JPH0453250B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0453250B2 JPH0453250B2 JP59175109A JP17510984A JPH0453250B2 JP H0453250 B2 JPH0453250 B2 JP H0453250B2 JP 59175109 A JP59175109 A JP 59175109A JP 17510984 A JP17510984 A JP 17510984A JP H0453250 B2 JPH0453250 B2 JP H0453250B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- test piece
- target
- deviation
- thermal fatigue
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 38
- 238000009661 fatigue test Methods 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 8
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/60—Investigating resistance of materials, e.g. refractory materials, to rapid heat changes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、テストピースに所定の温度変化を与
えて熱疲労を試験する熱疲労試験装置に関するも
のである。
えて熱疲労を試験する熱疲労試験装置に関するも
のである。
この種の熱疲労試験装置は、通常の引張圧縮疲
労試験等に使用される試験機のテストピース取付
部に温度調節機構を有した加熱装置を装備して構
成されている。この加熱装置としては、普通、高
周波加熱方式のものが使用されている。この方式
のものは、高周波電流により温度調節して簡単に
所定の温度変化をテストピースに与えることがで
きる。
労試験等に使用される試験機のテストピース取付
部に温度調節機構を有した加熱装置を装備して構
成されている。この加熱装置としては、普通、高
周波加熱方式のものが使用されている。この方式
のものは、高周波電流により温度調節して簡単に
所定の温度変化をテストピースに与えることがで
きる。
蒸気タービン等のように機械的な衝撃とともに
温度変化による熱衝撃を受けるものに使用される
材料の疲労試験では、テストピースに作用する荷
重と温度変化との間に所定の相関関係をもたせて
試験を行う必要があるが、上述の高周波加熱方式
のものではこのような温度変化を与えることは非
常に困難である。
温度変化による熱衝撃を受けるものに使用される
材料の疲労試験では、テストピースに作用する荷
重と温度変化との間に所定の相関関係をもたせて
試験を行う必要があるが、上述の高周波加熱方式
のものではこのような温度変化を与えることは非
常に困難である。
すなわち、テストピースに作用する荷重変化に
追従させて温度変化を与えるとき、荷重変化が急
激であるため、温度変化がこれに追従できず、温
度変化に遅れを生じてしまう。特に、温度下降時
では自然冷却によるため、所望の温度下降速度を
得ることができない。
追従させて温度変化を与えるとき、荷重変化が急
激であるため、温度変化がこれに追従できず、温
度変化に遅れを生じてしまう。特に、温度下降時
では自然冷却によるため、所望の温度下降速度を
得ることができない。
そこで、上述のような疲労試験を行う場合に
は、温度下降時に冷却用空気をテストピースに吹
き付けていた。このとき、複数の電磁弁を使用
し、該電磁弁の開く個数により冷却用空気の流量
調節を行つていた。
は、温度下降時に冷却用空気をテストピースに吹
き付けていた。このとき、複数の電磁弁を使用
し、該電磁弁の開く個数により冷却用空気の流量
調節を行つていた。
しかし、流量調節は階段状に行われるため、温
度変化の遅れを可及的に少なくして試験精度を向
上することは困難で、仮りに実施しようとすれば
多数の電磁弁が必要となつたり、その制御が複雑
となつたりしてコスト高となる問題があつた。
度変化の遅れを可及的に少なくして試験精度を向
上することは困難で、仮りに実施しようとすれば
多数の電磁弁が必要となつたり、その制御が複雑
となつたりしてコスト高となる問題があつた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、コスト高とならずに試験
精度を向上させることができる熱疲労試験装置を
提供することである。
の目的とするところは、コスト高とならずに試験
精度を向上させることができる熱疲労試験装置を
提供することである。
本発明は上記目的を達成するため、温度調節手
段を具備した加熱装置を有し、テストピースに作
用する荷重と、テストピースの温度変化との間に
所定の相関関係を持たせて前記加熱装置で温度制
御を行い熱疲労を試験する熱疲労試験装置におい
て、前記テストピースを冷却する冷却用流体の流
量調節を行うサーボ弁と、前記テストピースの温
度を検出する温度センサと、前記テストピースに
作用させる引張・圧縮荷重と所定の相関関係をも
つ目標温度波形を前記加熱装置に出力する目標波
形設定器と、該目標波形設定器よりの出力と前記
温度センサからの検出出力とを比較して前記テス
トピースの温度降下時における目標温度との偏差
量を得る手段と、該偏差量に応じて前記サーボ弁
を制御すると共に前記温度センサよりの検出出力
が低下するに従つて、冷却用流体の流量を多くし
て目標温度と一致させるべく前記偏差量を補償す
る補償回路とを具備したものである。
段を具備した加熱装置を有し、テストピースに作
用する荷重と、テストピースの温度変化との間に
所定の相関関係を持たせて前記加熱装置で温度制
御を行い熱疲労を試験する熱疲労試験装置におい
て、前記テストピースを冷却する冷却用流体の流
量調節を行うサーボ弁と、前記テストピースの温
度を検出する温度センサと、前記テストピースに
作用させる引張・圧縮荷重と所定の相関関係をも
つ目標温度波形を前記加熱装置に出力する目標波
形設定器と、該目標波形設定器よりの出力と前記
温度センサからの検出出力とを比較して前記テス
トピースの温度降下時における目標温度との偏差
量を得る手段と、該偏差量に応じて前記サーボ弁
を制御すると共に前記温度センサよりの検出出力
が低下するに従つて、冷却用流体の流量を多くし
て目標温度と一致させるべく前記偏差量を補償す
る補償回路とを具備したものである。
以下本発明の一実施例を図面に参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の熱疲労試験装置の一例を示し
ている。図中符号Ｔはテストピースで、その一端
が油圧シリンダ１のピストン２にチヤツク３ａを
介して連結されていると共に、その他端がロード
セル４にチヤツク３ｂを介して連結されている。
油圧シリンダ１を動作させてピストン２を第１図
に示す矢印Ａ，Ｂ方向に移動させることにより、
テストピースＴに引張・圧縮荷重が作用する。
ている。図中符号Ｔはテストピースで、その一端
が油圧シリンダ１のピストン２にチヤツク３ａを
介して連結されていると共に、その他端がロード
セル４にチヤツク３ｂを介して連結されている。
油圧シリンダ１を動作させてピストン２を第１図
に示す矢印Ａ，Ｂ方向に移動させることにより、
テストピースＴに引張・圧縮荷重が作用する。
テストピースＴの周囲には、これを囲繞するよ
うにして高周波コイル５が巻回されている。この
高周波コイル５には、高周波電流を制御して加熱
温度を調節する温度調節器５ａが設けられてい
る。
うにして高周波コイル５が巻回されている。この
高周波コイル５には、高周波電流を制御して加熱
温度を調節する温度調節器５ａが設けられてい
る。
高周波コイル５の周囲には、第２図に示すよう
に、該高周波コイル５及びテストピースＴに冷却
用空気を吹き付けるノズル６が配置されている。
このノズル６に冷却用空気を送る流路７には流量
を連続的に調節するサーボ弁８が設けられてい
る。
に、該高周波コイル５及びテストピースＴに冷却
用空気を吹き付けるノズル６が配置されている。
このノズル６に冷却用空気を送る流路７には流量
を連続的に調節するサーボ弁８が設けられてい
る。
テストピースＴには、熱電対からなる温度セン
サ９が取付けられる。この温度センサ９の出力は
アンプ１０で増幅されて制御手段１１に入力され
る。
サ９が取付けられる。この温度センサ９の出力は
アンプ１０で増幅されて制御手段１１に入力され
る。
制御手段１１は、温度波形設定器１２で設定し
た目標温度波形と温度センサ９から入力した検出
信号とから温度下降時における温度偏差量を求め
る手段と、サーボアンプ１３とを具備し、温度偏
差量に応じて該サーボアンプ１３からサーボ弁８
に制御信号を出力する。すなわち、目標温度との
偏差が大きい場合には冷却用空気の流量を多くす
るようにサーボ弁８に制御信号を出力し、偏差が
小さい場合には冷却用空気の流量を少なくするよ
うにサーボ弁８に制御信号を出力する。
た目標温度波形と温度センサ９から入力した検出
信号とから温度下降時における温度偏差量を求め
る手段と、サーボアンプ１３とを具備し、温度偏
差量に応じて該サーボアンプ１３からサーボ弁８
に制御信号を出力する。すなわち、目標温度との
偏差が大きい場合には冷却用空気の流量を多くす
るようにサーボ弁８に制御信号を出力し、偏差が
小さい場合には冷却用空気の流量を少なくするよ
うにサーボ弁８に制御信号を出力する。
制御手段１１には補償回路１４が設けられてい
る。この補償回路１４は、温度下降開始時（高温
時）と温度下降終了時（低温時）とでは同じ温度
偏差量でも該偏差量を是正する冷却用空気の流量
が異なるため、温度に従つて偏差量信号を補償し
て目標温度と一致させる。すなわち、温度下降開
始時には高周波コイル５、テストピースＴと冷却
用空気との温度差が大きく温度偏差量を是正する
のに少量の空気ですむが、温度が下降するに従つ
て高周波コイル５、テストピースＴと冷却用空気
との温度差が小さく温度偏差量を是正するのに多
量の空気を必要とするため、温度の下降に従つて
冷却用空気の流量が多くなるように偏差量信号を
補償して目標温度と一致させる。
る。この補償回路１４は、温度下降開始時（高温
時）と温度下降終了時（低温時）とでは同じ温度
偏差量でも該偏差量を是正する冷却用空気の流量
が異なるため、温度に従つて偏差量信号を補償し
て目標温度と一致させる。すなわち、温度下降開
始時には高周波コイル５、テストピースＴと冷却
用空気との温度差が大きく温度偏差量を是正する
のに少量の空気ですむが、温度が下降するに従つ
て高周波コイル５、テストピースＴと冷却用空気
との温度差が小さく温度偏差量を是正するのに多
量の空気を必要とするため、温度の下降に従つて
冷却用空気の流量が多くなるように偏差量信号を
補償して目標温度と一致させる。
次に上記実施例の作用を説明する。
テストピースＴに作用させる引張・圧縮荷重と
所定の相関関係をもつ温度波形を温度波形設定器
１２に設定して、油圧シリンダ１、高周波コイル
５を運転する。この運転に際し、温度波形設定器
１２の目標温度波形信号を温度調節器５ａに出力
して、該信号に応じて高周波コイル５に通電され
る高周波電流を制御する。また、該目標温度波形
信号を制御手段１１に出力し、該制御手段１１で
温度センサ６からの検出信号と比較して、温度下
降時における目標温度との偏差量を求め、該偏差
量を補償回路１４で補償してサーボ弁８を制御す
る。
所定の相関関係をもつ温度波形を温度波形設定器
１２に設定して、油圧シリンダ１、高周波コイル
５を運転する。この運転に際し、温度波形設定器
１２の目標温度波形信号を温度調節器５ａに出力
して、該信号に応じて高周波コイル５に通電され
る高周波電流を制御する。また、該目標温度波形
信号を制御手段１１に出力し、該制御手段１１で
温度センサ６からの検出信号と比較して、温度下
降時における目標温度との偏差量を求め、該偏差
量を補償回路１４で補償してサーボ弁８を制御す
る。
これにより、テストピースＴは油圧シリンダ１
から機械的な衝撃を受けると同時に、高周波コイ
ル５、ノズル６から温度変化による熱衝撃を受け
る。このとき、補償回路１４で温度偏差量が補償
されるため、目標温度波形とほぼ等しい温度変化
をテストピースＴに与えることができる。この補
償回路１４がないときには、第３図の点線で示す
ように、温度下降開始時付近では目標温度よりも
下がりすぎ、温度下降終了時付近では目標温度よ
りも高く、目標温度まで下がるのに時間遅れを生
ずる。
から機械的な衝撃を受けると同時に、高周波コイ
ル５、ノズル６から温度変化による熱衝撃を受け
る。このとき、補償回路１４で温度偏差量が補償
されるため、目標温度波形とほぼ等しい温度変化
をテストピースＴに与えることができる。この補
償回路１４がないときには、第３図の点線で示す
ように、温度下降開始時付近では目標温度よりも
下がりすぎ、温度下降終了時付近では目標温度よ
りも高く、目標温度まで下がるのに時間遅れを生
ずる。
本発明は前記したように、テストピースに作用
する荷重と、テストピースの温度変化との間に所
定の相関関係を持たせて加熱装置で温度制御を行
い熱疲労を試験する熱疲労試験装置において、冷
却用流体の流量を連続的に調整すると共に、補償
回路によつて温度下降時における目標温度と実際
の温度との温度偏差量を補償して、温度が下降す
るに従つて冷却用流体の流量を多くするように制
御したので、テストピースへの荷重変化に追従し
て温度制御を行うことができる等の効果を有する
ものである。
する荷重と、テストピースの温度変化との間に所
定の相関関係を持たせて加熱装置で温度制御を行
い熱疲労を試験する熱疲労試験装置において、冷
却用流体の流量を連続的に調整すると共に、補償
回路によつて温度下降時における目標温度と実際
の温度との温度偏差量を補償して、温度が下降す
るに従つて冷却用流体の流量を多くするように制
御したので、テストピースへの荷重変化に追従し
て温度制御を行うことができる等の効果を有する
ものである。
図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
は全体のブロツク図、第２図は冷却用空気を吹き
付けるノズルの配置を示す説明図、第３図は温度
波形を示すグラフである。 Ｔ……テストピース、６……ノズル、８……サ
ーボ弁、９……温度センサ、１１……制御手段、
１３……サーボアンプ、１２……温度波形設定
器、１４……補償回路。
は全体のブロツク図、第２図は冷却用空気を吹き
付けるノズルの配置を示す説明図、第３図は温度
波形を示すグラフである。 Ｔ……テストピース、６……ノズル、８……サ
ーボ弁、９……温度センサ、１１……制御手段、
１３……サーボアンプ、１２……温度波形設定
器、１４……補償回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 温度調節手段を具備した加熱装置を有し、テ
ストピースに作用する荷重と、テストピースの温
度変化との間に所定の相関関係を持たせて前記加
熱装置で温度制御を行い熱疲労を試験する熱疲労
試験装置において、 前記テストピースを冷却する冷却用流体の流量
調節を行うサーボ弁と、 前記テストピースの温度を検出する温度センサ
と、 前記テストピースに作用させる引張・圧縮荷重
と所定の相関関係をもつ目標温度波形を前記加熱
装置に出力する目標波形設定器と、 該目標波形設定器よりの出力と前記温度センサ
からの検出出力とを比較して前記テストピースの
温度降下時における目標温度との偏差量を得る手
段と、 該偏差量に応じて前記サーボ弁を制御すると共
に前記温度センサよりの検出出力が低下するに従
つて、冷却用流体の流量を多くして目標温度と一
致させるべく前記偏差量を補償する補償回路と、 を具備したことを特徴とする熱疲労試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17510984A JPS6153546A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 熱疲労試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17510984A JPS6153546A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 熱疲労試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153546A JPS6153546A (ja) | 1986-03-17 |
| JPH0453250B2 true JPH0453250B2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=15990419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17510984A Granted JPS6153546A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 熱疲労試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6153546A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2550803Y2 (ja) * | 1989-08-31 | 1997-10-15 | 株式会社島津製作所 | 材料試験装置 |
| KR100801404B1 (ko) | 2006-06-26 | 2008-02-11 | 이보영 | 열피로균열형성장치 |
| CN103674753B (zh) * | 2013-12-09 | 2015-12-23 | 昆明理工大学 | 一种热冲击和热疲劳的试验平台 |
| CN106855253B (zh) * | 2016-11-16 | 2019-08-13 | 中国北方发动机研究所(天津) | 一种新型三维自由度燃烧器支架装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579723U (ja) * | 1980-06-17 | 1982-01-19 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17510984A patent/JPS6153546A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579723U (ja) * | 1980-06-17 | 1982-01-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6153546A (ja) | 1986-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |