JPH0461888U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0461888U JPH0461888U JP10462390U JP10462390U JPH0461888U JP H0461888 U JPH0461888 U JP H0461888U JP 10462390 U JP10462390 U JP 10462390U JP 10462390 U JP10462390 U JP 10462390U JP H0461888 U JPH0461888 U JP H0461888U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- heat dissipation
- socket
- pressing plate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図a,bはそれぞれ本考案の第1の実施例
を示す部分断面側面図及びこの実施例の放熱器部
分の斜視図、第2図a,bは第1図a,bに示さ
れた実施例の効果を説明するためのICソケツト
の部分断面側面図及び放熱器部分の斜視図、第3
図は第1図a,bに示された実施例の放熱基板及
び放熱駒の拡大断面図、第4図は本考案の第2の
実施例を示す部分断面側面図、第5図a,bはそ
れぞれ従来のICソケツトの一例を示す部分断面
側面図及びこのICソケツトの放熱器の斜視図で
ある。 1……ソケツト基板、2……押圧板、3……放
熱基板、4……放熱駒、5……ストツパ、6……
放熱ブロツク、7……放熱器、11……集積回路
搭載部、12……接触端子、31……溝、32…
…ばね、61……脚部、62……放熱フイン、7
1……放熱基板、72……放熱フイン、100…
…集積回路、101……リード端子。
を示す部分断面側面図及びこの実施例の放熱器部
分の斜視図、第2図a,bは第1図a,bに示さ
れた実施例の効果を説明するためのICソケツト
の部分断面側面図及び放熱器部分の斜視図、第3
図は第1図a,bに示された実施例の放熱基板及
び放熱駒の拡大断面図、第4図は本考案の第2の
実施例を示す部分断面側面図、第5図a,bはそ
れぞれ従来のICソケツトの一例を示す部分断面
側面図及びこのICソケツトの放熱器の斜視図で
ある。 1……ソケツト基板、2……押圧板、3……放
熱基板、4……放熱駒、5……ストツパ、6……
放熱ブロツク、7……放熱器、11……集積回路
搭載部、12……接触端子、31……溝、32…
…ばね、61……脚部、62……放熱フイン、7
1……放熱基板、72……放熱フイン、100…
…集積回路、101……リード端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 集積回路を搭載するための集積回路搭載部、
及び前記集積回路の各リード端子と接触接続する
ための複数の接触端子を備えたソケツト基板と、
前記集積回路搭載部に搭載された集積回路の各リ
ード端子と対応する前記接触端子とを接触接続さ
せる押圧板と、複数の溝を備え前記押圧板と接続
して前記集積回路搭載部に搭載された集積回路の
表面と接触する放熱基板と、この放熱基板の各溝
に挿入固定された複数の放熱駒とを有することを
特徴とするICソケツト。 2 集積回路を搭載するための集積回路搭載部、
及び前記集積回路の各リード端子と接触接続する
ための複数の接触端子を備えたソケツト基板と、
前記集積回路搭載部に搭載された集積回路の各リ
ード端子と対応する前記接触端子とを接触接続さ
せる押圧板と、複数の溝を備え前記押圧板と接続
して前記集積回路搭載部に搭載された集積回路の
表面と接触する放熱基板と、この放熱基板の各溝
と対応して設けられた複数の脚部、及び複数の放
熱フインを一体構造として備え前記各脚部を対応
する前記溝に挿入固定する放熱ブロツクとを有す
ることを特徴とするICソケツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10462390U JPH0461888U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10462390U JPH0461888U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0461888U true JPH0461888U (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=31849979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10462390U Pending JPH0461888U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0461888U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003023280A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP10462390U patent/JPH0461888U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003023280A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |