JPH0450258A - 液晶ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は力学的強度、耐加水分解性の改良された液晶ポ
リエステル樹脂組成物及びそれよりなるハイブリッドＩ
Ｃ基板用封止材料に関するものであり、詳しくは、液晶
ポリエステルの特徴である低線膨張率、流動性、弾性率
、耐熱性を失わない範囲で、これに力学強度、耐加水分
解性を賦与する方法に関するもので、具体的には、液晶
ポリエステルと無機充填剤との複合物において、特定の
ビスオキサゾリン化合物、及び／またはビスエポキシ化
合物が配合されていることを特徴とする、液晶ポリエス
テル樹脂組成物に関する。

［従来の技術］ 異方性溶融相を形成するサーモトロピックな液晶ポリエ
ステル樹脂（以下、単に液晶ポリエステルと略記）は、
−射的に、成形収縮率が小さいこと、流動性が良好なこ
とでパリの発生が少ないこと、弾性率が極めて高いこと
、射出成形品の後収縮が小さいこと、耐薬品性が良好な
こと等の性質が利用されて電気、電子材料の分野、自動
車材料の分野、音響機器の分野、スポーツ用品の分野等
に市場開拓が進められている。

［発明が解決しようとする課題］ かかる有用な素材である液晶ポリエステルは、しかしな
がら、液晶性本来の性質に由来する現象であるとおもわ
れるところのガラス繊維等に代表される充填剤との濡れ
性が十分ではなく、充填剤と樹脂との界面の接着性が十
分ではない。そのため、力学的強度が不充分であるばか
りでなく、たとえば、繰り返し振動がかかるような部位
に使用される場合、その繰り返し疲労強度は、大幅に低
下するのみならず、たとえば、高温、高湿下に放置され
た場合、樹脂と充填剤との界面より水分が侵入し、加水
分解を進行せしめ、物性低下の原因となってしまい、製
品の用途や形状に制限を生ずる等の問題点を有していた
。

［問題点を解決する為の手段１ 本発明者らは液晶ポリエステルに充填剤を配合して複合
化するさいに、特定のビスオキサゾリン化合物及び／又
は特定のビスエポキシ化合物を加えることにより、力学
強度のみならず、耐加水分解性が大幅に改良されること
を見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明の要旨は、 液晶ポリエステル１００重量部に対し、（Ａ）　　無機
充填剤　　……　１０〜４００重量部（Ｂ）（１）下記
一般式（Ｉ）で表されるビスオキサゾリン化合物　　・
・・・・　０．１〜１０重量部及びｌまたは ■ビスエポキシ化合物 ……　０．１〜５重量部 を溶融混練してなる液晶ポリエステル樹脂組成物。

及びそれよりなるハイブリッドＩＣ基板用封止材料に存
する。

［式中、Ｒ１−Ｒ８は各々水素原子またはアルキル基以
下、本発明の詳細な説明する。

本発明で言うプレッシャークツカー試験とは、熱水が下
方に存在する密閉容器内において、１２０’Ｃの飽和水
蒸気中に、所定時間放置（プレッシャークツカー処理）
する試験である。

本発明で言う流動開始温度とは、フローテスター（（株
）島津製作所製）を用い、直径０．５ｍｍ、長さ２．０
ｍｍのキャピラリーで、荷重を１００ｋｇ　／　０ｍ２
とし、初期温度１５０°Ｃより昇温速度１０°Ｃ／　ｍ
ｉｎで昇温しで行き、ポリマーがキャピラリーがら流出
し始める温度である。

本発明に使用することができる液晶ポリエステルとは、
溶融時に光学的異方性を示すサーモトロピック液晶ポリ
マーである。溶融時に光学的異方性を示すポリマーは、
溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な並行配列をとる性
質があり、一般に細長く、偏平で、分子の長鎖に沿って
剛性が高く同軸または並行のいずれかの関係にある複数
の連鎖伸長結合を有しているようなモノマーから製造さ
れる。

上記のような溶融時に光学的異方性を示すポリマーの構
成成分、モノマーとしては （Ａ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸系化合
物の少なくとも１種、 （Ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合物の少なくと
も１種、 （Ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオー
ル系化合物の少なくとも１種 （Ｄ）芳香族ジチオール、芳香族チオフェノーノ呟芳香
族チオールカルボン酸系化合物の少なくとも１種、 （Ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン系化合
物の少なくとも１種 等があげられる。これ等は単独で構成される場合もあル
カ、多く　Ｇ、ｔ　（Ａ）　ト（Ｃ）、（Ａ）　ト（Ｄ
）、（Ａ）　ト（Ｂ）　ト（Ｃ）、（Ａ）と（Ｂ）と（
Ｅ）、あるいは（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）等の
様に組合せて構成される。

上記（Ａ１）芳香族ジカルボン酸系化合物としては、テ
レフタル酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸、４゜
４′−トリフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，
７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４
゜４′〜ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−４，４−
ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−４，４−ジカルボ
ン酸、ジフェニルエタン−４，４′−ジカルボン酸、イ
ソフタル酸、ジフェニルエーテル−３，３′−ジカルボ
ン酸、ジフェノキシエタン−３，３−ジカルボン酸、ジ
フェニルエタン−３，３−ジカルボン酸、１，６−ナフ
タレンジカルボン酸のごとき芳香族ジカルボン酸または
クロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、ブロモテ
レフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル
酸、エチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸、エト
キシテレフタル酸等、上記芳香族ジカルボン酸のアルキ
ル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられる。

（Ａ２）脂環族ジカルボン酸としては、トランス−１゜
←シクロヘキサンジカルボン酸、シス−１，４−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカル
ボン酸等の脂環族ジカルボン酸またはトランス−１，４
−（２−メチル）シクロヘキサンジカルボン酸、トラン
ス−１，４−（２−クロル）シクロヘキサンジカルボン
酸等、上記脂環族ジカルボン酸のアルキル、アルコキシ
またはハロゲン置換体が挙げられる。

（Ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合物としては、
４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−１−
ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸または３−
メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５−ジメチル−
４−ヒドロキシ安息香酸、２，６−シメチルー４−ヒド
ロキシ安息香酸、３−メトキシ−４−ヒドロキシ安息香
酸、３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシ安息香酸、６
−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ酸、６−ヒド
ロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、２−クロロ−
４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ−４−ヒドロキシ
安息香酸、２，３−ジクロロ−４〜ヒドロキシ安息香酸
、３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、２，５
−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−ブロモー４
−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−５−クロロ−
２−ナフトエ酸、６−ヒトロキシー７−クロロー２−ナ
フトエ酸、６−ヒドロキシ−５゜７−ジクロロ−２−ナ
フトエ酸等の芳香族ヒドロシカルボン酸のアルキル、ア
ルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられる。

（Ｃ１）芳香族ジオールとしては、４，４′−ジヒドロ
キシジフェニル、３，３′−ジヒドロキシジフェニル、
４゜４−ジヒドロキシトリフェニル、ハイドロキノン、
レゾルシン、２，６−ナフタレンジオール、４，４−ジ
ヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシ
フェノキシ）エタン、３，３−ジヒドロキシジフェニル
エーテル、１，６−ナフタレンジオール、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）メタン等の芳香族ジオールまたはクロ
ロハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブチル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メトキシハ
イドロキノン、フェノキシハイドロキノン、４−クロロ
レゾルシン、４−メチルレゾルシン等の芳香族ジオール
のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げら
れる。

（Ｃ２）脂環族ジオールとしては、トランス−１，４−
シクロヘキサンジオール、シス−１，４−シクロヘキサ
ンジオール、トランス−１，４−シクロヘキサンジメタ
ツール、シス−１，４−シクロヘキサンジメタツール、
トランス−１，３−シクロヘキサンジオール、シス−１
，２−シクロヘキサンジオール、トランスＪ、３−シク
ロヘキサンジメタツールのような脂環族ジオールまたは
トランス−１，４−（２−メチル）シクロヘキサンジオ
ール、トランス−１，４−（２−クロロ）シクロヘキサ
ンジオールのような脂環族ジオールのアルキル、アルコ
キシまたはハロゲン置換体が挙げられる。

（Ｃ３）脂肪族ジオールとしては、エチレングリコール
、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール
、ネオペンチルグリコール等の直鎖状または分岐状脂肪
族ジオールが挙げられる。

（Ｄｌ）芳香族ジチオールとしては、ベンゼン−１，４
−ジチオール、ベンゼン−１，３−ジチオール、２，６
−ナフタレン−ジチオール、２，７−ナフタレン−ジチ
オール等が挙げられる。

（Ｄ２）芳香族メルカプトカルボン酸としては、４−メ
ルカプト安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メル
カブトー２−ナフトエ酸、７−メルカプト−２−ナフト
エ酸等が挙げられる。

（Ｄ３）芳香族メルカプトフェノールとしては、４−メ
ルカプトフェノール、３−メルカプトフェノール、６−
メルカプトフェノール等が挙げられる。

（Ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン系化合
物としては、４−アミノフェノール、Ｎ−メチル−４−
アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、Ｎ−
メチル−１，４−フェニレンジアミン、Ｎ、　Ｎ’−ジ
メチル−１，４−フェニレンジアミン、３−アミノフェ
ノール、３−メチル−４−アミノフェノール、２−クロ
ロ−４−アミンフェノール、４−アミノ−１−ナフトー
ル、４−アミノ−４−ヒドロキシジフェニル、４−アミ
ノ−４′−ヒドロキシジフェニルエーテル、４−アミノ
−４゛−ヒドロキシジフェニルメタン、４−アミノ−４
′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４−ジアミ
ノフェニルスルフィド（チオジアニリン）、４，４−ジ
アミノフェニルスルホン、２，５−ジアミノトルエン、
４，４′−エチレンジアニリン、４，４′−ジアミノジ
フェノキシエタン、４，４−ジアミノジフェニルメタン
（メチレンジアニリン）、４，４−ジアミノジフェニル
エーテル（オキシジアニリン）等が挙げられる。

本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリマーは、上記
化合物を溶融アシドリシス法やスラリー重合法等の多様
なエステル形成法により製造することが出来る。

本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリマーには、一
つの高分子鎖の一部が異方性溶融相を形成するポリマー
のセグメントで構成され、残りの部分が異方性溶融相を
形成しない熱可塑性樹脂のセグメントから構成されるポ
リマーも含まれる。

また、複数のサーモトロピック液晶ポリマーを複合した
ものも含まれる。

これらの液晶ポリエステルの代表的なものとしては、次
のような例が上げられる。即ち、少なくとも一般式 で表わされるモノマー単位を含む（共）重合体であって
、具体的には ……（ｉｉｉ） 等が挙げられる。

また、本発明の液晶ポリエステルには、ポリエステルア
ミド、例えば 等のモノマー単位を有するものも含まれる。

本発明に使用することができる無機充填剤としては、ガ
ラス繊維、炭素繊維、金属繊維、チタン酸カリ等のウィ
スカー、およびそれらを通常のエポキシ系、シラン系化
合物などで表面処理した繊維状補強材、また、シリカ、
アルミナ、シリカアルミナ、シリカマグネシア、チタニ
ア、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、マイカ、
石膏、ガラスフレークなどの無機フィラー（等）が例示
される。

該無機充填剤は、液晶ポリエステル１００重量部に対し
、１０〜４００重量部、好ましくは２０〜３００重量部
である。１０重量部より少ないと、無機充填剤を加えた
効果が十分得られず、・また４００重量部より多いと、
充填が困難となり、また物性も低下するので好ましくな
い。

次に、本発明で使用されるビスオキサゾリン化合物誘導
体について記す。オキサゾリン化合物には、１官能又は
２官能以上の多官能の化合物が存在するが、２官能のも
のが好ましい。１官能のオキサゾリン化合物は、上記液
晶ポリエステルの末端基と反応しうるが、次いで、エポ
キシ化合物あるいは充填剤表面に存在するシランカンノ
ブリング剤等との反応が生じないので好ましくない。３
官能以上の多官能では、ゲルが生じ易く好ましくない。

従って、本発明に使用されるのは、下記−数式（Ｉ）で
表されるビスオキサゾリン化合物である。

［式中、Ｒ１、Ｒ８は各々水素原子またはアルキル基を
、また式中Ｘは 本発明では、２種類以上のビスオキサゾリン化合物を使
っても良い。

本発明で使用されるビスオキサゾリン化合物（ＣＨ２）
ｈ−（ここで　ｎ＝ｏ−１７）は、前記−数式で表され
るものである。ここでＲ１−Ｒ８は各々水素原子または
アルキル基で表されるものであるが、合成が容易である
ことがらＲ１−Ｒ８の全てが水素原子であるものが好ま
しい。

かかる化合物の具体例としては、２，２′−ビス（２−
オキサゾリン）、テトラメチレンビス（２−オキサゾリ
ン）、２．２’−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリ
ン）、２．２’−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリ
ンン、２．２’−ｐ−フェニレンビス（４−メチル−２
−オキサゾリン）、２．２“−ｍ−フェニレンビス（４
−メチル−２−オキサプリン）、２，２’−ｐ−フェニ
レンビス（４，４−ジメチル−２−オキサゾリン）、２
．２’−ｍ−フェニレンビス（４，４’−ジメチル−２
−オキサゾリン）、等があげられる。

ビスオキサゾリン化合物の使用量は、液晶ポリエステル
に対し０．１〜１０重量部、好ましくは、１〜６重量部
である。０．１重量部未満では、実質的な力学強度、お
よび耐加水分解性改良効果は無く、また、１０重量部を
越えると可塑化効果が大きすぎ、異方性溶融物を形成し
にくくなり、物性の低下を来す。

ビスオキサゾリン化合物は溶融状の液晶ポリエステルに
加えても良いし、固体状の液晶ポリエステル、例えばチ
ップ、粉体等と予め混合しておいてから溶融し反応させ
ても良い。

ビスオキサゾリン化合物は、固体状（例えば粉体）で使
用しても良いし、また、溶融させるが成るいは不活性溶
媒に分散させるなどして液状で使用しても良い。

本発明で使用されるビスエポキシ化合物は分子中に二個
のエポキシ基を持つエポキシ化合物を言い、好ましくは
ビスフェノールＡ等のビスフェノール化合物から誘導さ
れる各種のジグリシジルエーテル化合物や各種のジグリ
シジルエステル化合物が挙げられる。

ビスエポキシ化合物の具体例としては、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジ
ルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル
、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロ
ピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサン
シオールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレング
リコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジ
ルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエ
ーテル、グリセロールジグリシジルエーテル、ハイドロ
キノンジグリシジルエーテル、アジ、ピン酸ジグリシジ
ルエステル、０−フタル酸ジグリシジルエステル、テレ
フタル酸ジグリシジルエステル、等がある。

また２種類以上のビスエポキシ化合物を使っても良い。

尚、本発明においては、ビスオキサプリン化合物とビス
エポキシ化合物は、各々いずれを用いても、本願発明の
効果を達成しうるが、ビスオキサプリン化合物がより好
ましい。更には、両者を併用するのが、力学的強度及び
耐加水分解性改良等の効果の点から、特に好ましい。

また、本発明の樹脂組成物においては、ビスオキサゾリ
ン化合物及び／またはビスエポキシ化合物の一部が液晶
ポリエステルと反応していても良い。

本発明の液晶ポリエステルの末端基の多くは水酸基、カ
ルボキシル基、または、それらがアルキル、アルコキシ
、ハロゲン置換された基になっている。これらの（共）
重合体分子鎖の末端基のすくなくとも一部は、ビスオキ
サゾリン化合物、そして／またはビスエポキシ化合物と
反応し、それが更にガラス繊維等に代表される充填剤表
面に反応ないしは接触し、無添加の時と比較すると、液
晶ポリエステルと充填剤界面の親和性が大幅に改善され
た状態となり、力学強度、耐加水分解性の改良された液
晶ポリエステル樹脂組成物を形成していると思われる。

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、無機充填剤と
、上記ビスオキサゾリン化合物及びｌまたはビスエポキ
シ化合物を、溶解混練してなるものである。該溶解混線
の方法は、バッチ式で行っても良いし、押出機等を用い
て連続式に行っても良い。また、混練の順序は任意に選
ぶことができる。即ち、ビスオキサゾリン化合物及び／
またはビスエポキシ化合物の存在下、無機充填剤を溶解
混練させることもできるし、無機充填剤を溶解混練した
後、ビスオキサゾリン化合物及び／またはビスエポキシ
化合物を溶解混練することもできるし、また無機充填剤
をビスオキサゾリン化合物及び／またはビスエポキシ化
合物とを同時に溶解混練することもできる。

本発明において特にビスオキサゾリン化合物を用いる場
合は、ビスオキサゾリン化合物は昇華性が有るので、閉
鎖系で溶融混練することが好ましい。またこの時、−射
的に増粘を伴うので、押出機等を用いて連続式に行うこ
とは好ましい方法である。また、ビスオキサゾリン化合
物を溶解混練する場合、ビスオキサゾリン化合物の分解
を避けるため、３６０°Ｃ以下で行うことが好ましい。

そのためには、使用する液晶ポリエステルは３６０°Ｃ
で溶融していることが好ましい。つまり該液晶ポリエス
テルの流動開始温度は３６０°Ｃ以下であることが好ま
しい。

液晶ポリエステル樹脂組成物は一般的に、成形収縮率が
小さいこと、流動性が良好なこと、パリの発生が少ない
こと、弾性率が極めて高いこと、射出成形品の後収縮が
小さいこと、耐薬品性が良好なこと等の性質により、電
気電子材料の分野、自動車材料の分野、音響機器の分野
等に利用されている。これらの利用分野のなかには、耐
加水分解性の要求される分野がある。耐加水分解性の発
現機構については、すでに述べた通りであるが、本発明
の液晶ポリエステル樹脂組成物はかかる分野の用途にと
くに適している。

本発明者らは、上記特性を持つ本発明の液晶ボッエステ
ル樹脂組成物の用途を各種検討した結果、本組成物は、
射出成形によってハイブリッドＩＣ基板封止（一体成形
）を行うのに適した材料であることを見出した。以下に
、それに関して詳細に述べる力へ本発明の用途はこれに
限定されるものではなく、本発明によってもたらされる
特性を生かして種々の用途に使用される。

現在ハイブリッドＩＣ基板の９０％以上は、封止（−体
成形）材料としてフェノール系樹脂あるいはエポキシ系
樹脂等の熱硬化性樹脂を使用している。かかる熱硬化性
樹脂は、セラミックあるいは金属との接着性が良好であ
り、耐熱性、耐薬品性も良好であるので封止材料として
は優れた性能をもっているが、硬化時間が長いこと、あ
るいは硬化過程における体積変化が大きく又線膨張係数
も大きいことなどより、そのままではＬＳＩあるいはセ
ラミック基板との膨張率差が大きくなり、ヒートサイク
ル等の試験により樹脂内部に歪みが発生し、導通部の断
裂等のトラブルが発生する。

かかる問題を解決するために、ガラスピーズ等を混入す
ることにより線膨張係数を下げたり、エラストマーを混
合することにより樹脂内部に発生する歪みを低減させた
りするなどの様々な技術的工夫がなされできたが、その
封止材料としての性能には限界があると考えられている
。

また封止加工技術について言えば、例えばトランスファ
ー成形法あるいは粉体コーティング法等が開発されてい
るが、かかる技術はいずれも熱硬化性樹脂を用いるもの
であり、それ故硬化時間が長いこと、原料樹脂を保存し
ている間の変質、成形時間が長いこと等の熱硬化性樹脂
特有の問題点がある。従って、量産化の面から言えば、
膨大な需要をまかなうためには過大な投資が必要であり
、コストが上昇するという問題点を有していた。

一方、熱可塑性樹脂は、溶解状態から適当な温度に冷却
された金型に射出することにより瞬時に所望の形状の成
形品を得ることができるので、このような射出成形法を
利用して、ハイブリッドＩＣ基板を封止（一体成形）す
る試みが従来より数多くなされてきた。

しかしながら、かかる射出成形法では以下のような重大
な問題点が存在するため、実用の技術レベルにまで到達
しえなかった。即ち、射出成形法で使用される熱可塑性
樹脂の粘度は、熱硬化性樹脂の未硬化状態における粘度
に比較してはるかに大きく、１００倍あるいは１０００
倍にも達する。かかる高粘度の樹脂は、組み立てられた
ハイブリッドＩＣ基板の表面を流れるときに、その基板
表面に実装された部品あるいは配線されたワイヤー等を
横から押すことになり、その実装位置をずらしてしまう
。また、溶融樹脂の流れる力は、組み立てられたハイブ
リッド基板にたわみ等の変形を生じさせるのみならず、
基板自体を破壊してしまうこともありうる。また基板の
微小なたわみは、その表面にスクリーン印刷等で作成さ
れた導通回路に微小なりラックを発生せしめ、導通不良
の原因となる。

このような問題点に対して、極めて流動性の高い材料が
あれば、ハイブリッドＩＣ基板表面の実装部品を傷つけ
ることもなく、また基板の破壊、たわみによる導通不良
を発生することなく、ハイブリッドＩＣ基板封止（一体
成形）が可能となる。

汎用エンジニアリングプラスチックであるポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンチレフタレ−
）　（ＰＢＴ）の溶融粘度は、液晶ポリエステルに比べ
て非常に高い。従って、ＰＥＴ、ＰＢＴにビスオキサゾ
リン化合物を加えても、力学強度、耐加水分解性は向上
するが、もともと高い溶解粘度がさらに高くなり、上記
のハイブリッドＩＣ基板用封止（一体成形）材料のよう
な成形時の溶解粘度が低いことを要求される分野には使
用できない。

これに対して液晶ポリエステルは、何れも骨格に剛直性
モンマーを導入して液晶性を発現し、高強度で易加工性
を実現している。溶解時に異方性を示し、溶解粘度がシ
ェア依存性を持ち、極めて低粘度である。また、充填剤
等を高濃度に充填しても高い流動性を維持できるため、
耐熱性や高い寸法安定性の要求される精密機構部品等に
利用されている。このように、液晶ポリエステルの溶解
粘度は元来非常に低く、たとえ、ビスオキサゾリン化合
物を加えて多少溶解粘度が上がっても、本発明で言うハ
イブリッドＩＣ基板用封止（一体成形）材料のような精
密部品で要求される流動性は十分保たれている。

また、ハイブリッドＩＣ基板封止（一体成形）部品が自
動車等に積載されて使用された場合、高温多湿下、繰り
返しの熱サイクル（昇降温）を受けつつ過酷な条件下で
使われる。そのため、ハイブリッドＩＣ基板用封止（一
体成形）材料には、耐加水分解性も要求される。

ハイブリッドＩＣ基板封止（一体成形）のかかる問題点
に対し、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を用いた
場合は、ハイブリッドＩＣ基板実装部品を傷つけること
もなく、また基板の破壊、たわみによる導通不良も発生
しないという効果が得られる。また、高温多湿下、繰り
返しの熱サイクル（昇降温）によっても、導通不良を起
こさず、良好なハイブリッドＩＣ基板用封止（一体成形
）材料が得られ、本用途に極めて良好な適正を備えてい
る。

［実施例］ 以下、実施例により、この発明を具体的に説明するが、
本発明はその要旨を逸脱しない限り、これらの実施例の
みに限定されるものではない。

実施例１〜３ 液晶ポリエステルとして三菱化成（株）製、商品名ツバ
キュレート■Ｅ３２２（テレフタル酸成分、エチレング
リコール成分及びパラオキシ安息香酸成分からなる液晶
ポリエステル）、充填剤としてガラス繊維、ビスオキサ
プリン化合物［２，２’−ｍ−フェニレンビス（２−オ
キサゾリン）、竹本油脂（株）製、商品名；　ＢＯＸ−
２１０１およびビスエポキシ化合物［Ｏ−フタル酸ジグ
リシジルエステル、ナガセ化成工業（株）製、商品名；
デコナールＥＸ−７２１］を表−１に示す組成で混合し
、４０ｍｍｏ押出機を用いて２９０°Ｃで溶融混練して
、押出しペレットを得た。このペレットを乾燥した後、
キャビログラフＩＢ（東洋精機（株））を使用して溶融
粘度を測定した。結果は表−１の通りであった。このペ
レットをＡＳＴＭで規定する試験片金型を組み込んだ３
．５オンス射出成形機（８梢樹脂（株）製、ＦＳ−７５
）を使用し、樹脂温度２９０°Ｃ１金型温度１００°Ｃ
で射出成形を行った。得られた試験片の引張温度、およ
びアイゾツト衝撃強度（１１８インチノツチ付）を各々
ＡＳＴＭ　Ｄ−６３８及びＤ−２５６により測定した。

又、耐加水分解性評価として、これらの試験片を用いて
プレッシャークツカー試験を行った。４８時間のプレッ
シャークツカー処理を行った後の引張強度、およびアイ
ゾツト衝撃強度を測定し、その物性の保持率から、耐加
水分解性の優劣を判断した。

これらの結果を表−１に併せて示す。

比較例１ ビスオキサゾリン化合物とビスエポキシ化合物を加えな
い他は、実施例　１〜３と同様に押出しペレットを得、
同様に射出成型を行い、耐加水分解性評価等を行った。

結果を実施例とともに表−１に示す。

［発明の効果］ 本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、液晶ポリエス
テルの特性を失わず、且つ従来の液晶ポリエステルと無
機充填剤との複合物に比べ、力学的強度及び耐加水分解
性が格段に改良された組成物である。従って、該組成物
は、電気電子材料、自動車部品用材料、音響機器材料等
に有用であり、なかでも特に、ハイブリッドＩＣ基板の
封止（一体成型）に適している。

−出願人　三菱化成株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）液晶ポリエステル１００重量部に対し、（Ａ）無
   機充填剤……１０〜４００重量部 （Ｂ）（１）下記一般式（ I ）で表されるビスオキサ
   ゾリン化合物……０．１〜１０重量部 及び／または （２）ビスエポキシ化合物 ０．１〜５重量部 を溶融混練してなる液晶ポリエステル樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ［式中、Ｒ＾１〜Ｒ＾８は各々水素原子またはアルキル
   基を、また式中Ｘは −（ＣＨ＿２）＿ｎ−（ここでｎ＝０〜１７）、▲数式
   、化学式、表等があります▼または▲数式、化学式、表
   等があります▼を表す。］ （２）特許請求の範囲第１項記載の液晶ポリエステル樹
   脂組成物からなるハイブリッドＩＣ基板用封止材料。