JPH0477204A - セラミック積層体の圧着方法 - Google Patents
セラミック積層体の圧着方法Info
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- JPH0477204A JPH0477204A JP18988490A JP18988490A JPH0477204A JP H0477204 A JPH0477204 A JP H0477204A JP 18988490 A JP18988490 A JP 18988490A JP 18988490 A JP18988490 A JP 18988490A JP H0477204 A JPH0477204 A JP H0477204A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミック積層体の圧着方法に関す（従来技
術） 複数枚のグリーンシートを積層して各層間を圧着してな
るセラミック積層体は焼成され、各層表面に施された各
機能層に応じて積層プリント回路基板、半導体集積回路
用セラミックパッケージの積層基板、セラミックコンデ
ンサ等として利用される。
術） 複数枚のグリーンシートを積層して各層間を圧着してな
るセラミック積層体は焼成され、各層表面に施された各
機能層に応じて積層プリント回路基板、半導体集積回路
用セラミックパッケージの積層基板、セラミックコンデ
ンサ等として利用される。
しかして、かかるセラミック積層体の各層間を圧着する
方法として静水圧プレスを利用する方法があり、かかる
方法においては特開昭６１−２２７０４３号公報に示さ
れているように、セラミック積層体の外周をポリエチレ
ンのフィルムにて被覆して静水圧プレスを施す方法、特
開昭６１−１５９７１８号公報に示すように、セラミッ
ク積層体の外周をゴムにて被覆して上記と同様に静水圧
プレスを施す方法等が採用されている。
方法として静水圧プレスを利用する方法があり、かかる
方法においては特開昭６１−２２７０４３号公報に示さ
れているように、セラミック積層体の外周をポリエチレ
ンのフィルムにて被覆して静水圧プレスを施す方法、特
開昭６１−１５９７１８号公報に示すように、セラミッ
ク積層体の外周をゴムにて被覆して上記と同様に静水圧
プレスを施す方法等が採用されている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、セラミック積層体には各種のチップやその他
の部品を実装するために、その少なくとも一面側に開口
する凹所を備えたものがあり、この種のセラミック積層
体に対して前記各方法を採用する場合には以下に示すご
とき不具合が生じる。
の部品を実装するために、その少なくとも一面側に開口
する凹所を備えたものがあり、この種のセラミック積層
体に対して前記各方法を採用する場合には以下に示すご
とき不具合が生じる。
すなわち、この種のセラミック積層体においては、凹所
を構成する底面と側面との境界部が線状または点状の隅
部になっているため、皮膜である薄膜がかかる隅部に絞
り込まれて密着していないと、たとえ静水圧プレスを施
してもかかる隅部に静水圧が的確に付与されず、かかる
隅部が加圧力不良となって隅部近傍の接着力が低くなり
、その後の焼成時または焼成後に各層間に剥離や膨れが
発生するという問題があり、また凹所の底面に回路パタ
ーンや電極層等の機能層が形成されている場合には静水
圧プレスを施した後の皮膜の剥離の際にこれらの機能層
に剥離が発生することが確認される。これらの問題に対
しては、例えばポリエチレンフィルムを用いてセラミッ
ク積層体を真空包装する要領で被覆するとともに、同時
にセラミック積層体の外周から圧力を付与することによ
りフィルムを十分に絞り込むことが考えられるが、ポリ
エチレンフィルムではポリマーの特性として絞り込みが
十分ではなく、隅部に隙間ができてかかる隅部が加工不
良を生じる。
を構成する底面と側面との境界部が線状または点状の隅
部になっているため、皮膜である薄膜がかかる隅部に絞
り込まれて密着していないと、たとえ静水圧プレスを施
してもかかる隅部に静水圧が的確に付与されず、かかる
隅部が加圧力不良となって隅部近傍の接着力が低くなり
、その後の焼成時または焼成後に各層間に剥離や膨れが
発生するという問題があり、また凹所の底面に回路パタ
ーンや電極層等の機能層が形成されている場合には静水
圧プレスを施した後の皮膜の剥離の際にこれらの機能層
に剥離が発生することが確認される。これらの問題に対
しては、例えばポリエチレンフィルムを用いてセラミッ
ク積層体を真空包装する要領で被覆するとともに、同時
にセラミック積層体の外周から圧力を付与することによ
りフィルムを十分に絞り込むことが考えられるが、ポリ
エチレンフィルムではポリマーの特性として絞り込みが
十分ではなく、隅部に隙間ができてかかる隅部が加工不
良を生じる。
従って、本発明はこれらの問題に対処することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、複数枚のグリーンノートを積層してなりかつ
少なくとも一面側に開口する凹所を備工たセラミック積
層体の各層間を圧着するセラミック積層体の圧着方法に
おいて、前記セラミック積層体の外周をアイオノマーの
薄膜にて被覆した状態で、当該セラミ／り積層体に流体
圧プレスを施すことを特徴とするものであり、さらにか
かる圧着方法において、アイオノマーを被覆されたセラ
ミック積層体の外周をゴムの薄膜にて被覆した状態で、
当該セラミック積層体に流体圧プレスを施すことを特徴
とするものである。
少なくとも一面側に開口する凹所を備工たセラミック積
層体の各層間を圧着するセラミック積層体の圧着方法に
おいて、前記セラミック積層体の外周をアイオノマーの
薄膜にて被覆した状態で、当該セラミ／り積層体に流体
圧プレスを施すことを特徴とするものであり、さらにか
かる圧着方法において、アイオノマーを被覆されたセラ
ミック積層体の外周をゴムの薄膜にて被覆した状態で、
当該セラミック積層体に流体圧プレスを施すことを特徴
とするものである。
本発明におけるセラミック積層体の外周を被覆する第１
層の皮膜の形成に使用するアイオノマは、オレフィンを
主成分としその長鎖間カイオン結合にて架橋結合された
熱可塑性合成樹脂であり、特に金属イオンまたは第４級
アンモニウムイオンにより部分的または完全に中和され
ているものである。具体的には、エチレン−メタクリル
酸共重合体の分子間をＮａ“２ ｎ＋ ４等の金属イオ
ンで架橋した合成樹脂が好適に使用し得るものであり、
より具体的にはハイミラン（三片・デュポンポリケミカ
ル株式会社製アイオノマー 商品名）が挙げられる。セ
ラミック積層体の外周をかかるアイオノマーの薄膜で被
覆するには、アイオノマーのフィルムを使用して公知の
真空包装手段にて被覆する。
層の皮膜の形成に使用するアイオノマは、オレフィンを
主成分としその長鎖間カイオン結合にて架橋結合された
熱可塑性合成樹脂であり、特に金属イオンまたは第４級
アンモニウムイオンにより部分的または完全に中和され
ているものである。具体的には、エチレン−メタクリル
酸共重合体の分子間をＮａ“２ ｎ＋ ４等の金属イオ
ンで架橋した合成樹脂が好適に使用し得るものであり、
より具体的にはハイミラン（三片・デュポンポリケミカ
ル株式会社製アイオノマー 商品名）が挙げられる。セ
ラミック積層体の外周をかかるアイオノマーの薄膜で被
覆するには、アイオノマーのフィルムを使用して公知の
真空包装手段にて被覆する。
この場合、加熱してアイオノマーフィルムラ軟化状態に
して真空包装手段を施し、同時に圧力を付与する。
して真空包装手段を施し、同時に圧力を付与する。
本発明においてアイオノマーの薄膜の外周を被覆する第
２層の皮膜であるゴムの薄膜の形成には、天然ゴムを主
要成分とするラテックスを使用することが好ましく、デ
ィッピング処理によりラテックスを第１層の皮膜の外周
に塗布しその後乾燥する。
２層の皮膜であるゴムの薄膜の形成には、天然ゴムを主
要成分とするラテックスを使用することが好ましく、デ
ィッピング処理によりラテックスを第１層の皮膜の外周
に塗布しその後乾燥する。
本発明の流体圧処理には主として静水圧処理が採用され
る。
る。
（発明の作用・効果）
本発明に係るセラミック積層体の圧着方法においては、
第１層の皮膜をアイオノマーの薄膜にて形成しているた
め、アイオノマーの特性を有効に利用して同薄膜をセラ
ミック積層体の凹所の隅部にまで十分に絞り込んで密着
させることができる。
第１層の皮膜をアイオノマーの薄膜にて形成しているた
め、アイオノマーの特性を有効に利用して同薄膜をセラ
ミック積層体の凹所の隅部にまで十分に絞り込んで密着
させることができる。
これに加えて、かかる皮膜の外周にゴムの薄膜を被覆し
ている場合には、セラミック積層体に流体圧プレスを施
してもアイオノマーの薄膜上に直接流体圧が付与されて
いないことから、かかるプレス時に流体圧媒体がアイオ
ノマーの薄膜内に侵入してセラミック積層体に加圧不良
が発生することはない。従って、セラミック積層体は流
体圧により全体に均等かつ十分に加圧されるとともに凹
所の隅部までも十分に加圧され、セラミック積層体の各
層間の接着強度が高くてセラミック積層体のその後の焼
成時または焼成後に層間に剥離が発生することはない。
ている場合には、セラミック積層体に流体圧プレスを施
してもアイオノマーの薄膜上に直接流体圧が付与されて
いないことから、かかるプレス時に流体圧媒体がアイオ
ノマーの薄膜内に侵入してセラミック積層体に加圧不良
が発生することはない。従って、セラミック積層体は流
体圧により全体に均等かつ十分に加圧されるとともに凹
所の隅部までも十分に加圧され、セラミック積層体の各
層間の接着強度が高くてセラミック積層体のその後の焼
成時または焼成後に層間に剥離が発生することはない。
また、各層上に形成された各機能層の接着強度が高くて
各機能層がアイオノマの薄膜を剥離する際に剥離するこ
ともない。
各機能層がアイオノマの薄膜を剥離する際に剥離するこ
ともない。
（実施例）
以下本発明の実施例を、竿導体集積回路用セラミ、クパ
ノケージの積層基板を製造する例に基づいて説明する。
ノケージの積層基板を製造する例に基づいて説明する。
図面には当該積層基板の焼成以前の状態であるセラミッ
ク積層体１０を概略的に示しており、セラミ、り積層体
１０の外周は第１皮膜２１および第２皮膜２２にて被覆
されている。セラミック積層体１０は複数枚のグリーン
ノート１１〜１４を積層してなるもので、各グリーンノ
ートｉｔ〜１４はアルミナ等のセラミック質粉末に鉱化
剤とともに熱可塑性合成樹脂を均一に混合して混練した
ものを、ドクターブレード法等により／−ト化してなる
ものである。
ク積層体１０を概略的に示しており、セラミ、り積層体
１０の外周は第１皮膜２１および第２皮膜２２にて被覆
されている。セラミック積層体１０は複数枚のグリーン
ノート１１〜１４を積層してなるもので、各グリーンノ
ートｉｔ〜１４はアルミナ等のセラミック質粉末に鉱化
剤とともに熱可塑性合成樹脂を均一に混合して混練した
ものを、ドクターブレード法等により／−ト化してなる
ものである。
かかるグリーンノートを複数枚積層するに際しては各グ
リーンノートを所定形状に打ち抜き、さらにグリーンノ
ート上に導体ペースト等による印刷により回路パターン
が形成され、これらのグリ−７ノートはその後に積層さ
れかつ溶剤を用いて各グリーンノートの層間を仮接着さ
れて、セラミ。
リーンノートを所定形状に打ち抜き、さらにグリーンノ
ート上に導体ペースト等による印刷により回路パターン
が形成され、これらのグリ−７ノートはその後に積層さ
れかつ溶剤を用いて各グリーンノートの層間を仮接着さ
れて、セラミ。
り積層体ｌＯを形成している。
セラミック積層体１０においては、その表面側に段付き
の凹所１５を備えている。かかる凹所１５は正方形を呈
していて、凹所１５の底面と側面との境界部、および段
面と側面との境界部に方形の隅部１５ａ、 １５ｂを備
えている。かかるセラミック積層体１０は静水圧プレス
により圧着処理され、その後焼成されて積層基板となる
。また、セラミ／り積層体】Ｏに静水圧プレスを施すに
際しては同セラミック積層体１０の外周を第１皮膜２１
および第２皮膜２２にて被覆する。
の凹所１５を備えている。かかる凹所１５は正方形を呈
していて、凹所１５の底面と側面との境界部、および段
面と側面との境界部に方形の隅部１５ａ、 １５ｂを備
えている。かかるセラミック積層体１０は静水圧プレス
により圧着処理され、その後焼成されて積層基板となる
。また、セラミ／り積層体】Ｏに静水圧プレスを施すに
際しては同セラミック積層体１０の外周を第１皮膜２１
および第２皮膜２２にて被覆する。
第１皮膜２１はアイオフ７−の薄膜からなり、かつ第２
皮膜２２はゴムの薄膜からなる。アイオノマの薄膜とし
てはハイミラン１６５２を原料とするフィルム（ハイミ
ラノフィルム）を用い、セラミ。
皮膜２２はゴムの薄膜からなる。アイオノマの薄膜とし
てはハイミラン１６５２を原料とするフィルム（ハイミ
ラノフィルム）を用い、セラミ。
り積層体１０をハイミランフィルムからなる袋に収納し
て温度的８０°Ｃの雰囲気中て真空包装し、同時にその
外周から５ｋｇ／ｃｍ２の圧力を１ｏｓｅｃ間付与する
。これにより、セラミック積層体１０の外周に第１皮膜
２１が形成される。ハイミラ７１６５２は三片・デュポ
ンポリケミカル株式会社製アイオノマーの商品名であり
、エチレン−メタクリル酸共重合体の分子間をＺｎイオ
ンで架橋したものである。また、ゴムの薄膜の形成には
天然ゴムを主体としたラテックスが用いられ、第１皮膜
２１にて被覆されたセラミック１層体１ｏをラテックス
にディッピングして同ラテックスを第１皮膜２１の外周
に塗布し、約１００°Ｃにて乾燥して同第１皮膜２１の
外周を第２皮膜２２にて被覆する。第１皮膜２１および
第２皮膜２２にて被覆されたセラミック積層体１０に温
度的８０℃。
て温度的８０°Ｃの雰囲気中て真空包装し、同時にその
外周から５ｋｇ／ｃｍ２の圧力を１ｏｓｅｃ間付与する
。これにより、セラミック積層体１０の外周に第１皮膜
２１が形成される。ハイミラ７１６５２は三片・デュポ
ンポリケミカル株式会社製アイオノマーの商品名であり
、エチレン−メタクリル酸共重合体の分子間をＺｎイオ
ンで架橋したものである。また、ゴムの薄膜の形成には
天然ゴムを主体としたラテックスが用いられ、第１皮膜
２１にて被覆されたセラミック１層体１ｏをラテックス
にディッピングして同ラテックスを第１皮膜２１の外周
に塗布し、約１００°Ｃにて乾燥して同第１皮膜２１の
外周を第２皮膜２２にて被覆する。第１皮膜２１および
第２皮膜２２にて被覆されたセラミック積層体１０に温
度的８０℃。
圧力１００ｋｇ／□□□２９時間２ｍ１ｎ、常法の静水
圧プレスを施し、その後両皮膜２１．２２を剥離して水
素ガス雰囲気中で約１６００℃にて焼成した。
圧プレスを施し、その後両皮膜２１．２２を剥離して水
素ガス雰囲気中で約１６００℃にて焼成した。
かかる圧着方法により得られたセラミック積層体１０に
ついて、両皮膜２１．２２を剥離する際の回路パターン
（機能層）の剥離状態を観察したところ、機能層が剥離
している状態は認められなかった。
ついて、両皮膜２１．２２を剥離する際の回路パターン
（機能層）の剥離状態を観察したところ、機能層が剥離
している状態は認められなかった。
また、かかるセラミック積層体１０の焼成後の各層間の
剥離および膨れ状態を観察したところ、このような剥離
や膨れは全く認められなかった。これに対して、セラミ
ック積層体１０の外周をポリエチレンの薄膜のみにて被
覆した従来法（比較例）においては、同薄膜がセラミッ
ク積層体１０の凹所１５の各隅部１５ａ、１５ｂにまで
は密着しておらず、機能層の剥離および焼成後の各層間
の剥離、膨れが認められた。また、セラミック積層体１
０の外周をアイオノマーの＃膜のみにて被覆した例にお
いては、焼成後の各層間の膨れが僅かに認められたが製
品としては殆ど問題がなかった。
剥離および膨れ状態を観察したところ、このような剥離
や膨れは全く認められなかった。これに対して、セラミ
ック積層体１０の外周をポリエチレンの薄膜のみにて被
覆した従来法（比較例）においては、同薄膜がセラミッ
ク積層体１０の凹所１５の各隅部１５ａ、１５ｂにまで
は密着しておらず、機能層の剥離および焼成後の各層間
の剥離、膨れが認められた。また、セラミック積層体１
０の外周をアイオノマーの＃膜のみにて被覆した例にお
いては、焼成後の各層間の膨れが僅かに認められたが製
品としては殆ど問題がなかった。
図面は本発明の圧着方法に採用する各皮膜にて被覆され
たセラミック積層体の断面図である。 符 号 の 説 明 １０・ ・・セラミック積層体、１１〜１４・・・グリ
ン／−ト、 １５・・・凹所、 】５ａ、ｊ５ｂ・ ・
・隅部、 ２】・・・第１皮膜（アイオノマーの薄膜
）、２２・・・第２皮膜（ゴムの薄膜）。
たセラミック積層体の断面図である。 符 号 の 説 明 １０・ ・・セラミック積層体、１１〜１４・・・グリ
ン／−ト、 １５・・・凹所、 】５ａ、ｊ５ｂ・ ・
・隅部、 ２】・・・第１皮膜（アイオノマーの薄膜
）、２２・・・第２皮膜（ゴムの薄膜）。
Claims (2)
- （１）．複数枚のグリーンシートを積層してなりかつ少
なくとも一面側に開口する凹所を備えたセラミック積層
体の各層間を圧着するセラミック積層体の圧着方法にお
いて、前記セラミック積層体の外周をアイオノマーの薄
膜にて被覆した状態で、当該セラミック積層体に流体圧
プレスを施すことを特徴とするセラミック積層体の圧着
方法。 - （２）．第１項に記載の圧着方法において、前記アイオ
ノマーの薄膜を被覆されたセラミック積層体の外周をゴ
ムの薄膜にて被覆した状態で、当該セラミック積層体に
流体圧プレスを施すことを特徴とするセラミック積層体
の圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18988490A JPH0477204A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | セラミック積層体の圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18988490A JPH0477204A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | セラミック積層体の圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477204A true JPH0477204A (ja) | 1992-03-11 |
| JPH0577483B2 JPH0577483B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=16248793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18988490A Granted JPH0477204A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | セラミック積層体の圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0477204A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0939160A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-10 | Nec Corp | セラミック多層配線板の製造方法 |
| JP2010537846A (ja) * | 2007-09-03 | 2010-12-09 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | ポリマー層を含む基材およびその調製方法 |
| CN111645451A (zh) * | 2019-03-04 | 2020-09-11 | 世联株式会社 | 装饰片 |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP18988490A patent/JPH0477204A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0939160A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-10 | Nec Corp | セラミック多層配線板の製造方法 |
| JP2010537846A (ja) * | 2007-09-03 | 2010-12-09 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | ポリマー層を含む基材およびその調製方法 |
| CN111645451A (zh) * | 2019-03-04 | 2020-09-11 | 世联株式会社 | 装饰片 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0577483B2 (ja) | 1993-10-26 |
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