JPH0437053A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
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- JPH0437053A JPH0437053A JP2144921A JP14492190A JPH0437053A JP H0437053 A JPH0437053 A JP H0437053A JP 2144921 A JP2144921 A JP 2144921A JP 14492190 A JP14492190 A JP 14492190A JP H0437053 A JPH0437053 A JP H0437053A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、内視鏡等に用いられる固体撮像装置の改良に
関する。
関する。
[従来の技術]
近年、電荷結合素子(CCD)等の固体撮像素子を撮像
手段に用いた内視鏡、テレビカメラ、監視カメラ等が種
々提案され用いられている。ところで、従来の固体撮像
装置は、例えば特開昭63−66964号公報に見られ
る如く、固体撮像素子チップと絶縁ベースとを一体のパ
ッケージに形成する一方、絶縁ベースの裏面から硬い外
部入出力端子を突設した構成となっている。そして、こ
の固体撮像装置は、各種の電装部品を搭載した回路基板
等にその外部入出力端子を介して電気的に接続されるよ
うになっている。とるこが、従来の固体撮像装置では、
前記のように固体撮像素子チップと裏面に外部入出力端
子を突設した絶縁ベースとが一体のパッケージに形成さ
れているので、被接続側の回路基板等の形態が異なる毎
に、その接続形態に外部入出力端子を合わせるべく、−
パッケージとしての固体撮像装置を製作する必要がある
。
手段に用いた内視鏡、テレビカメラ、監視カメラ等が種
々提案され用いられている。ところで、従来の固体撮像
装置は、例えば特開昭63−66964号公報に見られ
る如く、固体撮像素子チップと絶縁ベースとを一体のパ
ッケージに形成する一方、絶縁ベースの裏面から硬い外
部入出力端子を突設した構成となっている。そして、こ
の固体撮像装置は、各種の電装部品を搭載した回路基板
等にその外部入出力端子を介して電気的に接続されるよ
うになっている。とるこが、従来の固体撮像装置では、
前記のように固体撮像素子チップと裏面に外部入出力端
子を突設した絶縁ベースとが一体のパッケージに形成さ
れているので、被接続側の回路基板等の形態が異なる毎
に、その接続形態に外部入出力端子を合わせるべく、−
パッケージとしての固体撮像装置を製作する必要がある
。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、固体撮像装置の被接続側である回路基板
等の形態が異なる毎に、それに合わせて一パッケージと
しての固体撮像装置を製作するのは煩雑である。
等の形態が異なる毎に、それに合わせて一パッケージと
しての固体撮像装置を製作するのは煩雑である。
本発明は、これらの事情に鑑みてなされたもので、被接
続側である回路基板等の種々の形態に応じてその都度固
体撮像装置全体を製作することを不要とし、固体撮像素
子チップは汎用として、このチップに接続され且つ外部
入出力端子を有するプラグ側のみを被接続側に応じ製作
することで対応できるようにした固体撮像装置用プラグ
を提供することを目的としている。
続側である回路基板等の種々の形態に応じてその都度固
体撮像装置全体を製作することを不要とし、固体撮像素
子チップは汎用として、このチップに接続され且つ外部
入出力端子を有するプラグ側のみを被接続側に応じ製作
することで対応できるようにした固体撮像装置用プラグ
を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段及び作用コ前記目的を達成
するため本発明による固体撮像装置用プラグは、固体撮
像素子チップに接続されて該撮像素子チップとともに固
体撮像装置を構成するものであって、前記固体撮像素子
チップから延設された箔状外部リードを接続する接続部
と、被接続側に接続する外部入出力端子とを有している
。
するため本発明による固体撮像装置用プラグは、固体撮
像素子チップに接続されて該撮像素子チップとともに固
体撮像装置を構成するものであって、前記固体撮像素子
チップから延設された箔状外部リードを接続する接続部
と、被接続側に接続する外部入出力端子とを有している
。
この構成で、固体撮像装置を構成するプラグ側のみが被
接続側である回路基板等の形態に応じて形成される一方
、本体側である固体撮像素子チップ側は汎用として種々
の形態の被接続側に対応できる。
接続側である回路基板等の形態に応じて形成される一方
、本体側である固体撮像素子チップ側は汎用として種々
の形態の被接続側に対応できる。
[実施例]
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図ないし第3図は本発明の第1実施例に係り、第1
図(^)は固体撮像装置を示す断面図、第1図CB>は
接続する前の状態の固体撮像素子チップとプラグとを示
す断面図、第2図は一例としての内視鏡挿入部の先端部
側を示す断面図、第3図は内視鏡システムの全体を示す
説明図である。
図(^)は固体撮像装置を示す断面図、第1図CB>は
接続する前の状態の固体撮像素子チップとプラグとを示
す断面図、第2図は一例としての内視鏡挿入部の先端部
側を示す断面図、第3図は内視鏡システムの全体を示す
説明図である。
第3図に示すように、内視鏡1は、細長で可視性を有す
る挿入部2と、この挿入部2の後端に連設された太径の
操作部3とを備えている。前記操作部3からは、側方に
可視性のユニバーサルコード4が延設され、このユニバ
ーサルコード4の端部にコネクタ5が設けられている。
る挿入部2と、この挿入部2の後端に連設された太径の
操作部3とを備えている。前記操作部3からは、側方に
可視性のユニバーサルコード4が延設され、このユニバ
ーサルコード4の端部にコネクタ5が設けられている。
このコネクタ5は、光源装置6に接続されるようになっ
ている。
ている。
前記コネクタ5からは、信号コード7が延出され、この
信号コード7の端部にコネクタ8が設けられている。こ
のコネクタ8は、ビデオプロセッサ9に接続されるよう
になっている。前記ビデオプロセッサ9には、モニタ1
0、VTRデツキ1]、ビデオプリンタ12、ビデオデ
ィスク13等が接続されるようになっている。
信号コード7の端部にコネクタ8が設けられている。こ
のコネクタ8は、ビデオプロセッサ9に接続されるよう
になっている。前記ビデオプロセッサ9には、モニタ1
0、VTRデツキ1]、ビデオプリンタ12、ビデオデ
ィスク13等が接続されるようになっている。
前記挿入部2は、先端側から順に、硬性の先端部2a、
湾曲可能な湾曲部2b、可視性を有する可視管2Cから
なる。
湾曲可能な湾曲部2b、可視性を有する可視管2Cから
なる。
第2図に示すように、前記先端部2aは、先端構成部材
14を有し、この先端構成部材14に、先端カバー15
が取り付けられている。この先端構成部材14及び先端
カバー15には、照明窓、観察窓、送気送水口及び鉗子
チャンネル口が設けられている。
14を有し、この先端構成部材14に、先端カバー15
が取り付けられている。この先端構成部材14及び先端
カバー15には、照明窓、観察窓、送気送水口及び鉗子
チャンネル口が設けられている。
前記照明窓の内側には、図示しない配光レンズが装着さ
れ、この配光レンズの後端には、ファイババンドルより
なる図示しないライトガイドが連設されている。このラ
イトガイドは、挿入部2、操作部3及びユニバーサルコ
ード4内を挿通されてコネクタ5に接続されている。そ
して、このライトガイドの入射端に、前記光源装置6内
の光源ランプから出射される照明光が入射するようにな
っている。
れ、この配光レンズの後端には、ファイババンドルより
なる図示しないライトガイドが連設されている。このラ
イトガイドは、挿入部2、操作部3及びユニバーサルコ
ード4内を挿通されてコネクタ5に接続されている。そ
して、このライトガイドの入射端に、前記光源装置6内
の光源ランプから出射される照明光が入射するようにな
っている。
まな、前記観察窓の内側には、対物光学系16及び固体
撮像装置17を有する撮像部18が設けられている。前
記固体撮像装置17に被接続側である周辺ICチップ1
9等を有する回路基W、21を介して接続された信号線
22は、挿入部2、操作部3、ユニバーサルコード4、
コネクタ5及び信号コード7内を挿通されてコネクタ8
に接続されている。そして、前記固体撮像装置17は、
前記コネクタ8を介して接続されるビデオプロセッサ9
によって駆動されると共に、この固体撮像装置17の出
力信号は、前記ビデオプロセッサ9によって映像信号処
理されるようになっている。このビデオプロセッサ9か
らの映像信号が、前記モニタ10、VTRデツキ11、
ビデオプリンタ12、ビデオディスク13等に入力され
るようになっている。
撮像装置17を有する撮像部18が設けられている。前
記固体撮像装置17に被接続側である周辺ICチップ1
9等を有する回路基W、21を介して接続された信号線
22は、挿入部2、操作部3、ユニバーサルコード4、
コネクタ5及び信号コード7内を挿通されてコネクタ8
に接続されている。そして、前記固体撮像装置17は、
前記コネクタ8を介して接続されるビデオプロセッサ9
によって駆動されると共に、この固体撮像装置17の出
力信号は、前記ビデオプロセッサ9によって映像信号処
理されるようになっている。このビデオプロセッサ9か
らの映像信号が、前記モニタ10、VTRデツキ11、
ビデオプリンタ12、ビデオディスク13等に入力され
るようになっている。
また、前記送気送水口には、図示しない送気送水チュー
ブが接続されている。この送気送水チューブは、挿入部
2、操作部3及びユニバーサルコード4内を挿通されて
コネクタ5に接続されている。また、前記鉗子チャンネ
ル口には、チャンネル接続バイ123を介して、鉗子チ
ャンネルチューブ24が接続されている。この鉗子チャ
ンネルチューブ24は、挿入部2内を挿通されて、操作
部3に設けられた図示しない鉗子挿入口に接続されてい
る。
ブが接続されている。この送気送水チューブは、挿入部
2、操作部3及びユニバーサルコード4内を挿通されて
コネクタ5に接続されている。また、前記鉗子チャンネ
ル口には、チャンネル接続バイ123を介して、鉗子チ
ャンネルチューブ24が接続されている。この鉗子チャ
ンネルチューブ24は、挿入部2内を挿通されて、操作
部3に設けられた図示しない鉗子挿入口に接続されてい
る。
前記湾曲部2bは、多数の略円筒状の関節駒25.26
.・・・を関節軸27で回動自在に連結して構成された
湾曲管を有し、この湾曲管の外周部は、湾曲ゴム28に
よって被覆されている。また、最後端の関節駒の後端部
には、可視管2cが接続されている。
.・・・を関節軸27で回動自在に連結して構成された
湾曲管を有し、この湾曲管の外周部は、湾曲ゴム28に
よって被覆されている。また、最後端の関節駒の後端部
には、可視管2cが接続されている。
前記挿入部2内には、湾曲操作用の例えば4本のアング
ルワイヤ29が挿通され、このアングルワイヤ29の先
端部は、最先端の関節駒25に、ワイヤガイド30によ
って固定されている。また、先端側より2番目の関節駒
26以降の関節駒の内周部には、所定のrWi隔で、ワ
イヤ受け31が設けられ、このワイヤ受け3内に、前記
アングルワイヤ2つが挿通されている。前記アングルワ
イヤ29は、操作部3に設けられたアングル操作ノブに
よって押し引きされ、これによって、湾曲部2bが上下
/左右方向に湾曲されるようになっている。
ルワイヤ29が挿通され、このアングルワイヤ29の先
端部は、最先端の関節駒25に、ワイヤガイド30によ
って固定されている。また、先端側より2番目の関節駒
26以降の関節駒の内周部には、所定のrWi隔で、ワ
イヤ受け31が設けられ、このワイヤ受け3内に、前記
アングルワイヤ2つが挿通されている。前記アングルワ
イヤ29は、操作部3に設けられたアングル操作ノブに
よって押し引きされ、これによって、湾曲部2bが上下
/左右方向に湾曲されるようになっている。
次に、前記撮像部18について詳しく説明する。
前記先端構成部材14と先端カバー15とに形成された
観察用透孔には、第1のレンズ枠32が撮像部固定ビス
33によって固定されている。前記第1のレンズ枠32
には、対物光学系16を構成する対物前玉35が装着さ
れている。前記第1のレンズ枠32の内側には、第2の
レンズ枠36が固定され、この第2のレンズ枠36に対
物光学系16の他のレンズ系が装着されている。前記第
2のレンズ枠36の後端部には、素子枠37が接続され
、この素子枠37に、固体撮像装置17が固定されてい
る。この固体撮像装置17の外部入出力端子38には、
電子部品が実装された回路基板21が接続されている。
観察用透孔には、第1のレンズ枠32が撮像部固定ビス
33によって固定されている。前記第1のレンズ枠32
には、対物光学系16を構成する対物前玉35が装着さ
れている。前記第1のレンズ枠32の内側には、第2の
レンズ枠36が固定され、この第2のレンズ枠36に対
物光学系16の他のレンズ系が装着されている。前記第
2のレンズ枠36の後端部には、素子枠37が接続され
、この素子枠37に、固体撮像装置17が固定されてい
る。この固体撮像装置17の外部入出力端子38には、
電子部品が実装された回路基板21が接続されている。
前記基板21には、ケーブル固定部材41を介して、信
号線22が接続されている。この信号線22は、同軸ケ
ーブルであり、ケーブル芯線22aが前記基板21に接
続され、シールド線22bは、前記固体撮像装置17及
び回路基板21を覆うシールド部材42に導電性接着剤
により電気的に接続されている。尚、前記ケーブル芯線
22a、シールド線22bは、それぞれ、絶縁チューブ
2c、被覆チューブ22dで被覆されている。
号線22が接続されている。この信号線22は、同軸ケ
ーブルであり、ケーブル芯線22aが前記基板21に接
続され、シールド線22bは、前記固体撮像装置17及
び回路基板21を覆うシールド部材42に導電性接着剤
により電気的に接続されている。尚、前記ケーブル芯線
22a、シールド線22bは、それぞれ、絶縁チューブ
2c、被覆チューブ22dで被覆されている。
また、前記シールド部材42の外周及び信号線22の接
続部は、絶縁性の熱収縮チューブ43によって被覆され
ている。
続部は、絶縁性の熱収縮チューブ43によって被覆され
ている。
次に、第1図(A)及びCB)を用いて、前記固体撮像
装置17の構成について説明する。
装置17の構成について説明する。
固体撮像袋217は、汎用の固体撮像素子チップ51を
透明封止樹脂52で封止して−パッケージに形成した本
体部53と、これに接続され被接続側の形態に応じて形
成されるプラグ54とから構成されるようになっている
。前記固体撮像素子チップ51は前面縁辺にバンブ55
を介して接続された箔状のリード(例えば厚さ35μX
幅50μの銅箔)56が側部から裏面方向に延設し、こ
のリード56は封止樹脂52内が内部リードに、封止樹
脂52から突出した部位が外部リードになっている。一
方、前記プラグ54は、セラミックベース57を主体と
してその側面及び裏面に導電パターン58を形成して、
本体部53の箔状(外部)リード56を接続する接続部
58aを側部に有し、さらに回路基板等の被接続側に接
続する外部入出力端子38を裏面にロー付は接続し設け
ている。尚、前記本体部53の透明封止樹脂52の厚み
方向の寸法はセラミックベース57の寸法より大きく形
成されている。又、前記外部入出力端子38は例えば金
メツキされたコバールで、厚さ100μX幅200μの
L形に図面では形成されているが、ビン状であってもよ
い。さらに、本体部53の箔状(外部)リード56をセ
ラミックベース57の側部の接続部(導電パターン)5
8aに接続するには、半田付け、ロー付け、導電性接着
剤、バンプ接続等いずれであってもよい。
透明封止樹脂52で封止して−パッケージに形成した本
体部53と、これに接続され被接続側の形態に応じて形
成されるプラグ54とから構成されるようになっている
。前記固体撮像素子チップ51は前面縁辺にバンブ55
を介して接続された箔状のリード(例えば厚さ35μX
幅50μの銅箔)56が側部から裏面方向に延設し、こ
のリード56は封止樹脂52内が内部リードに、封止樹
脂52から突出した部位が外部リードになっている。一
方、前記プラグ54は、セラミックベース57を主体と
してその側面及び裏面に導電パターン58を形成して、
本体部53の箔状(外部)リード56を接続する接続部
58aを側部に有し、さらに回路基板等の被接続側に接
続する外部入出力端子38を裏面にロー付は接続し設け
ている。尚、前記本体部53の透明封止樹脂52の厚み
方向の寸法はセラミックベース57の寸法より大きく形
成されている。又、前記外部入出力端子38は例えば金
メツキされたコバールで、厚さ100μX幅200μの
L形に図面では形成されているが、ビン状であってもよ
い。さらに、本体部53の箔状(外部)リード56をセ
ラミックベース57の側部の接続部(導電パターン)5
8aに接続するには、半田付け、ロー付け、導電性接着
剤、バンプ接続等いずれであってもよい。
しかして、本体部53の裏面とプラグ54のセラミック
ベース57の正面とを接合して本体部53の箔状(外部
)リード56をセラミックベース57の側面に導電パタ
ーン58で形成した接続部58aに接続した後に、第1
図に示す如く、箔状リード56と接続部58aとを含め
て本体部53の裏面及びセラミックベース57の側面を
接着剤59で封止して固体撮像装置17が構成される。
ベース57の正面とを接合して本体部53の箔状(外部
)リード56をセラミックベース57の側面に導電パタ
ーン58で形成した接続部58aに接続した後に、第1
図に示す如く、箔状リード56と接続部58aとを含め
て本体部53の裏面及びセラミックベース57の側面を
接着剤59で封止して固体撮像装置17が構成される。
この構成では、本体部53、すなわち固体撮像素子チッ
プ51側は汎用品として形成でき、外部入出力端子38
を有するプラグ54側のみ、回路基板等の被接続側の形
態に応じて形成できる。
プ51側は汎用品として形成でき、外部入出力端子38
を有するプラグ54側のみ、回路基板等の被接続側の形
態に応じて形成できる。
第4図ないし第7図は本発明の第2実施例に係り、第4
図は固体撮像装置を示す断面図、第5図は第4図のv−
v線断面図、第6図は第4図の平面図、第7図は第4図
の底面図である。
図は固体撮像装置を示す断面図、第5図は第4図のv−
v線断面図、第6図は第4図の平面図、第7図は第4図
の底面図である。
この実施例では、本体部53は、固体撮像素子チップ5
1の前面縁辺にバンブ55を介して箔状のリード56が
側部から裏面方向に延設され、前記撮像素子チップ51
の前面に透明接着剤層61を介してカバーガラス62を
装着している一方、カバ−ガラス62真面の縁辺に遮光
膜63を配置し、さらに前記リード(内部リード)を含
めて撮像素子チップ51の側部から裏面を遮光性封止樹
脂64で覆っている。一方、プラグ54は、セラミック
ベース57の前面、側面及び裏面に導電パターン58を
形成し、この(短辺側)側部の導電パターンを接続部5
8aとして前記本体部53の箔状(外部)リード56を
接続し、さらに(長辺側)側部の導電パターン58に外
部入出力端子38を接続して裏面方向に延設していると
共に、裏面の導電パターン58にボンディングワイヤ6
5或いはフェイスボンディング等を介してICチップ6
6を接続し、このICチップ66をセラミックベース5
7の裏面に接合した状態で該セラミックベース57の裏
面ないしICチップ66を覆うよう封止樹脂67で封止
している。そして、前記構成の本体部53とプラグ54
とを接合して接着剤59で接着し、本体部53の(外部
)リード56をプラグ54の接続部58aに接続すると
共に、プラグ54の側部から封止樹脂的側部にかけて接
着剤68で封止し固体撮像装置]7を構成している。尚
、第6図において符号69はイメージエリアである。
1の前面縁辺にバンブ55を介して箔状のリード56が
側部から裏面方向に延設され、前記撮像素子チップ51
の前面に透明接着剤層61を介してカバーガラス62を
装着している一方、カバ−ガラス62真面の縁辺に遮光
膜63を配置し、さらに前記リード(内部リード)を含
めて撮像素子チップ51の側部から裏面を遮光性封止樹
脂64で覆っている。一方、プラグ54は、セラミック
ベース57の前面、側面及び裏面に導電パターン58を
形成し、この(短辺側)側部の導電パターンを接続部5
8aとして前記本体部53の箔状(外部)リード56を
接続し、さらに(長辺側)側部の導電パターン58に外
部入出力端子38を接続して裏面方向に延設していると
共に、裏面の導電パターン58にボンディングワイヤ6
5或いはフェイスボンディング等を介してICチップ6
6を接続し、このICチップ66をセラミックベース5
7の裏面に接合した状態で該セラミックベース57の裏
面ないしICチップ66を覆うよう封止樹脂67で封止
している。そして、前記構成の本体部53とプラグ54
とを接合して接着剤59で接着し、本体部53の(外部
)リード56をプラグ54の接続部58aに接続すると
共に、プラグ54の側部から封止樹脂的側部にかけて接
着剤68で封止し固体撮像装置]7を構成している。尚
、第6図において符号69はイメージエリアである。
そして、前記本体部53は、まずカバーガラス62の裏
面縁辺に遮光膜63を配設する一方、撮像素子チップ5
1にバンブ56を介して箔状り−ド56を接続してこの
り一部56を側部から裏面方向に延設して先端側をやや
内側へ折曲げ、その後前記カバーガラス62を撮像素子
チップ51に透明接着剤層61を介して接着し、さらに
この素子チップ51の側部ないし裏面に遮光性封止樹脂
64を被覆して形成される。
面縁辺に遮光膜63を配設する一方、撮像素子チップ5
1にバンブ56を介して箔状り−ド56を接続してこの
り一部56を側部から裏面方向に延設して先端側をやや
内側へ折曲げ、その後前記カバーガラス62を撮像素子
チップ51に透明接着剤層61を介して接着し、さらに
この素子チップ51の側部ないし裏面に遮光性封止樹脂
64を被覆して形成される。
また、プラグ54は、セラミックベース57に導電パタ
ーン58を形成する一方、このパターン58に外部入出
力端子38を接続し、さらにセラミックベース57の裏
面にICチップ66を接合してボンディングワイヤ65
を接続する一方、このセラミックベース57の裏面にI
Cチップ66及びボンディングワイヤ65を封止樹脂6
7で封止して形成される。
ーン58を形成する一方、このパターン58に外部入出
力端子38を接続し、さらにセラミックベース57の裏
面にICチップ66を接合してボンディングワイヤ65
を接続する一方、このセラミックベース57の裏面にI
Cチップ66及びボンディングワイヤ65を封止樹脂6
7で封止して形成される。
しかして、前記のように本体部53とプラグ54とを接
着剤59で接着しく外部)リード56をプラグ54の接
続部58aに接続し、最後に接着剤68で封止し固体撮
像装置17が形成される。
着剤59で接着しく外部)リード56をプラグ54の接
続部58aに接続し、最後に接着剤68で封止し固体撮
像装置17が形成される。
この実施例の他の作用効果は第1実施例と同しである。
第8図は本発明の第3実施例を示す断面図である。この
実施例が、第1及び第2実施例と主に異なるところは、
プラグ54の外部入出力端子38aをフラットランドと
した点である。また、本体部53と1ラグ54とは遮光
性封止樹脂64で接着ないし封止されている。他の構成
及び作用効果は第1、第2実施例と同じである。
実施例が、第1及び第2実施例と主に異なるところは、
プラグ54の外部入出力端子38aをフラットランドと
した点である。また、本体部53と1ラグ54とは遮光
性封止樹脂64で接着ないし封止されている。他の構成
及び作用効果は第1、第2実施例と同じである。
第9図及び第10図は本発明の第4実施例に係り、第9
図は断面説明図、第10図は底面図である。
図は断面説明図、第10図は底面図である。
この実施例は、プラグ54の導電パターンく平板状電極
)58をセラミックベース57に形成した浅い凹に設け
、且つ本体部53の箔状リード56を前記導電パターン
58に接続するのに接着テーク゛71を用いている。他
の構成、作用効果は第1実施例と同じである。
)58をセラミックベース57に形成した浅い凹に設け
、且つ本体部53の箔状リード56を前記導電パターン
58に接続するのに接着テーク゛71を用いている。他
の構成、作用効果は第1実施例と同じである。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、被接続側である回
路基板等の種々の形態に応じてその都度固体撮像装置全
体を製作することを不要とし、固体撮像素子チップは汎
用として、このチップに接続され且つ外部入出力端子を
有するプラグ側のみを被接続側に応じ製作することで対
応できる効果がある。
路基板等の種々の形態に応じてその都度固体撮像装置全
体を製作することを不要とし、固体撮像素子チップは汎
用として、このチップに接続され且つ外部入出力端子を
有するプラグ側のみを被接続側に応じ製作することで対
応できる効果がある。
第1図ないし第3図は本発明の第1実施例に係り、第1
図(A)は固体撮像装置を示す断面図、第1図(B)は
接続する前の状態の固体撮像素子チップとプラグとを示
す断面図、第2図は一例としての内視鏡挿入部の先端部
側を示す断面図、第3図は内視鏡システムの全体を示す
説明図、第4図ないし第7図は本発明の第2実施例に係
り、第4図は固体撮像装置を示す断面図、第5区は第4
図のv−V線断面図、第6図は第4図の平面図、第7図
は第4図の底面図、第8図は本発明の第3実施例を示す
断面図、第9図及び第10図は本発明の第4実施例に係
り、 図は底面図である。 17・・・固体撮像装置 51・・・固体撮像素子チップ 53・・・本体部 56・・・箔状リード 第9図は断面説明図、第1 38・・・外部入出力端子 54・・・プラグ 58a・・・接続部 第1図fA) 第1図(el 第8図 第9図 5日 第10図 第6区 第7図
図(A)は固体撮像装置を示す断面図、第1図(B)は
接続する前の状態の固体撮像素子チップとプラグとを示
す断面図、第2図は一例としての内視鏡挿入部の先端部
側を示す断面図、第3図は内視鏡システムの全体を示す
説明図、第4図ないし第7図は本発明の第2実施例に係
り、第4図は固体撮像装置を示す断面図、第5区は第4
図のv−V線断面図、第6図は第4図の平面図、第7図
は第4図の底面図、第8図は本発明の第3実施例を示す
断面図、第9図及び第10図は本発明の第4実施例に係
り、 図は底面図である。 17・・・固体撮像装置 51・・・固体撮像素子チップ 53・・・本体部 56・・・箔状リード 第9図は断面説明図、第1 38・・・外部入出力端子 54・・・プラグ 58a・・・接続部 第1図fA) 第1図(el 第8図 第9図 5日 第10図 第6区 第7図
Claims (1)
- 固体撮像素子チップに接続されて該撮像素子チップと
ともに固体撮像装置を構成するものであって、前記固体
撮像素子チップから延設された箔状外部リードを接続す
る接続部と、被接続側に接続する外部入出力端子とを有
することを特徴とする固体撮像装置用プラグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2144921A JP2902734B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2144921A JP2902734B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0437053A true JPH0437053A (ja) | 1992-02-07 |
JP2902734B2 JP2902734B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=15373327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2144921A Expired - Fee Related JP2902734B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2902734B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
JP2007007228A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Pentax Corp | 電子内視鏡用撮像装置 |
US7332783B2 (en) | 2002-07-17 | 2008-02-19 | Fujifilm Corporation | Semiconductor device with a photoelectric converting portion and a light-shading means |
JP2009124739A (ja) * | 2009-01-19 | 2009-06-04 | Canon Inc | 撮像装置 |
US7940296B2 (en) | 2005-07-01 | 2011-05-10 | Hoya Corporation | Image capturing unit for endoscope |
US8159603B2 (en) | 2006-10-02 | 2012-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Image capturing apparatus with frame for sealing between optical member and image sensor |
JP2020517166A (ja) * | 2017-04-12 | 2020-06-11 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリ並びに製造方法および電子機器 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2144921A patent/JP2902734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
US7332783B2 (en) | 2002-07-17 | 2008-02-19 | Fujifilm Corporation | Semiconductor device with a photoelectric converting portion and a light-shading means |
US7384812B2 (en) | 2002-07-17 | 2008-06-10 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device with light shading means |
US7518206B2 (en) | 2002-07-17 | 2009-04-14 | Fujifilm Corporation | Semiconductor device with a photoelectric converting portion and a light-shading means |
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JP2009124739A (ja) * | 2009-01-19 | 2009-06-04 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP4697986B2 (ja) * | 2009-01-19 | 2011-06-08 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP2020517166A (ja) * | 2017-04-12 | 2020-06-11 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリ並びに製造方法および電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2902734B2 (ja) | 1999-06-07 |
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