JPH0457578B2 - - Google Patents
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- JPH0457578B2 JPH0457578B2 JP59055242A JP5524284A JPH0457578B2 JP H0457578 B2 JPH0457578 B2 JP H0457578B2 JP 59055242 A JP59055242 A JP 59055242A JP 5524284 A JP5524284 A JP 5524284A JP H0457578 B2 JPH0457578 B2 JP H0457578B2
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- feeding
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- circuit board
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/04—Punching, slitting or perforating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
- B26D5/26—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed wherein control means on the work feed means renders the cutting member operative
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- B32B38/185—Positioning, e.g. registration or centering during laying up combined with the cutting of one or more layers
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
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- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29L2031/3425—Printed circuits
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- B32B2309/60—In a particular environment
- B32B2309/68—Vacuum
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はプリント板の製作に用いる装置に関
し、特にプリント基板を連続的に送りながらその
表面にドライフイルムをラミネートするプリント
基板ラミネート装置に関する。
し、特にプリント基板を連続的に送りながらその
表面にドライフイルムをラミネートするプリント
基板ラミネート装置に関する。
なお本明細書では、プリント板の基板を「プリ
ント基板」あるいは単に「基板」と略記し、また
ドライフイルム状のフオトレジストあるいは基板
にラミネートする保護フイルム等を「フオトレジ
ストフイルム」あるいは「レジストフイルム」と
代表して略記する。
ント基板」あるいは単に「基板」と略記し、また
ドライフイルム状のフオトレジストあるいは基板
にラミネートする保護フイルム等を「フオトレジ
ストフイルム」あるいは「レジストフイルム」と
代表して略記する。
技術の背景
近年のプリント板の製造方法は、銅張板の如き
基板の導体層表面にフオトレジスト層を形成し、
フオトリソグラフイ技術を用いて配線パターンを
形成する方法が主流である。この場合のフオトレ
ジスト層の形成方法としては、基板表面にドライ
フイルム状のフオトレジストをラミネートして形
成する方法が主に用いられている。
基板の導体層表面にフオトレジスト層を形成し、
フオトリソグラフイ技術を用いて配線パターンを
形成する方法が主流である。この場合のフオトレ
ジスト層の形成方法としては、基板表面にドライ
フイルム状のフオトレジストをラミネートして形
成する方法が主に用いられている。
このようなプリント基板へのレジストフイルム
のラミネートは、以前は長尺帯状のレジストフイ
ルムを基板の長さに切断した上で１枚ごとに行つ
ていたが、この方法は非能率的で量産性に欠け
る。
のラミネートは、以前は長尺帯状のレジストフイ
ルムを基板の長さに切断した上で１枚ごとに行つ
ていたが、この方法は非能率的で量産性に欠け
る。
そのため、近年、レジストフイルムを切断せず
に長尺帯状のまま連続的にプリント基板にラミネ
ート可能なラミネート装置が開発されている。し
かしながら従来のこの種のラミネート装置には後
述するような問題があり、その対策が要望されて
いた。
に長尺帯状のまま連続的にプリント基板にラミネ
ート可能なラミネート装置が開発されている。し
かしながら従来のこの種のラミネート装置には後
述するような問題があり、その対策が要望されて
いた。
従来技術と問題点
従来の上記の如きラミネート装置は、プリント
基板を送りローラなどで互いに間隔をおいて連続
的に送りながら長尺帯状のレジストフイルムと連
続的に供給してプリント基板の表面にラミネート
ロールで連続的に熱圧着するラミネート部を具え
ている。
基板を送りローラなどで互いに間隔をおいて連続
的に送りながら長尺帯状のレジストフイルムと連
続的に供給してプリント基板の表面にラミネート
ロールで連続的に熱圧着するラミネート部を具え
ている。
しかるに従来は、前段のプリント基板処理部あ
るいはプリント基板ストツク部からラミネート部
へ供給されるプリント基板の間隔にバラツキがあ
り、そのために以下のような問題があつた。すな
わち、上記のラミネート装置でレジストフイルム
がラミネートされたプリント基板はレジストフイ
ルムによつて相互に連結された状態でラミネート
装置から送出される。従つて各基板間においてレ
ジストフイルムを切断して基板を１枚ずつ分離し
てやる必要があるが、この場合に基板間隙が狭す
ぎるとフイルム切断がうまく行えず、また間隙が
広すぎると切断後の基板から飛び出しているレジ
ストフイルム端部のめくれまたは巻きつきが生じ
やすくなる。このため後段のフオトリソグラフイ
工程において不具合が発生し、プリント板の品質
不良ひいては歩留り低下を招く結果となる。
るいはプリント基板ストツク部からラミネート部
へ供給されるプリント基板の間隔にバラツキがあ
り、そのために以下のような問題があつた。すな
わち、上記のラミネート装置でレジストフイルム
がラミネートされたプリント基板はレジストフイ
ルムによつて相互に連結された状態でラミネート
装置から送出される。従つて各基板間においてレ
ジストフイルムを切断して基板を１枚ずつ分離し
てやる必要があるが、この場合に基板間隙が狭す
ぎるとフイルム切断がうまく行えず、また間隙が
広すぎると切断後の基板から飛び出しているレジ
ストフイルム端部のめくれまたは巻きつきが生じ
やすくなる。このため後段のフオトリソグラフイ
工程において不具合が発生し、プリント板の品質
不良ひいては歩留り低下を招く結果となる。
発明の目的
本発明は、かかる問題を解消すること、すなわ
ち上記のようラミネート装置においてプリント基
板を互いに一定間隔で連続的にラミネート部へ給
送でき、従つてラミネート後にレジストフイルム
を容易に且つ良好に切断可能となし、結果的にプ
リント基板ラミネート工程における生産性向上な
らびにプリント板の品質向上ひいては歩留り向上
を可能にするプリント基板ラミネート装置を提供
することを目的とするものである。
ち上記のようラミネート装置においてプリント基
板を互いに一定間隔で連続的にラミネート部へ給
送でき、従つてラミネート後にレジストフイルム
を容易に且つ良好に切断可能となし、結果的にプ
リント基板ラミネート工程における生産性向上な
らびにプリント板の品質向上ひいては歩留り向上
を可能にするプリント基板ラミネート装置を提供
することを目的とするものである。
発明の構成
本発明は、プリント基板を互いに間隔をおいて
且つ所定速度で連続的に定速給送しながらその表
面に長尺帯状のフイルム部材を連続的にラミネー
トするラミネート部を具備するプリント基板ラミ
ネート装置において、 (イ) プリント基板供給部から供給されるプリント
基板を前記所定給送速度よりも速い速度でプリ
ント基板給送路の下方の待機位置へ早送りして
一時待機させ、次いで該プリント基板を該待機
位置からその上方のプリント基板給送路中の所
定の給送位置へ上昇させ、しかる後に該プリン
ト基板を該給送位置から前記ラミネート部側へ
前記所定給送速度よりも速い速度で早送り給送
する早送り給送機構と、 (ロ) 該早送り給送機構と対応してプリント基板給
送路の側方に配置され、該早送り給送機構によ
つて待機位置へ早送りされたプリント基板を所
定位置にて給送方向を正しく向いた状態にセツ
トするための幅寄せ機構と、 (ハ) 前記早送り給送機構に対し前記ラミネート部
側に配置され、且つプリント基板をクランプし
てその給送を実施する給送実施位置とプリント
基板の給送を実施せずにプリント基板給送路を
開放する給送停止位置とを取り得るように構成
されていて、前記早送り給送機構によるプリン
ト基板の早送り給送終了後に該プリント基板を
クランプして前記所定給送速度で定速給送する
定速給送機構と、 (ニ) 該定速給送機構とラミネート部との間に配置
され、且つプリント基板給送路に対して出し入
れ自在に且つ該給送路と平行に移動可能に構成
されていて、前記ラミネート部において定速給
送されている先行プリント基板と前記早送り給
送機構によつて早送り給送されて先行プリント
基板を追走してくる後続プリント基板との間に
挿入介在して両プリント基板間に前記一定間隔
を確保し、前記定速給送機構による後続プリン
ト基板の定速給送開始後に両プリント基板間か
ら抜去される間隔部材と、 を有し、プリント基板供給部から供給されるプリ
ント基板を互いに一定間隔で連続的に前記ラミネ
ート部へ供給するプリント基板定間隔給送機構、 を具備することを特徴とするものである。
且つ所定速度で連続的に定速給送しながらその表
面に長尺帯状のフイルム部材を連続的にラミネー
トするラミネート部を具備するプリント基板ラミ
ネート装置において、 (イ) プリント基板供給部から供給されるプリント
基板を前記所定給送速度よりも速い速度でプリ
ント基板給送路の下方の待機位置へ早送りして
一時待機させ、次いで該プリント基板を該待機
位置からその上方のプリント基板給送路中の所
定の給送位置へ上昇させ、しかる後に該プリン
ト基板を該給送位置から前記ラミネート部側へ
前記所定給送速度よりも速い速度で早送り給送
する早送り給送機構と、 (ロ) 該早送り給送機構と対応してプリント基板給
送路の側方に配置され、該早送り給送機構によ
つて待機位置へ早送りされたプリント基板を所
定位置にて給送方向を正しく向いた状態にセツ
トするための幅寄せ機構と、 (ハ) 前記早送り給送機構に対し前記ラミネート部
側に配置され、且つプリント基板をクランプし
てその給送を実施する給送実施位置とプリント
基板の給送を実施せずにプリント基板給送路を
開放する給送停止位置とを取り得るように構成
されていて、前記早送り給送機構によるプリン
ト基板の早送り給送終了後に該プリント基板を
クランプして前記所定給送速度で定速給送する
定速給送機構と、 (ニ) 該定速給送機構とラミネート部との間に配置
され、且つプリント基板給送路に対して出し入
れ自在に且つ該給送路と平行に移動可能に構成
されていて、前記ラミネート部において定速給
送されている先行プリント基板と前記早送り給
送機構によつて早送り給送されて先行プリント
基板を追走してくる後続プリント基板との間に
挿入介在して両プリント基板間に前記一定間隔
を確保し、前記定速給送機構による後続プリン
ト基板の定速給送開始後に両プリント基板間か
ら抜去される間隔部材と、 を有し、プリント基板供給部から供給されるプリ
ント基板を互いに一定間隔で連続的に前記ラミネ
ート部へ供給するプリント基板定間隔給送機構、 を具備することを特徴とするものである。
発明の実施例
以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳
細に説明する。尚、全図を通じて同一符号は同一
部分を示す。
細に説明する。尚、全図を通じて同一符号は同一
部分を示す。
第１図は本発明によるプリント基板ラミネート
装置（以下単に「ラミネータ」と称する）の一実
施例の外観を略示する斜視図であり、第２図及び
第３図その全体構成を略示したそれぞれ平面図及
び側面図である。これらの図において符号１はラ
ミネータ全体を示し、ラミネータ１は基本的には
タイミング合せ部２、ラミネート部３、および切
断部４から構成されている。また第２図及び第３
図の符号５は図示していない前段のプリント基板
処理部あるいはプリント基板ストツク部からプリ
ント基板Ｐをラミネータ１へ供給する基板供給部
を示す。
装置（以下単に「ラミネータ」と称する）の一実
施例の外観を略示する斜視図であり、第２図及び
第３図その全体構成を略示したそれぞれ平面図及
び側面図である。これらの図において符号１はラ
ミネータ全体を示し、ラミネータ１は基本的には
タイミング合せ部２、ラミネート部３、および切
断部４から構成されている。また第２図及び第３
図の符号５は図示していない前段のプリント基板
処理部あるいはプリント基板ストツク部からプリ
ント基板Ｐをラミネータ１へ供給する基板供給部
を示す。
まず第２図及び第３図を参照して基板供給部５
及びラミネータ１の各部２，３，４の全体的な構
成および作用を簡単に説明する。基板供給部５
は、プーリ６に水平に巻回された１対の送りベル
ト７で基板Ｐを水平送路Ｔ（第３図に一点鎖線で
示す）に沿つて矢印Ａ方向へ水平状態にて送り、
フリーの支持ローラ８を経てラミネータ１のタイ
ミング合せ部２へ供給するように構成されてい
る。
及びラミネータ１の各部２，３，４の全体的な構
成および作用を簡単に説明する。基板供給部５
は、プーリ６に水平に巻回された１対の送りベル
ト７で基板Ｐを水平送路Ｔ（第３図に一点鎖線で
示す）に沿つて矢印Ａ方向へ水平状態にて送り、
フリーの支持ローラ８を経てラミネータ１のタイ
ミング合せ部２へ供給するように構成されてい
る。
ラミネータ１のタイミング合せ部２は、早送り
ベルト１１、ストツパ１７、ガイドローラ１８及
び幅寄せローラ１９（第２図）、クランプ用ロー
ラ２１、給送用ローラ２２及び２３、間隔ピン２
５等を有する基板定間隔給送装置を具備してお
り、基板供給部５から供給された基板Ｐを互いに
所定の間隙ｄ（例えば２〜３mm）を隔てた状態で
且つ基板送り方向に正しく向いた状態に整列させ
て所定の速度Ｖ（例えば0.5〜2m／分）にて連続
的に次のラミネート部３へ給送する。尚、この基
板定間隔給送装置はこの後に第４図から第７図を
参照して詳述する。
ベルト１１、ストツパ１７、ガイドローラ１８及
び幅寄せローラ１９（第２図）、クランプ用ロー
ラ２１、給送用ローラ２２及び２３、間隔ピン２
５等を有する基板定間隔給送装置を具備してお
り、基板供給部５から供給された基板Ｐを互いに
所定の間隙ｄ（例えば２〜３mm）を隔てた状態で
且つ基板送り方向に正しく向いた状態に整列させ
て所定の速度Ｖ（例えば0.5〜2m／分）にて連続
的に次のラミネート部３へ給送する。尚、この基
板定間隔給送装置はこの後に第４図から第７図を
参照して詳述する。
ラミネート部３は、送りローラ３１，３２，３
３，３４、ラミネートロール３５、フリーの支持
ローラ３６、レジストフイルムリール３７等を有
するラミネート機構と、ダイ・ポンチユニツト４
０等を有する逃げ穴加工機構とを具備し、前段の
タイミング合せ部２から給送された基板Ｐをそれ
らの間隙ｄを保つた状態で定速Ｖにて連続的に送
ると共に、長尺帯状のレジストフイルムＦ（第２
図に特にハツチングを付して明示）を基板の送り
速度を等速度で連続的に供給し、且つレジストフ
イルムＦに予め基板Ｐの基準穴Hp（第２図）と対
応する逃げ穴Hf（第２図）を加工した上で、レジ
ストフイルムＦを基板Ｐの上下両面に連続的に熱
圧着し、そしてラミネート後の基板Ｐおよびレジ
ストフイルムＦを次の切断部４へ送出する。すな
わち、タイミング合せ部２から給送された基板Ｐ
はその間隔ｄを保つた状態で送りローラ３１，３
２，３３，３４により定速Ｖにてラミネートロー
ル３５を経て連続的に送られる。一方、上下のレ
ジストフイルムリール３７から長尺帯状のレジス
トフイルムＦが連続的にラミネートロール３５へ
供給され、基板Ｐの上面及び下面にそれぞれ連続
的に熱圧着される。更に、ダイ・ポンチユニツト
４０はそれぞれレジストフイルムＦの供給路中に
ラミネートロール３５から互いに等距離にて設け
られており、一方、基板送路Ｔのラミネートロー
ル３５に至る途中位置には基板Ｐの基準穴Hpを
検出するためのセンサ（図示せず）がラミネート
ローラ３５からダイ・ポンチユニツト４０と等距
離にて配置されており、このセンサが基準穴Hp
を検出すると同時にダイ・ポンチユニツト４０が
レジストフイルムＦに逃げ穴Hfを加工する。そ
してこれらの穴Hp、Hfはラミネートローラ３５
の位置に送られてきたときに第２図に示す如く重
ね合わされる。
３，３４、ラミネートロール３５、フリーの支持
ローラ３６、レジストフイルムリール３７等を有
するラミネート機構と、ダイ・ポンチユニツト４
０等を有する逃げ穴加工機構とを具備し、前段の
タイミング合せ部２から給送された基板Ｐをそれ
らの間隙ｄを保つた状態で定速Ｖにて連続的に送
ると共に、長尺帯状のレジストフイルムＦ（第２
図に特にハツチングを付して明示）を基板の送り
速度を等速度で連続的に供給し、且つレジストフ
イルムＦに予め基板Ｐの基準穴Hp（第２図）と対
応する逃げ穴Hf（第２図）を加工した上で、レジ
ストフイルムＦを基板Ｐの上下両面に連続的に熱
圧着し、そしてラミネート後の基板Ｐおよびレジ
ストフイルムＦを次の切断部４へ送出する。すな
わち、タイミング合せ部２から給送された基板Ｐ
はその間隔ｄを保つた状態で送りローラ３１，３
２，３３，３４により定速Ｖにてラミネートロー
ル３５を経て連続的に送られる。一方、上下のレ
ジストフイルムリール３７から長尺帯状のレジス
トフイルムＦが連続的にラミネートロール３５へ
供給され、基板Ｐの上面及び下面にそれぞれ連続
的に熱圧着される。更に、ダイ・ポンチユニツト
４０はそれぞれレジストフイルムＦの供給路中に
ラミネートロール３５から互いに等距離にて設け
られており、一方、基板送路Ｔのラミネートロー
ル３５に至る途中位置には基板Ｐの基準穴Hpを
検出するためのセンサ（図示せず）がラミネート
ローラ３５からダイ・ポンチユニツト４０と等距
離にて配置されており、このセンサが基準穴Hp
を検出すると同時にダイ・ポンチユニツト４０が
レジストフイルムＦに逃げ穴Hfを加工する。そ
してこれらの穴Hp、Hfはラミネートローラ３５
の位置に送られてきたときに第２図に示す如く重
ね合わされる。
切断部４は、送りロール５１、プーリ５２及び
５３に水平に巻回された送りベルト５４、カツタ
−６０等を有する切断機構を具えており、ラミネ
ート部３から送出されたラミネート後の基板Ｐお
よびレジストフイルムＦを連続的に送りながらレ
ジストフイルムＦを基板Ｐの間隙部分にて切断し
て基板Ｐを１枚ずつに分離し、図示してない後段
の基板処理部あるいは基板ストツク部へ矢印Ｂで
示す如く送出する。すなわち、ラミネート部３か
ら送出されたレジストフイルムＦで相互連結され
た基板Ｐの列は送りローラ５１及び送りベルト５
４によつて定速Ｖ（但し、実用的には送りベルト
５４の周速を定速Ｖより少し速くするのが有利）
で連続的に送られる。カツタ−６０は送りローラ
５１と送りベルト５４の間に設けられていて、カ
ミソリ刃状のカツターブレード６５を有してい
る。このカツターブレード６５は、図示してない
支持機構及び駆動機構によつて第３図に示す如く
上下に昇降可能であると共に、第２図に示す如く
基板列と同方向Ｂへ同速度Ｖにて送られると同時
にそれを直角に横断する（実際の軌跡は第２図に
点線で示す如く基板列送り方向Ｂに対し斜めにな
る）如く構成されている。そして、送りローラ５
１と送りベルト５４の間において図示してないセ
ンサ（例えばフオトセンサ）によつて基板列の基
板間隙が検出されると、カツターブレード６５が
第３図に示す如く下降し、それと同時に矢印Ｂ方
向へ定速Ｖで移動しつつそれと直角な方向へ移動
し、レジストフイルムＦを基板間隙部分にて切断
する。これにより先行の基板Ｐは基板列から分離
され、送りベルト５４によつて矢印Ｂ方向へ送り
出される。一方、切断終了後、カツターブレード
６５は第２図に符号６５′で示す位置で上昇し、
基板列上方を切断時とは逆方向へ移動して初期位
置に復帰する。
５３に水平に巻回された送りベルト５４、カツタ
−６０等を有する切断機構を具えており、ラミネ
ート部３から送出されたラミネート後の基板Ｐお
よびレジストフイルムＦを連続的に送りながらレ
ジストフイルムＦを基板Ｐの間隙部分にて切断し
て基板Ｐを１枚ずつに分離し、図示してない後段
の基板処理部あるいは基板ストツク部へ矢印Ｂで
示す如く送出する。すなわち、ラミネート部３か
ら送出されたレジストフイルムＦで相互連結され
た基板Ｐの列は送りローラ５１及び送りベルト５
４によつて定速Ｖ（但し、実用的には送りベルト
５４の周速を定速Ｖより少し速くするのが有利）
で連続的に送られる。カツタ−６０は送りローラ
５１と送りベルト５４の間に設けられていて、カ
ミソリ刃状のカツターブレード６５を有してい
る。このカツターブレード６５は、図示してない
支持機構及び駆動機構によつて第３図に示す如く
上下に昇降可能であると共に、第２図に示す如く
基板列と同方向Ｂへ同速度Ｖにて送られると同時
にそれを直角に横断する（実際の軌跡は第２図に
点線で示す如く基板列送り方向Ｂに対し斜めにな
る）如く構成されている。そして、送りローラ５
１と送りベルト５４の間において図示してないセ
ンサ（例えばフオトセンサ）によつて基板列の基
板間隙が検出されると、カツターブレード６５が
第３図に示す如く下降し、それと同時に矢印Ｂ方
向へ定速Ｖで移動しつつそれと直角な方向へ移動
し、レジストフイルムＦを基板間隙部分にて切断
する。これにより先行の基板Ｐは基板列から分離
され、送りベルト５４によつて矢印Ｂ方向へ送り
出される。一方、切断終了後、カツターブレード
６５は第２図に符号６５′で示す位置で上昇し、
基板列上方を切断時とは逆方向へ移動して初期位
置に復帰する。
次に基板定間隔給送装置を第４図から第７図に
より詳述する。第４図及び第５図はタイミング合
せ部２を基板供給部５及びラミネート部３の各一
部分と共に示すそれぞれ平面図及び側面図であ
る。なお、第４図及び第５図においては、基板Ｐ
は装置の各要素の構成及び作用の理解を容易にす
るためにそれぞれの関連位置に仮想線（二点鎖
線）で図示したもので、或る一時点での実際の基
板位置を示すものではない。基板定間隔給送装置
は、基板送路Ｔ（第５図）に沿つて基板供給部５
に近い前段部に設けられた１対の早送りベルト１
１を有している。この早送りベルト１１はプーリ
１２，１３に水平に巻回されており、ベルトまた
はチエーン１４でプーリ１３に連結された２段変
速モータＭ１によつて駆動されて、後述する如く
基板Ｐの高速v1及び低速v2（但しＶ＜v2＜v1であ
る）での２種類の早送りが可能に構成されてい
る。尚、符号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は基板供給部５か
ら早送りベルト１１へ供給されて早送りされる基
板Ｐを検出するためのセンサを示し、これらのセ
ンサは図に明示してないがそれぞれ発光素子と受
光素子からなるフオトセンサである。
より詳述する。第４図及び第５図はタイミング合
せ部２を基板供給部５及びラミネート部３の各一
部分と共に示すそれぞれ平面図及び側面図であ
る。なお、第４図及び第５図においては、基板Ｐ
は装置の各要素の構成及び作用の理解を容易にす
るためにそれぞれの関連位置に仮想線（二点鎖
線）で図示したもので、或る一時点での実際の基
板位置を示すものではない。基板定間隔給送装置
は、基板送路Ｔ（第５図）に沿つて基板供給部５
に近い前段部に設けられた１対の早送りベルト１
１を有している。この早送りベルト１１はプーリ
１２，１３に水平に巻回されており、ベルトまた
はチエーン１４でプーリ１３に連結された２段変
速モータＭ１によつて駆動されて、後述する如く
基板Ｐの高速v1及び低速v2（但しＶ＜v2＜v1であ
る）での２種類の早送りが可能に構成されてい
る。尚、符号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は基板供給部５か
ら早送りベルト１１へ供給されて早送りされる基
板Ｐを検出するためのセンサを示し、これらのセ
ンサは図に明示してないがそれぞれ発光素子と受
光素子からなるフオトセンサである。
また、早送りベルト１１はリニアモータＭ２に
よつて上下方向へ昇降可能な支持台１５上に装着
され、第５図に実線で示す如くベルト上面が基板
送路Ｔより低くなる下方位置（初期位置）と、点
線１１′で示す如くベルト上面が基板送路Ｔとほ
ぼ同レベルとなるような上方位置との間で昇降可
能としてある。その昇降ストロークは例えば15〜
20mmである。この早送りベルト１１が初期位置
（下方位置）にあるときのその後端の近傍位置に
はストツパ１７が配置されている。このストツパ
１７は後述する如く早送りベルト１１によつて早
送りされた基板Ｐを所定の待機位置に停止させる
ためのものである。尚、符号Ｓ４，Ｓ５は早送り
ベルト１１の初期位置及び上方位置をそれぞれ検
出するためのセンサを示し、これらは前述の如き
フオトセンサまたは機械式マイクロスイツチであ
る。
よつて上下方向へ昇降可能な支持台１５上に装着
され、第５図に実線で示す如くベルト上面が基板
送路Ｔより低くなる下方位置（初期位置）と、点
線１１′で示す如くベルト上面が基板送路Ｔとほ
ぼ同レベルとなるような上方位置との間で昇降可
能としてある。その昇降ストロークは例えば15〜
20mmである。この早送りベルト１１が初期位置
（下方位置）にあるときのその後端の近傍位置に
はストツパ１７が配置されている。このストツパ
１７は後述する如く早送りベルト１１によつて早
送りされた基板Ｐを所定の待機位置に停止させる
ためのものである。尚、符号Ｓ４，Ｓ５は早送り
ベルト１１の初期位置及び上方位置をそれぞれ検
出するためのセンサを示し、これらは前述の如き
フオトセンサまたは機械式マイクロスイツチであ
る。
第４図に示す如く、早送りベルト１１の両側方
にはそれぞれ固定のガイドローラ１８及び基板送
路Ｔと直角な水平方向（矢印Ｚ１，Ｚ２）へ可動
な幅寄せローラ１９が配置されている。幅寄せロ
ーラ１９はエアー等を用いるシリンダSY１によ
つて駆動され、早送りベルト１１上の待機位置に
ある基板Ｐをガイドローラ１８に対し押し付けて
基板Ｐを所定位置に且つ基板給送方向をまつすぐ
向くようにセツトする作用をする。尚、バネ２０
はシリンダSY１の基板押し力を調整するための
ものである。
にはそれぞれ固定のガイドローラ１８及び基板送
路Ｔと直角な水平方向（矢印Ｚ１，Ｚ２）へ可動
な幅寄せローラ１９が配置されている。幅寄せロ
ーラ１９はエアー等を用いるシリンダSY１によ
つて駆動され、早送りベルト１１上の待機位置に
ある基板Ｐをガイドローラ１８に対し押し付けて
基板Ｐを所定位置に且つ基板給送方向をまつすぐ
向くようにセツトする作用をする。尚、バネ２０
はシリンダSY１の基板押し力を調整するための
ものである。
第５図に示すように、早送りベルト１１の上方
にはそれのプーリ１３と対向させてクランプ用ロ
ーラ２１を設けてある。クランプ用ローラ２１は
バネ２１ａによつて常に下方に付勢されており、
後述するように早送りベルト１１が上昇したとき
にその上に載つている基板Ｐをクランプし、早送
りベルト１１と協働して基板Ｐを低速v2で早送り
給送するものである。
にはそれのプーリ１３と対向させてクランプ用ロ
ーラ２１を設けてある。クランプ用ローラ２１は
バネ２１ａによつて常に下方に付勢されており、
後述するように早送りベルト１１が上昇したとき
にその上に載つている基板Ｐをクランプし、早送
りベルト１１と協働して基板Ｐを低速v2で早送り
給送するものである。
クランプ用ローラ２１の後段つまりラミネート
部３側には１対の給送ローラ２２及び２３を配置
してある。下側のローラ２２はベルトあるいはチ
エーン２４によつてラミネート部３の送りローラ
３１と同期して常時駆動され、基板Ｐを所定速度
Ｖで送ることができる。上側のローラ２３はエア
ーなどを用いるシリンダSY２によつて上下に昇
降可能に構成された従動ローラである。この上側
給送ローラ２３は通常は上方位置（初期位置）に
あり、早送りベルト１１及びクランプ用ローラ２
１で早送り給送される基板Ｐが給送ローラ２２，
２３間を自由に通過し得るが、後述するようにこ
の基板早送り給送が終了すると下降して基板Ｐを
下側給送ローラ２２との間にクランプし、基板Ｐ
を定速Ｖで給送するように構成されている。尚、
符号Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８は送路Ｔに沿つて早送り給
送あるいは定速給送される基板Ｐを検出するため
の前記の如きフオトセンサを示し、また符号Ｓ９
は上側給送ローラ２３の下方位置を検出するため
の前記の如きフオトセンサあるいはマイクロスイ
ツチを示す。
部３側には１対の給送ローラ２２及び２３を配置
してある。下側のローラ２２はベルトあるいはチ
エーン２４によつてラミネート部３の送りローラ
３１と同期して常時駆動され、基板Ｐを所定速度
Ｖで送ることができる。上側のローラ２３はエア
ーなどを用いるシリンダSY２によつて上下に昇
降可能に構成された従動ローラである。この上側
給送ローラ２３は通常は上方位置（初期位置）に
あり、早送りベルト１１及びクランプ用ローラ２
１で早送り給送される基板Ｐが給送ローラ２２，
２３間を自由に通過し得るが、後述するようにこ
の基板早送り給送が終了すると下降して基板Ｐを
下側給送ローラ２２との間にクランプし、基板Ｐ
を定速Ｖで給送するように構成されている。尚、
符号Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８は送路Ｔに沿つて早送り給
送あるいは定速給送される基板Ｐを検出するため
の前記の如きフオトセンサを示し、また符号Ｓ９
は上側給送ローラ２３の下方位置を検出するため
の前記の如きフオトセンサあるいはマイクロスイ
ツチを示す。
更に、給送ローラ２２，２３の後段つまりラミ
ネート部３側には左右２本（第４図参照）の間隔
ピン２５を設けてある。間隔ピン２５は所定の基
板間隔ｄと等しくしてあり、エアー等を用いるシ
リンダSY３によつて上下に駆動されて基板Ｐ間
に挿抜自在に構成されている。一方、シリンダ
SY３は固定支持台２６の水平ガイドロツド２７
に装着されたスライタ２８に取り付けられ、従つ
て間隔ピン２５は第５図に実線で示す給送ローラ
２２，２３に近い前方位置と点線２５′で示す送
りローラ３１に近い後方位置との間を基板送路Ｔ
と平行に移動自在である。後述するように、間隔
ピン２５は通常は前方の下方位置（初期位置）に
あり、基板Ｐの後端が間隔ピン２５を通過すると
第５図に示す如く上昇させられる。そして後続の
基板Ｐが早送りベルト１１及びクランプ用ローラ
２１によつて早送り給送されると、第４図及び第
５図に点線２５′で示す如く後続基板の前端で押
されて先行基板Ｐの後端に突き当てられる。これ
により前後の基板Ｐの間隔がｄに設定される。そ
の後、間隔ピン２５は基板Ｐ間から抜去され、そ
して支持台２６とスライダ２８間に張設された復
帰用バネ２９によつて初期位置へ復帰させられ
る。尚、符号Ｓ１０はスライダ２８つまり間隔ピ
ン２５の後方位置２５′を検出するための前記の
如きフオトセンサあるいはマイクロスイツチを示
す。
ネート部３側には左右２本（第４図参照）の間隔
ピン２５を設けてある。間隔ピン２５は所定の基
板間隔ｄと等しくしてあり、エアー等を用いるシ
リンダSY３によつて上下に駆動されて基板Ｐ間
に挿抜自在に構成されている。一方、シリンダ
SY３は固定支持台２６の水平ガイドロツド２７
に装着されたスライタ２８に取り付けられ、従つ
て間隔ピン２５は第５図に実線で示す給送ローラ
２２，２３に近い前方位置と点線２５′で示す送
りローラ３１に近い後方位置との間を基板送路Ｔ
と平行に移動自在である。後述するように、間隔
ピン２５は通常は前方の下方位置（初期位置）に
あり、基板Ｐの後端が間隔ピン２５を通過すると
第５図に示す如く上昇させられる。そして後続の
基板Ｐが早送りベルト１１及びクランプ用ローラ
２１によつて早送り給送されると、第４図及び第
５図に点線２５′で示す如く後続基板の前端で押
されて先行基板Ｐの後端に突き当てられる。これ
により前後の基板Ｐの間隔がｄに設定される。そ
の後、間隔ピン２５は基板Ｐ間から抜去され、そ
して支持台２６とスライダ２８間に張設された復
帰用バネ２９によつて初期位置へ復帰させられ
る。尚、符号Ｓ１０はスライダ２８つまり間隔ピ
ン２５の後方位置２５′を検出するための前記の
如きフオトセンサあるいはマイクロスイツチを示
す。
さて以上の如き基板定間隔給送装置による基板
Ｐの一定間隔給送について第６Ａ図から第６Ｋ図
の工程図及び第７図のタイムチヤートに基づいて
詳述する。尚、第６Ａ図から第６Ｍ図には関連部
分のみ略示し、第７図にはセンサＳ１からＳ１
０、モータＭ１，Ｍ２、及びシリンダSY１から
SY３の動作のみ示してある。
Ｐの一定間隔給送について第６Ａ図から第６Ｋ図
の工程図及び第７図のタイムチヤートに基づいて
詳述する。尚、第６Ａ図から第６Ｍ図には関連部
分のみ略示し、第７図にはセンサＳ１からＳ１
０、モータＭ１，Ｍ２、及びシリンダSY１から
SY３の動作のみ示してある。
(a) まず第６Ａ図に示すように、始動時には早送
りベルト１１、上側給送ローラ２３、間隔ピン
２５はいずれも初期位置にあるものとする。こ
の状態で供給部５の送りベルト７で第１番目の
基板Ｐ１が送られてくると、基板Ｐ１は支持ロ
ーラ８を半分以上越えた時点で斜めに傾いて前
端が早送りベルト１１上に載る。
りベルト１１、上側給送ローラ２３、間隔ピン
２５はいずれも初期位置にあるものとする。こ
の状態で供給部５の送りベルト７で第１番目の
基板Ｐ１が送られてくると、基板Ｐ１は支持ロ
ーラ８を半分以上越えた時点で斜めに傾いて前
端が早送りベルト１１上に載る。
(b) 第６Ｂ図に示す如く、基板Ｐ１をセンサＳ１
が検出するとモータＭ１によつて早送りベルト
１１が高速駆動され、基板Ｐ１は高速v1にて早
送りされる。
が検出するとモータＭ１によつて早送りベルト
１１が高速駆動され、基板Ｐ１は高速v1にて早
送りされる。
(c) 次いで第６Ｃ図に示す如く、基板Ｐ１の前端
をセンサＳ２が検知するとモータＭ１は低速駆
動に切り換えられ、基板Ｐ１は低速v2に減速さ
れてストツパ１７に突き当る。そうするとセン
サＳ３が基板Ｐ１を検出し、モータＭ１つまり
早送りベルト１１の駆動が停止し、基板Ｐ１は
その位置に待機させられる。同時にまた、セン
サＳ３の信号により第４図に示す如くシリンダ
SY１が作動して幅寄せローラ１９を矢印Ｚ１
方向へ駆動し、基板Ｐ１をガイドローラ１８に
押し付けて所定位置及び正しい向きにセツトす
る。
をセンサＳ２が検知するとモータＭ１は低速駆
動に切り換えられ、基板Ｐ１は低速v2に減速さ
れてストツパ１７に突き当る。そうするとセン
サＳ３が基板Ｐ１を検出し、モータＭ１つまり
早送りベルト１１の駆動が停止し、基板Ｐ１は
その位置に待機させられる。同時にまた、セン
サＳ３の信号により第４図に示す如くシリンダ
SY１が作動して幅寄せローラ１９を矢印Ｚ１
方向へ駆動し、基板Ｐ１をガイドローラ１８に
押し付けて所定位置及び正しい向きにセツトす
る。
(d) 更に、センサＳ３の信号により第６Ｄ図に示
す如くモータＭ２が作動して早送りベルト１１
が矢印Ｙ１で示す如く上方位置へ上昇させら
れ、基板Ｐ１が送路Ｔ上の給送位置にてクラン
プ用ロール２１でクランプされる。尚、早送り
ベルト１１が上方位置に達するとセンサＳ５で
検出されてモータＭ２が停止される。
す如くモータＭ２が作動して早送りベルト１１
が矢印Ｙ１で示す如く上方位置へ上昇させら
れ、基板Ｐ１が送路Ｔ上の給送位置にてクラン
プ用ロール２１でクランプされる。尚、早送り
ベルト１１が上方位置に達するとセンサＳ５で
検出されてモータＭ２が停止される。
(e) 次に同じくセンサＳ５の信号により第６Ｅ図
に示す如くモータＭ１が再び低速駆動され、基
板Ｐ１は早送りベルト１１及びクランプ用ロー
ラ２１により給送位置から給送用ローラ２２，
２３を通つて低速v2で早送り給送される。
に示す如くモータＭ１が再び低速駆動され、基
板Ｐ１は早送りベルト１１及びクランプ用ロー
ラ２１により給送位置から給送用ローラ２２，
２３を通つて低速v2で早送り給送される。
(f) そして第６Ｆ図に示す如く、基板Ｐ１の前端
をセンサＳ８が検出するとモータＭ１つまり早
送りベルト１１の駆動が停止する。同時にま
た、シリンダSY２が作動して上側給送ローラ
２３が矢印Ｙ３方向へ下降し、基板Ｐ１をクラ
ンプしてそれを所定速度Ｖにて給送し始める。
一方、上側給送ローラ２３の下降がセンサＳ９
で検出され、その信号によりモータＭ２が逆駆
動されて早送りベルト１１は矢印Ｙ２で示す如
く下降し、初期位置へ戻るとこれがセンサＳ４
で検出されてモータＭ２は停止する。更にまた
センサＳ９の信号により第４図に示すようにシ
リンダSY１が作動して幅寄せローラ１９が矢
印Ｚ２方向へ復帰する。
をセンサＳ８が検出するとモータＭ１つまり早
送りベルト１１の駆動が停止する。同時にま
た、シリンダSY２が作動して上側給送ローラ
２３が矢印Ｙ３方向へ下降し、基板Ｐ１をクラ
ンプしてそれを所定速度Ｖにて給送し始める。
一方、上側給送ローラ２３の下降がセンサＳ９
で検出され、その信号によりモータＭ２が逆駆
動されて早送りベルト１１は矢印Ｙ２で示す如
く下降し、初期位置へ戻るとこれがセンサＳ４
で検出されてモータＭ２は停止する。更にまた
センサＳ９の信号により第４図に示すようにシ
リンダSY１が作動して幅寄せローラ１９が矢
印Ｚ２方向へ復帰する。
(g) 次に第６Ｇ図に示すように、第１基板Ｐ１が
給送ローラ２２，２３により定速給送される一
方で、初期位置へ戻つた早送りベルト１１には
基板供給部５から第２番目の基板Ｐ２が第６Ａ
図〜第６Ｃ図を参照して上記(a)から(c)で説明し
た如くして供給され、高速v1及び低速v2で早送
りされ、そして幅寄せされて所定位置にて待機
する。なお、この第２基板Ｐ２の待機位置への
供給は、待機位置と基板給送路中の給送位置と
の間に上下の段差があるため、図示の如く第１
基板Ｐ１の後端がそれの給送位置から完全に送
出される前に可能であり、これにより後述する
ような効果が得られる。
給送ローラ２２，２３により定速給送される一
方で、初期位置へ戻つた早送りベルト１１には
基板供給部５から第２番目の基板Ｐ２が第６Ａ
図〜第６Ｃ図を参照して上記(a)から(c)で説明し
た如くして供給され、高速v1及び低速v2で早送
りされ、そして幅寄せされて所定位置にて待機
する。なお、この第２基板Ｐ２の待機位置への
供給は、待機位置と基板給送路中の給送位置と
の間に上下の段差があるため、図示の如く第１
基板Ｐ１の後端がそれの給送位置から完全に送
出される前に可能であり、これにより後述する
ような効果が得られる。
(h) そして第６Ｈ図に示すように、給送ローラ２
２，２３により定速給送される第１基板Ｐ１は
ラミネート部３の送りローラ３１へ供給され、
引き続き定速Ｖで送られる。一方、第２基板Ｐ
２は待機状態に維持される。
２，２３により定速給送される第１基板Ｐ１は
ラミネート部３の送りローラ３１へ供給され、
引き続き定速Ｖで送られる。一方、第２基板Ｐ
２は待機状態に維持される。
(i) そして第６Ｔ図に示す如く、第１基板Ｐ１の
後端がセンサＳ６を通過するとモータＭ２が作
動し、前記(d)において説明した第６Ｄ図の場合
と同様に早送りベルト１１が上昇して第２基板
Ｐ２はクランプ用ローラ２１でクランプされ
る。
後端がセンサＳ６を通過するとモータＭ２が作
動し、前記(d)において説明した第６Ｄ図の場合
と同様に早送りベルト１１が上昇して第２基板
Ｐ２はクランプ用ローラ２１でクランプされ
る。
(j) 次に第６Ｊ図に示すように、第１基板Ｐ１の
後端がセンサＳ７を通過するとシリンダSY３
が作動し、間隔ピン２５が矢印Ｙ５方向へ上昇
して基板Ｐ１，Ｐ２間に挿入される。これと同
時にシリンダSY２が作動し、上側給送ローラ
２３が矢印Ｙ４で示す如く初期位置に上昇復帰
する。同時にまたモータＭ１が低速駆動され、
第２基板Ｐ２が早送りベルト１１及びクランプ
用ローラ２１によつて低速v2で早送り給送され
る。
後端がセンサＳ７を通過するとシリンダSY３
が作動し、間隔ピン２５が矢印Ｙ５方向へ上昇
して基板Ｐ１，Ｐ２間に挿入される。これと同
時にシリンダSY２が作動し、上側給送ローラ
２３が矢印Ｙ４で示す如く初期位置に上昇復帰
する。同時にまたモータＭ１が低速駆動され、
第２基板Ｐ２が早送りベルト１１及びクランプ
用ローラ２１によつて低速v2で早送り給送され
る。
(h) そして第６Ｋ図に示すように、早送り給送さ
れる第２基板Ｐ２は前端で間隔ピン２５を押し
ながら定速給送されている第１基板Ｐ１を追走
し（v2＞Ｖ）、間隔ピン２５を介して第１基板
Ｐ１の後端に突き当たる。これにより第１基板
Ｐ１と第２基板Ｐ２との間隙ｄが所定値に設定
される。なお、後続の第２基板Ｐ２が先行する
第１基板Ｐ１に突き当たつた際、その衝撃で第
１基板Ｐ１が前方に突き出され、このために当
該第１基板Ｐ１と更にその前方にあるプリント
基板（図示せず）との間隔が狂つてくるという
不都合は生じない。それは、第２基板Ｐ２が第
１基板Ｐ１に突き当たる際には既に第１基板Ｐ
１はラミネート部３において複数の送りローラ
３１〜３３によつて強固にクランプされて定速
給送されているからである。なおまた、早送り
給送中のプリント基板にラミネート部３のプリ
ント基板クランプ力よりも大きな給送力が作用
しないように、それに近い大きな力がかかつた
場合には早送り給送機構の早送りブルト１１及
びクランプ用ローラ２１がプリント基板に対し
スリツプするように構成してある。
れる第２基板Ｐ２は前端で間隔ピン２５を押し
ながら定速給送されている第１基板Ｐ１を追走
し（v2＞Ｖ）、間隔ピン２５を介して第１基板
Ｐ１の後端に突き当たる。これにより第１基板
Ｐ１と第２基板Ｐ２との間隙ｄが所定値に設定
される。なお、後続の第２基板Ｐ２が先行する
第１基板Ｐ１に突き当たつた際、その衝撃で第
１基板Ｐ１が前方に突き出され、このために当
該第１基板Ｐ１と更にその前方にあるプリント
基板（図示せず）との間隔が狂つてくるという
不都合は生じない。それは、第２基板Ｐ２が第
１基板Ｐ１に突き当たる際には既に第１基板Ｐ
１はラミネート部３において複数の送りローラ
３１〜３３によつて強固にクランプされて定速
給送されているからである。なおまた、早送り
給送中のプリント基板にラミネート部３のプリ
ント基板クランプ力よりも大きな給送力が作用
しないように、それに近い大きな力がかかつた
場合には早送り給送機構の早送りブルト１１及
びクランプ用ローラ２１がプリント基板に対し
スリツプするように構成してある。
(l) 間隔ピン２５がその後方位置に達するとこれ
がセンサＳ１０で検出され、第６Ｌ図に示す如
くシリンダSY２が作動して上側給送ローラ２
３が矢印Ｙ３方向へ下降し、第２基板Ｐ２をク
ランプする。同時にまたシリンダSY３が作動
して間隔ピン２５を基板Ｐ１，Ｐ２間から矢印
Ｙ６方向へ抜去する。これにより基板Ｐ１及び
Ｐ２は定速Ｖにて互いに所定間隔ｄを保つた状
態で連続給送される。一方、下方へ抜去された
間隔ピン２５は復帰用バネ２９によつて矢印Ｘ
２で示す如く前方の初期位置（点線で示す）に
復帰する。同時にまた上側給送ローラ２３の下
降がセンサＳ９によつて検出され、前述したよ
うに早送りベルト１１はモータＭ２により初期
位置へ下降復帰する。
がセンサＳ１０で検出され、第６Ｌ図に示す如
くシリンダSY２が作動して上側給送ローラ２
３が矢印Ｙ３方向へ下降し、第２基板Ｐ２をク
ランプする。同時にまたシリンダSY３が作動
して間隔ピン２５を基板Ｐ１，Ｐ２間から矢印
Ｙ６方向へ抜去する。これにより基板Ｐ１及び
Ｐ２は定速Ｖにて互いに所定間隔ｄを保つた状
態で連続給送される。一方、下方へ抜去された
間隔ピン２５は復帰用バネ２９によつて矢印Ｘ
２で示す如く前方の初期位置（点線で示す）に
復帰する。同時にまた上側給送ローラ２３の下
降がセンサＳ９によつて検出され、前述したよ
うに早送りベルト１１はモータＭ２により初期
位置へ下降復帰する。
(m) 以後は、第３番目の基板Ｐ３（第６Ｌ図）
以降の各基板について上記（ｇ）から（ｌ）で
説明した第２基板Ｐ２の場合と同様の工程が反
復される。この場合、第３番目以下の基板は第
６Ｍ図に示すように先行する基板（図ではＰ
２）がまだ搬送路中の給送位置から完全に送出
されていない状態でもその下方の待機位置へ供
給して待機させておくことが可能であり、これ
により後述するような効果が得られることは、
前記（ｇ）で説明したとおりである。尚、第７
図からも明らかなように、センサＳ８は第１番
目の基板Ｐ１の検出にしか使用されない。
以降の各基板について上記（ｇ）から（ｌ）で
説明した第２基板Ｐ２の場合と同様の工程が反
復される。この場合、第３番目以下の基板は第
６Ｍ図に示すように先行する基板（図ではＰ
２）がまだ搬送路中の給送位置から完全に送出
されていない状態でもその下方の待機位置へ供
給して待機させておくことが可能であり、これ
により後述するような効果が得られることは、
前記（ｇ）で説明したとおりである。尚、第７
図からも明らかなように、センサＳ８は第１番
目の基板Ｐ１の検出にしか使用されない。
このようにして、基板供給部５から供給された
基板Ｐは、供給時の基板間隔にバラツキがあつて
も、タイミング合せ部２において互いに所定の間
隔で整列させられて連続的にラミネート部３へ給
送されることになる。
基板Ｐは、供給時の基板間隔にバラツキがあつて
も、タイミング合せ部２において互いに所定の間
隔で整列させられて連続的にラミネート部３へ給
送されることになる。
以上のように、本発明によるラミネート装置に
よれば、定間隔給送機構によつてプリント基板Ｐ
をラミネート部３へ所定間隔で連続的に給送する
ことができ、従つてラミネート部３におけるレジ
ストフイルムの良好なラミネートを可能とするこ
とは勿論のこと、ラミネート後のレジストフイル
ムの切断を能率良く且つ良好に行うことを可能と
する。
よれば、定間隔給送機構によつてプリント基板Ｐ
をラミネート部３へ所定間隔で連続的に給送する
ことができ、従つてラミネート部３におけるレジ
ストフイルムの良好なラミネートを可能とするこ
とは勿論のこと、ラミネート後のレジストフイル
ムの切断を能率良く且つ良好に行うことを可能と
する。
特に、本発明装置の重要な特徴の１つは、基板
供給部から供給された基板を一旦基板給送路の下
方の待機位置へ待機させ、該待機位置の基板をそ
の上方の基板給送路中の給送位置へ上昇させて給
送路中を給送する早送り給送機構の構成にある。
かかる構成によれば、基板供給部からの基板の距
離的あるいは時間的な供給間隔に大きな自由度を
もたせることが可能である。つまり、第６Ｇ図あ
るいは第６Ｍ図に示すように、給送路中の給送位
置にある先行基板（第６Ｇ図では第１基板Ｐ１、
第６Ｍ図では第２基板Ｐ２）がまだ完全に給送位
置から送出されていない状態でも、後続基板（第
６Ｇ図では第２基板Ｐ２、第６Ｍ図では第３基板
Ｐ３）をその下方の待機位置へ供給して待機させ
ることができる。このことは、例えば長さの異な
る異種基板を混在させて処理する場合に非常に有
効である。すなわち、長い基板の場合、短い基板
と比較して、給送路中の給送位置から完全に送り
出されてしまうまでに余分に時間がかかるが、そ
の間に次の基板を下方の待機位置へ供給すること
ができる。このように、供給部からの基板の供給
間隔や基板の長さにバラツキがあつても、実質的
に定間隔設定工程が開始される基板搬送路中の給
送位置では、基板間隔を適正な一定の範囲に調整
することが可能であり、ひいてはその後の定間隔
設定工程を円滑且つ確実に行わせることが可能で
あるという効果が得られる。
供給部から供給された基板を一旦基板給送路の下
方の待機位置へ待機させ、該待機位置の基板をそ
の上方の基板給送路中の給送位置へ上昇させて給
送路中を給送する早送り給送機構の構成にある。
かかる構成によれば、基板供給部からの基板の距
離的あるいは時間的な供給間隔に大きな自由度を
もたせることが可能である。つまり、第６Ｇ図あ
るいは第６Ｍ図に示すように、給送路中の給送位
置にある先行基板（第６Ｇ図では第１基板Ｐ１、
第６Ｍ図では第２基板Ｐ２）がまだ完全に給送位
置から送出されていない状態でも、後続基板（第
６Ｇ図では第２基板Ｐ２、第６Ｍ図では第３基板
Ｐ３）をその下方の待機位置へ供給して待機させ
ることができる。このことは、例えば長さの異な
る異種基板を混在させて処理する場合に非常に有
効である。すなわち、長い基板の場合、短い基板
と比較して、給送路中の給送位置から完全に送り
出されてしまうまでに余分に時間がかかるが、そ
の間に次の基板を下方の待機位置へ供給すること
ができる。このように、供給部からの基板の供給
間隔や基板の長さにバラツキがあつても、実質的
に定間隔設定工程が開始される基板搬送路中の給
送位置では、基板間隔を適正な一定の範囲に調整
することが可能であり、ひいてはその後の定間隔
設定工程を円滑且つ確実に行わせることが可能で
あるという効果が得られる。
なお、基板を定間隔で給送するために所定位置
の手前で一時待機させて給送間隔の調整をする機
構として、本発明のように待機位置と給送位置と
に段差を設けずに同一水平面内で行う構成も考え
られる。しかし、この場合は基板の待機位置を給
送位置の手前に設定する必要があり、基板の待機
位置から定間隔設定工程開始位置である給送位置
までの給送行程が必要となる。特に、長い基板を
想定した場合はこの送り行程が長くなり、不安定
な給送を生ずる要因となるだけでなく、それだけ
装置の水平方向寸法が大きくなる。これに対して
本発明の構成では、基板をわずかな段差の待機位
置から給送位置まで上方移動させるだけなので、
行程の短い簡単な機構によつて安定した移動が可
能であり、また装置の給送路方向の寸法を短縮し
て装置の小型化が図れるという効果が得られる。
また本発明装置では、基板を給送位置に上昇させ
る前に待機位置において、早送りされた基板の横
方向の位置ずれや姿勢崩れを幅寄せ機構によつて
修正するため、確実な定間隔設定を実現すること
が可能である。
の手前で一時待機させて給送間隔の調整をする機
構として、本発明のように待機位置と給送位置と
に段差を設けずに同一水平面内で行う構成も考え
られる。しかし、この場合は基板の待機位置を給
送位置の手前に設定する必要があり、基板の待機
位置から定間隔設定工程開始位置である給送位置
までの給送行程が必要となる。特に、長い基板を
想定した場合はこの送り行程が長くなり、不安定
な給送を生ずる要因となるだけでなく、それだけ
装置の水平方向寸法が大きくなる。これに対して
本発明の構成では、基板をわずかな段差の待機位
置から給送位置まで上方移動させるだけなので、
行程の短い簡単な機構によつて安定した移動が可
能であり、また装置の給送路方向の寸法を短縮し
て装置の小型化が図れるという効果が得られる。
また本発明装置では、基板を給送位置に上昇させ
る前に待機位置において、早送りされた基板の横
方向の位置ずれや姿勢崩れを幅寄せ機構によつて
修正するため、確実な定間隔設定を実現すること
が可能である。
発明の効果
以上の如く、本発明によればプリント基板を一
定間隔で連続給送可能なラミネート装置を実現す
ることができ、従つてラミネート後のレジストフ
イルム切断を容易且つ良好なものとし、結果的に
プリント板の品質向上ひいては歩留り向上を実現
でき、その技術的および経済的効果は著大であ
る。
定間隔で連続給送可能なラミネート装置を実現す
ることができ、従つてラミネート後のレジストフ
イルム切断を容易且つ良好なものとし、結果的に
プリント板の品質向上ひいては歩留り向上を実現
でき、その技術的および経済的効果は著大であ
る。
第１図は本発明によるプリント基板ラミネート
装置の一実施例の外観略示斜視図、第２図及び第
３図はラミネート装置の全体構成を略示するそれ
ぞれ平面図及び側面図、第４図及び第５図はラミ
ネート装置のタイミング合せ部のそれぞれ平面図
及び側面図、第６Ａ図から第６Ｍ図および第７図
はプリント基板定間隔給送装置の作用を示すそれ
ぞれ工程図およびタイムチヤートである。 １…プリント基板ラミネート装置、２…タイミ
ング合せ部、３…ラミネート部、４…切断部、５
…基板供給部、７…送りベルト、１１…早送りベ
ルト、１７…ストツパ、２１…クランプ用ロー
ラ、２２，２３…給送ローラ、２５…間隔ピン、
３１，３２，３３，３４…送りローラ、３５…ラ
ミネートロール、３７…レジストフイルムリー
ル、４０…ダイ・ポンチユニツト、５１…送りロ
ーラ、５４…送りベルト、６０…カツター、６５
…カツターブレード、Ｐ…プリント基板、Ｆ…レ
ジストフイルム、Ｔ…基板送路、Ｓ１〜Ｓ１０…
センサ、Ｍ１，Ｍ２…モータ、SY１〜SY３…シ
リンダ。
装置の一実施例の外観略示斜視図、第２図及び第
３図はラミネート装置の全体構成を略示するそれ
ぞれ平面図及び側面図、第４図及び第５図はラミ
ネート装置のタイミング合せ部のそれぞれ平面図
及び側面図、第６Ａ図から第６Ｍ図および第７図
はプリント基板定間隔給送装置の作用を示すそれ
ぞれ工程図およびタイムチヤートである。 １…プリント基板ラミネート装置、２…タイミ
ング合せ部、３…ラミネート部、４…切断部、５
…基板供給部、７…送りベルト、１１…早送りベ
ルト、１７…ストツパ、２１…クランプ用ロー
ラ、２２，２３…給送ローラ、２５…間隔ピン、
３１，３２，３３，３４…送りローラ、３５…ラ
ミネートロール、３７…レジストフイルムリー
ル、４０…ダイ・ポンチユニツト、５１…送りロ
ーラ、５４…送りベルト、６０…カツター、６５
…カツターブレード、Ｐ…プリント基板、Ｆ…レ
ジストフイルム、Ｔ…基板送路、Ｓ１〜Ｓ１０…
センサ、Ｍ１，Ｍ２…モータ、SY１〜SY３…シ
リンダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板Ｐを互いに間隔をおいて且つ所
定速度Ｖで連続的に定速給送しながらその表面に
長尺帯状のフイルム部材を連続的にラミネートす
るラミネート部３を具備するプリント基板ラミネ
ート装置において、 (イ) プリント基板供給部５から供給されるプリン
ト基板を前記所定給送速度Ｖよりも速い速度で
プリント基板給送路の下方の待機位置へ早送り
して一時待機させ、次いで該プリント基板を該
待機位置からその上方のプリント基板給送路中
の所定の給送位置へ上昇させ、しかる後に該プ
リント基板を該給送位置から前記ラミネート部
３側へ前記所定給送速度Ｖよりも速い速度で早
送り給送する早送り給送機構１１，１７，２１
と、 (ロ) 該早送り給送機構と対応してプリント基板給
送路の側方に配置され、該早送り給送機構によ
つて待機位置へ早送りされたプリント基板を所
定位置にて給送方向を正しく向いた状態にセツ
トするための幅寄せ機構１８，１９と、 (ハ) 前記早送り給送機構に対し前記ラミネート部
側に配置され、且つプリント基板をクランプし
てその給送を実施する給送実施位置とプリント
基板の給送を実施せずにプリント基板給送路を
開放する給送停止位置とを取り得るように構成
されていて、前記早送り給送機構によるプリン
ト基板の早送り給送終了後に該プリント基板を
クランプして前記所定給送速度で定速給送する
定速給送機構２２，２３と、 (ニ) 該定速給送機構とラミネート部との間に配置
され、且つプリント基板給送路に対して出し入
れ自在に且つ該給送路と平行に移動可能に構成
されていて、前記ラミネート部において定速給
送されている先行プリント基板と前記早送り給
送機構によつて早送り給送されて先行プリント
基板を追従してくる後続プリント基板との間に
挿入介在して両プリント基板間に前記一定間隔
を確保し、前記定速給送機構による後続プリン
ト基板の定速給送開始後に両プリント基板間か
ら抜去される間隔部材２５と、 を有し、プリント基板供給部５から供給されるプ
リント基板を互いに一定間隔で連続的に前記ラミ
ネート部３へ供給するプリント基板定間隔給送機
構、 を具備することを特徴とするプリント基板ラミネ
ート装置。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
前記早送り給送機構は、いずれも前記所定給送速
度Ｖよりも速い２種類の速度v1，v2でプリント基
板を早送り可能であることを特徴とする装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055242A JPS60202042A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | プリント基板の定間隔給送装置 |
| CA000476569A CA1243417A (en) | 1984-03-16 | 1985-03-14 | Printed circuit board laminating apparatus |
| US06/711,635 US4680079A (en) | 1984-03-16 | 1985-03-14 | Printed circuit board laminating apparatus |
| DE8585103025T DE3571309D1 (en) | 1984-03-16 | 1985-03-15 | Printed circuit board laminating apparatus |
| EP85103025A EP0157261B1 (en) | 1984-03-16 | 1985-03-15 | Printed circuit board laminating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055242A JPS60202042A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | プリント基板の定間隔給送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60202042A JPS60202042A (ja) | 1985-10-12 |
| JPH0457578B2 true JPH0457578B2 (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=12993122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59055242A Granted JPS60202042A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-24 | プリント基板の定間隔給送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60202042A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110116443A (ko) * | 2010-04-19 | 2011-10-26 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 글래스 패널의 더미 낙하방지장치 |
| ES2376450B1 (es) * | 2010-05-03 | 2012-11-19 | Jesús Francisco Barberan Latorre | Sistema de recubrimiento de piezas sucesivas con un folio continuo. |
| CN103481623B (zh) * | 2012-06-08 | 2015-07-15 | 珠海格力电器股份有限公司 | 下膜机构及薄膜下膜方法 |
| CN106079809B (zh) * | 2016-06-30 | 2019-01-01 | 博众精工科技股份有限公司 | 一种贴附机构 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5955243A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-30 | 横河電機株式会社 | 超音波診断装置 |
-
1984
- 1984-03-24 JP JP59055242A patent/JPS60202042A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5955243A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-30 | 横河電機株式会社 | 超音波診断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60202042A (ja) | 1985-10-12 |
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