JPH0445838A - 液体材料供給システムにおける気化器 - Google Patents

液体材料供給システムにおける気化器

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JPH0445838A
JPH0445838A JP15127090A JP15127090A JPH0445838A JP H0445838 A JPH0445838 A JP H0445838A JP 15127090 A JP15127090 A JP 15127090A JP 15127090 A JP15127090 A JP 15127090A JP H0445838 A JPH0445838 A JP H0445838A
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武志 河野
Kyoichi Ishikawa
亨一 石川
Noriyuki Kimura
木村 則之
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野〕 本発明は、例えば半導体製造において用いる四塩化ケイ
素(SiC,C,)などのガスを、液体材料を気化する
ことによって供給する液体材料供給システムにおける気
化器に関する。
〔従来の技術〕
従来、前記気化器として、第4図(A)に示すように、
内部に液体材料■5が流れる金属製の細@31を、ヒー
タ32を内蔵したヒータブロック33に対してその一端
側から挿入し、ヒータ32によって加熱するごとにより
細管31内において液体材料りを気化し、ヒータブロッ
ク33の他端側からガスGを導出するようにしていた。
〔発明が解決しようとする課題j しかしながら1、上記従来技術においては、細管31内
において気化によって生じたガスGが、第3図(B)に
示すように、液体材料りの間に挟まれるようになること
があるが、細管31内がこのような状態にあるときは圧
力変動が大きくなり、突沸が生しるなどして配管31が
破壊されることがあるほか、配管31が破壊されるに至
らないまでも、上流側の液体材料供給ラインにおLJる
液体供給が大きく乱されたり、またζ下流側のガス供給
ラインや半導体製造などにおいて不測の事態を招来する
ことがあった。
本発明は、上述の事柄に留意してなされたもので、その
目的とするところは、一定流量で供給される液体の気化
に基づく圧力変動が極めて少なく、液体材料を安定に気
化してこれを安定に供給することができる液体材料供給
システムにおける気化器を提供することにある。
[課題を解決するための手段〕 上述の目的を達成するため、本発明に係る液体÷1料供
給システムにおける気化器は、ヒータを内蔵したヒータ
ブロック内に、内部に熱伝導性および百1腐食性の良好
な粉体を充填してなる気化室を形成し、この気化室の一
端側に、液体材料源に接続され、前記粉体の直径よりも
小さい内径を有する細径部を先端に備えた液体導入管と
、キャリアガス源に接続されたキャリアガス導入管とを
接続すると共に、前記細径部を前記粉体の充填された部
分に挿入する一方、前記気化室の他端側から、気化によ
って生じたガスをキャリアガスによって導出するように
した点に特徴がある。
〔作用〕
上記構成によれば、ヒータブロック内に形成された気化
室内に充填された粉体はヒータによって加熱される。そ
して、液体導入管内を流れる液体材料は細径部を経て加
熱された粉体内に導入されて粉体と接触し、その接触面
積が大きいため、液体材料は短時間のうちに気化して所
望のガスになる。従って、突沸が生ずることがなくなり
、」−流側の配管に悪影響が及ぼされることがなくなる
と共に、一定流量で供給される液体が気化しても圧力変
動が殆ど生ずることがな(、しかも、気化により発生じ
たガスはキャリアガスによって速やかに下流側に導出さ
れるので、常に安定した流量の気化ガスを供給すること
ができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
第1図は本発明に係る気化器の一例を示し、この図にお
いて、1は例えばステンレス鋼など熱伝導性並びに耐腐
食性の良好な金属よりなるパイプで、例えばアルミニウ
ムなど熱伝導性の良好なヒータブn ツク2に開設され
た貫通孔3内を挿通ずるよ・うに設けられている。ヒー
タブロック2内にはヒータブロック2およびパイプ1を
加熱するためのヒータ4が内蔵されている。
そして、パイプ1のヒータブロック2内の部分には、熱
伝導性並びに耐腐食性の良好な粉体5が充填されている
と共に、その上流側の入口側には液体導入管8(後述す
る)が挿入してあって、気化室6に形成しである。粉体
5としては例えばステンレス鋼やチタンなどの金属また
はSiCなどのセラミックスを、直径が100μm以上
、好ましくは12071m程度の粉体に形成したものが
用いられる。7A、 7Bは気化室6の両端部近傍に設
けられるメツシブ6体で、粉体5が気化室6から出ない
ようにするためにその網目の大きさは例えば20μm程
度にしてあり、下流側のメツシュ体7Bはフィルタとし
ても機能する。
8は液体材料りを気化室6内に導入するためのキャピラ
リのように細管(内径が例えば0.4mm)よりなる液
体導入管で、パイプ1の」二流側にこれと同心状に設け
られている。この液体導入管8の上流側は配管9を介し
て液体材料源(図外)に接続され、下流側は第2図にも
示すように、上流側のメツシュ体7Aを貫通してこのメ
ソシュ体7八よりも下流側、すなわち、気化室6内に突
設され、先端には粉体5の直径よりも小さい内径(例え
ば0.1mm)を有する細径部10が形成されており、
この細径部10は粉体5が充填された部分に挿入されて
いる。
なお、細径部10の下流側の先端とメツシュ体7^との
距離、すなわち、液体導入管8の粉体5内への挿入長さ
は、例えば粉体充填部分の長さを150mmとするとき
、10〜15卸が適当である。
再び第1図において、11は配管9とパイプ1との接続
部分12と気化室6との間においてパイプ1に接続され
るブロック状の管継手で、熱伝導性並びに耐腐食性の良
好な金属(例えばステンレス鋼)よりなり、その上流側
にはキャリアガス源(図外)に接続された曲がりくねっ
たキャリアガス導入管13が接続されている。ここで用
いられるキャリアガスとしては、H2、He、N2など
がある。また、14はヒータブロック2.管継手11お
よびキャリアガス導入管13を収容するための断熱構造
のハウジングである。15は気化ガス導出口で、その下
流側には例えば半導体製造装置(図外)が接続されてお
り、また、16はキャリアガス導入口である。
而して、上記構成の気化器の動作について説明すると、
先ず、ヒータ4を発熱させて気化室6内に充填された粉
体5を所定の温度に加熱する。この状態において、キャ
リアガスをキャリアガス導入管13を経てパイプl内に
導入しながら液体導入管8を介して液体材料りを気化室
6に導入する。
このとき、液体材料17は細径部10を経て加熱された
粉体5内に導入されて粉体5と接触し、その接触面積が
大きいため、液体材料りは短時間のろうに気化し7て所
望のガスになる。この場合、液体導入管8内を流れてき
た液体材料I、はこれよりも小径の細径部10を経て粉
体5側に流れ出るので、突沸することがなくスムーズに
気化が行われると共に、気化によって圧力上昇が生じて
も、その圧力は細径部10によって緩和されるので、上
流側には圧力上昇圧が急激に伝わることがなく、従、っ
て、液体材料■、を供給するラインへの悪影響がなぐな
る。そして、前記気化により発生じたガスは、パイプ1
およびメツシュ体7八を経て気化室6内に導入されてい
るキャリアガスによって速やかに下流側に導出され、下
流側の半導体製造装置(図外)に気化ガスを供給するこ
とができる。そして、液体材料りの供給量を変えても、
第3図に示すように、常に安定した流量の気化ガスを供
給することができる。また、液体材料りの供給を停止し
た場合、キャリアガスによるパージ効果により、第3図
のp部分に示すように、速やかな立ち下がりが得られる
また、上記実施例においては、ヒータブし1ツク2、管
継手11およびキャリアガス導入管13が断熱構造のハ
ウジング14内に設けであるので、外周の温度に影響さ
れることなく、液体材料I、の気化が行われ、特に、キ
ャリアガス導入管13がヒータブロック2からの輻射熱
によって加熱され、キャリアガスがある程度の温度に保
温されているので、気化ガスとの温度差がほとんどなく
、従って、気化ガスが冷却されて液化されるといったこ
とが防止される。
上述の上流側においては、ヒータブロック2内にパイプ
1を挿通し、その挿通部分を気化室6としていたが、ヒ
ータブロック2に設けた貫通孔3そのものを気化室とし
、その上流側および下流側にパイプ1を接続するように
してもよい。また、細径部10を含む液体導入管8を管
継手11に対して着脱自在に取付けられるようにし、液
体材料りやその流量などに合わせた内径を有する液体導
入管8を使用できるようにしてもよい。
〔発明の効果] 本発明に係る液体材料供給システムにおける気化器は以
上のように構成されるので、液体の気化に基づく圧力変
動が極めて少なく、液体材料を安定に気化してこれを安
定に供給することができ、また、液体材料を供給するラ
インに悪影響が及ぼされることがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る液体材料(Jj給給入ステムおけ
る気化器の一例を示す図、第2図はその要部を拡大して
示す部分断面図、第3図は前記気化器の気化特性を示す
図である。 第4図は従来技術を説明するための図で、同図(A)は
従来の気化器を示す図、同図(B)はその問題点を説明
するための図である。 2・・・ヒータブロック、4・・・ヒータ、5・・・粉
体、6・・・気化室、8・・・液体導入管、10・・・
細径部、13・・キャリアガス導入管。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ヒータを内蔵したヒータブロック内に、内部に熱伝導
    性および耐腐食性の良好な粉体を充填してなる気化室を
    形成し、この気化室の一端側に、液体材料源に接続され
    、前記粉体の直径よりも小さい内径を有する細径部を先
    端に備えた液体導入管と、キャリアガス源に接続された
    キャリアガス導入管とを接続すると共に、前記細径部を
    前記粉体の充填された部分に挿入する一方、前記気化室
    の他端側から、気化によって生じたガスをキャリアガス
    によって導出するようにしたことを特徴とする液体材料
    供給システムにおける気化器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011000518A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Tomokazu Kanda セラミックス複合体を有するシリンダー装置及びそれを用いた塗液循環システム
CN112585298A (zh) * 2018-07-24 2021-03-30 琳科技股份有限公司 气化器
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011000518A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Tomokazu Kanda セラミックス複合体を有するシリンダー装置及びそれを用いた塗液循環システム
CN112585298A (zh) * 2018-07-24 2021-03-30 琳科技股份有限公司 气化器
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