JPH047815A - 縦型ステッパ - Google Patents

縦型ステッパ

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Publication number
JPH047815A
JPH047815A JP2107648A JP10764890A JPH047815A JP H047815 A JPH047815 A JP H047815A JP 2107648 A JP2107648 A JP 2107648A JP 10764890 A JP10764890 A JP 10764890A JP H047815 A JPH047815 A JP H047815A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
mask
laser
gas
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2107648A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Tabata
文夫 田畑
Hidenori Sekiguchi
英紀 関口
Toru Kamata
徹 鎌田
Yuji Sakata
裕司 阪田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2107648A priority Critical patent/JPH047815A/ja
Publication of JPH047815A publication Critical patent/JPH047815A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 シンクロトロン放射光を光源として、マスク上に描かれ
たLSIパターンをウェハ上に露光、転写するための縦
型ステッパに関し、 レーザ干渉式位置測定器により常に正確なステージ位置
を計測できるようにすることを目的とし、マスク上に描
かれた回路パターンをウェハ上に露光、転写する際に用
いられ、露光用光源にシンクロトロン放射光を使用する
とともに、前記マスクと前記ウェハを取り囲む雰囲気中
に特定の気体を充満させる機構と、前記マスクあるいは
前記ウェハの位置を検出するレーザ干渉式位置測定器と
を備えた縦型ステッパにおいて、前記位置測定器のレー
ザ光が通過する経路中に前記特定の気体が漏れないよう
にするための気体漏れ遮断手段を設けた構成とする。
〔産業上の利用分野] 本発明は、シンクロトロン放射光(以下SORと略称)
と光源として、マスク上に描かれたLSIパターンをウ
ェハ上に露光、転写するための縦型ステッパに関するも
のである。
近年、64Mビット以上のD RA M (Dynam
icRandom Access Memory)に代
表される高集積度LSIを置屋する手段として、SOR
による露光転写方式が注目されている。この露光方式は
、従来の紫夕1線Cg線51線)を使用してパターンの
転写を行う方式と比較し2て1.■光源の強度が大きい
ため、スルー・プツトが大きい、■光源に波長の短いX
iを用い2・ため1.サブミクロンの幅を持つパターン
の転写が可能である、■光源の平行性が良いため、マフ
、・り、!ウェハの間隔を合わせることが比較的各町び
する1、等の特徴を持っている。
このS ORJ、;Tよる露光は通常大気中で行われる
が、SORによりマスクあるいばウェハが大気中の酩累
と反応4起こしてマスク白濁等の不都合を生ずるため1
、マスクとウェハを取り囲む露光雰囲気をト1.4や)
16等の不活性ガスで充満する手段が必要である。
〔従来の技術〕 従来のSOR使用縦型ステッパにおいては、クオータミ
ラし1ンのパターン幅を持つパターンの露光転写を目標
にしているため、マスクとウェハの面内相対位置を10
万分の1nuaの暗度で合わせなければならない。この
ため、ステー・ジの位置を検出する手段とし゛し、第6
図に示すように、微動XY軸ステージにおいて、ウェハ
101を保持するウェハチャックを含むステージ可動部
】と連動する平面ミラー2にレーザ干渉式位置測定器1
04からの1ノーザビーム102を照射し、その反射光
の干渉を利用してステージの位置を検出する高精度位置
検出方式が用いられている。
第6図におい”こ、103はマスク、3はマスク103
を保持するマスクチャック(図示セず)固定用の固定台
である。
〔発明が解決シフ、よ・うとする課題′jところが、こ
の干渉を利用した位置測定器はレーザバス側、が通過す
る経路(以下、レーザバスと略記)の気体の挑らぎや屈
折率の変化、気圧、温度、湿度等の影響を受けて測月値
が微妙に変化し、測長値Gご誤差を住j゛7るという欠
点がある。一方、特にSORを光源とする露光方式では
、マスクやウェハが大気中の酸素と反応してマスク白濁
を生ずる不都合を防ぐために、第6図に矢印線で示すよ
うに、HeやN2等の不活性ガスによってマスク。
ウェハを取り囲む露光雰囲気を満たす必要がある。
4はlie等の不活性ガスの吹き出し口である。
しかし1、この不活性ガスがレーザバス側に漏れると、
レーザの屈折率が変化し、測長誤差が飛躍的に大きくな
るという欠点を生じていた。
本発明は、レーザ干渉式位置測定器により常に正確なス
テージ位置を計測することのできる縦型ステッパを提供
することを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
第1図を本発明の原理説明図で、図中、11は気体漏れ
遮断手段である。なお、従来と同様の構成部材には同符
号を用いている。
気体漏れ遮断手段11は、本図では、断面り形の円筒状
シール材で構成された例を示しており、該シール材は、
ウェハチャックを含むステージ可動部1と固定台3の間
を塞いでいる。
〔作 用〕
露光に際しては、ウェハチャック1を位置決めして、8
亥つエハチャソクエ上のウェハ101をマスク103に
対向させ、第1図の右方からSORを照射してウェハ1
01上へのマスクパターンの露光を行う。
この作業時におけるウェハ101 (またはマスク10
3)の位置は、レーザ干渉式位置測定器からのレーザビ
ーム102により従来と同様に行われる。この場合、マ
スク103とウェハ101を取り囲む雰囲気中に充満す
る気体(不活性ガス)は気体漏れ遮断手段11により遮
断されてレーザバス側に漏れ出さない。従って、レーザ
バスが不活性ガスにより乱されることはなく、常に正確
なステージ位置計測を行うことが可能になる。
〔実施例〕
以下、第2図及至第5図に関連して本発明の詳細な説明
する。なお、従来と同様の部材には同符号を用いている
第2図は以下に述べる各実施例に共通の縦型ステッパの
ステージ構成の概要を示すもので、ステージは、ウェハ
101をその面内方向に微動させる微動XY軸ステージ
12と、マスク103をその面外方向(ギャップ13σ
)方向)に微動させる微動ギャップ合わせ軸ステージ1
4とに大別される。微動XY軸ステージの可動部である
ウェハチャッークを含むステージ可動部1は1.微動x
Y軸ステージの固定部15に平行ばね16を介し支持さ
れ、直動のアクチュエータ(図示せず)により面内で変
位する構造となっている。ステージの位置は、ウェハチ
ャックを含むステージ可動部1に取り付けられたミラー
2にレーザ干渉式位置測定器からのレーザビームl[j
2を照射することにより、高精度で測定される。また、
微動XY軸ステージの固定部15は、真空吸着により、
微動ギヤツブ合わせ軸ステージ14の固定台、i 1.
’二吸着固定されている。“7スク103は、固定1’
93にグイ°アフラムばね18を介し7支持される7ブ
戸、り千ヤック17(微動ギャップ合わせ軸ヌテ・〜ジ
1.4の可動部に相当)Vこ真空吸着され、マス、’!
、l(’+3.ウェハ101間のギャップ量及び(櫓M
 +:5“j:、q、、(’ ((Pきを合わせる方向
に駆!Jされる。不活性ガフでちるHeは、下方の吹き
出し704から一定流量で吹き出され、平行ばね16や
ダイアフうムばね1Bの隙間を通って矢印線で示すよう
に流1れる。気体漏れ遮断手段のない第2図の状態では
、平行ばね16の隙間から漏れたHeは1ノ−ザビーム
102のビームパスに進入してレーザビーム102を乱
し、その測長精度が低下する。
次にこの問題を解決する気体漏れ遮断手段を備えた各種
実施例を説明する。
第3図に第1の実施例を示す。
第3図は本例の縦型ステッパの要部構造説明図で、21
はOリング(気体漏れ遮断手段)である。
Oリング2Jは、固定部15とウェハチャック】の間に
挿入され、これにより、少なくともレーザビーム側にば
Heが漏れない構造となっている。
すなわち、本例によれば、1ノ・−ザバスが不活性ガス
により乱されろことはなく、常に正確なステージ位置計
測を行うことが可能になる。
第4図に第2・7.)実施例を示す6 第4図は本例の縦型ステッ・マの要部措i;5説明図で
、31はラビリンスシール(気体漏れ遮断手段)である
。ラビリンスシール31は、周知の構造のもので、固定
部J5とウェハチャックを含むステージ可動部1にそれ
ぞれ設けられて微小間隙を介し噛み合う複数の突起32
.33により構成される。
本例の場合は、前例の構造が接触式であり用途によって
は使用できない問題を解決することができ、レーザビー
・ム側に漏れるHsの量を最小限に抑えることが可能で
ある。但し、ラビリンスシールは非接式のシールである
ため、若干Heがレーザビーム側に漏れる懸念がある6 第5図に第3の実施例を示す。
第5図は本例の縦型ステッパの要部構造説明図で、・1
1は気体漏れ遮断手段で上、る。気体漏れ遮断手段41
は、ウェハチャ・ツクを含むステージ可動部】に設けら
れたHe吸い込み口42と2該吸い込み口42と孔4;
3を介し連続する吸い込みバイブ44と、該吸い込みバ
イブ44と接続する図示しないブロア等の吸気源と7措
成される、レーザビーム側に漏れるHeはこの気体漏れ
遮断手段4】により全て吸い込まれ、レーザビーム側へ
のHeの漏れはなくなる。
本例の場合は、非接触式でありながら、Heの上方への
漏れをなくして第1の実施例と同様の効果を得ることが
できる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、マスク。
ウェハを取り囲む雰囲気に満たされたHe等の不活性ガ
スが、ステージの位置を計測しでいるレーザ干渉式位置
測定器のレーザビームバスに漏れるのを最小限に抑える
ことができるため、常に正確にステージ4;i置を計測
する。二とが可北’r’ニーなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図、 第2図は本発明の実施例の縦型ステッパのステージ構成
概要図、 第3図は本発明の第1の実施例の酪型ステッパの要部構
造説明図、 第4図は本発明の第2の実施例の定型ステッパの要部構
造説明図、 第5図は本発明の第3の実施例の縦型ステ、7パの要部
構造説明図、 第6図は従来の縦型ステッパの要部構造説明図で、 図中、 11は気体漏れ遮断手段、 101はウェハ、 103はマスクである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  マスク(103)上に描かれた回路パターンをウェハ
    (101)上に露光、転写する際に用いられ、露光用光
    源にシンクロトロン放射光を使用するとともに、前記マ
    スク(103)と前記ウェハ(101)を取り囲む雰囲
    気中に特定の気体を充満させる機構と、前記マスク(1
    03)あるいは前記ウェハ(101)のいずれかの位置
    を検出するレーザ干渉式位置測定器(104)とを備え
    た縦型ステッパにおいて、 前記位置測定器(104)のレーザ光が通過する経路中
    に前記特定の気体が漏れないようにするための気体漏れ
    遮断手段(11)を設けたことを特徴とする縦型ステッ
    パ。
JP2107648A 1990-04-25 1990-04-25 縦型ステッパ Pending JPH047815A (ja)

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JP (1) JPH047815A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2003030229A1 (ja) * 2001-09-27 2005-01-20 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
JP2007189073A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Nsk Ltd 露光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2003030229A1 (ja) * 2001-09-27 2005-01-20 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
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