JPH0470744U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0470744U JPH0470744U JP11383290U JP11383290U JPH0470744U JP H0470744 U JPH0470744 U JP H0470744U JP 11383290 U JP11383290 U JP 11383290U JP 11383290 U JP11383290 U JP 11383290U JP H0470744 U JPH0470744 U JP H0470744U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- board
- contact
- mounting area
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図に示す実施例の動作状態を表した側面図で
ある。 １……バツクアツプブロツク、２……基板、３
……電子部品、４……プランジヤ、５……取り付
けアーム、６……ボンデイングヘツド、７……ボ
ンデイングツール。
第１図に示す実施例の動作状態を表した側面図で
ある。 １……バツクアツプブロツク、２……基板、３
……電子部品、４……プランジヤ、５……取り付
けアーム、６……ボンデイングヘツド、７……ボ
ンデイングツール。
Claims (1)
- 基板の部品搭載部周辺を下側より支えるバツク
アツプブロツクと、下降して前記基板の部品搭載
部に仮固定された電子部品のリード部に接触する
ボンデイングツールと、下降して前記ボンデイン
グツールが前記電子部品のリード部に接触する前
に前記基板の上面に当接し前記基板の上側へのそ
りを矯正するプランジヤとを有する電子部品ボン
デイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11383290U JPH0470744U (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11383290U JPH0470744U (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0470744U true JPH0470744U (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=31861449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11383290U Pending JPH0470744U (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0470744U (ja) |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP11383290U patent/JPH0470744U/ja active Pending