JPH0487349A - 半導体素子の選別方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体素子の選別方法及びその装置に関する
。

（従来の技＃ｉ） 従来の半導体素子の選別方法の工程図を示す第５図にお
いて、前工程から送られたてきた図示しない半導体ウェ
ーハ（以下、ウェーハという）は、まず、ダイソート工
程３２でウェーハの各半導体素子の電極に順に図示しな
いプローブが接触されて、電気的検査が行なわれ、不良
と判断された半導体素子には、インクやレーザマーカな
どで０．３〜ｌｌｆｆ１１程度の円形のマークが付与さ
れ、インクのときには黒や赤色で捺印されて次のダイジ
ング工程２３に送られる。

このダイジング工程２３では、ウェーハは基板の目のよ
うに縦横に切断されて、各半導体素子毎に分離可能な状
態にして次の選別・実装工程３３に送られる。

すると、この選別実装工程３３では、まず、各半導体素
子の位置を検出した後に、上述のダイソート工程で捺印
された不良マークを認識カメラで検出し、画像処理装置
で処理して、良品を選別する選別工程３４を経て次工程
のダイボンディング装置などへ供給する。

（発明が解決しようとする課題） ところが、このような工程で半導体素子の良否を選別す
る半導体素子の選別方法及びそその装置においては、選
別・実装工程３３に認識カメラや画像処理装置が要るの
で、選別・実装工程３３の設備が大形となるだけでなく
１選別工程３４に要する時間のために、ダイボンディン
グ装置へ供給する良品の半導体素子が間に合わなくなっ
て、ダイボンディング装置の稼動率が低下するおそれも
ある。

そこで１本発明の目的は、実装工程において高速且つ容
易に半導体素子の良否を選別でき、ダイボンディング装
置の稼動率の低下を防ぐことのできる半導体素子の選別
方法及びその装置を得ることである。

〔発明の構成〕

（１１１題を解決するための手段と作用）本発明の一つ
は、前工程から送られてきた半導体ウェーハを検査する
検査工程と、この検査工程で検査された半導体ウェーハ
を半導体素子に切断する切断工程と、この切断工程で切
断された半導体素子を選別して良品を次工程へ送る選別
工程でなる半導体素子の選別方法において、検査工程で
得た半導体素子の良否の情報を選別工程に転送して選別
することで、実装工程において高速且つ容易に半導体素
子の良否の選別を行なうことのできる半導体素子の選別
方法であり、 本発明の他の一つは、前工程から搬送されウェーハリン
グに載置された半導体ウェーハを検査し、切断後の半導
体素子を選別して次工程へ送る半導体素子の選別装置に
おいて、ウェーハリングにバーコードを設け、検査デー
タを選別装置に転送する転送手段を設けることで、実装
工程における半導体素子の良否の選別を高速且つ容易に
した半導体素子の選別装置である。

（実施例） 以下、本発明の半導体素子の選別方法及びその装置の一
実施例を図面を参照して説明する。但し、第５図と重複
する部分は省く。

第１図は、本発明の半導体素子の選別方法及びその装置
の工程図、第２図は本発明の半導体素子の選別方法及び
その装置の半導体ウェーハリングを示す図、第３図は本
発明の半導体素子の選別方法及びその装置の検査装置を
示す斜視図、第４図は本発明の半導体素子の選別方法及
びその装置の選別装置を示す斜視図である。

第１〜２図において、前工程から搬送されウェーハリン
グ２の上面の粘着シート３の上面中央に載置されたウェ
ーハ１は、まず、第２図に示すように、ウェーハリング
２の一側に各ウェーハ１を判別するためのバーコード４
が付与されて、ダイソート工程３２では、このバーコー
ド４の番号と、ウェーハ１の各半導体素子の良、不良の
検査結果と、ウェーハ１の位置決めピン５，６に対する
位置が後述する制御装置を介して後述するフロッピィデ
ィスクに書き込まれる。

次に、選別・実装工程２６では、後述する取り出しユニ
ットのウェーハステージの上方に突き出たバーコード読
取装置で、取り出しユニットに供給されたウェーハのバ
ーコード番号を読み出し、ダイソート工程２２で捺印さ
れた半導体素子の良、不良の判別をして、良品だけを次
工程の実装工程２５に送る。

このような工程の半導体素子の選別方法においては、実
装工程２５の前の選別工程２４において、認識カメラや
画像処理装置による良否の判定工程を省くことができる
ので、高速且つ容易に実装工程における半導体素子の良
否の選別を行なうことのできる半導体素子の選別方法と
なる。

一方、第３図の検査装置において、Ｘ−Ｙテーブル８Ａ
の側面には、Ｘ、Ｙ方向にＸ−Ｙテーブル８Ａを駆動す
る駆動モータＩＩＡ、１２Ａが設けられ、このＸ−Ｙテ
ーブル８Ａの上面には、同図左手前方向から見て逆り形
、上方から見て略鍵穴状のウェーハステージ７Ａの下端
が固定され、このウェーハステージ７Ａの上面には位置
決めピン５゜６が設けられ、更にウェーハ１が載置され
たウェーハリング２が位置決めピン５，６に係合して載
置されている。

更に、ウェーハリング７Ａの上方には、先端がＬ形に曲
ったダイ検査用のプローブヘッド１５が、今、伸びてい
て、このプローブヘッド１５の基端の出力信号線は別置
の制御装置１３Ａに接続されている。また、ウェーハリ
ング７Ａの左端上面には。

バーコード読取装置９が検査面を下にして間隙を設けて
図示しないアームの先端に取付られて突出し、その出力
信号線は同じく制御装置１３Ａに接続されている。

また、プローブヘッド１５の更に上方には、ウェーハ位
置検出カメラ１６が設けられて、その出力信号線も制御
装置１３Ａに接続され、上述の駆動モータＩＩＡ、１２
Ａの入力側も制御装置１３Ａに接続され、この制御装置
１３Ａにはフロッピィディスクユニット１４Ａが接続さ
れている。

このように構成された半導体選別装置の検査装置におい
て、今、前工程から搬送されウェーハリング２に載置さ
れたウェーハを検査するときには、まず、ウェーハリン
グ２をウェーハステージ７Ａの所定の位置に位置決めピ
ン５，６を介して位置決め載置する。

次に、バーコード読取装置９でウェーハリング２の上面
に設けられたバーコード４を読み取り、制御装置１３Ａ
を介してフロッピィディスクユニット１４Ａに送ってフ
ロッピィディスクに書き込む。

次いで、ウェーハ位置検出カメラ１６でウェーハ１の位
置を検出して、制御装置１３Ａを介して駆動モータＩＩ
Ａ、１２Ａを駆動し図示しないθ軸も駆動して、ウェー
ハ１の位置をプローブ１５に対して所定の位置に補正す
るとともに５その位置を制御装［１３Ａを介してフロッ
ピィディスクユニット１４Ａに送ってフロッピィディス
クに書き込む。

次に、ウェーハ１の各半導体素子の電極にプローブ１５
の先端を当てて接触させて検査を行なう。

その結果は、制御装置１３Ａで判断させて、その判断結
果はフロッピィディスクユニット１４Ａに送ってフロッ
ピィディスクに書き込む。

一方、第４図の選別装置においては、ウェーハステージ
７Ｂの上方には、詳細省略したダイピックアップユニッ
ト１０のアーム部が旋回自在に設けられていて、第１図
のダイソート工程２２で切断されたウェーハ１が、ウェ
ーハリング２とともにウェーハステージ７Ｂの上面に位
置決め載置されている。

この選別装置においても、第３図と同様に、バーコード
読取装置９で第２図で示すバーコード４を先ず読み取っ
て、制御装置１３Ｂを経てフロッピィディスクユニット
１４Ｂに転送入力された該当ウェーハ番号の検査データ
などを読み出す制御装置１３Ｂの記憶部に転送する。す
ると、制御装置１３Ｂでは、そのデータに従って駆動モ
ータＩＩＢ、１２Ｂを動かして、ダイピックアップユニ
ット１０の先端の把持部の旋回把持位置に良品の半導体
素子が順に移動され、ダイピックアップユニット１０が
駆動されて、順に次工程の図示しないダイボンディング
装置のボンディング部に供給される。

なお、上記実施例において、検査工程での検査結果の記
憶媒体は、フロッピィディスクとしたが、他の記憶手段
でもよく、また、媒体を使うことなく、検査装置か選別
装置のいづれかで一時保留してこれらの制御装置間でデ
ータ転送してもよい。

更に、上記実施例では、選別された半導体素子は、ダイ
ボンディング装置へ供給される場合で説明したが、トレ
イへの詰め替やキャリアテープへのボンディングに適用
してもよい。

〔発明の効果〕

以上、本発明の半導体素子の選別方法によれば、前工程
から送られてきた半導体ウェーハを検査する検査工程と
、この検査工程で検査された半導体ウェーハを半導体素
子に切断する切断工程と、この切断された半導体素子を
選別して良品を次工程に送る選別工程でなる半導体素子
の選別方法において、検査工程で得た半導体素子の良否
の情報を選別工程に転送して選別したので、実装工程に
おいて高速且つ容易に半導体素子の良否の選別を行なう
ことのできる半導体素子の製造方法を得ることができ、
更に１本発明の半導体素子の選別装置によれば、前工程
から搬送されウェーハリングに載置された半導体ウェー
ハを検査し、切断後の半導体素子を選別して次工程に送
る半導体素子の選別装置において、ウェーハリングにバ
ーコードを付与し、検査データを選別装置に転送する転
送手段を設けて、検査データを使って選別したので、実
装装置での半導体素子の良否の選別を高速且つ容易に行
なうことのできる半導体素子の選別装置を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体素子の選別方法及びその装置の
一実施例を示す工程図、第２図は本発明の半導体素子の
選別方法及びその装置の半導体ウェーハのウェーハリン
グへの取付状態を示す半面図、第３図は本発明の半導体
素子の選別方法及びその装置の検査装置を示す斜視図、
第４図は本発明の半導体素子の選別方法及びその装置の
選別装置を示す斜視図、第５図は従来の半導体素子の選
別方法及びその装置の一例を示す工程図である６１・・
・半導体ウェーハ　２・・・ウェーハリング４１１．バ
ーコード　　　９・・・バーコード読取装置１３Ａ、１
３Ｂ・・・制御装置 １４Ａ、１４Ｂ・・・フロッピィディスクユニット２２
・・・ダイソート工程　２３・・・ダイジング工程２４
・・・選別工程　　　　２５・・・実装工程２６・・・
選別実装工程 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 第２図 第１図 第 図 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）前工程から送られてきた半導体ウェーハを検査す
   る検査工程と、この検査工程で検査された前記半導体ウ
   ェーハを半導体素子に切断する切断工程と、この切断工
   程で切断された前記半導体素子を選別して良品を次工程
   へ送る選別工程でなる半導体素子の選別方法において、 前記検査工程で得た前記半導体素子の良否の情報を前記
   選別工程に転送して、前記次工程ヘ送る前記半導体素子
   を選別する半導体素子の選別方法。
2. （２）前工程から搬送されウェーハリングに載置された
   半導体ウェーハを検査し、切断後の半導体素子を選別し
   て次工程に送る半導体素子の選別装置において、 前記ウェーハリングにバーコードを設け、前記検査デー
   タを前記選別装置に転送する転送手段を設けたことを特
   徴とする半導体素子の選別装置。