JPH0447887B2 - - Google Patents
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- JPH0447887B2 JPH0447887B2 JP59130631A JP13063184A JPH0447887B2 JP H0447887 B2 JPH0447887 B2 JP H0447887B2 JP 59130631 A JP59130631 A JP 59130631A JP 13063184 A JP13063184 A JP 13063184A JP H0447887 B2 JPH0447887 B2 JP H0447887B2
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- JP
- Japan
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- chip
- thin film
- head
- holder
- chip holder
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は薄膜磁気ヘツドに関し、特に基板に対
して磁性材及び電極材を薄膜堆積法で成膜形成し
てなるヘツドチツプを有する薄膜磁気ヘツドの構
造の改良に関するものである。
して磁性材及び電極材を薄膜堆積法で成膜形成し
てなるヘツドチツプを有する薄膜磁気ヘツドの構
造の改良に関するものである。
（従来技術の説明）
一般に薄膜磁気ヘツドは、フエライト等よりな
る基板上にセンダスト、パーマロイ等の磁性材よ
りなる磁性薄膜及びAu、Cu、Al等の導電材より
なる導電膜をスパツタリングや蒸着等の薄膜堆積
法により形成し、これらの薄膜をフオトエツチン
グ等の工程で適宜整形して所定のパターンの磁気
回路及び電気回路を形成してなるものである。
る基板上にセンダスト、パーマロイ等の磁性材よ
りなる磁性薄膜及びAu、Cu、Al等の導電材より
なる導電膜をスパツタリングや蒸着等の薄膜堆積
法により形成し、これらの薄膜をフオトエツチン
グ等の工程で適宜整形して所定のパターンの磁気
回路及び電気回路を形成してなるものである。
この電気回路の電極部分を外部の電極に結線す
るために従来は以下に説明する如き構造がとられ
ていた。
るために従来は以下に説明する如き構造がとられ
ていた。
第１図は一般的な薄膜磁気ヘツドチツプを示す
図である。第１図において２は成膜、膜整形によ
り磁気回路及び電気回路が構成された基板、４は
基板２に貼合された保護板、６は電気回路の電極
部、８は研削、ラツピング等により形成された媒
体摺動面である。
図である。第１図において２は成膜、膜整形によ
り磁気回路及び電気回路が構成された基板、４は
基板２に貼合された保護板、６は電気回路の電極
部、８は研削、ラツピング等により形成された媒
体摺動面である。
第２図は従来の薄膜磁気ヘツドの構造を示す斜
視図、第３図はその断面図である。第２図におい
て１２は第１図にも示したヘツドチツプ１０が接
着剤で接着されたチツプホルダ、１３はチツプホ
ルダ１２に接着されたフレキシブルプリント基板
FPCであり、FPC１３上の電極１１とヘツドチ
ツプ１０上の電極とは同一平面上にて近接して整
列する如く配置されている。
視図、第３図はその断面図である。第２図におい
て１２は第１図にも示したヘツドチツプ１０が接
着剤で接着されたチツプホルダ、１３はチツプホ
ルダ１２に接着されたフレキシブルプリント基板
FPCであり、FPC１３上の電極１１とヘツドチ
ツプ１０上の電極とは同一平面上にて近接して整
列する如く配置されている。
これらの両電極６，１１間は第３図に示す如く
Al、Au等の細いワイヤ１４を超音波ボンデイン
グすることにより結線される。この時図示の如く
電極が複数づつ存在するとワイヤボンデイングは
各電極毎に順次行われる。１５はSi樹脂等の弾力
性のある接着剤であり、ワイヤボンデイング部分
を覆つている。FPC１３の後部にはゴム状の
FPC押え部材１８を挟んで他方のチツプホルダ
１６を重ね合わされており、チツプホルダ１２、
ヘツドチツプ１０及びチツプホルダ１６の空隙部
には接着剤１７が充填硬化されており、これらを
接合している。
Al、Au等の細いワイヤ１４を超音波ボンデイン
グすることにより結線される。この時図示の如く
電極が複数づつ存在するとワイヤボンデイングは
各電極毎に順次行われる。１５はSi樹脂等の弾力
性のある接着剤であり、ワイヤボンデイング部分
を覆つている。FPC１３の後部にはゴム状の
FPC押え部材１８を挟んで他方のチツプホルダ
１６を重ね合わされており、チツプホルダ１２、
ヘツドチツプ１０及びチツプホルダ１６の空隙部
には接着剤１７が充填硬化されており、これらを
接合している。
上述の如き構造の従来の薄膜磁気ヘツドにおい
ては、対となる電極間の結合をワイヤボンデイン
グで行つている。そのため各電極間を一本一本結
線せねばならず非常に多くの工数を必要とした。
また微細な結線を必要とするため顕微鏡を使用し
自動化が困難であつた。またワイヤ１４が非常に
細く断線を生じ易い為に信頼性に乏しく、またそ
のためSi樹脂等のコート材が必要となる。更にワ
イヤボンデイング部の接着強度が弱い為、FPC
１３の確かな固定が必要となる等の種々の欠点が
あつた。
ては、対となる電極間の結合をワイヤボンデイン
グで行つている。そのため各電極間を一本一本結
線せねばならず非常に多くの工数を必要とした。
また微細な結線を必要とするため顕微鏡を使用し
自動化が困難であつた。またワイヤ１４が非常に
細く断線を生じ易い為に信頼性に乏しく、またそ
のためSi樹脂等のコート材が必要となる。更にワ
イヤボンデイング部の接着強度が弱い為、FPC
１３の確かな固定が必要となる等の種々の欠点が
あつた。
（発明の目的）
本発明は上述の如き欠点を全て除去するための
ものであり、詳しくは製造工程及び構造を簡略化
し、安価で信頼性の高い薄膜磁気ヘツドを提供せ
んとするものである。
ものであり、詳しくは製造工程及び構造を簡略化
し、安価で信頼性の高い薄膜磁気ヘツドを提供せ
んとするものである。
（実施例による説明）
以下、本発明を実施例を用いて説明する。第４
図Ａ，Ｂは本発明の一実施例の薄膜磁気ヘツドの
構成要素となるヘツドチツプホルダを示し、第５
図は本実施例の薄膜磁気ヘツドの断面図である。
図Ａ，Ｂは本発明の一実施例の薄膜磁気ヘツドの
構成要素となるヘツドチツプホルダを示し、第５
図は本実施例の薄膜磁気ヘツドの断面図である。
図中、第３図と同様の構成要素については同一
番号を付し、説明は省略する。第４図Ａに示すヘ
ツドチツプホルダ２１にはヘツドチツプ１０の媒
体摺接面の側面を押し当てて位置出しをする為の
基準面２３を設け、更に後述する弾性コネクタ２
４（所謂エラスチツクコネクタ）を押圧して変位
させる時の度当り用段差部２５が形成されてい
る。一方第４図Ｂに示すヘツドチツプホルダ２２
にはFPC１３の位置出し用基準面２６を設けて
ある。
番号を付し、説明は省略する。第４図Ａに示すヘ
ツドチツプホルダ２１にはヘツドチツプ１０の媒
体摺接面の側面を押し当てて位置出しをする為の
基準面２３を設け、更に後述する弾性コネクタ２
４（所謂エラスチツクコネクタ）を押圧して変位
させる時の度当り用段差部２５が形成されてい
る。一方第４図Ｂに示すヘツドチツプホルダ２２
にはFPC１３の位置出し用基準面２６を設けて
ある。
まずヘツドチツプ１０をその側面をヘツドチツ
プホルダ２１の基準面２３に押し付けて接着剤に
て接合する。次にFPC１３をチツプホルダ２２
の基準面２６に押し付けて同様に接着剤にて接合
の上固定する。この時にホルダ２１の基準面２３
とホルダ２２の基準面２６とは一致させておく。
そしてホルダ２１とホルダ２２とを対向させ、ヘ
ツドチツプ１０の電極部とFPC１３の電極部と
が対向し所定の間隙を以て各電極が一対一に対応
する如くする。ここで、エラスチツクコネクタ２
４を両電極間の間隙に配し、両ホルダ２１，２２
同志をビスや治工具等により締め付け結合するこ
とで、コネクタ２４がその弾性により両電極に圧
接される。この時エラスチツクコネクタ２４を圧
縮させる寸法はチツプホルダ２１の後部に設けた
段差２５が度当りとなつて常に一定にすることが
でき接触抵抗のバラツキをなくすことができる。
プホルダ２１の基準面２３に押し付けて接着剤に
て接合する。次にFPC１３をチツプホルダ２２
の基準面２６に押し付けて同様に接着剤にて接合
の上固定する。この時にホルダ２１の基準面２３
とホルダ２２の基準面２６とは一致させておく。
そしてホルダ２１とホルダ２２とを対向させ、ヘ
ツドチツプ１０の電極部とFPC１３の電極部と
が対向し所定の間隙を以て各電極が一対一に対応
する如くする。ここで、エラスチツクコネクタ２
４を両電極間の間隙に配し、両ホルダ２１，２２
同志をビスや治工具等により締め付け結合するこ
とで、コネクタ２４がその弾性により両電極に圧
接される。この時エラスチツクコネクタ２４を圧
縮させる寸法はチツプホルダ２１の後部に設けた
段差２５が度当りとなつて常に一定にすることが
でき接触抵抗のバラツキをなくすことができる。
上述の如き本発明の実施例の薄膜磁気ヘツドの
構成によれば、以下の如き利点がある。まず基準
面２３，２６及びチツプ１０、FPC１３の精度
さえ正確にしてやれば確実にかつ一度に数多くの
電極の結線をすることができるため製造時の作業
工数を大幅に削減できる。また断線の恐れがなく
更にはコネクタの接触抵抗が一定であるため、均
一特性で信頼性の高いヘツドが得られる。その
上、ヘツドチツプ１０とFPC１３の固定がコネ
クタ２４で兼用でき、かつSi樹脂等のコート部が
不要になるため製造が簡易なものとなり、製造の
自動化も容易に達成できる。更にはヘツド完成後
の使用中に断線が生じた場合にも各部の交換が容
易である為メインテナンス面でも極めて有利であ
る。
構成によれば、以下の如き利点がある。まず基準
面２３，２６及びチツプ１０、FPC１３の精度
さえ正確にしてやれば確実にかつ一度に数多くの
電極の結線をすることができるため製造時の作業
工数を大幅に削減できる。また断線の恐れがなく
更にはコネクタの接触抵抗が一定であるため、均
一特性で信頼性の高いヘツドが得られる。その
上、ヘツドチツプ１０とFPC１３の固定がコネ
クタ２４で兼用でき、かつSi樹脂等のコート部が
不要になるため製造が簡易なものとなり、製造の
自動化も容易に達成できる。更にはヘツド完成後
の使用中に断線が生じた場合にも各部の交換が容
易である為メインテナンス面でも極めて有利であ
る。
（効果の説明）
以上、実施例を用いて説明した様に本発明によ
れば製造工程及び構造が簡易で安価かつ信頼性の
高い薄膜磁気ヘツドを得ることができるものであ
る。
れば製造工程及び構造が簡易で安価かつ信頼性の
高い薄膜磁気ヘツドを得ることができるものであ
る。
第１図は一般的な薄膜磁気ヘツドチツプを示す
図、第２図は従来の薄膜磁気ヘツドの構造を示す
斜視図、第３図は従来の薄膜磁気ヘツドの構造を
示す断面図、第４図Ａ，Ｂは夫々本発明の一実施
例としての薄膜磁気ヘツドの構成要素であるチツ
プホルダを示す斜視図、第５図は本発明の一実施
例としての薄膜磁気ヘツドを示す断面図である。 ２は基板、６は電極、１０はヘツドチツプ、１
１は電極、２１は第１のチツプホルダ、２２は第
２のチツプホルダ、２４は弾性コネクタ部材であ
る。
図、第２図は従来の薄膜磁気ヘツドの構造を示す
斜視図、第３図は従来の薄膜磁気ヘツドの構造を
示す断面図、第４図Ａ，Ｂは夫々本発明の一実施
例としての薄膜磁気ヘツドの構成要素であるチツ
プホルダを示す斜視図、第５図は本発明の一実施
例としての薄膜磁気ヘツドを示す断面図である。 ２は基板、６は電極、１０はヘツドチツプ、１
１は電極、２１は第１のチツプホルダ、２２は第
２のチツプホルダ、２４は弾性コネクタ部材であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板に対して磁性材及び導電材を薄膜堆積法
で成膜形成してなるヘツドチツプと、 該チツプの位置出し用基準面を有する第１のチ
ツプホルダと、 該第１のチツプホルダと対向して設けられ前記
ヘツドチツプの電極と所定の間隙を以て対向する
電極が配された第２のチツプホルダと、 前記両電極間の前記間隙に配され、前記第１の
チツプホルダと前記第２のチツプホルダとの結合
時に両電極を電気的に結合するための弾性コネク
タ部材と、 を有する磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13063184A JPS619815A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13063184A JPS619815A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619815A JPS619815A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH0447887B2 true JPH0447887B2 (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=15038861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13063184A Granted JPS619815A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619815A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2931477B2 (ja) * | 1991-06-07 | 1999-08-09 | シャープ株式会社 | 薄膜磁気ヘッド構造体およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5817613B2 (ja) * | 1977-04-30 | 1983-04-08 | 株式会社東芝 | Ｘ線断層装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5817613U (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-03 | ソニー株式会社 | 多チヤンネル薄膜磁気ヘツド |
| JPS5881719U (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-02 | ソニー株式会社 | 多チヤンネル薄膜磁気ヘツド |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP13063184A patent/JPS619815A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5817613B2 (ja) * | 1977-04-30 | 1983-04-08 | 株式会社東芝 | Ｘ線断層装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS619815A (ja) | 1986-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |