JPH0462858A - 異物の観察、分析方法 - Google Patents
異物の観察、分析方法Info
- Publication number
- JPH0462858A JPH0462858A JP2164128A JP16412890A JPH0462858A JP H0462858 A JPH0462858 A JP H0462858A JP 2164128 A JP2164128 A JP 2164128A JP 16412890 A JP16412890 A JP 16412890A JP H0462858 A JPH0462858 A JP H0462858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foreign object
- coordinate
- sem
- wafer
- reference marker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000003550 marker Substances 0.000 abstract description 45
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000550 scanning electron microscopy energy dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 abstract description 9
- 230000009466 transformation Effects 0.000 abstract description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は異物の観察、分析方法に係り、特に、半導体ウ
ェハの」二に付着した少数の微小異物の観が、分析を行
うのに好適な異物の観察、分析方法に関する。
ェハの」二に付着した少数の微小異物の観が、分析を行
うのに好適な異物の観察、分析方法に関する。
半導体のようなサブミクロンデバイスでは、製品の信頼
性向」二と歩留まり確保のために、欠陥や不良の原因と
なる微小異物の低減が大きな課題である。このため、ミ
ラーウェハを半導体製造装置に通過させ、ミラーウェハ
上に捕集した微小異物を観察、分析して発塵源を同定、
対策することが一般に行われている。
性向」二と歩留まり確保のために、欠陥や不良の原因と
なる微小異物の低減が大きな課題である。このため、ミ
ラーウェハを半導体製造装置に通過させ、ミラーウェハ
上に捕集した微小異物を観察、分析して発塵源を同定、
対策することが一般に行われている。
従来より、こうして捕集したミラーウェハ上の微小異物
を観察、分析する方法として、まず、ウェハ」二の異物
を異物検出装置で検出し、次いで検出された異物の位置
情報をもとに異物を観察、分析袋打の視野内に捉えて異
物を観察、分析する方法が知られている。
を観察、分析する方法として、まず、ウェハ」二の異物
を異物検出装置で検出し、次いで検出された異物の位置
情報をもとに異物を観察、分析袋打の視野内に捉えて異
物を観察、分析する方法が知られている。
例えば、キャラクタライゼーション オフ スモール
パティクル オン ザ サーフェス オフ ニス アイ
ウォータ、フシノ ノブカッ。
パティクル オン ザ サーフェス オフ ニス アイ
ウォータ、フシノ ノブカッ。
キューシュー エレク1〜ロニク メタル ニスイー工
11アイ/ジャパン11月 89’東京(Charac
teri、zation of Small、 Par
ticle on theSurface of S
I Water、Fujj、no Nobukatsu
、Kyush。
11アイ/ジャパン11月 89’東京(Charac
teri、zation of Small、 Par
ticle on theSurface of S
I Water、Fujj、no Nobukatsu
、Kyush。
IE]、cctronjc Metal Co、I、t
d、、 Tech、Proc、of 5ENT/JAP
AN、 Nov、 ’ 89 Tokyo)では第5図
に示すように 1)表面検査装置てウェハ表面の微粒子を検出する。
d、、 Tech、Proc、of 5ENT/JAP
AN、 Nov、 ’ 89 Tokyo)では第5図
に示すように 1)表面検査装置てウェハ表面の微粒子を検出する。
2)ウェハ表面の微粒子の座標を読み取る。
3)SEMの座標にあうように座標変換を行う。
の三ステップにより異物を視野的に捉えてSEM/ED
Xにより観察・同定を行っている。この場合、ウェハ座
標は第5図に示されているようにオリフラを基へ1!に
して設定している。
Xにより観察・同定を行っている。この場合、ウェハ座
標は第5図に示されているようにオリフラを基へ1!に
して設定している。
しかし、前記の方法ではつきのような問題点があった。
サブミクロンデバイスで問題になる微小な異物を観察、
分析するには異物を高倍率に拡大することが必要である
か、この場合、視野の領域が小さくなる。例えば、0.
3μmの異物は三千倍に拡大すれば約1 mmの大きさ
に見えて視野内での観察、分析が可能となるが、この場
合、視野の領域はわずか30 X 40μm程度にすき
ない。したがって、異物を観察、分析装置の視野内に捉
えるには、異物を視野内に高精度に位置決めすることが
重要である。
分析するには異物を高倍率に拡大することが必要である
か、この場合、視野の領域が小さくなる。例えば、0.
3μmの異物は三千倍に拡大すれば約1 mmの大きさ
に見えて視野内での観察、分析が可能となるが、この場
合、視野の領域はわずか30 X 40μm程度にすき
ない。したがって、異物を観察、分析装置の視野内に捉
えるには、異物を視野内に高精度に位置決めすることが
重要である。
ところが、ミラーウェハではウェハ面上に座標系の基準
となる対象物がないため、前述のように、ウェハの座標
系はオリフラを基準にして設定している。しかし、オリ
フラはウェハの結晶面方位とウェハの粗位置合わせのた
めに設けられているものであり、位置決めのための基準
は誤差が大きく精度が不十分である。
となる対象物がないため、前述のように、ウェハの座標
系はオリフラを基準にして設定している。しかし、オリ
フラはウェハの結晶面方位とウェハの粗位置合わせのた
めに設けられているものであり、位置決めのための基準
は誤差が大きく精度が不十分である。
また、オリフラは光学顕微鏡やレーザ散乱による異物検
出装置なとの光学的手段では容易に検出てき、位置精度
も高い。しかし、813Mなどの電子的手段では焦点深
度が大きくウェハ面、オリフラ部端面の両方の画像が得
られてしまうため、オリフラのエツジは形状などから判
断して検出せざるをえない。このため、オリフラの高精
度な位置検出が難しく、また、オリフラ検出を自動化し
て効率的な観察、分析を行うのも難しい。
出装置なとの光学的手段では容易に検出てき、位置精度
も高い。しかし、813Mなどの電子的手段では焦点深
度が大きくウェハ面、オリフラ部端面の両方の画像が得
られてしまうため、オリフラのエツジは形状などから判
断して検出せざるをえない。このため、オリフラの高精
度な位置検出が難しく、また、オリフラ検出を自動化し
て効率的な観察、分析を行うのも難しい。
この発表例では、SEMの位置再現性は±80μm、こ
れに表面検査装置の位置再現性±50μmを含めると探
索すべき領域は±130μmとなり、−千倍の倍率で十
五視野の観察が必要であると報告されている。ステージ
の位置誤差やウェハのアライメント誤差などを考慮にい
れても座標系設定の位置誤差が大きいものと推測される
。特にミラーウェハでは、表面が鏡面であるため異物の
周囲に特徴がなく、異物が視野からはずれている場合に
は位置の手がかりがないばかりでなくSEMでの焦点合
わせも困難になるため、異物を視野内で発見することは
極めて難しい。
れに表面検査装置の位置再現性±50μmを含めると探
索すべき領域は±130μmとなり、−千倍の倍率で十
五視野の観察が必要であると報告されている。ステージ
の位置誤差やウェハのアライメント誤差などを考慮にい
れても座標系設定の位置誤差が大きいものと推測される
。特にミラーウェハでは、表面が鏡面であるため異物の
周囲に特徴がなく、異物が視野からはずれている場合に
は位置の手がかりがないばかりでなくSEMでの焦点合
わせも困難になるため、異物を視野内で発見することは
極めて難しい。
本発明の目的は、ウェハ座標系を高精度に設定すること
により、異物検出装置で検出された異物を高精度に観察
、分析装置(SEM/EDXなと)の視野内に捉えて、
異物の観察、分析を効率的に行うことにある。
により、異物検出装置で検出された異物を高精度に観察
、分析装置(SEM/EDXなと)の視野内に捉えて、
異物の観察、分析を効率的に行うことにある。
上記の目的を達成するために、ミラーウェハ上の所定の
位置に、光学的手段と電子的手段(電子顕微鏡SEM)
の両方で検知できる手段で座標基準となるJj;準マー
カを設ける。そして、これを基準にしてウェハの座標系
を設定し、異物検出装置で検出された異物の座標を、S
EMの座標に変換してSEMの視野内に捉えることによ
り、SEM/EDXによる異物の観察、分析を効率的に
行う。
位置に、光学的手段と電子的手段(電子顕微鏡SEM)
の両方で検知できる手段で座標基準となるJj;準マー
カを設ける。そして、これを基準にしてウェハの座標系
を設定し、異物検出装置で検出された異物の座標を、S
EMの座標に変換してSEMの視野内に捉えることによ
り、SEM/EDXによる異物の観察、分析を効率的に
行う。
ミラーウェハ上に設けられた座標基準となる基準マーカ
に基づいてウェハの座標系を設定することにより、ウェ
ハの座標系を高精度に設定できる。
に基づいてウェハの座標系を設定することにより、ウェ
ハの座標系を高精度に設定できる。
この座標基準は光学的手段と電子的手段(電子顕微鏡S
EM)の両方で検知できるので、異物検出装置、電子顕
微鏡の座標を高精度に設定でき、また相互に座標を変換
できる。従って、異物検出装置で検出された異物を高精
度に電子顕微鏡の視野内に捉えられるので、SEM/E
DXによる異物のR察、分析を効率的に行うことができ
る。
EM)の両方で検知できるので、異物検出装置、電子顕
微鏡の座標を高精度に設定でき、また相互に座標を変換
できる。従って、異物検出装置で検出された異物を高精
度に電子顕微鏡の視野内に捉えられるので、SEM/E
DXによる異物のR察、分析を効率的に行うことができ
る。
以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。
第1図は、ウェハ1のオリフラ2の近傍に設けられた座
標基準3をもとにウェハ座標系Xw−Yw4を設定し、
異物検出系座標系X、 I −Y 、 5、R察分析系
(SEM/EDX)座標系Xs Ys6の間で座標変
換を行う方法を示す。
標基準3をもとにウェハ座標系Xw−Yw4を設定し、
異物検出系座標系X、 I −Y 、 5、R察分析系
(SEM/EDX)座標系Xs Ys6の間で座標変
換を行う方法を示す。
ここでは座標基準3は、オリフラ2直近のオリフラと概
略平行な直線マーカmの両端に位置する基7<(マーカ
a、bから構成される。ウェハ座標系Xw−Yw4は基
準マーカaを原点として、基準マーカa、bを結ぶ直線
をX軸とする直交座標系として設定している。
略平行な直線マーカmの両端に位置する基7<(マーカ
a、bから構成される。ウェハ座標系Xw−Yw4は基
準マーカaを原点として、基準マーカa、bを結ぶ直線
をX軸とする直交座標系として設定している。
異物の座標変換はつぎの手順て行う(第2図参考)。検
出系]、SEM系Sての基準マーカa、bの座標をそれ
ぞれ、(X−a+、 YakL(X+、+、 Yb+)
; (Xas、 YasL(Xhs、 Yb5)であら
れす。また、検出系]、、SEM系S、ウェハ系Wての
異物Pの座標をそれぞれ、(X、p+ 、 YFI)、
(Xps、 Yps)。
出系]、SEM系Sての基準マーカa、bの座標をそれ
ぞれ、(X−a+、 YakL(X+、+、 Yb+)
; (Xas、 YasL(Xhs、 Yb5)であら
れす。また、検出系]、、SEM系S、ウェハ系Wての
異物Pの座標をそれぞれ、(X、p+ 、 YFI)、
(Xps、 Yps)。
(X、 pw 、 Y p、#)であられす。ます、検
出系jて異物Pと基準マーカa、bを検出する。これら
の座標情報をもとに、異物Pの座標を検出系(Xpt。
出系jて異物Pと基準マーカa、bを検出する。これら
の座標情報をもとに、異物Pの座標を検出系(Xpt。
YPl)からウェハ系(xpw、 Ypw)へXpw
= cosO+−5inL Xpt−Xa+Yp
w = sjnθ+ cosO+ YFI
YakCO8θ+=(Xb+ Xa+)/ ((X
b+ Xa+)2+(Yb+ Yak)2)”5j
nO+=(Yb+ Yat)/((Xb+ Xa+
)2+(Y+、t Yak)2)”により変換する。
= cosO+−5inL Xpt−Xa+Yp
w = sjnθ+ cosO+ YFI
YakCO8θ+=(Xb+ Xa+)/ ((X
b+ Xa+)2+(Yb+ Yak)2)”5j
nO+=(Yb+ Yat)/((Xb+ Xa+
)2+(Y+、t Yak)2)”により変換する。
つぎに、SEM/EDX系Sて基準マーカa。
1〕を検出し、この座標情報をもとに、異物Pの座標を
ウェハ系(X、 rw 、 Y pw)からSEM系(
X、ps、 Yps)へ Xps = caSes sin Os
X++w十XasY++s = sj、nOs c
aSes Ypw+Yas錫、0s=(X、bs
X、as)/((Xbs Xas)2+(Ybs
Yas)2)”5inOs=(Ybs Yas)/(
(Xbs Xas)2+(Y+、s Yas)2)
””により変換する。そしてこの位置座標をもとに異物
I)をS E M / ED Xの視野に移動し、観察
、分析を行う。このようにして異物Pの座標を変換する
場合、検出系i、SEM系Sての異物座標は座標基準(
基準マーカ)をもとに高精度に決定できるので、検出系
Sで検出した異物を高精度にS E M/EDX系Sの
視野にとらえることができ、効率的に異物の観察、分析
が行える。
ウェハ系(X、 rw 、 Y pw)からSEM系(
X、ps、 Yps)へ Xps = caSes sin Os
X++w十XasY++s = sj、nOs c
aSes Ypw+Yas錫、0s=(X、bs
X、as)/((Xbs Xas)2+(Ybs
Yas)2)”5inOs=(Ybs Yas)/(
(Xbs Xas)2+(Y+、s Yas)2)
””により変換する。そしてこの位置座標をもとに異物
I)をS E M / ED Xの視野に移動し、観察
、分析を行う。このようにして異物Pの座標を変換する
場合、検出系i、SEM系Sての異物座標は座標基準(
基準マーカ)をもとに高精度に決定できるので、検出系
Sで検出した異物を高精度にS E M/EDX系Sの
視野にとらえることができ、効率的に異物の観察、分析
が行える。
また第1図の実施例では、座標基7(ハとなる基準マー
カa、bが、オリフラ2直近のオリフラと平行な直線マ
ーカmにより概略結合されているので、オリフラをもと
に直線マーカm、基準マーカa。
カa、bが、オリフラ2直近のオリフラと平行な直線マ
ーカmにより概略結合されているので、オリフラをもと
に直線マーカm、基準マーカa。
bを容易に検知できる利点がある。さらに座標系の原点
(すなわち基準マーカa)を光学顕微鏡。
(すなわち基準マーカa)を光学顕微鏡。
電子顕微鏡で目視で確認できる利点がある。
マーカの形成方法は、リソグラフィー、レーザマーキン
ク、CVDなどがあげられる。またポリスチレンラテッ
クスなどの標準粒子を付着させても良い。
ク、CVDなどがあげられる。またポリスチレンラテッ
クスなどの標準粒子を付着させても良い。
第3図は基準マーカの形状の例を示す。基準マーカの形
状は、付着異物と容易に区別でき、光学的手段、電子的
手段の両方で検知できることが必要である。
状は、付着異物と容易に区別でき、光学的手段、電子的
手段の両方で検知できることが必要である。
第3図(a)は、一定の幅をもった線で形成された十字
型の基準マーカであり十字の交点を原点とする。マーカ
が直線で構成されているので形成が容易であり、また、
原点を目視で確認できる利点がある。マーカの線幅を1
μmとすれば±0.5μmの精度で座標系を設定できる
。
型の基準マーカであり十字の交点を原点とする。マーカ
が直線で構成されているので形成が容易であり、また、
原点を目視で確認できる利点がある。マーカの線幅を1
μmとすれば±0.5μmの精度で座標系を設定できる
。
第3図(b)は、十字型の基準マーカの周囲に枠を形成
した例である。十字の交点を原点とする。
した例である。十字の交点を原点とする。
マーカの全体形状が大きいので、光学的手段(光散乱)
あるいは電子的手段(電子顕微鏡)のいずれでも容易に
検知できる利点がある。
あるいは電子的手段(電子顕微鏡)のいずれでも容易に
検知できる利点がある。
第3図(c)は独立した点状の基準マーカである。光散
乱式の異物検出装置で基準マーカを自動的に検出する場
合に、原点の回りで外乱となる散乱光が発生せず、しか
も、基準マーカが原点と一致するので、原点の位置を高
精度に設定できる利点がある。
乱式の異物検出装置で基準マーカを自動的に検出する場
合に、原点の回りで外乱となる散乱光が発生せず、しか
も、基準マーカが原点と一致するので、原点の位置を高
精度に設定できる利点がある。
第3図(d)は、座標基準となる点状の基準マーカを中
心に一定の距離をおいて線状のマーカを十字型に形成し
た例である。ここて線状マーカと点状マーカの距離は異
物検出装置の空間分解能よりも大きくとる。線状マーカ
と点状マーカか距離をおいているため、光散乱式の異物
検出装置で基準マーカを自動的に検出する場合に、点状
の基準マーカの回りで外乱となる散乱光が発生せず、し
かも、基準マーカが原点と一致するので、原点の位置を
高精度に設定できる利点がある。また、基準マーカを容
易に目視で検知できる利点がある。
心に一定の距離をおいて線状のマーカを十字型に形成し
た例である。ここて線状マーカと点状マーカの距離は異
物検出装置の空間分解能よりも大きくとる。線状マーカ
と点状マーカか距離をおいているため、光散乱式の異物
検出装置で基準マーカを自動的に検出する場合に、点状
の基準マーカの回りで外乱となる散乱光が発生せず、し
かも、基準マーカが原点と一致するので、原点の位置を
高精度に設定できる利点がある。また、基準マーカを容
易に目視で検知できる利点がある。
第3図(e)は標準粒子を一個だけ独立して付着させ、
これを基準マーカとした例である。基7(1マーカを形
成する際にリングラフィなどの高価な手段を用いる必要
がない。また光散乱式の異物検出装置で基準マーカを自
動的に検出する場合に、原点の回りで外乱となる散乱光
が発生せずしかも基準マーカが原点と一致するので、原
点の位置を高精度に設定できる利点がある。
これを基準マーカとした例である。基7(1マーカを形
成する際にリングラフィなどの高価な手段を用いる必要
がない。また光散乱式の異物検出装置で基準マーカを自
動的に検出する場合に、原点の回りで外乱となる散乱光
が発生せずしかも基準マーカが原点と一致するので、原
点の位置を高精度に設定できる利点がある。
第3図(f)は、座標基準となる標準粒子の周囲に別の
標準粒子をある一定のパターンをもって付着させた例で
ある。付着のパターンは、ここては十字型であるが、円
形、矩形など任膚:でよい。
標準粒子をある一定のパターンをもって付着させた例で
ある。付着のパターンは、ここては十字型であるが、円
形、矩形など任膚:でよい。
マーカ全体の形状か大きいので、容易に検知できる利点
がある。マーカを形成する際にリソグラフィなどの高価
な手段を用いる必要がない。
がある。マーカを形成する際にリソグラフィなどの高価
な手段を用いる必要がない。
以上(a)〜(f)で述へたマーカの断面は、凸型凹型
いずれてもよく、また断面形状は矩形でなくとも半球状
、正角形など任意でよい。
いずれてもよく、また断面形状は矩形でなくとも半球状
、正角形など任意でよい。
第4図は、座標基準となる基準マーカの位置。
座標系の設定方法について示す。
第4図(a)は、第1図の実施例と同様であり、座標基
準3は、オリフラ2直近のオリフラと概略平行な直線マ
ーカmの両端に位置する基準マーカa、bから構成され
る。ウェハ座標系XW−YW/]は基準マーカaを原点
どして、基準マーカa+bを結ふ直線をXll1lII
とする直交座標系として設定している。オリフラをもと
に直線マーカm、基僧マーカa、1〕を容易に検知でき
る利点がある。さらに座標系の原点(すなわち基準マー
カa)を光学顕微鏡、電子顕微鏡で目視て確認できる利
点がある。
準3は、オリフラ2直近のオリフラと概略平行な直線マ
ーカmの両端に位置する基準マーカa、bから構成され
る。ウェハ座標系XW−YW/]は基準マーカaを原点
どして、基準マーカa+bを結ふ直線をXll1lII
とする直交座標系として設定している。オリフラをもと
に直線マーカm、基僧マーカa、1〕を容易に検知でき
る利点がある。さらに座標系の原点(すなわち基準マー
カa)を光学顕微鏡、電子顕微鏡で目視て確認できる利
点がある。
第4図(1))は、第4図(a)において直線マーカm
を除いて、基準マーカa、bのみて構成した例である。
を除いて、基準マーカa、bのみて構成した例である。
異物検出装置で基準マーカを自動的に検出する場合に、
直線マーカによる外乱が発生しにくい利点がある。
直線マーカによる外乱が発生しにくい利点がある。
基準マーカは第4図(c)のように必ずしもオリフラ近
くになくてもよい。
くになくてもよい。
また、第4図(d)のように三個(あるいはそれ以上)
の基準マーカにより座標系を設定してもよい。
の基準マーカにより座標系を設定してもよい。
本発明によれば、ウェハ上の微小異物の観察、分析を行
うさいに、ミラーウェハ上の座標基ハf!に基づいてウ
ェハの座標系を設定することにより、ウェハの座標系を
高精度に設定できる。この座標基準は光学的手段と電子
的手段(電子顕微鏡SEM)の両方で検知できるので、
異物検出装置、電子顕微鏡の座標を高精度に設定でき、
また相互に座標を変換できる。従って、異物検出装置で
検出された異物を高精度に電子顕微鏡の視野内に捉えら
れるのて、SEM/EDXによる異物の観察・分析を効
率的に行うことができる。
うさいに、ミラーウェハ上の座標基ハf!に基づいてウ
ェハの座標系を設定することにより、ウェハの座標系を
高精度に設定できる。この座標基準は光学的手段と電子
的手段(電子顕微鏡SEM)の両方で検知できるので、
異物検出装置、電子顕微鏡の座標を高精度に設定でき、
また相互に座標を変換できる。従って、異物検出装置で
検出された異物を高精度に電子顕微鏡の視野内に捉えら
れるのて、SEM/EDXによる異物の観察・分析を効
率的に行うことができる。
第1図は、ウェハ」二の座標基準をもとにウェハ。
異物検出系、観察分析系の座標系の間で座標変換を行う
本発明の一実施例の方法を示す説明図、第2図は、ウェ
ハ上の座標基準をもとにウェハ、異物検出系、観察分析
系の座標系の間で座標変換を行う手順を示すフローチャ
ーI・、第3図は基準マーカの形状の例を示す説明図、
第4図は基準マーカの位巴、座標系の設定を示す説明図
、第5図は参考文献の座標変換の方法を示す説明図であ
る。 1 ウェハ、2・オリフラ、3 座標基準、a。 SjnθL = (Ybi−Yai)/((Xbi−X
aiJ”+(Yb3−Yai)λ)1/Lcosθs
= (Xbs−Xqs)/[(Xbs−Xas)”+(
Ths−Yas)’)”/’sinθs = (Ybs
−Yqs)/((Xbs−Xas)’+(Ybs(us
)”)’/’岩λ目 応3図 (b) (C) (cL) 口 口====コ ロ:===コ (e) け) ○ ○ ○ ○○○○○ 棺牛図 (磁)
本発明の一実施例の方法を示す説明図、第2図は、ウェ
ハ上の座標基準をもとにウェハ、異物検出系、観察分析
系の座標系の間で座標変換を行う手順を示すフローチャ
ーI・、第3図は基準マーカの形状の例を示す説明図、
第4図は基準マーカの位巴、座標系の設定を示す説明図
、第5図は参考文献の座標変換の方法を示す説明図であ
る。 1 ウェハ、2・オリフラ、3 座標基準、a。 SjnθL = (Ybi−Yai)/((Xbi−X
aiJ”+(Yb3−Yai)λ)1/Lcosθs
= (Xbs−Xqs)/[(Xbs−Xas)”+(
Ths−Yas)’)”/’sinθs = (Ybs
−Yqs)/((Xbs−Xas)’+(Ybs(us
)”)’/’岩λ目 応3図 (b) (C) (cL) 口 口====コ ロ:===コ (e) け) ○ ○ ○ ○○○○○ 棺牛図 (磁)
Claims (1)
- 1、ウェハ上に座標基準を設けて座標系を設定すること
を特徴とする異物の観察、分析方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2164128A JPH0462858A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 異物の観察、分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2164128A JPH0462858A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 異物の観察、分析方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0462858A true JPH0462858A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15787283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2164128A Pending JPH0462858A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 異物の観察、分析方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0462858A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000058690A1 (fr) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Sapporo Breweries Ltd. | Procede de transformation de coordonnees dans un moyen de reglage de position de dispositif d'observation, et dispositif d'observation equipe d'un moyen de transformation de coordonnees |
JP2007278857A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Hitachi Displays Ltd | ラビング角度測定装置、及び液晶表示装置並びに光学フィルムの製造方法 |
WO2010140609A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | 株式会社ニコン | 画像処理装置、プログラム、および、顕微鏡 |
WO2023189283A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 住友電気工業株式会社 | 半導体基板および半導体エピタキシャル基板 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2164128A patent/JPH0462858A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000058690A1 (fr) * | 1999-03-31 | 2000-10-05 | Sapporo Breweries Ltd. | Procede de transformation de coordonnees dans un moyen de reglage de position de dispositif d'observation, et dispositif d'observation equipe d'un moyen de transformation de coordonnees |
US6489625B1 (en) * | 1999-03-31 | 2002-12-03 | Sapporo Breweries Ltd. | Coordinate transforming method in position setting means of observation device and observation device equipped with coordinate transforming means |
JP2007278857A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Hitachi Displays Ltd | ラビング角度測定装置、及び液晶表示装置並びに光学フィルムの製造方法 |
JP4646035B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2011-03-09 | 株式会社 日立ディスプレイズ | ラビング角度測定装置、及び液晶表示装置並びに光学フィルムの製造方法 |
WO2010140609A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | 株式会社ニコン | 画像処理装置、プログラム、および、顕微鏡 |
JP5447516B2 (ja) * | 2009-06-02 | 2014-03-19 | 株式会社ニコン | 画像処理装置、画像処理方法、プログラム、および、顕微鏡 |
US9030546B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-05-12 | Nikon Corporation | Image processor, image processing method, program and microscope |
WO2023189283A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 住友電気工業株式会社 | 半導体基板および半導体エピタキシャル基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5805536B2 (ja) | 局所領域ナビゲーション用の高精度ビーム配置 | |
US7573049B2 (en) | Wafer alignment method for dual beam system | |
US6882745B2 (en) | Method and apparatus for translating detected wafer defect coordinates to reticle coordinates using CAD data | |
US6084679A (en) | Universal alignment marks for semiconductor defect capture and analysis | |
JP6618380B2 (ja) | 自動化されたs/tem取得および測定のための既知の形状の薄片を使用したパターン・マッチング | |
US5847821A (en) | Use of fiducial marks for improved blank wafer defect review | |
JP2006313680A (ja) | 電子線式観察装置 | |
JPH07193109A (ja) | ウェーハ粒子解析に関する多重走査法 | |
JPH07201300A (ja) | Fib操作用レイアウトオーバーレイ | |
EP2778652B1 (en) | Multiple Sample Attachment to Nano Manipulator for High Throughput Sample Preparation | |
KR100508993B1 (ko) | 시료의임계치수측정시스템 | |
JP2000146781A (ja) | 試料解析方法、試料作成方法およびそのための装置 | |
JPH0462858A (ja) | 異物の観察、分析方法 | |
US9318395B2 (en) | Systems and methods for preparation of samples for sub-surface defect review | |
US6410927B1 (en) | Semiconductor wafer alignment method using an identification scribe | |
US20020024012A1 (en) | Electron microscope | |
US5870187A (en) | Method for aligning semiconductor wafer surface scans and identifying added and removed particles resulting from wafer handling or processing | |
WO2012057230A1 (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 | |
JPS5988716A (ja) | 自動焦点用プレパラ−ト | |
US6571196B2 (en) | Size inspection/measurement method and size inspection/measurement apparatus | |
CN108231617B (zh) | 缺陷分析 | |
US20060274935A1 (en) | Method for measuring registration of overlapping material layers of an integrated circuit | |
US6252228B1 (en) | Method of analyzing morphology of bulk defect and surface defect on semiconductor wafer | |
US6574359B1 (en) | Method and apparatus for inspecting wafer defects | |
US5745239A (en) | Multiple focal plane image comparison for defect detection and classification |