形成した配
線パターン8a、8b、9a、9b上にワイヤ16a、
16b等をボンディングする為のパッド8a’ 、8b
’ 、9a’ 9b’を形成する。
線パターン8a、8b、9a、9b上にワイヤ16a、
16b等をボンディングする為のパッド8a’ 、8b
’ 、9a’ 9b’を形成する。
バンド8a’、8b’ 9a’ 9F)’の形成
は導電ペースト等を用いて行われる。
は導電ペースト等を用いて行われる。
次に同n (C)に示すように、印刷配線基板7の所定
位置にヘアデツプ固定板12の外径より細いドリルを用
いて間口10′を穿設する。
位置にヘアデツプ固定板12の外径より細いドリルを用
いて間口10′を穿設する。
次に同[;211(d)に示すように、上述の開口10
′にさらに上方よりベアチップ固定板12の外径より太
いドリルを用いて切削処理を行い、皿型孔10を穿設す
る。また、この時皿型孔10の内周面llはザラザラし
た荒い仕上がりにする為仕上げ加工等の内周面11を滑
らかにする加工は行わない。
′にさらに上方よりベアチップ固定板12の外径より太
いドリルを用いて切削処理を行い、皿型孔10を穿設す
る。また、この時皿型孔10の内周面llはザラザラし
た荒い仕上がりにする為仕上げ加工等の内周面11を滑
らかにする加工は行わない。
次に同口(e3に示すように、皿型孔10の内周面11
に絶縁性の接着剤15を塗布する。この接着剤15の塗
布は後述する工程によりヘアチップ13.14が配設さ
れたヘアチップ固定板12を印刷配191 M fff
7に確実に取り付ける為である。
に絶縁性の接着剤15を塗布する。この接着剤15の塗
布は後述する工程によりヘアチップ13.14が配設さ
れたヘアチップ固定板12を印刷配191 M fff
7に確実に取り付ける為である。
ここで、ベアチップ固定板12へのヘアチップ13.1
4の配設は、同図に(f−1)から(f−5)に示す工
程により実行され、先ず所定の外径に切断されたベアチ
ップ固定板12の上面に接着剤19を塗布し、ベアチッ
プ13を貼着する(f−1−f−3)、次に、ベアチッ
プ固定板12の上下面を逆にして、上述と同様に接着剤
19を塗布し、ヘアチップ14を貼着する(f−4、「
−5)。
4の配設は、同図に(f−1)から(f−5)に示す工
程により実行され、先ず所定の外径に切断されたベアチ
ップ固定板12の上面に接着剤19を塗布し、ベアチッ
プ13を貼着する(f−1−f−3)、次に、ベアチッ
プ固定板12の上下面を逆にして、上述と同様に接着剤
19を塗布し、ヘアチップ14を貼着する(f−4、「
−5)。
上述のようにして作成されたベアチップ部20は、同1
1F(f)に示すように皿型孔10の内部に取り付ける
。この取り付け処理は、印刷配線基Fi7の上方からベ
アチップ13.14が配設されたヘアチップ固定板12
を皿型孔lOに挿入し、ベアチップ固定Fj、12の外
周が皿型孔10の内周面11に当接する位置、すなわち
印刷配線基板7の板厚方向の中間位置で予め塗布されて
いる接着剤15で接着固定する。
1F(f)に示すように皿型孔10の内部に取り付ける
。この取り付け処理は、印刷配線基Fi7の上方からベ
アチップ13.14が配設されたヘアチップ固定板12
を皿型孔lOに挿入し、ベアチップ固定Fj、12の外
周が皿型孔10の内周面11に当接する位置、すなわち
印刷配線基板7の板厚方向の中間位置で予め塗布されて
いる接着剤15で接着固定する。
次に同図(角に示すように、ベアチップ13.14のパ
ッド13a、13b、14a、14bにワイヤ16a、
16b、17a、1’?bのボンディング処理を行う、
このボンディング処理は例えば印刷配線基板7を加熱し
、ワイヤ16a、16b等に超音波加振を加えワイヤ1
6a、16b等の先端に形成されるワイヤボールをパッ
ド13a、13b等に接続することにより行われる。ま
た、ワイヤ13a、13b、14a、14bの他端も同
様にして対応するパッド8a’ 、8b’ 、9a’9
b’にボンディング処理される。
ッド13a、13b、14a、14bにワイヤ16a、
16b、17a、1’?bのボンディング処理を行う、
このボンディング処理は例えば印刷配線基板7を加熱し
、ワイヤ16a、16b等に超音波加振を加えワイヤ1
6a、16b等の先端に形成されるワイヤボールをパッ
ド13a、13b等に接続することにより行われる。ま
た、ワイヤ13a、13b、14a、14bの他端も同
様にして対応するパッド8a’ 、8b’ 、9a’9
b’にボンディング処理される。
最後に、上述のようにして接続されたワイヤ16a、1
6b、17a、17bの切れ等を防止する為、皿型孔1
0内やワイヤ16a、16b、17a、17bを覆うよ
うにスポットコーティング18を印刷配線基板7の上下
面に施す。
6b、17a、17bの切れ等を防止する為、皿型孔1
0内やワイヤ16a、16b、17a、17bを覆うよ
うにスポットコーティング18を印刷配線基板7の上下
面に施す。
上述のように処理することにより、前述の第1図に示す
印刷配線装置が作成される。
印刷配線装置が作成される。
以上のように、印刷配線基板7に皿型孔10を形成し、
その内部にベアチップ13.14を配設する構成とする
ことにより、印刷配線基板7へのベアチップ13.14
の実装をスポットコーティング18を従来のように高(
盛り上げることなく実現できる。
その内部にベアチップ13.14を配設する構成とする
ことにより、印刷配線基板7へのベアチップ13.14
の実装をスポットコーティング18を従来のように高(
盛り上げることなく実現できる。
尚、本実施例では印刷配線基板7に穿設する孔の形状は
皿型にしたが、皿型に限られるものではない。
皿型にしたが、皿型に限られるものではない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、印刷配線基板の厚みと略等しい厚みで
ベアチップを印刷配線基板に搭載することができ、高密
度実装が可能な印刷配線装置が得られる。
ベアチップを印刷配線基板に搭載することができ、高密
度実装が可能な印刷配線装置が得られる。
第1図は一実施例の印刷配線装置の側断面図、第2図は
一実施例の印刷配線装置の形成工程図、第3図は従来の
印刷配線装置の側断面図である。 7・・・印刷配線基板、 8a、8b、9a、9b−・−配線パターン、8a′、
8b′、9a′、9b′ 14a、14b−−・パッド、 10・・・皿型孔、 12・・・ベアチップ固定板、 13.14・・・ベアチップ、 15・・・接着剤、 16a、16b、17a、17b・・・ワイヤ、18・
・・スポットコーティング。 第3囚 q C 第2図 け−1) (f−2) (f−3) 【=:=::コ ご===コー12 ゜矢し、12
一実施例の印刷配線装置の形成工程図、第3図は従来の
印刷配線装置の側断面図である。 7・・・印刷配線基板、 8a、8b、9a、9b−・−配線パターン、8a′、
8b′、9a′、9b′ 14a、14b−−・パッド、 10・・・皿型孔、 12・・・ベアチップ固定板、 13.14・・・ベアチップ、 15・・・接着剤、 16a、16b、17a、17b・・・ワイヤ、18・
・・スポットコーティング。 第3囚 q C 第2図 け−1) (f−2) (f−3) 【=:=::コ ご===コー12 ゜矢し、12
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 孔が穿設され、表/裏面にパターン配線された印刷配線
基板と、 該印刷配線基板の前記パターン配線上に形成されたパッ
ドと、 前記印刷配線基板に設けられた孔の内周面に取り付けら
れ、その両面に集積回路を内蔵するチップが配設された
ベアチップ取り付け部材と、該チップに形成されたパッ
ドと前記パターン配線上のパッド間を接続するワイヤと
、 該ワイヤとチップを覆って形成された被覆部と、を有す
ることを特徴とする印刷配線装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2211544A JPH0496358A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 印刷配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2211544A JPH0496358A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 印刷配線装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0496358A true JPH0496358A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16607589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2211544A Pending JPH0496358A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 印刷配線装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0496358A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6395578B1 (en) | 1999-05-20 | 2002-05-28 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method for fabricating the same |
US6552416B1 (en) | 2000-09-08 | 2003-04-22 | Amkor Technology, Inc. | Multiple die lead frame package with enhanced die-to-die interconnect routing using internal lead trace wiring |
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US9768124B2 (en) | 2007-02-21 | 2017-09-19 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package in package |
-
1990
- 1990-08-13 JP JP2211544A patent/JPH0496358A/ja active Pending
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