JPH0488347A - 化学線感応性重合体組成物 - Google Patents

化学線感応性重合体組成物

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JPH0488347A
JPH0488347A JP20444590A JP20444590A JPH0488347A JP H0488347 A JPH0488347 A JP H0488347A JP 20444590 A JP20444590 A JP 20444590A JP 20444590 A JP20444590 A JP 20444590A JP H0488347 A JPH0488347 A JP H0488347A
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JP
Japan
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group
carbon atoms
polymer
organic group
ester
Prior art date
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Pending
Application number
JP20444590A
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English (en)
Inventor
Masao Tomikawa
真佐夫 富川
Masaya Asano
浅野 昌也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、感光性ポリイミドコーティング剤組成物に関
するものであり、さらに詳しくは、短い現像時間で良好
な画像形成を行える感光性ポリイミド組成物に関するも
のである。
[従来の技術] 感光性ポリイミド組成物とじては、ポリアミド酸に化学
線により2量化または重合可能な炭素−炭素2重結合お
よびアミノ基またはその4級化塩を含む化合物を添加し
た組成物(例えば特公昭59−52822号公報)ある
いはポリアミド酸にエステル基で感光性を導入したポリ
イミド前駆体組成物(例えば米国特許第3957512
号、同4040831号明細書)が知られている。
しかし、ポリアミド酸に化学線により2量化または重合
可能な炭素−炭素2重結合およびアミノ基またはその4
級化塩を含む化合物を添加した組成物は、高解像性、良
好な耐熱性、ポリイミドに容易に変換することはできる
が、現像時間が比較的長いために、半導体素子の製造に
おいてはウェハー1枚あたりの処理時間が長くなるとい
う欠点があった。
また、ポリアミド酸にエステル基で感光性を導入したポ
リイミド前駆体組成物は、比較的短い時間で現像は行え
るものの、細かいパターンの場合には画像が膨潤して隣
の画像とつながる、耐熱性が比較的悪い、ポリイミドに
変換する際に400度以上の高温が必要になる、熱処理
の雰囲気の影響を受けやすい、シリコンウェハーとの密
着力が悪いなどの欠点を有していた。
さらに、高分子量のシロキサンジアミンを5〜50重量
%含有するポリイミド前駆体に分子量が500以下の多
官能アクリレートと増感剤を添加せしめ、これにより弾
性率が小さく吸水性の低い感光性ポリイミド前駆体を得
ることが提案されている(特開平2−50161号公報
)。
しかしながら、この発明の場合、高分子量のシロキサン
ジアミンを含有するために、耐熱性の低下(熱分解開始
温度はたかだか430℃程度である)や強伸度などの機
械的特性の低下が不可避であり、ポリイミドが本来有す
る高い耐熱性、優れた機械的特性が損なわれるという問
題がある。
一方、この発明の場合、高分子量のシロキサンジアミン
を共重合させない場合、ポリイミド前駆体と多官能アク
リレートとの相溶性が悪いために相分離を起こし使用で
きなくなる。
[発明が解決しようとする課題] したがって、本発明の目的は、上述の如き欠点がなく、
短時間で現像可能で、解像度が高く、シリコンウェハー
との密着性に優れ、しかも400度以下の低温でポリイ
ミドへ変換可能な感光性ポリイミド組成物を提供するこ
とにある。
[課題を解決するための手段) かかる本発明の目的は、以下の構成により達成される。
(a)一般式 %式%] (ただし、式中R1は少なくとも2個以上の炭素原子を
有する3価または4価の有機基、R2は少なくとも2個
以上の炭素原子を有する2価の有機基、R3は水素、ア
ルカリ金属対イオンあるいは炭素数1〜3のアルキル基
を表わす。nは1または2である。)で表される構造単
位[1]を主成分とするポリマ゛        10
0重量部(b)芳香族環を有するアクリル酸エステルお
よび/またはメタクリル酸エステル[2コク0〜200
重量部 (C)光開始剤[3コ 0. 1〜10重量部とからな
る化学線感応性重合体組成物。
本発明における構造単位[1コを有するポリマとは、前
記一般式で示される構造を有し、加熱あるいは適当な触
媒によりイミド環や、その地理状構造を有するポリマ(
以後、ポリイミド系ポリマと呼ぶ)となり得るものであ
る。
上記構造単位[1]中、R+は少なくとも2個以上の炭
素原子を有する3価のまたは4価の有機基である。ポリ
イミド系ポリマの耐熱性から、Rはポリマ主鎖のカルボ
ニル基との結合が芳香族複素環から直接行われる構造を
有するものが好ましい。したがって、R+ とじては、
芳香環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜3
0の3価または4価の基が好ましい。
R1の好ましい具体的な例としては、 −(ラー、−(ラーX −()−CF 3(ただし、X
は−co−−o−−c F3 SO2−および−より選ばれる。式中、結合手はポリマ
主鎖のカルボニル基との結合を表わし、カルボニル基は
結合手に対してオルト位に位置するが、この結合手は上
記構造式には記載していない) などが挙げられるが、これに限定されない。
また構造単位[1]を有するポリマは、R1がこれらの
うちただ1種から構成されていても良いし、2種以上か
ら構成される共重合体であっても良い。
上記構造単位[1]中、R2は少なくとも2個以上の炭
素原子を有する2価の有機基であるが、ポリイミド系ポ
リマとした時の耐熱性の面から、ポリマ主鎖のアミド基
との結合が芳香族環あるいは芳香族複素環から直接行わ
れる構造を有するものが好ましい。したがって、R2と
しては芳香族環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素
数6〜30の2価の基が好ましい。
R2の好ましい具体例としては、 一〇)−、(D−0−Cト ペ10 ((ラー0−6− H3 より選ばれる。式中、結合手は主鎖のアミド基との結合
を表わす) などが挙げられる。
また、これらがポリイミド系ポリマの耐熱性に悪影響を
与えない範囲内でアミノ基、アジド基、カルボキシル基
、スルホンアミド基などの核置換基を有していても差支
えない。
これらの核置換基を有するものの内で特に好ましい例と
して、 などが挙げられる。
構造単位[1コを有するポリマは、R2がこれらのうち
ただ1種から構成されていても良いし、2種以上から構
成される共重合体であっても良い。
さらに、ポリイミド系ポリマの接着性を向上させるため
に、耐熱性を低下させない範囲でR2として、シロキサ
ン結合を有する脂肪族性の基を共重合することも可能で
ある。
好ましい具体例としては などが挙げられる。
構造単位[1]を主成分とするポリマの具体的な例とし
て、 ピロメリット酸2無水物と4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、 3.3″、4.4−−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
2無水物と4.4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3、 3−、 4. 4−−ビフェニルテトラカルボン
酸2無水物と4.4゛−ジアミノジフェニルエーテル、 ピロメリット酸2無水物と4,4−−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、 3.3−.4.4”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
2無水物と4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 3.3=、4.4−−ビフェニルテトラカルボン酸2無
水物と4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 3.3−.4.4−−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
2無水物とパラフェニレンジアミン、3.3−.4.4
−−ビフェニルテトラカルボン酸2無水物とパラフェニ
レンジアミン、ピロメリット酸2無水物および3.3−
.4゜4゛−ベンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物
とパラフェニレンジアミン、 ピロメリット酸2無水物および3.3−.4゜4′−ビ
フェニルテトラカルボン酸2無水物とパラフェニレンジ
アミン、 3.3−.4.4−−ジフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸2無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
、 3、 3−、 4. 4.−−ジフェニルエーテルテト
ラカルボン酸2無水物とパラフェニレンジアミン、ピロ
メリット酸2無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテルおよびビス(3−アミノプロピル)テトラメチル
ジシロキサン、 などから合成されたポリアミド酸が好ましく用いられる
構造単位[1]を有するポリマとしては、構造単位[1
]のみから成るものであっても良いし、他の構造単位と
の共重合体あるいはブレンド体であっても良い。共重合
に用いられる構造単位の種類、量は最終加熱処理によっ
て得られるポリイミド系ポリマの耐熱性を著しく損なわ
ない範囲で選択するのが望ましい。
本発明における芳香族環を有するアクリル酸エステルお
よび/または芳香族環を有するメタクリル酸エステル[
2コは、化学線照射により該化合物のアクリル基または
メタクリル基の2重結合が2量化もしくは多量化して溶
剤に不溶化することで成分[1コのポリアミド前駆体を
該不溶化成分中に取り込み、所定のネガパターンを得る
ことを可能とするものであり、このような見地から芳香
族環を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エ
ステルとしては2個以上のアクリル基もしくはメタクリ
ル基を有していることが好ましい。
より好ましくは3個ないし4個である。アクリル基もし
くはメタクリル基が6個以上になると放置中にゲル化す
るなどの問題が生じ好ましくない。
また、ポリイミドの画像を得るために行う加熱処理工程
での成分[2コの飛散性と感光性能の低下防止の点から
は該成分[2]の分子量は200〜800の範囲である
ことが好ましい。
成分[2コは芳香族環を有するものであることが重要で
あり、芳香族環を有しないアクリル酸エステルやメタク
リル酸エステルを使用した場合には芳香族ポリイミド前
駆体との相溶性が著しく悪くなるため好ましくない。
該化合物の芳香族環としては、ナフタレン環、アントラ
セン環、ピレン環、ビフェニル基、ターフェニル基のよ
うな芳香族環、より好ましくはベンゼン環に直接、ある
いはアルキレン基、または水酸基、ケトン基、エステル
基などを有する2価の有機基を介して間接的にアクリル
酸あるいはメタクリル酸誘導体をエステル結合により結
合しているものであればよいが、ポリマとの相溶性より
アクリル酸またはメタクリル酸誘導体をエステル結合に
より結合している有機基の炭素数としては10以下が好
ましく、より好ましくは炭素数が5以下である。また、
ケトン基やエステル基、水酸基、カルボキシル基のよう
な極性基を1個〜4個有しているものはポリイミド前駆
体との相溶性の点からさらに好ましい。
本発明における芳香族環としては、熱処理によりポリイ
ミドに変換する際の揮散性の点より、炭素数が12以下
のものが好ましく、より好ましくは炭素数が6のものを
使用するのがよい。
本発明において好適に使用される芳香族環を有するアク
リル酸エステルまたはメタクリル酸エステル[2]とし
ては下記一般式(1)または(2)で表される構造を有
するものが挙げられる。
(R+は水素または、炭素数1〜10までのアルキル基
、あるいは水酸基、ケトン基およびエステル基の中から
選ばれる少なくとも1つの基を有する1価の有機基、R
2、R4は炭素数1〜5までのアルキレン基、あるいは
水酸基、ケトン基およびエステル基の中から選ばれる少
なくとも1つの基を有する2価の有機基、R3は水素ま
たはメチル基、R5は炭素数1〜5までの1価の有機基
あるいは−Ra −OCo  CR3=CH,Reは水
素または炭素数1〜10までの2価の有機基あるいは −CH2−N −Ra −0−CO−CR3= CH2
より選ばれる。) 本発明において使用される芳香族環を有するアクリル酸
エステルの例としては、2−ヒドロキシ−3−フェノキ
シプロピルアクリレート、フェノキシエチルアクリレー
ト、2−アクリロイルオキシエチルフタル酸および2−
アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシエチルフタ
ル酸などが挙げられ、また芳香族環を有するメタクリル
酸エステルの例としては、メタクリル酸エステル、2−
ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルメタクリレート、
フェノキシエチルメタクリレート、2−メタクリロイル
オキシエチルフタル酸、2−メタクリロイルオキシエチ
ル−2−ヒドロキシエチルフタル酸、ベンジルアミンと
2倍モルのグリシジルメタクリレートとの縮合物、およ
び2,4−キシリレンジアミンと4倍モルのグリシジル
メタクリレートとの縮合物などが挙げられるが、これら
に限定されない。
芳香族基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル
酸エステル[2]は1種類のみを用いても良いし、2種
以上を併用しても良い。
芳香族基を有するアクリル酸エステルおよび/またはメ
タクリル酸エステル[2コは、構造単位[1]を主成分
とするポリマの重量に対し、総量で20重量%以上添加
するのが好ましく、より好ましくは50〜150重量%
の割合で加えるのが良い。20重量%未満では十分な感
光性能が得られず、また添加量が150重量%を上回る
場合には、ポリイミド前駆体との相溶性、暗反応などを
起こして放置時にゲル化するなど組成物の安定性に問題
が生じたり、画像形成後、加熱処理を行いポリイミドに
変換する時に、完全に飛散せずポリイミド被膜中に残存
し、耐熱性や機械的特性が低下するため好ましくない。
光開始剤[3]としては、公知のものが使用できる。好
適な光開始剤は、可視光または紫外光によりラジカルを
発生するものであり、具体例としては、ベンゾフェノン
、ベンゾインイソプロピルエーテル、ミヒラーズケトン
、3.3”−カルボニル−ビス−(7−ジエチルアミノ
)クマリン、7−ジエチルアミノ−3−ベンゾインクマ
リン、N−フエニルジエタノールアミン、N−フェニル
グリシン、4.4−−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフ
ェノン、2.6−ジー(4′−アジドベンザル)−4−
カルボキシシクロヘキサノン、2゜6−ジー(4−−ア
ジドベンザル)−4−ヒドロキシシクロヘキサノン、4
−アジドベンザルアセトフェノンなどが挙げられる。
などが挙げられるが、これらに限定されない。
光開始剤[3]は1種類のみを用いても良いし、また2
種類あるいはそれ以上の種類を併用しても良い。
光開始剤[3]は、構造単位[1コを主成分とするポリ
マの重量に対し、総量で0.1〜30%以上加えるのが
望ましく、より好ましくはポリマの重量に対して0.5
重量%以上で10重量%以下の割合で加えるのが良い。
この範囲をはずれると、現像性や組成物の安定性に悪影
響をおよぼす恐れがあるので注意を要する。
さらに、感光性能を向上させるためにN、 N−ジエチ
ルアミノエチルメタクリレートやN、 N−ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、あるいはN、N−ジメチル
アミノプロピルメタクリルアミドなどの2重結合を有す
るアミンを構造単位[1]を主成分とするポリマに対し
て5〜20重量%の範囲で添加することができる。
本発明の組成物の製造方法の一例について説明する。ま
ず溶媒中でジアミン化合物と酸2無水物を反応させ、構
造単位[1]を主成分とするポリマを得る。次にこの溶
液に化合物[2]と[3コおよび必要に応じてその他の
添加剤を溶解調合することにより製造することができる
。なお、上記のポリマとして、固体状のポリアミド酸ポ
リマあるいは、反応後に溶液から分離精製したポリマを
再溶解して用いても差し支えない。
上記製造方法で用いる溶媒としては、ポリマの溶解性の
面から極性溶媒が好ましく用いられ、特に非プロトン性
極性溶媒が好適である。非プロトン性極性溶媒としては
、N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルホル
ムアミド、N、Nジメチルアセトアミド、ジメチルスル
ホキシド、ヘキサメチルホスホロトリアミド、γ−ブチ
ロラクトンなどが好ましく用いられる。他の添加剤とし
ては、増感剤、共重合モノマあるいは基板との接着改良
材を感度と耐熱性が大幅に低下しない範囲で含んでいて
も良イ。
なお、化合物[3]の混合量が1〜5重量%の場合には
、増感剤として4.4′−ビス(ジエチルアミノ)ベン
ゾフェノンが好ましく用いられる。
増感剤を加えることにより、本発明の組成物の化学線感
応性をさらに向上させることができる。
また、共重合モノマとしてモノマレイミド、ポリマレイ
ミドあるいはそれらの置換体を加えることなども好まし
く用いられる。
さらに、感光性をより向上させるために、N−フエニル
ジエタノールアミンなどのアミノ基にアルコール性水酸
基を有する有機基と芳香族に直接ケトン性のC=Oが結
合していない芳香族第2級または第3級アミノ化合物を
添加することも好ましく用いられる。
次に、本発明の組成物の使用方法について説明をする。
本発明の組成物は化学線を用いた周知の微細加工技術で
パターン加工が可能である。
まず本発明の組成物を適当な支持体の上に塗布する。塗
布方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプレ
ーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコー
ティングなどの手段が可能である。塗布膜厚は塗布手段
、組成物の固形分濃度、粘度によって調節することがで
きる。
本発明の組成物を塗布する支持体の材質としては、例え
ば金属、ガラス、半導体、金属酸化絶縁体、窒化ケイ素
などが挙げられる。
本発明の組成物の塗膜または加熱処理後のポリイミド被
膜と支持体との接着性を向上させるために適宜接着助剤
を用いることもできる。
接着助剤として、オキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキ
シプロピルトリメトキシシランなどの有機ケイ素化合物
あるいは、アルミニウムモノエチルアセトアセテートジ
イソプロピレート、アルミニウムトリス(アセチルアセ
トネート)などのアルミニウムキレート化合物あるいは
チタニウムビス(アセチルアセネート)などのチタニウ
ムキレート化合物などが好ましく用いられる。
次に上記支持体上で塗膜となった本発明の組成物に所望
のパターン状に化学線を照射する。化学線としてはX線
、電子線、紫外線、可視光線、などが例として挙げられ
るが、紫外線および短波長の可視光線、すなわち波長範
囲で200〜500nmが好ましい。
ついで未照射部を現像液で溶解除去することによりレリ
ーフ・パターンを得る。現像液はポリマの構造に合わせ
て適当なものを選択するのが良い。
現像液は本組成物の溶媒であるN−メチル−2−ピロリ
ドン、N−アセチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチ
ルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、ジメ
チルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミドな
どを単独あるいはメタノール、エタノール、イソプロピ
ルアルコール、水、メチルカルピトール、エチルカルピ
トール、トルエン、キシレンなどの組成物の非溶媒との
混合液として用いることができる。またアンモニア水や
その他のアルカリ水溶液を使用することもできる。
現像は上言己の現像液を塗膜面にスプレーする、現像液
中に浸漬する、あるいは浸漬しながら超音波をかける、
基板を回転させながら現像液をスプレーするなどの方法
によって行うことができる。
現像によって形成したレリーフパターンは、ついでリン
ス液により洗浄することが望ましい。リンス液には現像
液との混和性の良いメタノール、エタノール、イソプロ
ピルアルコール、酢酸ブチル、キシレン、トルエンなど
が好ましく用いられる。
上記の処理によって得られたレリーフ・パタンのポリマ
は耐熱性を有するポリイミド系ポリマの前駆体であり、
加熱処理によりイミド環やその他の環状構造を有する耐
熱ポリマとなる。熱処理温度は135〜400℃で行わ
れる。熱処理は通常、段階的にあるいは連続的に昇温し
ながら行われる。
本発明の組成物の化学線感応性の度合いは支持基板上に
形成した被膜に、グレースケール(コダック社 Pho
tographic 5tep tablet No2
215tepS)を介して高圧水銀灯の光を照射し、次
に現像して現像後の膜荒れと膜減り量を調べた。
本発明の組成物の現像性は、未露光部の溶解時間を測定
して、現像のしやすさとした。
本発明の化学線感応性重合体組成物は、半導体のパッシ
ベーション膜、パッシベーション膜のバッファーコート
膜、多層集積回路の層間絶縁膜、混成集積回路の層間絶
縁膜や表面保護膜、プリント回路の半田付は保護膜、液
晶用配向膜、実装基板の層間絶縁膜などの形成に供せら
れる。さらに高耐熱性のフォトレジストとして金属付着
や、ドライエツチングプロセスへの応用も可能である。
その他ポリイミドの公知の用途へ適用できる。
[発明の効果コ 本発明の化学線感応性重合体組成物は上述のごとく構成
したので、従来の感光性ポリイミドに見られない短時間
現像可能で高感度を示すものが得られる。
[実施例] 次に実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。
実施例1 4.4′−ジアミノジフェニルエーテル192゜2g、
1.3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシ
ロキサン9.94gをN−メチル−2−ピロリドン18
90gに溶解し、アミン溶液を調整した。このアミン溶
液にベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物315.7
gを加えて、50℃で3時間反応させ、25℃で150
ポアズのポリマ溶液(A)を得た。このポリマ溶液(A
)にN−フエニルジエタノールアミン8.63g。
4−アジドベンザルアセトフェノン17.25g。
2.4−キシリレンジアミンと4倍モルのグリシジルメ
タクリレートの縮合物300g (57,9重量%)を
N−メチル−2−ピロリドン250gに溶解した溶液を
混合、濾過し感光性ポリイミド前駆体のワニスを得た。
得られた溶液をスピンナーでシリコンウェハ上に回転塗
布し、次いで真空吸着式のホットプレート(大日本スク
リーン(株)製S CW636型)を用いて100℃で
2分の乾燥を行った。この塗膜の膜厚は10μとなった
。次に、塗膜を露光機(キャノン(株)製PLA−50
1F)にセットし、グレースケール(コダック社 Ph
otographicstep tablet No2
215teps )を介して1分間露光を行った。この
時の紫外線の強度は8mW/cm2 (365nm)で
あった。
現像はN−メチルピロリドン(70部)とメタノール(
30部)の混合溶媒を用い、浸漬現像を行った。この未
露光部の溶解時間は20秒と非常に短いものであった。
現像時間は未露光部が溶解した直後から、さらに10秒
間現像を続行した。次いでイソプロパツールで20秒間
リンスし、スピンナーで回転乾燥した。現像後の膜厚を
測定すると、8.7μであった(膜減り量=1.3μ)
。この後、200℃、350℃で30分間ずつ熱処理し
、光学顕微鏡を用いてパターンを観察したが、露光量が
96mJ以上で膜荒れのない良好なパターンを示した。
実施例2 パラフェニレンジアミン108.1gをN−メチル−2
−ピロリドン1600gに溶解し、アミン溶液を調整し
た。このアミン溶液にビフェニルテトラカルボン酸無水
物292gを加えて、50℃で4時間反応させ、25℃
で350ポアズのポリマ溶液(B)を得た。
このポリマ溶液(B)に4−アジドベンザルアセトフェ
ノン16.0gXN−フェニルグリシン16.0g、フ
ェノキシエチルアクリレート400.0g (100,
0重量%)をN−メチル−2−ピロリドン300gに溶
解した溶液を混合、濾過し感光性ポリイミド前駆体のワ
ニスを得た。
得られた溶液をスピンナーでシリコンウェハー上に回転
塗布し、次いで前述の真空吸着式のホットプレートを用
いて90℃と95℃で各々2分ずつの乾燥を行ない、塗
膜(膜厚10μ)を得た。
次に、この塗膜を実施例1と同様に露光した後、N−メ
チルピロリドン(50部)、ジメチルホルムアミド(2
0部)とメタノール(30部)の混合溶媒を用い、浸漬
現像を行った。この未露光部の溶解時間は30秒と非常
に短いものであった。
現像時間は未露光部が溶解した直後から、さらに15秒
間現像を続行した。次いでイソプロパツールで20秒間
リンスし、スピンナーで回転乾燥した。現像後の膜厚を
測定すると、8.2μであった(膜減り量=1.8μ)
。この後、200℃、350℃で30分間ずつ熱処理し
、光学顕微鏡を用いてパターンを観察したが、露光量が
144mJ以上で膜荒れのない良好なパターンを示した
実施例3 実施例1で作成したポリマ溶液(A)に3,3−カルボ
ニルビス(7−シーニチルアミノクマリン)17.25
gを2−メタクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシ
エチルフタル酸500g(96,6重量%)をN−メチ
ル−2−ピロリドン250gに溶解した溶液を混合、濾
過した。
得られた溶液をスピンナーでシリコンウェハー上に回転
塗布し、次いで80℃で1時間乾燥して膜厚10μの塗
膜を得た。次に、この塗膜を前述と同様な条件で露光し
た後、N−メチルピロリドン(70部)とメタノール(
30部)の混合溶媒を用い、浸漬現像を行った。この未
露光部の溶解時間は50秒と非常に短いものであった。
現像時間は未露光部が溶解した直後から、さらに20秒
間現像を続行した。次いでイソプロパツールで20秒間
リンスし、スピンナーで回転乾燥した。現像後の膜厚を
測定すると、8.0μであった(膜減り量=2.0μ)
。その後、200℃、350℃で30分間ずつ熱処理し
、光学顕微鏡を用いてパターンを観察したが、露光量が
144mJ以上で膜荒れのない良好なパターンを示した
実施例4 実施例1で得られたポリマ溶液(A)にN−フエニルジ
エタノールアミン8.63g、4−アジドベンザルアセ
トフェノン17.25g、2−ヒドロキシ−3−フェノ
キシプロビルメタクリレート300g (57,9重量
%)、ジメチルアミノエチルメタクリレート50gをN
−メチル−2ピロリドン250gに溶解した溶液を混合
、濾過し感光性ポリイミド前駆体のワニスを得た。
得られた溶液をスピンナーでシリコンウェハー上に回転
塗布した後、同様な真空吸着式のホットプレートを用い
て100℃で2分の乾燥を行ない塗膜(膜厚10μ)を
得た。次いで、同様にして露光した後、N−メチルピロ
リドン(70部)とメタノール(30部)の混合溶媒を
用い、浸漬現像を行った。この未露光部の溶解時間は3
0秒と非常に短いものであった。
現像時間は未露光部が溶解した直後から、さらに10秒
間現像を続行した。次いでイソプロパツールで20秒間
リンスし、スピンナーで回転乾燥した。現像後の膜厚を
測定すると、8.8μであった(膜減り量=1.3μ)
。この後、200℃、350℃で30分間ずつ熱処理し
、光学顕微鏡を用いてパターンを観察したが、露光量が
48mJ以上で膜荒れのない良好なパターンを示した。
比較例1 実施例1で作成したポリマ溶液(A)にN−フエニルジ
エタノールアミン8.63g、4−アジドベンザルアセ
トフェノン17.25g、2.4−キシリンジアミンと
4倍モルのグリシジルメタクリレートの縮合物50g 
(9,6重量%)をN−メチル−2−ピロリドン250
gに溶解した溶液を混合、濾過し感光性ポリイミド前駆
体のワニスを得た。
この溶液を用い、実施例1と同様にして塗膜の形成、露
光および現像を行った。この未露光部の溶解時間は20
秒であり、その後すぐに像が消失した。
比較例2 実施例1で用いたポリマ溶液(A)に4−アジドベンザ
ルアセトフェノン17.25gXN−フェニルグリシン
17.25g、2.4−キシリレンジアミンと4倍モル
のグリシジルメタクリレート1200g (231,7
重量%)をN−メチル−2−ピロリドン250gに溶解
した溶液を混合、濾過し感光性ポリイミド前駆体のワニ
スを得た。
得られた溶液をスピンナーでシリコンウェハ上に回転塗
布し、次いで90℃で1時間乾燥して塗膜(膜厚10μ
)となした後、同様にして露光した。次いでN−メチル
ピロリドン(70部)とメタノール(30部)の混合溶
媒を用い、浸漬現像を行ったが溶解が起こらず現像がで
きなかった。
また、得られた溶液は室温で3日後にゲル化した。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)一般式 −[CO−R_1−CONH−R_2−NH]−(CO
    OR_3)_n (ただし、式中R_1は少なくとも2個以上の炭素原子
    を有する3価または4価の有機基、R_2は少なくとも
    2個以上の炭素原子を有する2価の有機基、R_3は水
    素、アルカリ金属対イオンあるいは炭素数1〜3のアル
    キル基を表わす。nは1または2である。)で表される
    構造単位[1]を主成分とするポリマ100重量部 (b)芳香族環を有するアクリル酸エステルおよび/ま
    たはメタクリル酸エステル[2] 20〜200重量部 (C)光開始剤[3]0.1〜10重量部とからなる化
    学線感応性重合体組成物。
  2. (2)芳香族環を有するアクリル酸エステルまたはメタ
    クリル酸エステルが下記一般式(1)または(2)で表
    される構造を有することを特徴とする請求項1記載の化
    学線感応性重合体組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(2) (R_1は水素または炭素数1〜10のアルキル基、あ
    るいは水酸基、ケトン基およびエステル基の中から選ば
    れる少なくとも1つの基を有する1価の有機基、R_2
    、R_4は炭素数1〜5までのアルキレン基、あるいは
    水酸基、ケトン基およびエステル基の中から選ばれる少
    なくとも1つの基を有する2価の有機基、R_3は水素
    またはメチル基、R_5は炭素数1〜5までの1価の有
    機基あるいは−R_4−O−CO−CR_3=CH、R
    _6は水素または炭素数1〜10までの2価の有機基あ
    るいは ▲数式、化学式、表等があります▼ より選ばれる。)
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8221679B2 (en) 2009-07-28 2012-07-17 Czeslaw Golkowski Free radical sterilization system and method
US8758681B2 (en) 2009-07-28 2014-06-24 Czeslaw Golkowski Free radical sterilization system and method
US11344643B2 (en) 2017-10-25 2022-05-31 Sterifre Medical, Inc. Devices, systems, and methods for sterilization, disinfection, sanitization and decontamination

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