JPH0490209A - 面実装型弾性表面波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は面実装型弾性表面波デバイスに関し、特にた
とえば３端子型の面実装型弾性表面波デバイスに関する
。

（従来技術） 従来、３端子型の面実装型弾性表面波デバイスとしては
、ベース部材と蓋部材とからなるケース内に弾性表面波
素子を収納したものがあった。このような面実装型弾性
表面波デバイスでは、弾性表面波素子の電極がベース部
材と蓋部材との間から引き出され、ケースの外面に形成
された外部電極と電気的に接続される。この場合、ベー
ス部材に弾性表面波素子の電極と外部電極とを接続する
ための金属膜が形成される。そして、ベース部材と蓋部
材とは、たとえばエポキシ系の接着剤などによって接着
され、弾性表面波素子が密封される。

このような面実装型弾性表面波デバイスを回路基板に取
り付ける場合、外部電極が回路基板のパターン電極など
に接続される。したがって、ケース内部の弾性表面波素
子は、ベース部材に形成された金属膜および外部電極を
介して外部回路に接続される。

（発明が解決しようとする諜Ｂ） ベース部材および蓋部材は、通常、セラミックなどで形
成されるが、エポキシ系などの接着剤の接着性は、この
ようなセラミックに比べて、金属膜部分のほうが良くな
い。そのため、この金属膜部分において漏れが生し、気
密性が破れることがある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、従来のものに比
べて、気密性に優れた面実装型弾性表面波デバイスを提
供することである。

（課題を解決するための手段） この発明は、入力端子または出力端子となる２つの端子
とアース端子とを有する弾性表面波素子、弾性表面波素
子を収納するための誘電体で形成されたケース、ケース
の外面に形成され、２つの端子に電気的に接続される２
つの電極、およびケースの外面に形成され、弾性表面波
素子のアース端子との間に静電容量を形成するためのア
ース電極を含む、面実装型弾性表面波デバイスである。

（作用） 弾性表面波素子のアース端子とケース外面のアース電極
とが、静電容量を介して接続される。したがって、アー
ス端子をケース外部に引き出すための金属膜を形成する
ことなく、ケース内部の弾性表面波素子を外部回路に接
続することができる。

（発明の効果） この発明によれば、アース端子とアース電極とが静電容
量を介して接続されているため、従来の面実装型弾性表
面波デバイスに比べて、弾性表面波素子と外部電極とを
接続するための金属膜部分が少ない。そのため、接着剤
の接着性の良くない部分が少なく、気密性を保ちやすい
。したがって、面実装型弾性表面波デバイスの特性の変
化を防ぐことができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの発明の一実施例を示す図解図である。面実
装型弾性表面波デバイス１０は弾性表面波素子１２を含
む。弾性表面波素子１２は、たとえば第２図に示すよう
に、水晶などの圧電体基板１４を含む。この圧電体基板
１４の中央部付近には、互いに対向するように２つのイ
ンタディジタルトランスデユーサ１６ａおよび１６ｂが
形成される。

このインタディジタルトランスデユーサ１６ａの電極対
の一方が、圧電体基板１４の一端に形成された端子１８
ａに接続される。同様に、インタディジタルトランスデ
ユーサ１６ｂの電極対の一方が、圧電体基板１４の他端
に形成された端子１８ｂに接続される。また、インタデ
ィジタルトランスデユーサ１６ａ、１６ｂの電極対の他
方が、その近傍に形成されたアース端子２０に接続され
る。さらに、インクディジタルトランスデユーサ１６ａ
と端子１８ａとの間にはりフレフタ２２ａが形成され、
インタディジタルトランスデユーサ１６ｂと端子１８ｂ
との間にはりフレフタ２２ｂが形成される。これらのイ
ンタディジタルトランスデユーサ１６ａ、１６ｂ、端子
１８ａ、１８ｂ。

アース端子２０、リフレクタ２２ａ、２２ｂなどは、た
とえばアルミニウムなどで形成される。

弾性表面波素子１２は、第１図および第３図に示すよう
に、インクディジタルトランスデユーサ１６ａ、１６ｂ
の形成された面を下にして、ケース２４の一部を形成す
るベース部材２４ａに取り付けられる。ベース部材２４
ａは、誘電体セラミックなどの誘電体材料でたとえば矩
形状に形成される。ベース部材２４ａには、その中央部
分に弾性表面波素子１２を収納するための収納部２６が
形成される。

収納部２６の長手方向の両端には段差部２８ａ２８ｂが
形成され、中央部には別の段差部２８Ｃが形成される。

両端の段差部２８ａ、２８ｂには、それぞれ内部電極３
８ａおよび３８ｂが形成され、中央部の段差部２８ｃに
は、別の内部電極４０が形成される。この場合、両端の
内部電極３８ａ、３８ｂは、段差部２８ａ、２８ｂから
ベース部材２４ａの端部に引き出されるように形成され
る。また、中央部の内部電極４０は、段差部２８ｃから
ベース部材２４ａの底面に拡がるように形成される。こ
れらの内部電極３８ａ、３８ｂ。

４０は、たとえば銀を焼き付けることによって形成され
る。

さらに、ベース部材２４ａの裏面には、第４図に示すよ
うに、内部電極３８ａ、３８ｂに対応する位置に、それ
ぞれ外部電極４２ａおよび４２ｂが形成される。これら
の外部電極４２ａ、４２ｂは、ベース部材２４ａの側面
に延びて形成される。

また、ベース部材２４ａの裏面には、内部電極４０に対
応する位置に、アース電極４４が形成される。このアー
ス電極４４と内部電極４０とは、誘電体で形成されたベ
ース部材２４ａを挟んでいるため、内部電極４０．アー
ス電極４４およびベース部材２４ａでコンデンサＣが形
成される。これらの外部電極４２ａ、４２ｂ、アース電
極４４は、たとえば銀を焼き付けることによって形成さ
れる。

内部電極３８ａ、３８ｂおよび４０には、それぞれ弾性
表面波素子１２０２つの端子１８ａ、１８ｂおよびアー
ス端子２０が、たとえば導電性ペースト４６で電気的に
接続される。

ベース部材２４ａに弾性表面波素子１２が収納されたの
ち、ベース部材２４ａ上に蓋部材２４ｂが［置される。

これらのベース部材２４ａと蓋部材２４ｂとは、たとえ
ばエポキシ系の接着剤で接着される。この蓋部材２４ｂ
には、ベース部材２４ａの外部電極４２ａおよび４２ｂ
に対応する部分に、それと同様な外部電極４８ａおよび
４８ｂが形成される。これらの外部電極４８ａ、４８ｂ
も、たとえば銀などを焼き付けることによって、蓋部材
２４ｂの側面に延びて形成される。したがって、ベース
部材２４ａの外部電極４２ａ、４２ｂと蓋部材２４ｂの
外部電極４８ａ、４８ｂとは、突き合わされるように形
成される。

ベース部材２４ａ（７）外部電極４２ａ、４２ｂと蓋部
材２４ｂの外部電極４８ａ、４８ｂとは、たとえばＮ　
１−ｃｕなどのスパッタリングによって電気的に接続さ
れる。このとき、内部電極３８ａおよび３８ｂも、これ
らの外部電極４２ａ、４８ａおよび外部電極４２ｂ、４
８ｂに電気的に接続される。さらに、全ての外部電極に
めっきが施される。

この面実装型弾性表面波デバイス１０は、２ボート型す
なわち３端子型のデバイスとなる。この面実装型弾性表
面波デバイスＩＯの等価回路が第５図に示される。第５
図かられかるように、アース電極４４は、それ自身と内
部電極４ｏとベース部材２４ａとで形成されるコンデン
サＣを介して、弾性表面波素子１２のアース端子２ｏに
接続される。このコンデンサの静電容量は、使用される
周波数においてバイパスコンデンサの働きをする値に設
計される。

この面実装型弾性表面波デバイス１０では、アース電極
４４がコンデンサを介して弾性表面波素子１２のアース
端子２０に接続されているため、ベース部材２４　ａと
蓋部材２４ｂとの間にアース端子２０を引き出すための
金属膜などを形成する必要がない、そのため、ベース部
材２４ａと蓋部材２４ｂとの間には、内部電極３８ａ、
３８ｂのみが存在するだけであり、従来の３端子型弾性
表面波デバイスに比べて、金属部分が少ない。したがっ
て、従来のものに比べて、接着剤による接着性が良く、
密封性を高めることができる。

また、従来の弾性表面波デバイスでは、アース端子を引
き出すなど、構造が複雑になりがちであったが、この発
明の弾性表面波デバイス１ｏでは、その構造を箭単にす
ることができる。

さらに、この弾性表面波デバイス１ｏでは、ケース２４
の外面にアース電極４４が形成されるため、電磁シール
ドの効果もある。

なお、上述の実施例では、弾性表面波素子１２のインタ
ディジタルトランスデユーサ１６ａ、１６ｂ形成面を下
にしてベース部材２４ａに取り付けたが、弾性表面波素
子１２はインタディジタルトランスチュー？１６ａ、１
６ｂ形成面を上にして取り付けてもよい、この場合、弾
性表面波素子１２の各端子とベース部材２４ａの各内部
電極とは、たとえばワイヤボンディングなどによって接
続すればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す図解図である。 第２図は第１図に示す面実装型弾性表面波デバイスに用
いられる弾性表面波素子の一例を示す平面図である。 第３図は第２図に示す弾性表面波素子をベース部材に取
り付けた状態を示す平面図である。 第４図は第１図に示す面実装型弾性表面波デバイスの底
面図である。 第５図は第１図に示す面実装型弾性表面波デバイスの等
価回路図である。 図において、１０は面実装型弾性表面波デバイス、１２
は弾性表面波素子、１８ａおよび１８ｂは端子、２０は
アース端子、２４はケース、３８ａ、３８ｂおよび４０
は内部電極、４２ａ、４２ｂ、４８ａおよび４８ｂは外
部電極、４４はアース電極を示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　岡　１）　全　啓

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 入力端子または出力端子となる２つの端子とアース端子
   とを有する弾性表面波素子、 前記弾性表面波素子を収納するための誘電体で形成され
   たケース、 前記ケースの外面に形成され、前記２つの端子に電気的
   に接続される２つの電極、および前記ケースの外面に形
   成され、前記弾性表面波素子の前記アース端子との間に
   静電容量を形成するためのアース電極を含む、面実装型
   弾性表面波デバイス。