JPH0493059A - 半導体パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体パッケージに関する。

［従来の技術］ 従来、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）な
どの半導体チップが実装された半導体パッケージとして
は、ＴＡＢ　（テープ・オートメチド・ボンディング）
パッケージ、モールドパッケージ、セラミックパッケー
ジ等が知られている。

Ｔ　Ａ　Ｂ　パッケージは、ＴＡＢ方式又はフィルムキ
ャリア方式と称される実装方式を用いて半導体チップを
配線等の施された可撓性テープ基板あるいはフィルム基
板に接合して作成される。

モールドパッケージ、セラミックパッケージは、ワイヤ
ボンディング方式、フリップチップ方式、ビームリード
方式などの実装方式を用いて半導体チップを金属性リー
ドフレームに接合すると共にモールド樹脂やセラミック
などの封止用材料により半導体チップを封止して作成さ
れる。

従来のＴＡＢパッケージは、特にパッケージの小型・薄
型化に適したものとされている。

他方、従来のモールドパッケージ、セラミックパッケー
ジ等は、リードフレームの一部がアウタリードを構成し
ているので、アウタリードの強度が高（、しかもパッケ
ージ外形が標準化されているので、パッケージを実装基
板等に実装しゃすいという利点がある。

［発明が解決しようとする課題］ 半導体パッケージとしては一般に、小型・薄型化が可能
でしかも容易に実装可能であることが望まれている。

しかしながら、従来のＴＡＢパッケージに備えられるア
ウタリードは薄く強度が低いので、ＴＡＢパッケージを
実装基板等に実装する際には、アウタリードの変形、断
線、ショート等が生じ易いため、その実装を容易に行う
ことができながった。

このため、例えば、打ち抜き金型によりＴＡＢパッケー
ジのアウタリードの切断及びフォーミング処理を行い、
ボンディングツールによりＴＡＢパッケージの実装基板
への実装を行う方法が提案された。しかしながら、この
方法では、ＴＡＢパッケージの外形が標準化されていな
いため、汎用性がなく、個別に金型やボンディングツー
ルを用意しなければならず、また、パッケージの個々に
ついての実装基板等へのボンディングであるため、例え
ばパッケージの実装に広く用いられている半田リフロー
装置に比べて処理能力は低くなり、実装コストは高く、
容易に実装することはできなかった。

他方、モールドパッケージをＴＡＢパッケージなみに薄
くすることは、モールド樹脂等の流動性と半導体チップ
を含むパッケージ内部の構造を調節する必要があるなど
の理由から、困難であった。

本発明の目的は、小型・薄型化が可能であり且つ容易に
実装し得る半導体パッケージを提供することである。

［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するために、本発明の半導体パッケー
ジは、可撓性テープ基板とテープ基板に接合された半導
体チップとテープ基板の外周部に配列された第１アウタ
リードとを有するＴＡＢパッケージと、ＴＡＢパッケー
ジを囲む形状を有しており絶縁性の封止用材料から構成
されたパッケージ本体と、パッケージ本体の内周部に配
列されたインナリードと、パッケージ本体に封止された
リード部分を介してインナリードと一体的に接続されて
おりパッケージ本体の所定位置に配列された第２アウタ
リードとを備えており、第１アウタリードとインナリー
ドとを電気伝導可能に接合すると共にパッケージ本体が
所定の外形寸法を有するように構成したことを特徴とす
る。

［作用］ 本発明の半導体パッケージにおいては、ＴＡＢパッケー
ジは、テープ基板の外周部に配列された第１アウタリー
ドを有している。パッケージ本体は、ＴＡＢパッケージ
を囲む形状を有しており、インナリードは、パッケージ
本体の内周部に配列されており、第２アウタリードは、
パッケージ本体の所定位置に配列されている。そして、
第１アウタリードとインナリードとを電気伝導可能に接
合するように構成したので、半導体チップをパッケージ
本体内に封止する必要かなく、パッケージ本体を薄くす
ることができる。ここで、半導体チップを含むＴＡＢパ
ッケージ部分は従来同様薄型に構成可能であるので、本
発明の構成によれば、従来の半導体チップをパッケージ
本体内に封止したモールドパッケージ、セラミックパッ
ケージ等と比べて、半導体パッケージ全体を薄型に構成
することが可能になる。しかも、半導体パッケージのア
ウタリードとしての第２アウタリードは、従来のモール
ドパッケージ、セラミックパッケージ等の場合と同様に
十分な強度を持つように例えばリードフレームから作成
することができる。従って、従来のＴＡＢパッケージの
場合のように実装する際に発生するアウタリードの変形
、断線、ショート等を未然に防止することができ、即ち
、半導体パッケージの実装基板等への実装を容易とする
ことができる。更に、パッケージ本体が所定の外形寸法
を有するように構成したので、例えばパッケージ本体の
平面形状における外形寸法を標準化されたモールドパッ
ケージやセラミックパッケジなどの汎用半導体パッケー
ジと同じになるように構成すれば、本発明の半導体パッ
ケージに、これら汎用半導体パッケージと互換性を持た
せることができ、より容易に実装可能にすると共に汎用
性を高めることができる。また、同一のＴＡＢパッケー
ジを用いても、パッケージ本体の外形状を変えれば、様
々な使用ニーズに合った形状に整えることができるので
便利である。

次に示す本発明の実施例から、本発明のこのような作用
がより明らかにされ、更に本発明の他の作用が明らかに
されよう。

［実施例］ 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

本発明の第１実施例である半導体パッケージが、第１図
及び第２図に平面図及び断面図により夫々示されている
。

第１図及び第２図において、半導体パッケージ１０は、
ＴＡＢパッケージ２０と、ＴＡＢパッケジ２０を囲むリ
ードフレームパッケージ３０とを備えている。ＴＡＢパ
ッケージ２０は、第１アウタリド２１を備えている。リ
ードフレームパッケージ３０はインナリード３１を備え
ている。

アウタリード２１とインナリード３１とは電気伝導可能
に接合されている。このような接合方法としては、例え
ば、Ａｕ　（金）　−８ｎ　（錫）又は５ｎＳｎ等によ
る熱圧着、半田付け、もしくは導電性接着剤により接合
する方法がある。

第４図及び第５図は夫々、ＴＡＢパッケージ２０の平面
図及び断面図である。

第４図及び第５図において、ＴＡＢパッケージ２０は、
可撓性テープ基板２２を備えている。

テープ基板２２は例えばポリイミドテープから構成され
ている。

テープ基板２２上には、アウタリード２１を含む電気配
線が形成されている。このような配線は、例えば、銅、
錫、金、半田等の導電性材料を用いてのメツキ処理技術
等により形成されている。

このようにして形成された配線の所定部分が夫々、半導
体チップ２４の図示しない接続用パッドの夫々に電気的
接続されるように、半導体チップ２４は、ＴＡＢ方式に
よりテープ基板２２に接合されている。

尚、ＴＡＢ封止樹脂２５により、配線と半導体チップ２
４との接続部分等は、樹脂封止されている。

このように、ＴＡＢパッケージ２０においては、半導体
チップ２４に対して所定の電気的接続が施されたアウタ
リード２１がＴＡＢパッケージ２０の外周部に沿って配
列されている。

第６図及び第７図は夫々、リードフレームパッケージ３
０の平面図及び断面図である。

第６図及び第７図において、リードフレームパッケージ
３０は、絶縁性の封止用材料から構成されたパッケージ
本体３２を備えている。パッケージ本体３２は、例えば
、モールド樹脂、セラミック、ガラス等から構成されて
おり、ＴＡＢパッケージ２０の平面図における外形より
も−回り大きい正方形の枠の形状を有している。

パッケージ本体３２の内周部には、インナリード３Ｉが
配列されている。パッケージ本体３２の外周部には、第
２アウタリード３３が配列されている。インナリード３
１とアウタリード３３とは、リードフレムから一体的に
形成されており、パッケージ本体３２に封止されたリー
ド部分を介して互いに接続されている。

リードフレームパッケージ３ｏは、例えば、リドフレー
ムを金型内に配置して樹脂を用いてトランスファモール
ド成型するか又は射出成型した後、リードフレームを所
定の位置で切断し、フォーミング処理を施して作成され
る。

第８図に、このようなリードフレームパッヶジ３０を複
数含む多連リードフレームパッケージ５゜を示す。

第８図において、多連リードフレームパッヶジ５０は、
第６図に示したリードフレームパッヶジ３０を４つ含ん
でいる。多連リードフレームパッケージ５０は、４組の
インナリード３１及びアウタリド３３となる部分を含む
リードフレーム４ｏを備えている。リードフレーム４０
は、錫、金、半田等の導電性材料を用いてのメツキ処理
技術等により形成されている。

多連リードフレームパッケージ５ｏは、リードフレーム
４０において個々のリドフレームパッケーを形成すべき
部分の夫々に対して、前述のトランスファモールド成型
又は射出成型技術を連続的又は同時に適用して作成する
ことができる。

多連リードフレームパッケージ５０に含まれる夫々のリ
ードフレームパッケージ３０にＴＡＢパッケージ２０を
搭載した後、リードフレーム４０を切断し、さらにフォ
ーミング処理を施すことにより複数の半導体パッケージ
１０を作成することができる。このようにすると、複数
の半導体パッケージＩＯを連続的又は同時に製造するこ
とができるので大変便利である。また、多連リードフレ
ームパッケジ５０は、ＴＡＢパッケージ２０を搭載する
前に個々のリードフレームパッケージ３０に切断されて
もよい。以上のように、多連リードフレームパッケジ５
０は、大量生産に適している。

リードフレームパッケージ３０の平面形状における外形
寸法は、半導体パッケージ１０に汎用性を持たせるよう
に、標準化されたモールドパッケージやセラミックパッ
ケージなどの汎用半導体パッテジと互換性を持たせたも
のとするのが好ましい。

また、使用ニーズに合わせたものとしても良い。

尚、本第１実施例では、第２図から明らかなように、イ
ンナリード３１が真直ぐなリード部分から構成されてお
り、パッケージ本体３２の厚みはＴＡＢパッケージ２０
の厚みより厚くなるように構成されている。

第３図に、本発明の第２実施例である半導体パッケージ
が、断面図により示されている。

同図において、半導体パッケージ１０ａは、第１゜実施
例の場合と同じＴＡＢパッケージ２０と、リドフレーム
パッケージ３０ａ　とから構成されている。

リードフレームパッケージ３０ａにおいては、パッケー
ジ本体３２ａの厚みをＴＡＢパッケージ２０の厚みと同
程度に薄く構成することができるようにインナリード３
１ａは段状に曲げられて構成されている。従って、半導
体パッケージ１０ａの全体の厚みは半導体パッケージＩ
Ｏよりも薄くされており、即ち、第２実施例は第１実施
例よりも小型・薄型化の観点で有利である。

尚、以上の実施例では、第２図及び第３図から分かるよ
うに、アウタリード３３は段状に曲げられており、パッ
ケージ本体３２の底面よりやや低い位置にありこの底面
と平行な直線部分を有している。

従って、半導体パッケージ１０．１０ａを図示しない実
装基板等に対して実装する際には、このアウタリード３
３の直線部分を従来のフラットパック方式と同様に実装
基板等の所定配線部分に接合することになる。しかしな
がら、アウタリード３３の形状を、従来のデュアル・イ
ン−ライン型、ピン・グリッド・アレー型、チップキャ
リア型等のパッケジの有するアウタリードと同様の形状
に構成して、これらの従来の実装方式と同様に、アウタ
リド３３を実装基板等の所定配線部分に接合するように
構成してもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の半導体パッケージによれば
、ＴＡＢパッケージは、テープ基板の外周部に配列され
た第１アウタリードを有しており、パッケージ本体は、
ＴＡＢパッケージを囲む形状を有しており、インナリー
ドは、パッケージ本体の内周部に配列されており、第１
アウタリードとインナリードとを電気伝導可能に接合す
るように構成したので、半導体パッケージ全体を薄型に
構成することが可能になる。しかも、半導体パッケジの
アウタリードとしての第２アウタリードは、十分な強度
を持つように作成することができる。

従って、半導体パッケージの実装基板等への実装を容易
とすることができる。更に、パッケージ本体が所定の外
形寸法を有するように構成したので、例えばパッケージ
本体の平面形状における外形寸法を標準化された汎用半
導体パッケージと同じになるように構成すれば、本発明
の半導体パッケージに、これら汎用半導体パッケージと
互換性を持たせることができ、より容易に実装可能にす
ると共に汎用性を高めることができる。また、同一のＴ
ＡＢパッケージを用いても、パッケージ本体の外形状を
変えれば、様々な使用ニーズに合った形状に整えること
ができるので便利である。この結果、本発明によれば、
小型・薄型化が可能であり且つ容易に実装し得る半導体
パッケージを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す平面図、第２図は第
１１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発明の第２実施例を
示す断面図、第４図は第１実施例のＴＡＢパッケージを
示す平面図、第５図は第４図のＡ−Ａ断面図、第６図は
第１実施例のリードフレームパッケージを示す平面図、
第７図は第６図のＡ、−Ａ断面図、第８図は複数の第６
図のリードフレームパッケージを含む多連リードフレー
ムパッケージの平面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　可撓性テープ基板と該テープ基板に接合された半導体
   チップと該テープ基板の外周部に配列された第１アウタ
   リードとを有するＴＡＢパッケージと、該ＴＡＢパッケ
   ージを囲む形状を有しており絶縁性の封止用材料から構
   成されたパッケージ本体と、該パッケージ本体の内周部
   に配列されたインナリードと、前記パッケージ本体に封
   止されたリード部分を介して前記インナリードと一体的
   に接続されており前記パッケージ本体の所定位置に配列
   された第２アウタリードとを備えており、前記第１アウ
   タリードと前記インナリードとを電気伝導可能に接合す
   ると共に前記パッケージ本体が所定の外形寸法を有する
   ように構成したことを特徴とする半導体パッケージ。