JPH0442886B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0442886B2 JPH0442886B2 JP58072497A JP7249783A JPH0442886B2 JP H0442886 B2 JPH0442886 B2 JP H0442886B2 JP 58072497 A JP58072497 A JP 58072497A JP 7249783 A JP7249783 A JP 7249783A JP H0442886 B2 JPH0442886 B2 JP H0442886B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductive
- heat
- reinforcing layer
- shrinkable tube
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 21
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 20
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、架橋ゴム・プラスチツクからなる絶
縁補強層の外周に半導性熱収縮チユーブを用いて
外部半導電層を形成するケーブル接続部の形成方
法に関する。
縁補強層の外周に半導性熱収縮チユーブを用いて
外部半導電層を形成するケーブル接続部の形成方
法に関する。
［発明の技術的背景］
従来から、架橋ゴム・プラスチツク絶縁ケーブ
ル接続部における外部半導電層を形成する方法と
して、架橋ゴム・プラスチツクからなる絶縁補強
層の外周に架橋ゴム・プラスチツクをベースとす
る半導電性熱収縮チユーブを被嵌して加熱収縮さ
せる方法が行われている。
ル接続部における外部半導電層を形成する方法と
して、架橋ゴム・プラスチツクからなる絶縁補強
層の外周に架橋ゴム・プラスチツクをベースとす
る半導電性熱収縮チユーブを被嵌して加熱収縮さ
せる方法が行われている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このような方法で形成された外
部半導電層は、絶縁補強層と半導電性熱収縮チユ
ーブのいずれも架橋されているため絶縁補強層に
対する十分な密着が得られず、電気特性が不十分
になるという難点があつた。
部半導電層は、絶縁補強層と半導電性熱収縮チユ
ーブのいずれも架橋されているため絶縁補強層に
対する十分な密着が得られず、電気特性が不十分
になるという難点があつた。
［発明の目的］
本発明はこのような欠点を解決すべくなされた
もので、絶縁補強層と外部半導電層との十分な密
着が得られ、電気特性の向上したケーブル接続部
を容易に得ることのできるケーブル接続部の形成
方法を提供しようとするものである。
もので、絶縁補強層と外部半導電層との十分な密
着が得られ、電気特性の向上したケーブル接続部
を容易に得ることのできるケーブル接続部の形成
方法を提供しようとするものである。
［発明の概要］
すなわち本発明のケーブル接続部の形成方法
は、ケーブルの導体接続部上に形成された架橋ゴ
ム・プラスチツクからなる絶縁補強層の外周に、
円筒状に突出する樹脂圧入口を設けた架橋された
ゴム・プラスチツクをベースとする半導電性熱収
縮チユーブを装着して加熱収縮させ、その外周
に、モールドすべきケーブル接続部の形状に対応
するキヤビテイを有する割り金型を、この割り金
型の樹脂圧入口に前記半導電性熱収縮チユーブの
樹脂圧入口を挿入させて被嵌した後、前記半導電
性熱収縮チユーブの樹脂圧入口から前記半導電性
熱収縮チユーブと絶縁補強層との間に加熱溶融さ
れた半導電性ゴム・プラスチツク組成物を圧入
し、この半導電性ゴム・プラスチツク組成物を介
して前記半導電性熱収縮チユーブと前記絶縁補強
層とを一体に融着させることを特徴としている。
は、ケーブルの導体接続部上に形成された架橋ゴ
ム・プラスチツクからなる絶縁補強層の外周に、
円筒状に突出する樹脂圧入口を設けた架橋された
ゴム・プラスチツクをベースとする半導電性熱収
縮チユーブを装着して加熱収縮させ、その外周
に、モールドすべきケーブル接続部の形状に対応
するキヤビテイを有する割り金型を、この割り金
型の樹脂圧入口に前記半導電性熱収縮チユーブの
樹脂圧入口を挿入させて被嵌した後、前記半導電
性熱収縮チユーブの樹脂圧入口から前記半導電性
熱収縮チユーブと絶縁補強層との間に加熱溶融さ
れた半導電性ゴム・プラスチツク組成物を圧入
し、この半導電性ゴム・プラスチツク組成物を介
して前記半導電性熱収縮チユーブと前記絶縁補強
層とを一体に融着させることを特徴としている。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す一実施例につい
て説明する。
て説明する。
図面は本発明方法の一実施例により形成する過
程にある架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の
縦断面図である。
程にある架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の
縦断面図である。
図において、本発明では、まず段剥して接続さ
れた架橋ゴム・プラスチツク絶縁ケーブル、例え
ば架橋ポリエチレンケーブル１，１のケーブル導
体２，２が常法、例えば接続スリーブ３を用いた
圧縮接続方法により接続され、次いでその外周に
テープ巻きモールド法またはインジエクシヨンモ
ールド法により、架橋ポリエチレンからなる絶縁
補強層４がモールド成型される。しかる後その外
周に外部半導電層が形成されるがその際、本発明
においては、この外部半導電層が、中央部に円筒
状の樹脂圧入口５ａを突設した架橋されたゴム・
プラスチツクベースの半導電性熱収縮チユーブ５
を用いて次のようにして成型される。
れた架橋ゴム・プラスチツク絶縁ケーブル、例え
ば架橋ポリエチレンケーブル１，１のケーブル導
体２，２が常法、例えば接続スリーブ３を用いた
圧縮接続方法により接続され、次いでその外周に
テープ巻きモールド法またはインジエクシヨンモ
ールド法により、架橋ポリエチレンからなる絶縁
補強層４がモールド成型される。しかる後その外
周に外部半導電層が形成されるがその際、本発明
においては、この外部半導電層が、中央部に円筒
状の樹脂圧入口５ａを突設した架橋されたゴム・
プラスチツクベースの半導電性熱収縮チユーブ５
を用いて次のようにして成型される。
なお、この半導電性熱収縮チユーブ５は、例え
ば未架橋状態で大径円筒状ゴム・プラスチツクチ
ユーブのほぼ中央部に樹脂圧入口となる小径円筒
状のゴム・プラスチツクチユーブからなる枝管を
接続した後、全体を架橋させ、さらに大径円筒部
のみに膨張加工を施すことにより得ることができ
る。
ば未架橋状態で大径円筒状ゴム・プラスチツクチ
ユーブのほぼ中央部に樹脂圧入口となる小径円筒
状のゴム・プラスチツクチユーブからなる枝管を
接続した後、全体を架橋させ、さらに大径円筒部
のみに膨張加工を施すことにより得ることができ
る。
まず半導電性熱収縮チユーブ５を常法により絶
縁補強層４上に被嵌して加熱収縮させ、この部分
を図示するようにヒータ（図示せず）により加熱
された割り金型６内にセツトする。
縁補強層４上に被嵌して加熱収縮させ、この部分
を図示するようにヒータ（図示せず）により加熱
された割り金型６内にセツトする。
このとき半導電性熱収縮チユーブ５の樹脂圧入
口５ａの縁部を割り金型６の樹脂圧入口６ａの上
部で拡開して固定し、ここへ押出機の樹脂射出口
Ｅを当接させて加熱溶融された半導電ゴム・プラ
スチツク組成物・例えばカーボンブラツクを配合
した非架橋又は架橋剤を配合した架橋可能な半導
電ポリエチレン組成物７を圧入する。圧入された
半導電性ポリエチレン組成物は、半導電性熱収縮
チユーブ５と絶縁補強層４間の間隙を進行して半
導電性熱収縮チユーブ５を割り金型６の内面に押
圧しつつ隅々まで充填される。
口５ａの縁部を割り金型６の樹脂圧入口６ａの上
部で拡開して固定し、ここへ押出機の樹脂射出口
Ｅを当接させて加熱溶融された半導電ゴム・プラ
スチツク組成物・例えばカーボンブラツクを配合
した非架橋又は架橋剤を配合した架橋可能な半導
電ポリエチレン組成物７を圧入する。圧入された
半導電性ポリエチレン組成物は、半導電性熱収縮
チユーブ５と絶縁補強層４間の間隙を進行して半
導電性熱収縮チユーブ５を割り金型６の内面に押
圧しつつ隅々まで充填される。
この後、半導電性ポリエチレン組成物７を架橋
させる場合には必要な時間加熱を続け、しかる後
割り金型の加熱を停止して放冷し、所定温度まで
下がつたところで割り金型６を取り外す。
させる場合には必要な時間加熱を続け、しかる後
割り金型の加熱を停止して放冷し、所定温度まで
下がつたところで割り金型６を取り外す。
このようにして形成された接続部の外部半導層
には樹脂圧入口５ａに対応する突出部が形成され
ているので、これを切除し、外径仕上げ加工によ
り半導電性熱収縮チユーブ５の樹脂圧入口５ａや
割り金型１の合せ目等に形成されたバリを除去し
て架橋ポリオレフインケーブル接続部が完成す
る。
には樹脂圧入口５ａに対応する突出部が形成され
ているので、これを切除し、外径仕上げ加工によ
り半導電性熱収縮チユーブ５の樹脂圧入口５ａや
割り金型１の合せ目等に形成されたバリを除去し
て架橋ポリオレフインケーブル接続部が完成す
る。
なお、絶縁補強層をインジエクシヨンモールド
法により成形した場合は、絶縁体モールド部と金
型内面との間に冷却による収縮のために空隙を生
じるので、絶縁体モールド成形用の金型をそのま
ま本発明に使用することも可能である。
法により成形した場合は、絶縁体モールド部と金
型内面との間に冷却による収縮のために空隙を生
じるので、絶縁体モールド成形用の金型をそのま
ま本発明に使用することも可能である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、架橋ゴ
ム・プラスチツクからなる絶縁補強層上に半導電
性熱収縮チユーブを被着し両者間に溶融した半導
電性ゴム・プラスチツク組成物を圧入したので絶
縁補強層と半導電層とは完全に密着し、また半導
電性熱収縮チユーブの表面は金型により平滑化さ
れるので電気特性の優れたケーブル接続部を得る
ことができる。
ム・プラスチツクからなる絶縁補強層上に半導電
性熱収縮チユーブを被着し両者間に溶融した半導
電性ゴム・プラスチツク組成物を圧入したので絶
縁補強層と半導電層とは完全に密着し、また半導
電性熱収縮チユーブの表面は金型により平滑化さ
れるので電気特性の優れたケーブル接続部を得る
ことができる。
図面は本発明の一実施例を説明するための縦断
面図である。 １……架橋ポリエチレンケーブル、２……ケー
ブル導体、３……接続スリーブ、４……絶縁補強
層、５……半導電性熱収縮チユーブ、６……割り
金型、７……半導電性ポリエチレン組成物。
面図である。 １……架橋ポリエチレンケーブル、２……ケー
ブル導体、３……接続スリーブ、４……絶縁補強
層、５……半導電性熱収縮チユーブ、６……割り
金型、７……半導電性ポリエチレン組成物。
Claims (1)
- １ ケーブルの導体接続部上に形成された架橋ゴ
ム・プラスチツクからなる絶縁補強層の外周に、
円筒状に突出する樹脂圧入口を設けた架橋された
ゴム・プラスチツクをベースとする半導電性熱収
縮チユーブを装着して加熱収縮させ、その外周
に、モールドすべきケーブル接続部の形状に対応
するキヤビテイを有する割り金型を、この割り金
型の樹脂圧入口に前記半導電性熱収縮チユーブの
樹脂圧入口を挿入させて被嵌した後、前記半導電
性熱収縮チユーブの樹脂圧入口から前記半導電性
熱収縮チユーブと絶縁補強層との間に加熱溶融さ
れた半導電性ゴム・プラスチツク組成物を圧入
し、この半導電性ゴム・プラスチツク組成物を介
して前記半導電性熱収縮チユーブと前記絶縁補強
層とを一体に融着させることを特徴とするケーブ
ル接続部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072497A JPS59198816A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58072497A JPS59198816A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59198816A JPS59198816A (ja) | 1984-11-10 |
| JPH0442886B2 true JPH0442886B2 (ja) | 1992-07-14 |
Family
ID=13491021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58072497A Granted JPS59198816A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59198816A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60246578A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-06 | 株式会社フジクラ | 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法 |
| JPS6260427A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | 株式会社フジクラ | ゴム・プラスチツクケ−ブルの接続方法 |
-
1983
- 1983-04-25 JP JP58072497A patent/JPS59198816A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59198816A (ja) | 1984-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0442886B2 (ja) | ||
| JPH0510012B2 (ja) | ||
| JPS6032508A (ja) | ケ−ブル接続部の形成方法 | |
| JP3012515B2 (ja) | Ｃｖケーブルの絶縁接続方法 | |
| JP2789583B2 (ja) | ケーブル接続部の成形方法 | |
| JPS6057657B2 (ja) | 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 | |
| JPS6116754Y2 (ja) | ||
| JPS6318132Y2 (ja) | ||
| JPH02142312A (ja) | 電力ケーブル接続部の絶縁体形成方法 | |
| JPH0568075B2 (ja) | ||
| JP3012514B2 (ja) | Ｃｖケーブルの絶縁接続方法 | |
| JP2598850B2 (ja) | 電力ケーブル接続部の製造方法 | |
| JPS6112624B2 (ja) | ||
| JPH0614427A (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続端部に於けるケーブル絶縁体の表面仕上げ方法 | |
| JPH09154210A (ja) | プラスチック電力ケーブルの接続部形成方法 | |
| JPS5832214Y2 (ja) | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの接続部 | |
| JPS6222239B2 (ja) | ||
| JPH0538016A (ja) | ケーブル接続部の形成方法 | |
| JPH0142582B2 (ja) | ||
| JPH0851720A (ja) | ゴム、プラスチック電力ケーブルのモールド接続方法 | |
| JPS5810384A (ja) | 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 | |
| JPH0419766B2 (ja) | ||
| JPH07236216A (ja) | シース縁切り部をともなう架橋ポリエチレン・ケーブル・モールド接続工法および接続部構造 | |
| JPS60128815A (ja) | 電力ケ−ブル用モ−ルド式接続部の製造方法 | |
| JPS6260426A (ja) | ゴム・プラスチツクケ−ブルの接続方法 |