JPH045898A - 電子回路パッケージ強制空冷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、複数の電子回路ユニット室内に数多の電子回
路パッケージを収容搭載した装置本体において、ファン
ユニットにより電子回路コニット室毎に給気系と排気系
を分離した電子回路パッケージ強制空冷装置に関するも
のである。

［従来の技術］ 従来技術の電子回路パッケージ強制空冷装置Ａ構成を第
５図（ａ）（ｂ）に示す。第５図は複数多段階の電子回
路ユニット室１を装置本体２内に設け、装置本体２内の
最上方に設けた吐出しファンユニット３により電子回路
パッケージ４群を冷却する構成である。図ではわかりや
すくするため電子回路ユニット室１の前面カバーを省略
している。又、冷却気流５の流れは装置本体２の下部が
上流装置本体２の上部が下流となる。

第６図は、給排気分離用の対流誘導板６を各階間毎に配
置し、各対流誘導板６の一端に吐出しファンユニット３
を設けることにより電子回路ユニット室１相互の熱の影
響を排除する電子回路パッケージ強制空冷装置Ｂの構成
である。

［発明が解決しようとする課題］ しかして、前者のＡ構成では第５図（ｂ）に示すように
下流の電子回路ユニット室１はど冷却気流５上流の発熱
の影響を設け、温度が上昇する欠点がある。又、ファン
ユニット３を装置本体２の下部に設けた場合も同様であ
る。

後者のＢ構成では電子回路ユニット室１毎に吐出しファ
ンユニット３を設けるため吐出しファンユニット３の専
有スペースが多く、経済性と電子回路パッケージ４の収
容性に乏しいばかりでなく、多数吐出しファンユニット
３の装備による冷却電力の増大、ファン騒音が大きい等
の欠点があった。

こ）において、本発明は、電子回路ユニット室の側面に
設けた冷却ダクトを介してファンユニットから直接複数
の電子回路ユニット室に冷却気流を分配供給することに
より、冷却スペースを小ざくするとともに、冷却効率を
高め得る電子回路パッケージ強制冷却装置を提供せんと
するものである。

［課題を解決するための手段］ 前記課題の解決は、本発明が次の特徴的構成手段を採用
することにより達成される。

本発明の第１の特徴は、複数の電子回路パッケージ群を
間隔を開けて並立収容しかつ天井・床面給排気流通自在
な各電子回路ユニット室を内部に複数多段陥設した装置
本体において、前記電子回路ユニット室の各階相互間を
遮断自在に当該各階を挟んで上下にそれぞれ対流誘導板
を対角状斜めに上下半部づつ仕切ってその上半部を前記
電子回路ユニット室の前記床面に臨む各階の空気導入口
とするとともに、その下半部を外部へ開通し各階の前配
電子回路ユニット室の天井面に臨む空気排気口とする一
方、多階の前記電子回路ユニット室左右両側の少なくと
も片側に沿って延在した冷却ダクトと前記各階の空気導
入口群とを連通し、他方外部へ開通し前記装置本体に内
蔵した吸込みファンユニットと前記冷却ダクトとを連通
してなる電子回路パッケージ強制空冷装置である。

本発明の第２の特徴は、前記第１の特徴における前記各
階の空気排気口群が、前記冷却ダクトとは多階の前記電
子回路ユニット室群を中に挟んだ対側に沿って並行延在
し１＠放出口に吐出しファンユニットを設けた排気ダク
トに連通してなる電子回路パッケージ強制冷却装置であ
る。

本発明の第３の特徴は、前記第１の特徴における前記各
階の空気導入口群が、各上級に沿って冷却ダクト内に斜
め下向にエアーガイドを突設してなる電子回路パッケー
ジ強制冷却装置である。

［作　用］ 本発明は前記手段を講じ、各階電子回路ユニット室の直
下に配設した空気導入口を、多階の電子回路ユニット室
群側面に沿って設けた冷却ダクトに連通するとともに、
吸込みファンユニットと前記冷却ダクトを連通ずるので
、吸込みファンユニットから共通の冷却ダクトを介して
エアーガイドにより冷気を強力分配し、各階電子回路ユ
ニット室内に空気導入口から床面を通し流入後、内部に
並立収容する発熱状態の電子回路パッケージ群と熱交換
した上昇気流を天井面を通し各階空気排出口から排気ダ
クトへ送気され、吐出しファンユニットにより放出口か
ら外部へ放散される。

［実施例１］ 本発明の第１実施例を図面について説明する。

第１図（ａ＞（ｂ）（ｃ）は本実施例のそれぞれ一部欠
き取り背面斜視図、縦断左側面図および縦断正面図であ
る。

図中Ｃは本実施例を示す電子回路パッケージ強制空冷装
置、７は装置本体８内に多段隔設した電子回路ユニット
室で、床面９および天井面１０を給排気流通自在に形成
し、１１は装置本体８の最下部室８ａ内に配し吸込口１
２へ開通する吸込みファンユニットで、一対のファン１
３を備え、１４は電子回路ユニット室７内に等間隔並立
収容される電子回路パッケージ、１５は各階電子回路ユ
ニット室７を挟んで上下にそれぞれ設けられ、電子回路
ユニット室７床面９に臨む空気導入口１６となる上半部
と天井面１０に臨み各階数出口１７に開通する空気排気
口１８となる下半部とに面接に亙って前低対角状斜めに
仕切って各階相互を遮断する対流誘導板、１９は最下部
室８ａ左側面から最上階を除く多階の電子回路ユニット
室７群左側面に沿って垂直延在するとともに左側面がそ
れぞれ接する最下部室８ａの吸込みファンユニット１１
および各階の空気導入口１６を連通ずる冷却ダクトであ
る。

本実施例は前記のように構成するので、吸込みファンユ
ニット１１に装備されたファン１３からの冷却気流αは
、冷却ダクト１９を通り、空気導入口１６から床面９を
抜は電子回路ユニット室７に入り、電子回路パッケージ
１４を冷却し、天井面１０を抜けて空気排気口１８を通
り各階の吐出口１７から装置本体８の背面外に排気され
る。

なお本実施例では対流誘導板１５は、各階電子回路ユニ
ット室７を挟んだ上下にそれぞれ前低対角状に斜めに仕
切った構成であるが、前高対角状、左低対角状、左高対
角状のいずれでも良く、その場合に応じて各階の吐出口
１７は装置本体８の前面、左側面又は右側面に開設する
こととなる。

このような構造になっているので装置本体Ｂ内に複数多
階の電子回路ユニット室７が階段されている構造におい
ても他階の電子回路ユニット室７の発熱の影響を受けず
に各電子回路ユニット室７の冷却効率を大幅に向上でき
、また、各電子回路ユニット室７に対応して吸込みファ
ンユニット１１を配備する必要が無いので吸込みファン
ユニット１１のスペースを小さくできる。

更に、一般に電子回路パッケージ強制空冷装置では装置
の保守・点検時に電子回路ユニット室７の前面から電子
回路パッケージ１４を挿抜したり、或いは電子回路ユニ
ット室７の裏面から試験を行う必要がある。本実施例で
は電子回路ユニット室７の床面９に臨む空気導入口１６
から給気し、天井面１０に臨む空気排気口１８から排気
する構造となっているので電子回路ユニット室７の前面
および裏面には冷却のための構造物が無く、保守・点検
に支障を来すことはない。

［実施例２］ 本発明の電子回路パッケージ強制空冷装置りを説明する
。

第２図は第２実施例を示す縦断正面図で、多階の電子回
路ユニット室７の左右両側面に沿って左右冷却ダクト１
９を設けた前記第１実施例の左右対称構造例で、左右両
側面から冷却気流αを供給することにより冷却能力の大
幅な向上が可能となる。ただし、吸込口１２−は装置本
体８の前面および後面のいずれか又は両方に開設される
こととなる。

［実施例３］ 本発明の電子回路パッケージ強制空冷装置Ｅを説明する
。

第３図は第３実施例を示す図で、２０は前記第１実施例
の冷気ダクト１９とは多階の電子回路ユニット室７群を
中に挟んで剣劇に沿って最下階を除き並行延在しかつ各
階の空気排気口１８と連通した排気ダクトで、排気ダク
ト２ｏ上端の放出口２１には吐出しファンユニット２２
が設けられている。本実施例では対流誘導板６は左低対
角状斜めに仕切った構成である。このような構造となっ
ているので排気ダクト２０にも排気促進用の吐出しファ
ンユニット２２が付加されて冷却性能の向上が可能とな
る。

［実施例４］ 本発明の電子回路パッケージ強制空冷装＠Ｆを説明する
。

第４図（ａ）（ｂ）は第４実施例を示す一部省略した概
略破断正面図および一部省略した概略破断圧面斜視図で
、２３はエアガイドである。エアガイド２３を空気導入
口１６の上縁に沿って冷却ダクト１９内に斜め下向に突
設付加することにより、各階の電子回路ユニット室７へ
の空気流入をスムーズにすることができると同時に、エ
アガイド２３の突出長さＬを変えることにより、電子回
路ユニット室７への空気量が変わり、電子回路ユニット
室７０発熱量に応じた適切な空気量の分配が可能となる
。

［発明の効果１ 以上説明したように、電子回路ユニット室の側面に設け
た冷却ダクトを介して吸込みファンユニットから直接多
階の電子回路ユニット室に冷却気流を分配供給すること
により、冷却効率を高めるとともに、冷却スペースを小
さくできる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の説明で、（ａ）は一部欠
き取り背面斜視図、（ｂ）は縦断左側面図、（Ｃ）は縦
断正面図、第２図は本発明の第２実施例の縦断正面図、
第３図は本発明の第３実施例の縦断正面図、第４図は本
発明の第４実施例で。 （ａ）は一部省略した概略破断正面図、（ｂ）は一部省
略した概略破断正面斜視図、第５図（ａ）は従来の構成
を示す縦断正面図、（ｂ）は電子回路ユニット室群の上
流下流位置による温度上昇分布図、第６図は従来の他の
構成を示す縦断側面図である。 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆ・・・電子回路パッケージ強制
空冷装置 １．７・・・電子回路ユニット室 ２．８・・・装置本体 ３．２２・・・吐出しファンユニット ４．１４・・・電子回路パッケージ ５、α・・・冷却気流　　　６．１５・・・対流誘導板
９・・・床面　　　　　　１０・・・天井面１１・・・
吸込みファンユニット １２．１２−・・・吸込口　１３・・・ファン１６・・
・空気導入口　　　１７・・・吐出口１８・・・空気排
気口　　　１９・・・冷却ダクト２０・・・排気ダクト
　　　２１・・・放出口２３・・・エアーガイド 第２図 １２′ 第８図 活り定セ昇→

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．複数の電子回路パッケージ群を間隔を開けて並立収
   容しかつ天井・床面給排気流通自在な各電子回路ユニッ
   ト室を内部に複数多段階設した装置本体において、前記
   電子回路ユニット室の各階相互間を遮断自在に当該各階
   を挟んで上下にそれぞれ対流誘導板を対角状斜めに上下
   半部づつ仕切ってその上半部を前記電子回路ユニット室
   の前記床面に臨む各階の空気導入口とするとともに、そ
   の下半部を外部へ開通し各階の前記電子回路ユニット室
   の天井面に臨む空気排気口とする一方、多階の前記電子
   回路ユニット室左右両側の少なくとも片側に沿つて延在
   した冷却ダクトと前記各階の空気導入口群とを連通し、
   他方外部へ開通し前記装置本体に内蔵した吸込みフアン
   ユニットと前記冷却ダクトとを連通したことを特徴とす
   る電子回路パッケージ強制空冷装置
2. ２．前記各階の空気排気口群は、前記冷却ダクトとは多
   階の前記電子回路ユニット室群を中に挟んだ対側に沿っ
   て並行延在しかつ上端放出口に吐出しファンユニットを
   設けた排気ダクトに連通したことを特徴とする請求項１
   記載の電子回路パッケージ強制空冷装置
3. ３．前記各階の空気導入口群は、各上縁に沿って冷却ダ
   クト内に斜め下向にエアーガイドを突設したことを特徴
   とする請求項１又は２記載の電子回路パッケージ強制空
   冷装置