JPH043907A - コンデンサーとその製造方法 - Google Patents
コンデンサーとその製造方法Info
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- JPH043907A JPH043907A JP2106163A JP10616390A JPH043907A JP H043907 A JPH043907 A JP H043907A JP 2106163 A JP2106163 A JP 2106163A JP 10616390 A JP10616390 A JP 10616390A JP H043907 A JPH043907 A JP H043907A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 66
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 15
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 5
- -1 chlorosilyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 9
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 claims description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000005337 azoxy group Chemical group [N+]([O-])(=N*)* 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 claims description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 claims 1
- 239000011356 non-aqueous organic solvent Substances 0.000 claims 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 22
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 12
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 abstract 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000062793 Sorghum vulgare Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 235000019713 millet Nutrition 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/20—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明(表 コンデンサーおよびその製造方法に関する
ものである。
ものである。
さらに詳しくは コンデンサー製造における薄膜電極上
への誘電体薄膜の製造方法に関するものである。
への誘電体薄膜の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来 コンデンサー製造における誘電体薄膜の製造には
薄膜電極上にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂をコー
トする方法や、ポリエステル薄膜を薄膜電極に挟む方法
が一般的であっt4発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の方法で(よ 性能が悪く信頼性が
十分得られないことが明かとなっf。
薄膜電極上にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂をコー
トする方法や、ポリエステル薄膜を薄膜電極に挟む方法
が一般的であっt4発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の方法で(よ 性能が悪く信頼性が
十分得られないことが明かとなっf。
すなわ板 従来のコーティング方法で(よ 静電容量を
大きくするた取 フィルムのコート厚を薄くすると機械
的強度は十分得られているが、 ピンホール不良が多数
発生し歩留まりが悪くなったり、さらに耐環境性、耐電
圧性が大幅に劣化することが明かとなっ九 本発明(ミ このような従来のコンデンサーの欠点に鑑
へ 小型で高性能な薄膜コンデンサーを低コストで提供
することを目的とする。
大きくするた取 フィルムのコート厚を薄くすると機械
的強度は十分得られているが、 ピンホール不良が多数
発生し歩留まりが悪くなったり、さらに耐環境性、耐電
圧性が大幅に劣化することが明かとなっ九 本発明(ミ このような従来のコンデンサーの欠点に鑑
へ 小型で高性能な薄膜コンデンサーを低コストで提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は 上述のような従来の欠点を解消するものであ
り、コンデンサー製造における誘電体膜コーティング工
程において、クロロシラン系界面活性剤を用い、化学吸
着法により薄膜電極表面にピンホールフリーで、耐電圧
性の高い単分子膜を1層または複数層形成する工程を含
むことを特徴とする。
り、コンデンサー製造における誘電体膜コーティング工
程において、クロロシラン系界面活性剤を用い、化学吸
着法により薄膜電極表面にピンホールフリーで、耐電圧
性の高い単分子膜を1層または複数層形成する工程を含
むことを特徴とする。
すなわ板 クロロシラン系界面活性剤より成る化学吸着
単分子膜または化学吸着単分子累積膜で、電極表面を直
接または任意の薄膜を介して間接に覆われていることを
特徴としたコンデンサー 及びその製造方法を提供する
ものである。
単分子膜または化学吸着単分子累積膜で、電極表面を直
接または任意の薄膜を介して間接に覆われていることを
特徴としたコンデンサー 及びその製造方法を提供する
ものである。
作用
本発明において(友 化学吸着法を用いることにより、
耐湿性が高く、耐電圧性に優れた 薄膜誘電体材料の形
成が可能であり、小型で高性能なコンデンサーを提供で
きも しかも薄膜金属電極用基板に クロロシラン系界面活性
剤を化学吸着するだけであるた嵌 本発明のコンデンサ
ーを低コストで容易に製造できる。
耐湿性が高く、耐電圧性に優れた 薄膜誘電体材料の形
成が可能であり、小型で高性能なコンデンサーを提供で
きも しかも薄膜金属電極用基板に クロロシラン系界面活性
剤を化学吸着するだけであるた嵌 本発明のコンデンサ
ーを低コストで容易に製造できる。
実施例
以下、実施例を第1〜11図を用いて説明すも第1図に
示すようへ 例えば圧延法などにより作成されたコンデ
ンサー用の薄膜電極となる金属(Al、 Sn、
Cu、 あるいはそれらを含むステンレスなどの合金
)フィルムl上番! 例えば自然酸化膜2等の任意の
薄膜を介してもしくは直接へ化学吸着法によりクロロシ
ラン系界面吸着剤を吸着させてクロロシラン系界面活性
剤よりなる単分子膜状の誘電体膜3を形成すも な耘 このとき自然酸化膜2の代わり凶 前記金属フィ
ルム表面を電解酸化して電解酸化膜を形成しておいたり
、あるいはSiO2やAlaOsなどの酸化物薄膜をス
パッター蒸着法などで数千オングストロームの厚みで付
けておくと、更に高性能なコンデンサーが得られる。
示すようへ 例えば圧延法などにより作成されたコンデ
ンサー用の薄膜電極となる金属(Al、 Sn、
Cu、 あるいはそれらを含むステンレスなどの合金
)フィルムl上番! 例えば自然酸化膜2等の任意の
薄膜を介してもしくは直接へ化学吸着法によりクロロシ
ラン系界面吸着剤を吸着させてクロロシラン系界面活性
剤よりなる単分子膜状の誘電体膜3を形成すも な耘 このとき自然酸化膜2の代わり凶 前記金属フィ
ルム表面を電解酸化して電解酸化膜を形成しておいたり
、あるいはSiO2やAlaOsなどの酸化物薄膜をス
パッター蒸着法などで数千オングストロームの厚みで付
けておくと、更に高性能なコンデンサーが得られる。
化学吸着条件は 親水性の金属フィルム1を、よく乾燥
した後、例えばクロロシラン系界面活性剤として、直鎖
状の長い炭素鎖を持つCH2=CH(CH2)n−5i
CI s (nは整数で10〜25程度が最も扱いや
すい)を用し\ 例えばn−ヘキサデカン、四塩化炭素
及びクロロホルムの混合重量比80: 12: 8
の混合溶媒に 2X10−”〜5X10−”Mol/1
程度の濃度で溶かした溶液を調整し前記金属フィルム1
を室温で1時間程度浸漬する。
した後、例えばクロロシラン系界面活性剤として、直鎖
状の長い炭素鎖を持つCH2=CH(CH2)n−5i
CI s (nは整数で10〜25程度が最も扱いや
すい)を用し\ 例えばn−ヘキサデカン、四塩化炭素
及びクロロホルムの混合重量比80: 12: 8
の混合溶媒に 2X10−”〜5X10−”Mol/1
程度の濃度で溶かした溶液を調整し前記金属フィルム1
を室温で1時間程度浸漬する。
このとき、前記金属フィルム1は表面に酸化物が形成さ
れていれば親水性であり、表面には=CH基が含まれて
いる。
れていれば親水性であり、表面には=CH基が含まれて
いる。
従って、−3i Cis基と=CHが脱塩酸反応しされ
第2図に示すよう番ミ クロロシラン系界面活性剤に
よる単分子吸着膜4よりなる誘電体膜3が、 20〜3
0Aの厚みで1層金属フィルム1表面に形成される。
第2図に示すよう番ミ クロロシラン系界面活性剤に
よる単分子吸着膜4よりなる誘電体膜3が、 20〜3
0Aの厚みで1層金属フィルム1表面に形成される。
なおこのとき第3図に示したよう番ミ 例えばヘリウ
ム等の不活性ガス中で、例えば電子線 x樵ガンマ線
紫外線 イオン線等のエネルギービームを5〜10Mr
ad照射して、表面に並んだビニル基(CH2=CH
−)5を架橋6させることにより、単分子膜4を強化安
定化できる。
ム等の不活性ガス中で、例えば電子線 x樵ガンマ線
紫外線 イオン線等のエネルギービームを5〜10Mr
ad照射して、表面に並んだビニル基(CH2=CH
−)5を架橋6させることにより、単分子膜4を強化安
定化できる。
また第4図に示したよう&ミ クロロシラン界面活性剤
として例えばCFs−(CF2)ロー(CH2)SiC
ls(m及びnは整数で合計10〜25程度が最も扱い
やすい)や、CFs−(CF2)−−(CH2)、−〇
SiCls(m及びnは整数で合計10〜25程度が最
も扱いやすい)等フッ素を含む界面活性剤を用いれば
フッ素を含んだ吸着膜を作成でき、誘電率を向上させる
ことが可能となる。
として例えばCFs−(CF2)ロー(CH2)SiC
ls(m及びnは整数で合計10〜25程度が最も扱い
やすい)や、CFs−(CF2)−−(CH2)、−〇
SiCls(m及びnは整数で合計10〜25程度が最
も扱いやすい)等フッ素を含む界面活性剤を用いれば
フッ素を含んだ吸着膜を作成でき、誘電率を向上させる
ことが可能となる。
さらに もう少し膜厚を厚くしたい場合には第5図に示
したように 単分子膜4を1層形成した徽 例えば室温
でジボランI Mol/lの濃度のTHF溶液を用1.
X、単分子膜4の形成された金属フィルムを浸漬し そ
の後さらに例えば水酸化ナトリウム(NaOH)0.
lMo1ハの濃度の30%H2O2水溶液に室温で1
時間程度浸漬することにより、単分子膜の表面のビニル
基に水酸基(OH)3を付加させることができ、以下前
記吸着工程と同じ反応液を用いた化学吸着工程 及びO
H基材付加工程繰り返すことにより、第6図に示したよ
うに誘電体膜として必要な膜厚の単分子累積膜を得るこ
とができる。
したように 単分子膜4を1層形成した徽 例えば室温
でジボランI Mol/lの濃度のTHF溶液を用1.
X、単分子膜4の形成された金属フィルムを浸漬し そ
の後さらに例えば水酸化ナトリウム(NaOH)0.
lMo1ハの濃度の30%H2O2水溶液に室温で1
時間程度浸漬することにより、単分子膜の表面のビニル
基に水酸基(OH)3を付加させることができ、以下前
記吸着工程と同じ反応液を用いた化学吸着工程 及びO
H基材付加工程繰り返すことにより、第6図に示したよ
うに誘電体膜として必要な膜厚の単分子累積膜を得るこ
とができる。
な抵 水酸基8の付加工程で、薬品を用いた酸化工程の
代わりに 例えば酸素 窒素または水蒸気等の活性ガス
雰囲気で、例えは電子線 X撒ガンマ線またはイオン線
等の放射線を1〜IOMrad照射すると、 ビニル基
の部分にクロロシリル(−8iCI)基に活性なOH暴
アミノ基(NH2)またはイミノ基(NH)等を付加
させることができ、同じ反応液を用いた化学及着工1’
b 及びエネルギービーム照射による付加工程を繰り
返すことにより、同様に誘電体膜として必要な膜厚を得
ることができる。
代わりに 例えば酸素 窒素または水蒸気等の活性ガス
雰囲気で、例えは電子線 X撒ガンマ線またはイオン線
等の放射線を1〜IOMrad照射すると、 ビニル基
の部分にクロロシリル(−8iCI)基に活性なOH暴
アミノ基(NH2)またはイミノ基(NH)等を付加
させることができ、同じ反応液を用いた化学及着工1’
b 及びエネルギービーム照射による付加工程を繰り
返すことにより、同様に誘電体膜として必要な膜厚を得
ることができる。
またこのとき放射線照射の代わりに 活性ガス雰囲気中
でl OOWI O分程度のプラズマ処理を行なってL
同様の効果があっ九 な耘 化学吸着単分子膜の比誘電率を大きくしたい場合
には クロロシラン系界面活性剤の直鎖状の炭素鎖の一
部ζQ 液晶分子のような分子内ダイポールの大きな化
学構造を含ませてたクロロシラン系界面活性剤を吸着試
薬として用いれはよい。
でl OOWI O分程度のプラズマ処理を行なってL
同様の効果があっ九 な耘 化学吸着単分子膜の比誘電率を大きくしたい場合
には クロロシラン系界面活性剤の直鎖状の炭素鎖の一
部ζQ 液晶分子のような分子内ダイポールの大きな化
学構造を含ませてたクロロシラン系界面活性剤を吸着試
薬として用いれはよい。
このような液晶分子を有するクロロシラン系界面活性剤
としては 例えはネマティック液晶やアゾメチン粟 ア
ゾキシ系またはエステル系の強誘電液晶に 炭素鎖を介
してトリクロロシリル基を付加した吸着試薬を用いれは
それぞれ第7図あるいは第8図に示すような単分子膜
を作成できる。
としては 例えはネマティック液晶やアゾメチン粟 ア
ゾキシ系またはエステル系の強誘電液晶に 炭素鎖を介
してトリクロロシリル基を付加した吸着試薬を用いれは
それぞれ第7図あるいは第8図に示すような単分子膜
を作成できる。
(但し第7図および第8図中、R1及びR2は置換基を
表わす。) このとき液晶分子を含む吸着試薬の化学吸着を、予め前
述の単分子累積膜を形成した後で行なえば最表面に液晶
分子を含む単分子累積膜を作成できる。
表わす。) このとき液晶分子を含む吸着試薬の化学吸着を、予め前
述の単分子累積膜を形成した後で行なえば最表面に液晶
分子を含む単分子累積膜を作成できる。
また 第7図もしくは第8図における化学吸着用クロロ
シラン系界面活性剤の分子内のR1もしくはR2を、
ビニル展 アセチレン基またはシアノ基としておけは
前述の薬品で処理して化学吸着を行なう単分子膜累積法
あるい(i、放射線照射して化学吸着を行なう単分子膜
累積法てミ 全での単分子膜内に液晶分子を含む誘電体
膜用単分子累積膜かえられる。
シラン系界面活性剤の分子内のR1もしくはR2を、
ビニル展 アセチレン基またはシアノ基としておけは
前述の薬品で処理して化学吸着を行なう単分子膜累積法
あるい(i、放射線照射して化学吸着を行なう単分子膜
累積法てミ 全での単分子膜内に液晶分子を含む誘電体
膜用単分子累積膜かえられる。
しかもこのようにして得られた誘電体膜は 各層の単分
子吸着膜を構成している分子の分子内グイイポールか揃
った状態で作成されているたべ極めて比誘電率の高い誘
電体膜か得られる。
子吸着膜を構成している分子の分子内グイイポールか揃
った状態で作成されているたべ極めて比誘電率の高い誘
電体膜か得られる。
また 上述の工程を連続で行なう方法としてζ表第9図
に示すように 金属インゴット(例えはAlやAlを含
む合金)11を圧延機12にかけてフィルム化した後、
キャプスタン13を介して、順次、吸着槽14、洗浄槽
15、電子線照射装置16、吸着槽17、洗浄槽18・
・・・・・と繰り返して処理して、最後に必要とする単
分子膜の層数を得た後、 ドラム19で誘電体薄膜の形
成されたコンデンサー用薄膜電極2oを巻取る工程を連
続して行なうことが可能である。
に示すように 金属インゴット(例えはAlやAlを含
む合金)11を圧延機12にかけてフィルム化した後、
キャプスタン13を介して、順次、吸着槽14、洗浄槽
15、電子線照射装置16、吸着槽17、洗浄槽18・
・・・・・と繰り返して処理して、最後に必要とする単
分子膜の層数を得た後、 ドラム19で誘電体薄膜の形
成されたコンデンサー用薄膜電極2oを巻取る工程を連
続して行なうことが可能である。
な耘 圧延直後の金属フィルム表面に自然酸化膜が十分
形成されてない場合に1山 希硝酸などの水溶液に短時
間浸漬する槽を圧延機の後に設置する必要がある。ある
いは吸着工程の前に前記金属フィルム表面を電解酸化す
る工程や、8102などの酸化物薄膜をスパッター蒸着
する工程を追加してもよい。
形成されてない場合に1山 希硝酸などの水溶液に短時
間浸漬する槽を圧延機の後に設置する必要がある。ある
いは吸着工程の前に前記金属フィルム表面を電解酸化す
る工程や、8102などの酸化物薄膜をスパッター蒸着
する工程を追加してもよい。
また本実施例で1よ 吸着試薬に付いてはCH2=CH
(CH2)、−3i CI3を例に示しため(ビニル基
かアセチレン基またはシアノ基でも良いしトリクロロシ
リル基がジクロロシリル基またはモノクロロシリル基
あるいはこれらに反応基が混合して含まれた試薬を用い
ることも可能である。
(CH2)、−3i CI3を例に示しため(ビニル基
かアセチレン基またはシアノ基でも良いしトリクロロシ
リル基がジクロロシリル基またはモノクロロシリル基
あるいはこれらに反応基が混合して含まれた試薬を用い
ることも可能である。
最後に第10図に示したようlへ 前記誘電体膜の形成
された薄膜電極を2枚重ねて円筒状に巻き上げる力\
第11図に示したように2枚重ねて圧着して、それぞれ
にリード電極22及び23を接続すればコンデンサーが
完成される。
された薄膜電極を2枚重ねて円筒状に巻き上げる力\
第11図に示したように2枚重ねて圧着して、それぞれ
にリード電極22及び23を接続すればコンデンサーが
完成される。
なお単分子膜または単分子累積膜の形成された電極に
グリセリンやエチレングリコールに水やほう酸を数パー
セント溶解した電解液等を挟み込んでおけ(fS 電
解コンデンサーを提供できる。
グリセリンやエチレングリコールに水やほう酸を数パー
セント溶解した電解液等を挟み込んでおけ(fS 電
解コンデンサーを提供できる。
発明の効果
本発明(よ クロロシラン系界面活性剤より成る化学吸
着膜または化学吸着単分子累積膜で、電極表面を直接ま
たは任意の薄膜を介して間接的に覆われたコンデンサ〜
及びその製造方法であるた数金属薄膜電極表面に非常に
薄くて比誘電率の高い誘電体膜を、高密度無欠陥でしか
も容易に形成できる効果かある。
着膜または化学吸着単分子累積膜で、電極表面を直接ま
たは任意の薄膜を介して間接的に覆われたコンデンサ〜
及びその製造方法であるた数金属薄膜電極表面に非常に
薄くて比誘電率の高い誘電体膜を、高密度無欠陥でしか
も容易に形成できる効果かある。
また この誘電体膜は 強力なシロキサン結合を介して
電極表面に結合されているた敦 耐湿性が高く、耐電圧
性に優れた小型で高性能なコンデンサーをきわめて低コ
ストで提供できる。
電極表面に結合されているた敦 耐湿性が高く、耐電圧
性に優れた小型で高性能なコンデンサーをきわめて低コ
ストで提供できる。
さらに 吸着形成された誘電体膜に法 分子内ダイポー
ルを大きくするような化学構造(例えばネマティック液
晶分子や強誘電液晶分子など)を組み込むことが可能な
ので、誘電体膜として比誘電率を制御できる効果もあも
ルを大きくするような化学構造(例えばネマティック液
晶分子や強誘電液晶分子など)を組み込むことが可能な
ので、誘電体膜として比誘電率を制御できる効果もあも
第1図は誘電膜として化学吸着単分子膜の形成されたコ
ンデンサー用薄膜電極の概念は 第2図〜第8図は各々
第1図中のA部を分子レベルまで拡大して示す工程概念
医 第9図は誘電体膜が形成されたコンデンサー用薄膜
電極を連続で製造する場合の工場概念医 第1O図は本
発明の実施例におけるコンデンサーの斜視医 第11図
は同性の実施例のコンデンサー断面概念図を示す。 1・・・金属フィルな 2・・・自然酸化風 3・・・
誘電体11U411.単分子吸着[5・・・ビニル基
7・・・ネマチック液晶皿 8・・・・・・強誘電液晶
部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名画 図 第 図 第 図 6v惟 弔 図 第10図 第11図
ンデンサー用薄膜電極の概念は 第2図〜第8図は各々
第1図中のA部を分子レベルまで拡大して示す工程概念
医 第9図は誘電体膜が形成されたコンデンサー用薄膜
電極を連続で製造する場合の工場概念医 第1O図は本
発明の実施例におけるコンデンサーの斜視医 第11図
は同性の実施例のコンデンサー断面概念図を示す。 1・・・金属フィルな 2・・・自然酸化風 3・・・
誘電体11U411.単分子吸着[5・・・ビニル基
7・・・ネマチック液晶皿 8・・・・・・強誘電液晶
部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名画 図 第 図 第 図 6v惟 弔 図 第10図 第11図
Claims (20)
- (1)クロロシラン系界面活性剤より成る化学吸着単分
子膜または化学吸着単分子累積膜で、電極表面を直接ま
たは任意の薄膜を介して間接に覆われていることを特徴
としたコンデンサー。 - (2)クロロシラン系界面活性剤が、炭素数が10〜2
5の直鎖状の炭素鎖を有することを特徴とした、請求項
1記載のコンデンサー。 - (3)クロロシラン系界面活性剤が、一端に任意の置換
基を、他の一端にクロロシリル基を含むことを特徴とし
た、請求項1または2何れかに記載のコンデンサー。 - (4)クロロシラン系界面活性剤が、液晶分子の一部に
炭素鎖を介してクロロシリル基を結合した化合物である
ことを特徴とした、請求項1記載のコンデンサー。 - (5)液晶分子が、ネマティック液晶であることを特徴
とした、請求項4記載のコンデンサー。 - (6)液晶分子が、強誘電液晶であることを特徴とした
、請求項4記載のコンデンサー。 - (7)強誘電液晶が、アゾメチン系,アゾキシ系または
エステル系の内の何れかであることを特徴とした、請求
項6記載のコンデンサー。 - (8)クロロシラン系界面活性剤が、CH_2=CH−
(CH_2)_n−SiCl_3(nは整数)を用いる
ことを特徴とした、請求項1記載のコンデンサー。 - (9)クロロシラン系界面活性剤を化学吸着して形成さ
れた一対の対向する電極に、電解液が挟まれていること
を特徴とする、請求項1記載のコンデンサー。 - (10)金属電極用フィルム表面に直接または任意の薄
膜を介して間接的に非水系の有機溶媒中のクロロシラン
系界面活性剤を化学吸着させ、前記金属電極表面にクロ
ロシラン基を化学結合させて単分子膜を一層形成する工
程を含むことを特徴とする、コンデンサーの製造方法。 - (11)電極用金属フィルムがAlまたはAlを含む合
金で形成されていることを特徴とした特許請求の範囲第
10項記載のコンデンサーの製造方法。 - (12)クロロシラン系界面活性剤が、直鎖状の炭化水
素鎖を有することを特徴とする、請求項10記載のコン
デンサーの製造方法。 - (13)直鎖状の炭素鎖の一端が任意の置換基で、他の
一端がクロロシリル基のであることを特徴とした、請求
項12記載のコンデンサーの製造方法。 - (14)クロロシラン系界面活性剤が、液晶分子の一部
に炭素鎖を介してクロロシリル基を結合したことを特徴
とした、請求項10もしくは12何れかに記載のコンデ
ンサーの製造方法。 - (15)液晶分子が、ネマティック液晶であることを特
徴とした、請求項14記載のコンデンサーの製造方法。 - (16)液晶分子が、強誘電液晶であることを特徴とし
た、請求項14記載のコンデンサーの製造方法。 - (17)強誘電液晶が、アゾメチン系,アゾキシ系また
はエステル系の何れかであることを特徴とした、請求項
16記載のコンデンサーの製造方法。 - (18)クロロシラン系界面活性剤が、一端にビニル基
,アセチレン基またはシアノ基の何れかの置換基を有し
、他の一端にクロロシリル基を有し、前記クロロシラン
系界面活性剤を金属電極表面に化学吸着させて単分子膜
を一層形成させる工程の後で、薬品で処理することで前
記置換基を反応し水酸基を付加させた後、クロロシラン
系界面活性剤を化学吸着させる工程を含むことを特徴と
する、請求項10記載のコンデンサーの製造方法。 - (19)置換基の反応が、放射線照射またはプラズマ処
理であり、クロロシラン系界面活性剤を化学吸着させる
工程を含むことを特徴とする、請求項10記載のコンデ
ンサーの製造方法。 - (20)クロロシラン系界面活性剤としてCH_2=C
H−(CH_2)_n−SiCl_3(nは整数)を用
いることを特徴とした請求項18もしくは19何れかに
記載のコンデンサーの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2106163A JPH0752699B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | コンデンサーとその製造方法 |
US07/683,857 US5103371A (en) | 1990-04-20 | 1991-04-11 | Capacitor and process for production thereof |
EP91106343A EP0452955B1 (en) | 1990-04-20 | 1991-04-19 | Capacitor and process for production thereof |
DE69116717T DE69116717T2 (de) | 1990-04-20 | 1991-04-19 | Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2106163A JPH0752699B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | コンデンサーとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH043907A true JPH043907A (ja) | 1992-01-08 |
JPH0752699B2 JPH0752699B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=14426616
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2106163A Expired - Lifetime JPH0752699B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | コンデンサーとその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5103371A (ja) |
EP (1) | EP0452955B1 (ja) |
JP (1) | JPH0752699B2 (ja) |
DE (1) | DE69116717T2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098406A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ |
JP2015164188A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-09-10 | エルジー・ケム・リミテッド | 高静電容量のコンデンサ用巻回型積層体、及びそれを用いた積層巻回型コンデンサ |
WO2022034870A1 (ja) * | 2020-08-14 | 2022-02-17 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 誘電体材料およびキャパシタ |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE463077B (sv) * | 1988-06-03 | 1990-10-08 | Boliden Contech Ab | Emissionselektrod |
CA2060294C (en) * | 1991-02-06 | 2000-01-18 | Kazufumi Ogawa | Chemically absorbed film and method of manufacturing the same |
JP2741804B2 (ja) * | 1991-06-14 | 1998-04-22 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
JPH0517595A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高分子超薄膜エレクトレツト及びその製造方法 |
JPH0786493B2 (ja) * | 1992-04-24 | 1995-09-20 | 松下電器産業株式会社 | 湿度センサー |
JP3098651B2 (ja) * | 1993-03-31 | 2000-10-16 | 松下電器産業株式会社 | 高分子電気デバイス |
GB9724235D0 (en) * | 1997-11-05 | 1998-01-14 | Secr Defence | High storage capacitors |
US6265058B1 (en) | 1998-03-11 | 2001-07-24 | Tpl, Inc. | Polymer/paper capacitor film |
US6483694B1 (en) * | 1999-06-22 | 2002-11-19 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Electrode for electrolytic capacitor, electrolytic capacitor, and manufacturing method therefor |
US20050067532A1 (en) * | 2003-09-25 | 2005-03-31 | Hindel James T. | Radar absorbing electrothermal de-icer |
US7658975B2 (en) * | 2003-12-12 | 2010-02-09 | Intel Corporation | Sealing porous dielectric materials |
DE102004005082B4 (de) * | 2004-02-02 | 2006-03-02 | Infineon Technologies Ag | Kondensator mit einem Dielektrikum aus einer selbstorganisierten Monoschicht einer organischen Verbindung und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP4383227B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2009-12-16 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
EP1866202B1 (en) * | 2005-04-04 | 2012-11-21 | Goodrich Corporation | Electrothermal deicing apparatus and a dual function heater conductor for use therein |
US7633450B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-12-15 | Goodrich Corporation | Radar altering structure using specular patterns of conductive material |
US7455261B2 (en) * | 2006-03-08 | 2008-11-25 | Prudential Co., Ltd. | Tightening mechanism for adjustably setting a tape holder to an immovable state on a tape dispenser |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5084860A (ja) * | 1973-11-30 | 1975-07-09 | ||
JPS62221103A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ−およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1266671B (de) * | 1964-09-30 | 1968-04-18 | Dr Hans Kuhn | Verfahren zum Herstellen von Vorrichtungen fuer optische und/oder elektrische Zwecke, wie Duennfilmkondensatoren, Interferenzfilter und Photowiderstaende |
JPH0697571B2 (ja) * | 1987-12-07 | 1994-11-30 | 信越化学工業株式会社 | 有機高誘電体 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2106163A patent/JPH0752699B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-04-11 US US07/683,857 patent/US5103371A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-19 DE DE69116717T patent/DE69116717T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-19 EP EP91106343A patent/EP0452955B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5084860A (ja) * | 1973-11-30 | 1975-07-09 | ||
JPS62221103A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ−およびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098406A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ |
JP2015164188A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-09-10 | エルジー・ケム・リミテッド | 高静電容量のコンデンサ用巻回型積層体、及びそれを用いた積層巻回型コンデンサ |
WO2022034870A1 (ja) * | 2020-08-14 | 2022-02-17 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 誘電体材料およびキャパシタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69116717T2 (de) | 1996-08-14 |
JPH0752699B2 (ja) | 1995-06-05 |
US5103371A (en) | 1992-04-07 |
EP0452955B1 (en) | 1996-01-31 |
EP0452955A3 (en) | 1992-08-19 |
EP0452955A2 (en) | 1991-10-23 |
DE69116717D1 (de) | 1996-03-14 |
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