JP2023018741A - 加工システム、及び検査対象の選定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物の加工効率を低下させることなく、被加工物に生じた異常を効率よく検出する。
【解決手段】被加工物を加工する加工装置と、該被加工物を検査する検査装置と、を有する加工システムであって、該加工装置は、チャックテーブルで保持した該被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットで該被加工物を加工する間に発生する異常を検出する異常検出部と、を備え、該検査装置は、加工後の被加工物を撮影して撮影画像を形成するカメラユニットと、該撮影画像を処理して、該被加工物の状態を検査する検査部と、該撮影画像とともに該検査部による検査結果を記録する記録部と、を備え、該異常検出部が異常を検出したときに該加工装置が加工していた該被加工物を該検査装置の検査対象として選定する検査対象選定部をさらに有する。
【選択図】図９

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置と、該被加工物を検査する検査装置と、を有する加工システムと、該加工システムにおいて検査装置で検査する検査対象の選定方法と、に関する。

薄板状のウェーハの表面に複数のデバイスを形成し、該ウェーハをデバイス毎に分割すると、電子機器に搭載されるデバイスチップを形成できる。ウェーハ等の被加工物の分割には、例えば、環状の切削ブレードで被加工物を切削できる切削装置や、被加工物にレーザビームを照射して加工するレーザ加工装置等の加工装置が使用される。加工装置では、所定の加工結果を得るために所定の加工条件で被加工物が加工される。

しかしながら、加工装置が設置された工場設備の不具合、加工装置が備える工具の不具合、または、加工装置の不具合等の理由により、加工装置で被加工物が適切に加工されないことがある。そして、被加工物やチップに損傷が生じる場合や、得られたチップが不良品となる場合がある。そこで、被加工物の加工が適切に実施されたことを確認するために、加工装置で加工した被加工物がカメラユニットで撮影されて検査される（特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２０２１－３２５８８号公報 特開２０１６－１９７７０２号公報

加工装置で加工された被加工物や得られたチップの異常の有無を高精度に検査するためには、加工された被加工物の全域をカメラユニットで高解像度に撮影することが好ましい。ただし、カメラユニットで高解像度に被加工物の全域を撮影するのは大変な時間を要する。

そこで、加工装置で次々に加工される被加工物を検査して異常を漏れなく検出するために、数多くの検査装置を準備しこれらを並行して運用することが考えられる。しかしながら、多数の検査装置を準備するコストや運用するコストは大きく、検査装置を設置する領域の確保も問題となり、被加工物の加工効率を下げる要因となる。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の加工効率を低下させることなく、被加工物に生じた異常を効率よく検出できる加工システム及び検査対象の選定方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置と、該被加工物を検査する検査装置と、を有する加工システムであって、該加工装置は、チャックテーブルで保持した該被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットで該被加工物を加工する間に発生する異常を検出する異常検出部と、を備え、該検査装置は、加工後の該被加工物を撮影して撮影画像を形成するカメラユニットと、該撮影画像を処理して、該被加工物の状態を検査する検査部と、該撮影画像とともに該検査部による検査結果を記録する記録部と、を備え、該異常検出部が該異常を検出したときに該加工装置が加工していた該被加工物を該検査装置の検査対象として選定する検査対象選定部をさらに有することを特徴とする加工システムが提供される。

好ましくは、該異常検出部は、該加工装置で観測される振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量のいずれかが許容範囲外になったことを該異常として検出する。

また、好ましくは、該検査対象選定部は、さらに、該加工装置のメンテナンスがされた後、または設定変更がされた後に最初に加工される該被加工物を該検査装置の該検査対象として選定する。

そして、好ましくは、該検査装置は、該被加工物を支持する支持テーブルと、該カメラユニット及び該支持テーブルを相対的に移動させる移動ユニットと、をさらに有し、該撮影画像は、該被加工物を支持する該支持テーブルと、該カメラユニットと、を該移動ユニットにより相対的に移動させることで該カメラユニットの撮影領域を変えつつ小区画ごとに該被加工物を該カメラユニットで順次撮影した複数の小画像をもとに形成される。

さらに好ましくは、該検査装置は、表示ユニットをさらに有し、該表示ユニットは、該撮影画像の一部の拡大画像とともに、該被加工物における該拡大画像に写る領域を表示できる。

また、好ましくは、該検査装置は、該被加工物を支持する透明体を備える支持テーブルをさらに有し、該カメラユニットは、該支持テーブルに支持された該被加工物を上方から直接撮影する上部カメラと、該透明体を介して該被加工物を下方から撮影する下部カメラと、を含み、該記録部には、該被加工物の一部を該上部カメラが撮影した上部カメラ画像と、該被加工物の該一部を該下部カメラが撮影した該下部カメラ画像と、が関連付けられた組で構成される該撮影画像が記録される。

また、本発明の他の一態様によると、被加工物を加工ユニットで加工する加工装置と、該被加工物をカメラユニットで撮影して該被加工物の状態を検査する検査装置と、を有する加工システムにおいて、該検査装置で検査する該被加工物を選定する検査対象の選定方法であって、該加工装置において該被加工物を該加工ユニットで加工する加工ステップと、該加工装置で加工された該被加工物を該検査装置の検査対象とするか否かを判定する判定ステップと、該判定ステップにおいて該検査対象とされた該被加工物を該検査装置で検査する検査ステップと、を有し、該加工ステップでは、該加工ユニットで該被加工物を加工する間に発生する異常を該加工装置が備える異常検出部で検出し、該判定ステップでは、該異常検出部が該異常を検出したときに該加工装置で加工されている該被加工物を該検査装置の該検査対象として選定することを特徴とする検査対象の選定方法が提供される。

好ましくは、該異常検出部は、該加工装置で観測される振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量のいずれかが許容範囲外になったことを該異常として検出する。

さらに、好ましくは、該判定ステップでは、さらに、該加工装置のメンテナンスがされた後、または設定変更がされた後に最初に加工される該被加工物を該検査装置の該検査対象として判定する。

本発明の一態様に係る加工システム及び検査対象の選定方法では、加工装置で被加工物を加工する間に発生する異常を加工装置が備える異常検出ユニットで検出しつつ加工ユニットで被加工物を加工する。

そして、加工が終了するまでに異常検出ユニットにより異常が検出された場合、加工された被加工物を検査装置の検査対象に選定する。選定された該被加工物は検査装置で検査される。その一方で、被加工物の加工が終了するまでに異常検出ユニットにより異常が検出されない場合、該被加工物に異常が生じている可能性は低いため、該被加工物を検査装置に送らずに加工システムから搬出する。

この場合、加工装置で加工される被加工物のすべてを検査装置で検査しないため、すなわち、検査対象となる被加工物の数を減らせるため、検査に要する金銭的及び時間的コストを低減でき、多数の検査装置を準備する必要もない。すなわち、加工システムにおける被加工物の加工効率を向上できる。その上、異常検出ユニットで異常が検出された検査の必要性の高い被加工物を優先的に検査装置で検査するため、被加工物に生じた異常の検出漏れも生じにくい。

したがって、本発明により被加工物の加工効率を低下させることなく、被加工物に生じた異常を効率よく検出できる加工システム及び検査対象の選定方法が提供される。

被加工物を模式的に示す斜視図である。 加工システムを模式的に示す斜視図である。 加工システムの構成例を模式的に示す平面図である。 検査装置を模式的に示す斜視図である。 図５（Ａ）は、支持テーブルを模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、カメラユニットを模式的に示す斜視図である。 被加工物を検査する際の支持テーブル、カメラユニット、及び被加工物の位置関係を模式的に示す断面図である。 加工システムの他の構成例を模式的に示す斜視図である。 カメラユニットの撮影領域を変えつつ被加工物を順次撮影する様子を模式的に示す平面図である。 加工システムの他の構成例を模式的に示すブロック図である。 表示ユニットの表示例を模式的に示す平面図である。 検査対象となる被加工物の選定方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図２は、本実施形態に係る加工システム２を模式的に示す斜視図である。本実施形態に係る加工システム２は、被加工物を加工する加工装置４と、該被加工物を検査する検査装置５６と、を有する。

まず、被加工物について説明する。被加工物は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料からなる略円板状のウェーハである。または、被加工物は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。また、被加工物は、モールド樹脂等で封止された複数のデバイスチップが含まれるパッケージ基板等でもよい。

図１は、被加工物１の一例であるウェーハを模式的に示す斜視図である。被加工物１の表面１ａは、例えば、互いに交差する複数のストリート３と呼ばれる分割予定ラインで区画されている。被加工物１の表面１ａのストリート３で区画された各領域にはＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-Scale Integrated circuit）等のデバイス５が形成されている。被加工物１をストリート３に沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

ただし、本実施形態に係る加工システム２で加工される被加工物１はこれに限定されず、表面１ａにデバイスが形成されていなくてもよい。以下、複数のデバイス５が形成され、ストリート３に沿って分割されるウェーハが被加工物１である場合を例に本実施形態に係る加工システム２について説明する。

被加工物１が加工装置４に搬入される前に、図１に示す通り、被加工物１は、環状のフレーム９と、該フレーム９の開口を塞ぐように貼られたテープ７と、と一体化され、フレームユニット１１が形成される。テープ７に貼着され、該テープ７を介してフレーム９に装着された被加工物１は、この状態で加工装置４に搬入され分割される。そして、形成された個々のチップはテープ７により支持される。フレームユニット１１を形成すると、被加工物１及びチップの取り扱いが容易となる。

被加工物１の分割には、例えば、ストリート３に沿って被加工物１にレーザビームを照射して被加工物１をレーザ加工するレーザ加工装置が使用される。または、円環状の切削ブレードによりストリート３に沿って被加工物１を切削する切削装置が使用される。以下、加工装置４が切削装置である場合を例に本実施形態に係る加工システム２について説明するが、本実施形態に係る加工システム２に含まれる加工装置４は切削装置に限定されない。

本実施形態に係る加工システム２では、被加工物１が加工装置４で適切に加工されたことを確認するために、加工後の被加工物１が検査装置５６に送られ、被加工物１がカメラユニットで撮影され検査される。検査装置５６では、例えば、被加工物１がストリート３に沿って検査され、加工痕の形成位置や幅、加工痕に沿って被加工物１に形成されるチッピングと呼ばれる欠けの形状や大きさ、分布等が調査される。また、被加工物１が分割されて形成されたデバイスチップの大きさが確認される。

本実施形態に係る加工システム２は、加工装置４と、検査装置５６と、が接続されている。ただし、加工装置４及び検査装置５６は互いに独立していてもよく、加工システム２は、複数の加工装置４及び複数の検査装置５６を備えてもよい。図２は、一つの加工装置４と、一つの検査装置５６と、が互いに接続された加工システム２を模式的に示す斜視図である。なお、図２等では、加工装置４及び検査装置５６を構成する筐体等の一部の構成が省略されている。

加工装置４は、各構成要素を支持する基台６ａを備える。基台６ａの前方の角部には、昇降可能なカセット支持台６ｂが設けられている。カセット支持台６ｂの上面には、複数のフレームユニット１１を収容するカセット（不図示）が載せられる。

基台６ａの上面のカセット支持台６ｂに隣接した位置には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形の開口１０が形成されている。開口１０には、チャックテーブル１４と、該チャックテーブル１４が載る移動テーブル１２をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動機構（不図示）と、該Ｘ軸方向移動機構を覆う防塵防滴カバー１０ａと、が設けられている。

加工装置４には、カセット支持台６ｂに載せられたカセットに収容されたフレームユニット１１を搬出入する搬送ユニット１６が設けられている。搬送ユニット１６は、基台６ａの立設部６ｃの前面に配設されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール１８を有する。該一対のガイドレール１８には、移動体２０がスライド可能に取り付けられている。移動体２０の後面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはガイドレール１８に平行なボールネジ２２が螺合されている。

ボールネジ２２の一端部には、パルスモータ２４が連結されている。パルスモータ２４でボールネジ２２を回転させると、移動体２０はガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。移動体２０の下端には、Ｘ軸方向に沿って伸長した腕部２６が昇降機構を介して接続されている。腕部２６の下面には、フレーム９の大きさに対応して配設された複数の吸引部２８が配設されている。さらに、腕部２６の中央には、カセット支持台６ｂに向いたプッシュプル機構３０が配設されている。

また、基台６ａの上面には、開口１０を跨ぐように設けられた一対の搬送レール８が配設されている。該一対の搬送レール８は、フレーム９の径よりも小さい幅で互いに離間して配設されているが、互いに離れる方向に移動可能である。

搬送ユニット１６は、Ｙ軸方向に移動してカセット支持台６ｂに載置されたカセットにプッシュプル機構３０の先端を差し入れて該カセットに収容されたフレームユニット１１のフレーム９を把持できる。プッシュプル機構３０でフレーム９を把持し、Ｙ軸方向に沿って逆方向に腕部２６を移動させると、フレームユニット１１を一対の搬送レール８上に引き出せる。

その後、プッシュプル機構３０によるフレーム９の把持を解除し、搬送ユニット１６の吸引部２８を上方からフレーム９に接触させ、吸引部２８によりフレーム９を吸引保持する。そして、フレームユニット１１を搬送レール８から上方に引き上げ、該一対の搬送レール８の間隔を広げ、フレームユニット１１を下降させることで、チャックテーブル１４上にフレームユニット１１を搬送できる。

被加工物１を保持するチャックテーブル１４の上面には多孔質部材が配設されており、該多孔質部材の上面がフレームユニット１１を保持する保持面となる。該多孔質部材は、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。この吸引源を作動させると、吸引路及び多孔質部材を介してフレームユニット１１（被加工物１）に負圧が作用し、チャックテーブル１４でフレームユニット１１を吸引保持できる。

図３は、加工システム２の構成を模式的に示す平面図である。加工装置４は、被加工物１を加工する加工ユニット３２を備える。加工ユニット３２は、例えば、円環状の切削ブレード３４と、該切削ブレード３４の貫通孔に挿通されたスピンドルと、該スピンドルの一端を収容するスピンドルハウジング３６と、を備える切削ユニットである。

該スピンドルは、切削ブレード３４を回転させる際の回転軸となる。スピンドルハウジング３６には、スピンドルを回転させる図示しないモータ等の回転駆動源が収容されている。チャックテーブル１４に保持された被加工物１に回転する切削ブレード３４を切り込ませると、被加工物１が切削加工される。

なお、図３に示す加工装置４には、被加工物１を切削する２つの加工ユニット３２が装着されているが、加工装置４はこれに限定されない。例えば、加工装置４が備える加工ユニット３２は一つでもよい。また、加工装置４がレーザ加工装置である場合、加工ユニット３２は、被加工物１をレーザ加工するレーザ加工ユニットとなる。

図２及び図３に示す通り、加工装置４は、基台６ａの上面の開口１０に隣接する位置に開口３８を有する。開口３８の内部には、加工ユニット３２により加工された被加工物１を洗浄できる洗浄装置４０が配設される。搬送ユニット１６等により加工後の被加工物１を洗浄装置４０の洗浄テーブル上に搬送し、被加工物１が載る該洗浄テーブルを高速に回転させながら図示しないノズルから被加工物１に高圧の洗浄液を噴出させると被加工物１を洗浄できる。

なお、洗浄装置４０への被加工物１の搬入は、搬送ユニット４２により実施されてもよい。搬送ユニット４２は、基台６ａの立設部の前面に配設されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール４４を有する。該一対のガイドレール４４には、移動体４６がスライド可能に取り付けられている。移動体４６の後面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはガイドレール４４に平行なボールネジ４８が螺合されている。

ボールネジ４８の一端部には、パルスモータ５０が連結されている。パルスモータ５０でボールネジ４８を回転させると、移動体４６はガイドレール４４に沿ってＹ軸方向に移動する。移動体４６の下端には、腕部５２が昇降機構を介して接続されている。腕部５２には、フレーム９の大きさに対応して配設された複数の吸引部（不図示）が配設された保持機構５４が設けられている。

例えば、被加工物１の表面に複数のデバイス５が形成されており、該被加工物１を加工装置４の加工ユニット３２によりデバイス５毎に分割すると、個々のデバイスチップが形成される。被加工物１が適切に加工されていることを確認するために、加工後の被加工物１が検査装置５６で検査される。

洗浄装置４０による被加工物１の洗浄が完了した後、保持機構５４により被加工物１を保持し、搬送ユニット４２で検査装置５６に搬送する。なお、被加工物１は、搬送ユニット４２に代えて搬送ユニット１６で検査装置５６に搬送されてもよい。ここで、搬送ユニット１６，４２に被加工物１を保持させる前に予め洗浄テーブルの向きを調整すると、検査装置５６に搬入される被加工物１の向きを所定の向きに合わせられる。

例えば、検査装置５６では、被加工物１に形成された分割溝（加工痕）に沿って被加工物１が検査され、該分割溝に沿って被加工物１に形成されるチッピングと呼ばれる欠けの形状や大きさ、分布等が調査される。また、被加工物１が分割されて形成されたデバイスチップの大きさが確認される。

検査装置５６は、被加工物１の一部を上面側（表面１ａ側）と、下面側（裏面１ｂ側）と、の双方から同時に観察できる。図２等に示す通り検査装置５６が加工装置４に接続されている場合、加工後の被加工物１を直ちに検査できる。ただし、検査装置５６はこれに限定されない。

図４は、検査装置５６を模式的に示す斜視図である。検査装置５６は、該検査装置５６の各構成を支持する基台６０を備える。基台６０には、Ｘ軸方向に沿った開口６２が形成されている。検査装置５６は、基台６０の開口６２を跨ぐように配設され被加工物１を保持できる支持テーブル５８と、支持テーブル５８に保持された被加工物１を撮影できるカメラユニット８２と、を備える。

検査装置５６は、支持テーブル５８と、カメラユニット８２と、をＸ軸方向に沿って相対的に移動できるＸ軸移動ユニット６４ａと、Ｙ軸方向に沿って相対的に移動できるＹ軸移動ユニット６４ｂと、を備える。図５（Ａ）には、検査装置５６のＸ軸移動ユニット６４ａ及び支持テーブル５８の斜視図が模式的に示されている。図５（Ｂ）には、カメラユニット８２の斜視図が模式的に示されている。

Ｘ軸移動ユニット６４ａは、基台６０の上面の開口６２の側方にＸ軸方向に沿って伸長したガイドレール６６ａを備える。また、基台６０の上面のガイドレール６６ａとは反対側の開口６２の側方には、ガイドレール６６ａに平行に伸長したガイドレール６６ｂを備える。ガイドレール６６ａには移動体６８ａがスライド可能に装着されており、ガイドレール６６ｂには移動体６８ｂがスライド可能に装着されている。

移動体６８ａ及び移動体６８ｂの上には、両移動体６８ａ，６８ｂを跨るように橋状の支持構造７４が配設されている。また、移動体６８ａ及び移動体６８ｂの一方の下端にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはガイドレール６６ａ，６６ｂに平行なボールネジ７０が螺合されている。

ボールネジ７０の一端部には、パルスモータ７２が連結されている。パルスモータ７２でボールネジ７０を回転させると、移動体６８ａ，６８ｂはガイドレール６６ａ，６６ｂに沿ってＸ軸方向に移動し、橋状の支持構造７４がＸ軸方向に移動する。支持テーブル５８は、基台６０の開口６２と重なる位置で支持構造７４に支持される。Ｘ軸移動ユニット６４ａは、支持構造７４をＸ軸方向に沿って移動させることで支持テーブル５８をＸ軸方向に沿って移動できる。

支持テーブル５８は、上下に露出した円板状の透明体７６を有する。透明体７６は、例えば、ガラス、樹脂等の材料で形成される。透明体７６の上面は、テープ７を介して被加工物１が載置される載置面７６ａとなる。支持テーブル５８は、載置面７６ａに載せられた被加工物１を支持できる。

図６には、支持テーブル５８を模式的に示す断面図が含まれている。透明体７６は、載置面７６ａとは反対側の裏面側にも露出しているため、載置面７６ａに載る被加工物１を透明体７６越しに下面側から観察可能である。

支持テーブル５８は、載置面７６ａの外周側にテープ吸引保持面７８ｂを備えるテープ保持部７８を備える。テープ保持部７８は、テープ吸引保持面７８ｂに形成された吸引溝７８ａを有する。吸引溝７８ａには、図示しない吸引路を経て、図示しない吸引源が接続されている。支持テーブル５８は、さらに、テープ保持部７８の周囲に配置され、フレームユニット１１のフレーム９を支持できる環状のフレーム支持部８０を備える。

フレーム支持部８０と、フレーム９と、が重なるように支持テーブル５８の上にフレームユニット１１を載せ、該吸引源を作動させると、テープ７を介して支持テーブル５８に被加工物１が吸引保持される。このとき、支持テーブル５８と、テープ７と、の間が吸引されて載置面７６ａの全面にテープ７が密着するため、支持テーブル５８に保持された被加工物１が検査中にずれることはない。

例えば、被加工物１が反りを有したウェーハ等である場合においても、支持テーブル５８に被加工物１を保持させるとき、載置面７６ａの全体にテープ７が密着する。そのため、被加工物１は、反りが緩和された状態で支持テーブル５８に吸引保持される。支持テーブル５８に保持された被加工物１の反りが緩和されていると、被加工物１の各領域を次々に撮影する際にカメラの焦点が被加工物１からずれにくくなるため、被加工物１をより鮮明に撮影できる。

ここで、透明体７６の載置面７６ａの高さは、テープ保持部７８のテープ吸引保持面７８ｂの高さより低いことが好ましい。また、テープ吸引保持面７８ｂに形成された吸引溝７８ａは、透明体７６に達していてもよい。この場合、支持テーブル５８の上にフレームユニット１１を載せたときにテープ７と、載置面７６ａと、の間に隙間が形成され、吸引溝７８ａに接続された吸引源を作動させたときに該隙間を通じてテープ７の被加工物１と重なる領域が早く吸引される。

図６には、支持テーブル５８により被加工物１が吸引保持されている際のフレームユニット１１及び支持テーブル５８の断面図が模式的に示されている。図６に示す通り、該吸引源を作動させると、テープ７及び載置面７６ａの隙間が排気され、テープ７及び載置面７６ａが密着する。

なお、被加工物１の検査が完了した後、吸引源を停止させてフレームユニット１１を支持テーブル５８から搬出する際に、載置面７６ａからのテープ７の剥離が容易となるように、例えば、載置面７６ａはフッ素樹脂でコーティングされていてもよい。

次に、カメラユニット８２について説明する。図４に示す通り、カメラユニット８２は、例えば、開口６２、Ｘ軸移動ユニット６４ａ、及び支持テーブル５８を跨ぐように基台６０の上に配設された門型の支持構造８４により支持される。支持構造８４の上には、カメラユニット８２をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動ユニット６４ｂが配設されている。

Ｙ軸移動ユニット６４ｂは、支持構造８４の上面にＹ軸方向に沿って配設された一対のガイドレール８６を備える。一対のガイドレール８６には、カメラユニット８２を支持する移動体８８がスライド可能に装着されている。移動体８８の下面にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には一対のガイドレール８６に平行なボールネジ９０が螺合されている。

ボールネジ９０の一端部には、パルスモータ９２が連結されている。パルスモータ９２でボールネジ９０を回転させると、移動体８８はガイドレール８６に沿ってＹ軸方向に移動し、カメラユニット８２がＹ軸方向に移動する。Ｘ軸移動ユニット６４ａ及びＹ軸移動ユニット６４ｂは、協働して、支持テーブル５８及びカメラユニット８２を載置面７６ａに平行な方向に相対的に移動できる移動ユニットとして機能する。

カメラユニット８２は、支持テーブル５８の透明体７６の上方に配設された上部カメラ１０６ａと、該透明体７６の下方に配設された下部カメラ１０６ｂと、を備える。図５（Ｂ）に示す通り、カメラユニット８２は、上部カメラ１０６ａ及び該下部カメラ１０６ｂを連結する連結部１０８をさらに備える。

上部カメラ１０６ａは、柱状の支持構造９４ａに支持される。柱状の支持構造９４ａの前面には、上部カメラ１０６ａを昇降させる昇降機構９６ａが配設されている。昇降機構９６ａは、Ｚ軸方向に沿った一対のガイドレール９８ａと、該ガイドレール９８ａにスライド可能に装着された移動体１００ａと、該移動体１００ａの後面に設けられたナット部に螺合されたボールネジ１０２ａと、を有する。

移動体１００ａの前面には、上部カメラ１０６ａが固定されている。そして、ボールネジ１０２ａの一端部にはパルスモータ１０４ａが連結されている。パルスモータ１０４ａでボールネジ１０２ａを回転させると、移動体１００ａがガイドレール９８ａに沿ってＺ軸方向に沿って移動し、移動体１００ａに固定された上部カメラ１０６ａが昇降する。

連結部１０８の上端部は、例えば、支持構造９４ａの後面側下端部に接続されており、連結部１０８の下端部は、下部カメラ１０６ｂを支持する柱状の支持構造９４ｂの後面側上端部に接続されている。支持構造９４ｂの前面には、支持構造９４ａに配設された昇降機構９６ａと同様に構成された昇降機構９６ｂが配設されている。

昇降機構９６ｂは、Ｚ軸方向に沿った一対のガイドレール９８ｂと、該ガイドレール９８ｂにスライド可能に装着された移動体１００ｂと、該移動体１００ｂの後面に設けられたナット部に螺合されたボールネジ１０２ｂと、を有する。ボールネジ１０２ｂの一端部にはパルスモータ１０４ｂが連結されている。パルスモータ１０４ｂでボールネジ１０２ｂを回転させると、移動体１００ｂの前面に固定された下部カメラ１０６ｂが昇降する。

上部カメラ１０６ａは下方を向いており、支持テーブル５８に支持された被加工物１を上方から直接撮影できる。また、下部カメラ１０６ｂは上方を向いており、透明体７６及びテープ７を介して被加工物１を下方から撮影できる。上部カメラ１０６ａ及び下部カメラ１０６ｂは、例えば、エリアカメラ、ラインカメラ、３Ｄカメラ、又は赤外線カメラ等である。

なお、透明体７６及びテープ７を通して被加工物１を撮影する場合、得られる撮影画像のコントラストが球面収差の影響を受けて低下する場合がある。そこで、下部カメラ１０６ｂは、該球面収差の影響を低減できる補正環等で構成される補正ユニットを有していてもよい。

なお、カメラユニット８２においては、該載置面７６ａに平行な方向における位置が同一となるように上部カメラ１０６ａ及び下部カメラ１０６ｂが連結部１０８により互いに連結される。すなわち、被加工物１の上面側と下面側の同一位置を撮影できる。そして、連結部１０８は、被加工物１のいずれの箇所を撮影箇所とした場合においても、支持テーブル５８と干渉しない形状とされる。

図２を使用して、加工装置４についてさらに説明する。加工装置４は、タッチパネルを有する表示ユニット１１０を備える。加工装置４を操作する作業者は、例えば、表示ユニット１１０のタッチパネルにより加工装置４において実施される加工の条件等を入力する。また、表示ユニット１１０は、各種の情報を表示する機能、入力画面を表示する機能、及び各種の警報を表示する機能等を備える。

また、加工装置４は、該加工装置４の各構成要素を制御する制御ユニット１１２を備える。制御ユニット１１２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニット１１２の機能が実現される。そして、補助記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。制御ユニット１１２の構成及び機能について、詳細は後述する。

検査装置５６は、タッチパネルを有する表示ユニット１１４を備える。表示ユニット１１４を操作する作業者は、例えば、表示ユニット１１４のタッチパネルにより検査装置５６において実施される検査の条件の入力や、表示ユニット１１４に表示させる画像の選択等を実施する。また、表示ユニット１１４は、各種の情報を表示する機能、入力画面を表示する機能、及び各種の警報を表示する機能等を備える。

また、検査装置５６は、該検査装置５６の各構成要素を制御する制御ユニット１１６を備える。制御ユニット１１６は、例えば、加工装置４の制御ユニット１１２と同様に構成される。制御ユニット１１６の構成及び機能について、詳細は後述する。

ここで、本実施形態に係る加工システム２では、互いの制御ユニット１１２，１１６は配線で接続されていてもよく、無線通信により接続されてもよい。または、加工システム２は、加工装置４及び検査装置５６を制御する統合された一つの制御ユニットを備えてもよい。また、加工システム２は、加工装置４の表示ユニット１１０及び検査装置５６の表示ユニット１１４の機能を兼ねる一つの表示ユニットを備えてもよい。

加工システム２では、カセット支持台６ｂに置かれたカセットから被加工物１が次々に引き出され、加工装置４で加工され、検査装置５６で検査され、再びカセットに戻される。ここで、加工システム２が設置された工場設備の不具合、または、加工装置４の不具合等の理由により、被加工物１が適切に加工されず、被加工物１やチップに損傷が生じる場合や、得られたチップが不良品となる場合がある。検査装置５６では、被加工物１やチップの損傷や加工不良等の異常の有無が検査される。

また、本実施形態に係る加工システム２では、加工装置４と、検査装置５６と、が切り離されていてもよい。この場合、例えば、オペレーターは、被加工物１を加工装置４に搬入して加工装置４で被加工物１を加工し、加工された被加工物１を加工装置４から検査装置５６に搬送し、検査装置５６で被加工物１やチップを検査する。

さらに、本実施形態に係る加工システムには、複数の加工装置が含まれていてもよく、複数の検査装置が含まれていてもよい。図７は、３つの加工装置４と、一つの検査装置５６と、を含む加工システム２ａの構成例を模式的に示す斜視図である。例えば、被加工物１は、３つの加工装置４のいずれかで加工され、加工された被加工物１が検査装置５６で検査される。

ここで、検査装置５６では、被加工物１の表面１ａが写る撮影画像に加え、被加工物１の裏面１ｂが写る撮影画像が得られてもよい。上述の通り、検査装置５６の支持テーブル５８は被加工物１を支持する透明体７６を備え、カメラユニット８２は被加工物１を下方から透明体７６を介して撮影する下部カメラ１０６ｂを備える。そのため、被加工物１の裏面１ｂを撮影できる。

そして、検査装置５６は、被加工物１の同一箇所を上方と下方から同時にカメラユニット８２で撮影できる。撮影画像は、被加工物１の一部を上部カメラ１０６ａが撮影した上部カメラ画像と、被加工物１の該一部を下部カメラ１０６ｂが撮影した下部カメラ画像と、が関連付けられた組で構成されてもよい。これにより、被加工物１の各領域を表面１ａ側及び裏面１ｂ側から確認できるため、被加工物１に生じた異常をより詳細に解析できる。なお、被加工物１を表面１ａ側から撮影して得られた上部カメラ画像と比較しやすいように、被加工物１を裏面１ｂ側から撮影して得られた下部カメラ画像は、上下反転されてもよく、左右反転されてもよい。

なお、被加工物１には、いずれの箇所においても異常が生じうる。そのため、被加工物１の全域がカメラユニット８２で撮影されることが好ましく、撮影画像には、被加工物１の全域が写ることが好ましい。しかしながら、カメラユニット８２で一度に被加工物１の全域を鮮明に撮影するのは困難である。撮影画像の精細度が不十分であると、被加工物１に生じた異常の原因を究明できなくなることも考えられる。

そこで、カメラユニット８２で被加工物１を小区画ごとに拡大して高精細に撮影し、得られた小画像を基に撮影画像を形成するとよい。すなわち、撮影画像を得る際には、被加工物１を支持する支持テーブル５８と、カメラユニット８２と、をＸ軸移動ユニット６４ａ及びＹ軸移動ユニット６４ｂで相対的に移動させて撮影領域を変えつつ被加工物１を撮影する。そして、小区画ごとに被加工物１をカメラユニット８２で順次撮影した複数の小画像をもとに撮影画像を形成する。

図８は、小区画ごとに撮影される被加工物１の撮影領域を模式的に示す平面図である。図８には、すでにカメラユニット８２で撮影された小区画１３４が実線で示され、これからカメラユニット８２で撮影される小区画１３６が破線で示されている。

被加工物１の撮影をする際には、一つの小区画で被加工物１を撮影し、該小区画の一辺に相当する距離で支持テーブル５８等を移動させ、次の小区画で被加工物１を撮影する。これを繰り返して、被加工物１の全域を撮影し複数の小画像を得る。なお、カメラユニット８２が撮影する各小区画は、互いに隣接する小区画と一部が重複していてもよい。

得られた複数の小画像を組み合わせると、撮影画像を形成できる。得られた撮影画像は、高精細で鮮明な小画像の集合体となるため、これを必要に応じて拡大することで、被加工物１の各所を詳細に解析できる。しかしながら、被加工物１の全域を小区画毎に撮影するには膨大な時間を要するため、次々に加工装置４で加工される被加工物１の撮影が間に合わず、検査待ちとなる被加工物１が増えていくとの問題がある。

これに対して、加工装置４で次々に加工される被加工物１を検査して異常を漏れなく検出するために、検査装置５６を数多く準備しこれらを並行して運用することが考えられる。しかしながら、多数の検査装置５６を準備するコストや運用するコストは大きく、検査装置５６を設置する領域の確保も問題となり、被加工物１の加工効率を下げる要因となる。

そこで、本実施形態に係る加工システム２では、被加工物１の加工効率を低下させることなく、被加工物１に生じた異常を効率よく検出できるように、加工された被加工物１の全数を検査するのではなく、検査対象となる被加工物１を選定して検査する。以下、検査対象の選定に関係する構成を中心に、本実施形態に係る加工システム２の説明を続ける。

図９は、図７に示す加工システム２ａを構成する加工装置４及び検査装置５６の構成を模式的に示すブロック図である。図２等に示す加工システム２の加工装置４及び検査装置５６の構成は、図７に示す加工システム２ａの加工装置４及び検査装置５６の構成と同様であるため、互いに適宜説明を参照できる。

検査装置５６は、カメラユニット８２が被加工物１を撮影することで形成された撮影画像を処理し、該被加工物１の状態を検査する検査部１２０を有する。検査部１２０は、例えば、撮影画像に基づいてストリート３に沿って被加工物１に形成された分割溝（加工痕）を検出し、この分割溝（加工痕）の品質を検査する。この検査作業は、カーフチェックとも呼ばれる。

検査部１２０は、画像認識技術により撮影画像から分割溝を検出し、ストリート３における分割溝の形成位置や分割溝の幅、分割溝の両側壁側に形成されたチッピングの形状や大きさ、量、分布等を評価する。そして、各項目について、所定の基準を満たす場合に加工結果が正常であると判定し、該所定の基準を満たさない場合に被加工物１に異常が生じていると判定する。

なお、検査部１２０は、分割溝から離れた位置における被加工物１の異常の有無を検査してもよく、被加工物１の分割溝から離れた位置に現れた異常を検出してもよい。例えば、デバイス５にクラック等の損傷が生じていないか、デバイス５の電極等にコンタミネーションの付着がないか等の異常の有無を検査してもよい。

検査装置５６は、カメラユニット８２により形成された撮影画像とともに検査部１２０による被加工物１の検査結果を記録する記録部１１８を制御ユニット１１６に備える。記録部１１８は、撮影画像と、検査結果と、を紐づけて記録しておく。これらの情報は、被加工物１に生じる異常の解析や異常の原因の分析等に活用できる。

また、加工装置４は、被加工物１を加工中に加工装置４で生じる物理量を測定する測定ユニット１２２を備えるとともに、加工ユニット３２で被加工物１を加工する間に発生する異常を検出する異常検出部１２４を制御ユニット１１２に備える。異常検出部１２４は、測定ユニット１２２で測定される物理量に基づいて異常の発生を検出する。測定ユニット１２２は、例えば、物理量として、振動、電流、電圧、速度、トルク、回転量、圧力、温度、流量等を測定する。

測定ユニット１２２は、例えば、加工ユニット（切削ユニット）３２に取り付けられた振動センサーである。該振動センサーは、切削ブレード３４の回転に伴い発生する振動や、切削ブレード３４が被加工物１に切り込む際に生じる振動を検出する。または、振動センサーは、チャックテーブル１４に取り付けられてもよく、チャックテーブル１４の移動に伴い発生する振動を検出する。

また、測定ユニット１２２は、例えば、加工装置４で使用される加工液に加えられる電圧を測定する電圧計である。加工装置４では、切削ブレード（加工具）３４や被加工物１に純水等の加工液が供給される。使用される加工液に電流を流して電圧を測定すると該加工液の比抵抗値を測定でき、加工液に含まれる不純物の量に関する知見を得られる。または、電圧計は、切削ブレード３４の高さの調整（セットアップ）に使用される非接触式セットアップ機器の出力電圧の測定に使用される。

また、測定ユニット１２２は、例えば、加工ユニット３２に電力を供給する電力供給路に設けられた電流計である。該電力供給路は切削ブレード３４に接続されたスピンドルを回転させるモータに接続されており、電流計はモータに供給される電力の電流を監視できる。加工ユニット３２等に異常がある場合、通常とは異なる電流推移が該電流計で観測されることがある。また、電流計は、加工液の比抵抗値の測定に使用されてもよい。

また、測定ユニット１２２は、例えば、移動ユニットにより相対的に移動する加工ユニット３２及びチャックテーブル１４の移動速度を測定する速度計である。また、測定ユニット１２２はトルク検出ユニット、または、回転量検出ユニットであり、移動ユニットが備えるモータやチャックテーブル１４を回転させるモータ等のトルクまたは回転量を検出する。

また、測定ユニット１２２は、例えば、圧力計である。圧力計は、加工ユニット３２のスピンドルやスピンドルハウジング３６に供給されるエアーの圧力を測定する。または、圧力計は、被加工物１を吸引するチャックテーブル１４や洗浄装置４０の洗浄テーブルが被加工物１に印加する負圧、加工液や洗浄液の供給圧力、または、洗浄装置４０の乾燥エアーの圧力等を測定する。

また、測定ユニット１２２は、例えば、温度計である。温度計は、スピンドルハウジング３６に供給される冷却水やエアーの温度、加工液の温度、加工装置４の内部や外部の温度、移動ユニットのモータの温度、各移動ユニットに含まれるボールねじの温度等を測定する。また、測定ユニット１２２は、流量計である。流量計は、加工液や洗浄液の流量、または、各種のエアーの流量等を測定する。

なお、加工装置４が備える測定ユニット１２２はこれに限定されず、測定ユニット１２２は他の物理量を測定できる測定器でもよい。加工装置４で異常が生じたとき、各種の測定ユニット１２２では通常とは異なる物理量の値が検出されることがある。

加工装置４は、測定ユニット１２２で観測される物理量について許容範囲が登録された許容範囲記憶部１２６を制御ユニット１１２に備える。異常検出部１２４は、許容範囲記憶部１２６に登録された該許容範囲を読み出し、測定ユニット１２２で観測されるこれらの物理量の値がいずれかが許容範囲外になったとき、これを異常として検出する。

また、加工装置４は、さらに、検査装置５６における検査の対象とする被加工物１を選定する検査対象選定部１２８を制御ユニット１１２に備える。検査対象選定部１２８は、所定の条件に従って、加工装置４で次々に加工される被加工物１について、検査対象とする被加工物１と、検査対象にしない被加工物１と、に選別する。

例えば、検査対象選定部１２８は、異常検出部１２４が異常を検出したときに該加工装置４が加工していた被加工物１を検査装置５６の検査対象として選定する。被加工物１が加工される間に加工装置４で異常が発生したことを異常検出部１２４が検出していた場合、被加工物１に高精度な加工が実施されず、予定された品質で被加工物１が加工されていない蓋然性が高い。このような被加工物１は、検査装置５６で優先的に検査されるべきである。検査装置５６では、検査対象とされた被加工物１が検査される。

その一方で、被加工物１が加工される間に加工装置４で異常が発生したことを異常検出部１２４が検出していない場合、被加工物１に高精度な加工が実施され、予定された品質で被加工物１が加工されている蓋然性が高い。そのため、このような被加工物１を検査装置５６で検査する必要性は低く、検査が省略されてもよい。検査対象として選定されない被加工物１は、そのまま加工システム２から搬出されるとよい。

このように、本実施形態に係る加工システム２によると、検査対象選定部１２８で各被加工物１について検査装置５６における検査の要否を判定し、一部の被加工物１について検査装置５６で検査をする一方で他の被加工物１について検査を省略する。そして、検査の必要性の高い被加工物１を優先的に検査できる。

そのため、被加工物１の検査に要する金銭的コスト及び時間的コストを低減でき検査効率が高まるため、加工システム２の加工効率を向上できる。そして、検査装置５６の稼働状況に余裕が生じた場合、検査対象となる被加工物１については時間をかけて検査できるため、検査精度を向上できる。

なお、検査対象選定部１２８が検査対象となる被加工物１を選定する要件は、異常検出部１２４が異常を検出することに限定されない。被加工物１に異常が生じやすい特定の状況を検査対象となる被加工物１の選定要件にしてもよい。例えば、検査対象選定部１２８は、さらに、加工装置４のメンテナンスがされた後、または設定変更がされた後に最初に加工される被加工物１を検査装置５６の検査対象として選定してもよい。

加工装置４は、被加工物１を次々に加工する間に一部の部品が消耗し劣化するため、定期的に部品が交換される。または、各部品の状態を点検するため、定期的に稼働が停止されメンテナンスされる。さらに、加工装置４で加工される被加工物１の種別が変更される場合や、被加工物１の加工条件が変更される場合等、加工装置４の設定が変更されることがある。

また、加工装置４が切削装置である場合、加工ユニット３２に装着された切削ブレード３４に目詰まりや目つぶれ等が生じ、切削ブレード３４の切削能力が低下することがある。そこで、切削装置では、切削ブレード３４の切削能力を回復させるために、ドレッシングボードと呼ばれるプレートを切削ブレード３４に切削させ該切削ブレード３４を適度に消耗させるドレッシングと呼ばれる工程が定期的に実施される。

加工装置４のメンテナンス、設定変更、またはドレッシングが実施され該加工装置４が新しい状態となったとき、当該状態の該加工装置４が被加工物１を適切に加工するとは限らない。そこで、異常検出部１２４が異常を検出しているか否かに関わらず、検査対象選定部１２８は、加工装置４のメンテナンス等がされた後に最初に加工される被加工物１を検査装置５６の検査対象に選定する。そして、加工装置４が問題なく被加工物１を加工できることが検査装置５６の検査により確認されるとよい。

なお、加工装置４は、無線通信または有線通信により検査装置５６に情報を送信できる情報送信部１３０を備えるとよい。情報送信部１３０は、異常検出部１２４が検出する異常の内容や、測定ユニット１２２が観測した物理量を検査装置５６に送信してもよい。そして、検査装置５６は、加工装置４の情報送信部１３０から送信された各種の情報を受信できる情報受信部１３２を備えるとよい。

例えば、加工装置４及び検査装置５６が互いに独立している場合、情報送信部１３０は電波を送信できるアンテナであり、情報受信部１３２は該電波を受信できるアンテナである。また、例えば、加工装置４及び検査装置５６が一体化されている場合、情報送信部１３０及び情報受信部１３２は、加工装置４及び検査装置５６を接続する配線である。

また、制御ユニット１１６及び制御ユニット１１２の機能が統合された一つの制御ユニットにより実現されている場合、情報送信部１３０及び情報受信部１３２は、該制御ユニットに含まれる電子回路等である。

なお、情報送信部１３０及び情報受信部１３２は互いの機能が入れ替えられてもよく、情報送信部１３０及び情報受信部１３２が検査装置５６から加工装置４への情報の伝達に使用されてもよい。

検査装置５６は、情報送信部１３０から受信した異常検出部１２４が検出する異常の内容や測定ユニット１２２が観測した物理量に応じて、被加工物１に対する検査内容を変更してもよい。また、検査装置５６の記録部１１８には、カメラユニット８２が形成する撮影画像に該異常の内容や該物理量が紐づけられて記録されてもよい。この場合、被加工物１等に異常が検出された際、異常の原因を多角的に究明できる。

さらに、個々の被加工物１には識別のためのＩＤ情報が付されていてもよく、この場合、被加工物１から読み取られたＩＤ情報が撮影画像に紐づけられて記録部１１８に記録されるとよい。また、記録部１１８には、被加工物１が加工装置４に搬入される際に収容されていたカセットにおける収容位置に関する情報が送られてもよく、該情報が撮影画像に紐づけられて記録部１１８に記録されるとよい。

本実施形態に係る加工システム２では、表示ユニット１１４は、記録部１１８に記録された撮影画像を表示できてもよい。図１０は、被加工物１の撮影画像を表示する表示ユニット１１４を模式的に示す平面図である。検査装置５６の制御ユニット１１６は、記録部１１８から各種の情報や画像を読み出して表示ユニット１１４に表示させる。

図１０に示す通り、表示ユニット１１４の上部には、例えば、上部カメラ画像１３ａと、下部カメラ画像１３ｂと、が並べて表示される。また、表示ユニット１１４の下部には、上部カメラ画像１３ａ及び下部カメラ画像１３ｂのそれぞれ一部を拡大した複数の拡大画像１７ａ，１７ｂが並べて表示される拡大画像表示領域１５ａ，１５ｂが配設される。

例えば、上部カメラ画像１３ａ及び下部カメラ画像１３ｂには、それぞれ、被加工物１の全景が表示されている。そして、被加工物１の全景が表示された上部カメラ画像１３ａ及び下部カメラ画像１３ｂにより、拡大画像１７ａ，１７ｂに写る被加工物１の領域が示される。例えば、上部カメラ画像１３ａ及び下部カメラ画像１３ｂには、拡大画像１７ａ，１７ｂの写る領域を示す枠２１ａ，２１ｂが重ねて表示される。

また、表示ユニット１１４の画面において、作業者は枠２１ａ，２１ｂをタッチ操作で移動できてもよく、この場合、移動した枠２１ａ，２１ｂで示される領域が写る他の拡大画像１７ａ，１７ｂが表示ユニット１１４の下部に表示されるとよい。なお、被加工物１の特定の領域を表面１ａ側及び裏面１ｂ側から同時に確認できるように、一方の枠２１ａ，２１ｂを移動させたときに他方の枠２１ａ，２１ｂが連動して移動することが好ましい。

また、拡大画像１７ａ，１７ｂに写る領域をより詳細に精密に指定したい場合、画面の上方に写る上部カメラ画像１３ａ及び下部カメラ画像１３ｂが拡大可能であることが好ましい。例えば、表示ユニット１１４には、上部カメラ画像１３ａ及び下部カメラ画像１３ｂの拡大倍率を変更できる拡大縮小ボタン１９ａ，１９ｂが表示されるとよい。そして、オペレーターが拡大縮小ボタン１９ａ，１９ｂをタッチすると、上部カメラ画像１３ａ及び下部カメラ画像１３ｂの大きさ及び拡大倍率が変化するとよい。

なお、表示ユニット１１４には、さらに、各種の情報が表示されてもよい。例えば、測定ユニット１２２で測定された各種の物理量が加工装置４から送信され記録部１１８に記録されている場合、表示ユニット１１４には、各種の物理量が表示されてもよい。また、表示ユニット１１４には、被加工物１の種別、製造番号、及び製造日時等の情報と、被加工物１の加工日時と、が表示されてもよい。画面に表示される情報表示の内容に制限はない。

次に、本実施形態に係る加工システム２において、加工装置４で被加工物１を加工し、検査対象となる被加工物１を選定し、選定された被加工物１を検査装置５６で検査する過程について説明する。図１１は、加工装置４と、検査装置５６と、を有する加工システム２において、該検査装置５６で検査する被加工物１を選定する検査対象の選定方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。

まず、被加工物１を含むフレームユニット１１が収容されたカセットを図２に示す加工装置４のカセット支持台６ｂの上に載せる。そして、搬送ユニット１６でフレームユニット１１を該カセットから引き出し、フレームユニット１１を搬送ユニット１６で加工装置４のチャックテーブル１４の上に搬送し、フレームユニット１１をチャックテーブル１４に吸引保持させる。

次に、加工ステップＳ１０が実施される。加工ステップＳ１０では、加工ユニット３２により被加工物１を加工する。被加工物１を加工する間、各種の物理量を測定する測定ユニット１２２（図９参照）を作動させて、各種の物理量を測定する。そして、フレームユニット１１を搬送ユニット４２により洗浄装置４０に搬送し、洗浄装置４０で被加工物１を洗浄する。

ここで、制御ユニット１１２の異常検出部１２４は、加工装置４で観測される振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量等の物理量のいずれかが許容範囲外になったことを異常として検出する。すなわち、異常検出部１２４は、許容範囲記憶部１２６に記憶された各種の物理量の許容範囲を参照し、観測される物理量が許容範囲を満たさない場合、加工装置４に異常が生じたことを検出する。

そして、加工装置４で加工された被加工物１を検査装置５６の検査対象とするか否かを判定する判定ステップＳ２０が実施される。判定ステップＳ２０では、制御ユニット１１２の検査対象選定部１２８が各被加工物１の検査の要否を判定し、検査対象となる被加工物１を選定する

判定ステップＳ２０において、検査対象選定部１２８は、異常検出部１２４が異常を検出したときに加工装置４で加工されている被加工物１を検査装置５６の検査対象として選定する。これに加え、加工装置４のメンテナンスがされた後、または設定変更がされた後に最初に加工される被加工物１を検査装置５６の検査対象として選定してもよい。

さらに、検査対象選定部１２８は、加工装置４が切削装置である場合、加工ユニット（切削ユニット）３２の切削ブレード３４に対するドレッシングが実施された後に最初に加工（切削）される被加工物１を検査装置５６の検査対象として選定してもよい。

判定ステップＳ２０において検査対象とされていない被加工物１は、次に説明する検査ステップＳ３０が省略され、カセット支持台６ｂに置かれたカセットに戻される（Ｓ２１）。その一方で、判定ステップＳ２０において検査対象とされた被加工物１は、検査装置５６に送られて検査装置５６で検査される（Ｓ２１）。

次に、判定ステップＳ２０において検査対象とされた被加工物１に対して実施される検査ステップＳ３０について説明する。検査対象とされた被加工物１は、搬送ユニット４２により洗浄装置４０から検査装置５６の支持テーブル５８の上に搬送され、支持テーブル５８に吸引保持される。

そして、カメラユニット８２で被加工物１を撮影して被加工物１の撮影画像を取得する。まず、昇降機構９６ａ，９６ｂを作動させる等して上部カメラ１０６ａ及び下部カメラ１０６ｂの焦点を被加工物１のそれぞれの撮影対象の面に合わせる。そして、移動ユニット６４ａ，６４ｂを作動させて図８に示す方法によりカメラユニット８２を走査しつつ、被加工物１の各所をカメラユニット８２の上部カメラ１０６ａ等で撮影する。カメラユニット８２により形成された撮影画像は、記録部１１８に記録される。

被加工物１を撮影して検査した後、被加工物１を含むフレームユニット１１は、搬送ユニット４２及び搬送ユニット１６によりカセット支持台６ｂに支持されるカセットに搬入される。そして、カセットが加工システム２から搬出される。被加工物１を加工装置４で加工すると、個々のチップが得られる。形成された個々のチップは、テープ７からピックアップされて所定の実装対象に実装される。

ここで、判定ステップＳ２０において検査対象とされた被加工物１は、以後の検査対象とされなかった被加工物１とは取り扱い方が変えられてもよい。例えば、検査対象とされた被加工物１にはコンタミネーション等が付着している可能性があり、搬送される間にコンタミネーション等が被加工物１から脱離して搬送経路を汚染することも考えられる。そこで、検査対象とされた被加工物１の搬送には、他の被加工物１の搬送に使用される搬送機構とは異なる専用の搬送機構が使用されてもよい。

さらに、検査対象とされた被加工物１は、他の被加工物１が最終的に収容されるカセットとは異なる専用のカセットに収容されて加工システム２から搬出されてもよい。または、検査対象とされた被加工物１と他の被加工物１が同じカセットに収容される場合には、検査対象とされた被加工物１のカセットにおける収容位置に関する情報が撮影画像に関連付けられて記録部１１８に記録されるとよい。

なお、検査ステップＳ３０では、得られた撮影画像を利用して、被加工物１に形成された加工痕の品質が評価されるとよい。また、被加工物１に異常が生じているか否かが制御ユニット１１６の検査部１２０により確認される。そして、被加工物１に異常が生じていると判定される場合、異常の原因が検討されるとよい。

また、被加工物１を加工装置４で加工されている間に異常検出部１２４が異常を検出していた場合、検査装置５６では、当該異常の内容に応じて実施される検査の内容が設定されてもよい。例えば、加工ステップＳ１０で異常検出部１２４が検出した異常に関する情報は、検査装置５６の記録部１１８に送られ記録される。そして、検査装置５６で被加工物１が検査される際には、記録部１１８に記録された異常の内容が参照され、検査の内容が設定される。

また、カメラユニット８２で被加工物１が撮影されて形成された撮影画像は、記録部１１８に記憶される。このとき、加工装置４で観測された物理量が撮影画像に紐づけられて記録部１１８に記録されてもよい。また、検査装置５６で加工痕の品質が評価された場合、評価結果が撮影画像に紐づけられて記録されてもよい。

以上に説明する通り、本実施形態に係る被加工物の選定方法によると、検査の必要性の高い被加工物１を優先的に検査装置５６で検査し、他の被加工物１については検査を省略できる。そのため、加工装置４で加工されたすべての被加工物１を検査装置５６で検査する場合と比較して、検査に要する時間的コスト及び金銭的コストを低減できる。その一方で、被加工物１に生じた異常の検出漏れも生じにくい。したがって、被加工物１の加工効率を低下させることなく、被加工物１に生じた異常を効率よく検出できる。

なお、本発明の一態様は上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、加工システム２に含まれる検査装置５６が一つである場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、加工システム２は、複数の検査装置５６を有していてもよい。

また、上記実施形態では、被加工物１が加工装置４で加工される間に異常検出部１２４が異常を検出する際や、加工装置４のメンテナンス等が実施された直後等に検査装置５６で被加工物１が検査される場合について説明した。しかしながら、本実施形態に係る加工システム２及び被加工物の選定方法はこれに限定されない。

例えば、加工装置４で被加工物１が次々に加工される間に異常検出部１２４が加工装置４における異常を検知しない状態が続いた場合、検査装置５６に送られる被加工物１がなく、検査装置５６の稼働時間が少なくなる場合がある。そこで、加工装置４の制御ユニット１１２の検査対象選定部１２８は、検査装置５６の稼働時間が少ない場合に検査の必要性の低い被加工物１を検査対象として選定してもよい。

検査装置５６の稼働状況に余裕がある場合、加工装置４で加工される被加工物１がランダムに選定されて検査装置５６で検査されても、被加工物１の加工効率や検査効率が低下することはない。そして、検査の必要性の小さい被加工物１でも、検査装置５６による検査で何らかの異常が検出される可能性はゼロではない。そして、検査装置５６の稼働状況に余裕がある場合に、検査を待機する被加工物１が生じない範囲で検査する被加工物１の数を増やして検査装置５６の稼働時間を増やすと、検査効率がさらに上がる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ ストリート
５ デバイス
７ テープ
９ フレーム
１１ フレームユニット
１３ａ 上部カメラ画像
１３ｂ 下部カメラ画像
１５ａ，１５ｂ 拡大画像表示領域
１７ａ，１７ｂ 拡大画像
１９ａ，１９ｂ 拡大縮小ボタン
２１ａ，２１ｂ 枠
２，２ａ 加工システム
４ 加工装置
６ａ 基台
６ｂ カセット支持台
６ｃ 立設部
８ 搬送レール
１０ 開口
１０ａ 防塵防滴カバー
１２ 移動テーブル
１４ チャックテーブル
１６，４２ 搬送ユニット
１８，４４，６６ａ，６６ｂ，８６，９８ａ，９８ｂ ガイドレール
２０，４６，６８ａ，６８ｂ，８８，１００ａ，１００ｂ 移動体
２２，４８，７０，９０，１０２ａ，１０２ｂ ボールネジ
２４，５０，７２，９２，１０４ａ，１０４ｂ パルスモータ
２６，５２ 腕部
２８ 吸引部
３０ プッシュプル機構
３２ 加工ユニット
３４ 切削ブレード
３６ スピンドルハウジング
３８ 開口
４０ 洗浄装置
５４ 保持機構
５６ 検査装置
５８ 支持テーブル
６０ 基台
６２ 開口
６４ａ，６４ｂ 移動ユニット
７４，８４，９４ａ，９４ｂ 支持構造
７６ 透明体
７６ａ 載置面
７８ テープ保持部
７８ａ 吸引溝
７８ｂ テープ吸引保持面
８０ フレーム支持部
８２ カメラユニット
９６ａ，９６ｂ 昇降機構
１０６ａ 上部カメラ
１０６ｂ 下部カメラ
１０８ 連結部
１１０，１１４ 表示ユニット
１１２，１１６ 制御ユニット
１１８ 記録部
１２０ 検査部
１２２ 測定ユニット
１２４ 異常検出部
１２６ 許容範囲記憶部
１２８ 検査対象選定部
１３０ 情報送信部
１３２ 情報受信部
１３４，１３６ 小区画

Claims (9)

1. 被加工物を加工する加工装置と、該被加工物を検査する検査装置と、を有する加工システムであって、
   該加工装置は、
   チャックテーブルで保持した該被加工物を加工する加工ユニットと、
   該加工ユニットで該被加工物を加工する間に発生する異常を検出する異常検出部と、を備え、
   該検査装置は、
   加工後の該被加工物を撮影して撮影画像を形成するカメラユニットと、
   該撮影画像を処理して、該被加工物の状態を検査する検査部と、
   該撮影画像とともに該検査部による検査結果を記録する記録部と、を備え、
   該異常検出部が該異常を検出したときに該加工装置が加工していた該被加工物を該検査装置の検査対象として選定する検査対象選定部をさらに有することを特徴とする加工システム。
2. 該異常検出部は、該加工装置で観測される振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量のいずれかが許容範囲外になったことを該異常として検出することを特徴とする請求項１に記載の加工システム。
3. 該検査対象選定部は、さらに、該加工装置のメンテナンスがされた後、または設定変更がされた後に最初に加工される該被加工物を該検査装置の該検査対象として選定することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工システム。
4. 該検査装置は、
   該被加工物を支持する支持テーブルと、
   該カメラユニット及び該支持テーブルを相対的に移動させる移動ユニットと、をさらに有し、
   該撮影画像は、該被加工物を支持する該支持テーブルと、該カメラユニットと、を該移動ユニットにより相対的に移動させることで該カメラユニットの撮影領域を変えつつ小区画ごとに該被加工物を該カメラユニットで順次撮影した複数の小画像をもとに形成されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の加工システム。
5. 該検査装置は、表示ユニットをさらに有し、
   該表示ユニットは、該撮影画像の一部の拡大画像とともに、該被加工物における該拡大画像に写る領域を表示できることを特徴とする請求項４に記載の加工システム。
6. 該検査装置は、該被加工物を支持する透明体を備える支持テーブルをさらに有し、
   該カメラユニットは、該支持テーブルに支持された該被加工物を上方から直接撮影する上部カメラと、該透明体を介して該被加工物を下方から撮影する下部カメラと、を含み、
   該記録部には、該被加工物の一部を該上部カメラが撮影した上部カメラ画像と、該被加工物の該一部を該下部カメラが撮影した下部カメラ画像と、が関連付けられた組で構成される該撮影画像が記録されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の加工システム。
7. 被加工物を加工ユニットで加工する加工装置と、該被加工物をカメラユニットで撮影して該被加工物の状態を検査する検査装置と、を有する加工システムにおいて、該検査装置で検査する該被加工物を選定する検査対象の選定方法であって、
   該加工装置において該被加工物を該加工ユニットで加工する加工ステップと、
   該加工装置で加工された該被加工物を該検査装置の検査対象とするか否かを判定する判定ステップと、
   該判定ステップにおいて該検査対象とされた該被加工物を該検査装置で検査する検査ステップと、を有し、
   該加工ステップでは、該加工ユニットで該被加工物を加工する間に発生する異常を該加工装置が備える異常検出部で検出し、
   該判定ステップでは、該異常検出部が該異常を検出したときに該加工装置で加工されている該被加工物を該検査装置の該検査対象として選定することを特徴とする検査対象の選定方法。
8. 該異常検出部は、該加工装置で観測される振動、電流、電圧、荷重、速度、トルク、圧力、温度、流量のいずれかが許容範囲外になったことを該異常として検出することを特徴とする請求項７に記載の検査対象の選定方法。
9. 該判定ステップでは、さらに、該加工装置のメンテナンスがされた後、または設定変更がされた後に最初に加工される該被加工物を該検査装置の該検査対象として判定することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の検査対象の選定方法。

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