JPH0436789B2 - - Google Patents
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- JPH0436789B2 JPH0436789B2 JP59045032A JP4503284A JPH0436789B2 JP H0436789 B2 JPH0436789 B2 JP H0436789B2 JP 59045032 A JP59045032 A JP 59045032A JP 4503284 A JP4503284 A JP 4503284A JP H0436789 B2 JPH0436789 B2 JP H0436789B2
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- JP
- Japan
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- welding
- voltage
- base material
- current
- power source
- Prior art date
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Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 53
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/06—Arrangements or circuits for starting the arc, e.g. by generating ignition voltage, or for stabilising the arc
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Arc Welding Control (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、溶接母材の表面に酸化被膜が形成
されたものでも溶接可能な溶接装置に関する。
されたものでも溶接可能な溶接装置に関する。
従来の点溶接装置においては、溶接母材の表面
が酸化していると、その酸化被膜の抵抗により溶
接困難な場合が多かつた。そのため、例えばアル
ミ溶接において、表面にアルマイト処理されたも
のは通常絶縁性が高いので、溶接前に溶接部分の
酸化被膜を取り除く作業が必要であり、非常に面
倒であつた。
が酸化していると、その酸化被膜の抵抗により溶
接困難な場合が多かつた。そのため、例えばアル
ミ溶接において、表面にアルマイト処理されたも
のは通常絶縁性が高いので、溶接前に溶接部分の
酸化被膜を取り除く作業が必要であり、非常に面
倒であつた。
この発明の目的は、上記従来の溶接装置の欠点
を解消し、表面に酸化被膜が形成された溶接母材
であつても、溶接を安易になし得る溶接装置を提
供することである。
を解消し、表面に酸化被膜が形成された溶接母材
であつても、溶接を安易になし得る溶接装置を提
供することである。
上記目的を達成するために、この発明の溶接装
置は、動作当初に溶接母材に高電圧を印加して酸
化被膜の絶縁を破り、その後従来の溶接装置程度
の電圧を印加して通常の溶接動作をなすという2
段階の電圧印加を行うようにしている。すなわち
この発明の溶接装置は、比較的高い直流電圧を出
力する第1の電源と、この第1の電源よりも低い
直流電圧を出力する第2の電源と、当初は前記第
1の電源よりの直流高電圧を溶接母材に印加さ
せ、切替により前記第2の電源よりの直流電圧を
溶接母材に印加させる切替回路と、前記第1の電
源による溶接母材への直流高電圧印加で前記溶接
母材に電流が流れると、この電流を検出し、前記
切替回路に切替信号を入力する電流検出回路とか
ら構成されている。
置は、動作当初に溶接母材に高電圧を印加して酸
化被膜の絶縁を破り、その後従来の溶接装置程度
の電圧を印加して通常の溶接動作をなすという2
段階の電圧印加を行うようにしている。すなわち
この発明の溶接装置は、比較的高い直流電圧を出
力する第1の電源と、この第1の電源よりも低い
直流電圧を出力する第2の電源と、当初は前記第
1の電源よりの直流高電圧を溶接母材に印加さ
せ、切替により前記第2の電源よりの直流電圧を
溶接母材に印加させる切替回路と、前記第1の電
源による溶接母材への直流高電圧印加で前記溶接
母材に電流が流れると、この電流を検出し、前記
切替回路に切替信号を入力する電流検出回路とか
ら構成されている。
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に
説明する。
説明する。
第1図は、この発明の1実施例を示す溶接装置
の回路である。同図において、1は比較的高い直
流電圧E1を出力する電源回路、2は直流電圧E
1よりも低い直流電圧E2を出力する電源回路で
ある。この電源回路2は、従来の溶接装置にも備
えられていたものである。3は切替制御回路であ
つて、この回路の制御作用により、電源回路1の
直流電圧E1と電源回路2の直流電圧E2が切替
出力されるようになつている。
の回路である。同図において、1は比較的高い直
流電圧E1を出力する電源回路、2は直流電圧E
1よりも低い直流電圧E2を出力する電源回路で
ある。この電源回路2は、従来の溶接装置にも備
えられていたものである。3は切替制御回路であ
つて、この回路の制御作用により、電源回路1の
直流電圧E1と電源回路2の直流電圧E2が切替
出力されるようになつている。
4a,4bは溶接母材であり、これら溶接母材
4a,4b間には、直流電圧E1あるいは直流電
圧E2が印加されるようになつている。5は溶接
母材4a、4bに流れる電流を検出するための電
流検出回路である。
4a,4b間には、直流電圧E1あるいは直流電
圧E2が印加されるようになつている。5は溶接
母材4a、4bに流れる電流を検出するための電
流検出回路である。
電源回路1は、交流電源AS1、負荷制御用の
サイリスタTh1,Th2、トランスT1及び整流
用ダイオードD1,D2から構成されており、同
様に電源回路2は交流電源AS2、負荷制御用の
サイリスタTh3,Th4、トランスT2及び整流
用ダイオードD3、D4から構成されている。し
かし、これら電源回路1,2の内部構成はよく知
られたものである。
サイリスタTh1,Th2、トランスT1及び整流
用ダイオードD1,D2から構成されており、同
様に電源回路2は交流電源AS2、負荷制御用の
サイリスタTh3,Th4、トランスT2及び整流
用ダイオードD3、D4から構成されている。し
かし、これら電源回路1,2の内部構成はよく知
られたものである。
もつとも、E1>E2となるように、トランス
T1の1次側、2次側の巻数をN1、N2とし、ト
ランスT2の1次側、2次側の巻数をN3、N4と
すると、両トランスT1,T2はN2/N1>>
N4/N3となるように設定されている。
T1の1次側、2次側の巻数をN1、N2とし、ト
ランスT2の1次側、2次側の巻数をN3、N4と
すると、両トランスT1,T2はN2/N1>>
N4/N3となるように設定されている。
次に、以上のように構成される実施例装置の動
作を説明する。
作を説明する。
動作開始で、切替制御回路3はまず信号aを電
源回路1に送り、サイリスタTh1、Th2を動作
させる。これにより、電源回路1から直流電圧E
1が出力され、この直流電圧E1が溶接母材4
a、4b間に印加される。この直流電圧E1の波
型は、第2図のt−E(時間−電圧)特性に示す
通りである。溶接母材4a,4bの表面に酸化被
膜が形成されていると電流が流れにくいが、直流
電圧E1は高電位なので、印加の継続で酸化被膜
の絶縁が破れ、通電電流I1が流れる。第2図で
は、直流電圧E1の3個目の半サイクルで通電電
流I1が流れたことを示している。
源回路1に送り、サイリスタTh1、Th2を動作
させる。これにより、電源回路1から直流電圧E
1が出力され、この直流電圧E1が溶接母材4
a、4b間に印加される。この直流電圧E1の波
型は、第2図のt−E(時間−電圧)特性に示す
通りである。溶接母材4a,4bの表面に酸化被
膜が形成されていると電流が流れにくいが、直流
電圧E1は高電位なので、印加の継続で酸化被膜
の絶縁が破れ、通電電流I1が流れる。第2図で
は、直流電圧E1の3個目の半サイクルで通電電
流I1が流れたことを示している。
電流I1が流れると、電流検出回路5はこの電
流I1を検出し、切替制御回路3に切替信号cを
送る。これに応答して、切替制御回路3は信号a
に代えて信号bを出力し、この信号bを電源回路
2に加えてサイリスタTh3,Th4を動作させ
る。これにより電源回路2から直流電圧E2が出
力され、この直流電圧E2が溶接母材4a、4b
間に印加され、通電電流I2が流れ(第2図参
照)、酸化被膜がない状態で、従来の溶接装置で
溶接をなすのと同様の溶接が行われる。
流I1を検出し、切替制御回路3に切替信号cを
送る。これに応答して、切替制御回路3は信号a
に代えて信号bを出力し、この信号bを電源回路
2に加えてサイリスタTh3,Th4を動作させ
る。これにより電源回路2から直流電圧E2が出
力され、この直流電圧E2が溶接母材4a、4b
間に印加され、通電電流I2が流れ(第2図参
照)、酸化被膜がない状態で、従来の溶接装置で
溶接をなすのと同様の溶接が行われる。
なお、上記実施例において、サイリスタTh1,
Th2…Th4は通常のサイリスタを使用している
が、サイリスタTh1,Th2は通常のものに代え
て、ゲートターンオフサイリスタを用いてもよ
い。このようにすることにより、第3図に示す波
形の斜線部のみの通電が可能となり、電源回路1
による通電時のエネルギーが制御でき、この電源
回路による通電が絶縁破壊にのみ使用されること
になるので、その後の通常の溶接に影響を及ぼさ
ない通電をなすことができる。
Th2…Th4は通常のサイリスタを使用している
が、サイリスタTh1,Th2は通常のものに代え
て、ゲートターンオフサイリスタを用いてもよ
い。このようにすることにより、第3図に示す波
形の斜線部のみの通電が可能となり、電源回路1
による通電時のエネルギーが制御でき、この電源
回路による通電が絶縁破壊にのみ使用されること
になるので、その後の通常の溶接に影響を及ぼさ
ない通電をなすことができる。
この発明の溶接装置によれば、溶接母材に最初
高電位を印加し、絶縁破壊による電流検出で通常
の溶接電圧を印加し溶接を行うものであるから、
溶接母材の表面にたとえ酸化被膜等が形成されて
いても、これを苦にすることなく溶接をなすこと
ができる。また、溶接母材が表面にアルマイト処
理されたアルミ等であつても、溶接前に溶接部分
のアルマイト処理膜を取り除く作業を全く要する
ことなく溶接を行うことができる。
高電位を印加し、絶縁破壊による電流検出で通常
の溶接電圧を印加し溶接を行うものであるから、
溶接母材の表面にたとえ酸化被膜等が形成されて
いても、これを苦にすることなく溶接をなすこと
ができる。また、溶接母材が表面にアルマイト処
理されたアルミ等であつても、溶接前に溶接部分
のアルマイト処理膜を取り除く作業を全く要する
ことなく溶接を行うことができる。
第1図は、この発明の1実施例を示す溶接装置
の回路図、第2図は同溶接装置の動作を説明する
ための溶接母材への印加電圧及び通電電流の波形
図、第3図は、同溶接装置の高電圧発生用の電源
回路にゲートターンオフサイリスタを使用した場
合の印加電圧波形を示す図である。 1:高電圧用電源回路、2:低電圧用電源回
路、3:切替制御回路、4a,4b:溶接母材、
5:電流検出回路。
の回路図、第2図は同溶接装置の動作を説明する
ための溶接母材への印加電圧及び通電電流の波形
図、第3図は、同溶接装置の高電圧発生用の電源
回路にゲートターンオフサイリスタを使用した場
合の印加電圧波形を示す図である。 1:高電圧用電源回路、2:低電圧用電源回
路、3:切替制御回路、4a,4b:溶接母材、
5:電流検出回路。
Claims (1)
- 1 比較的高い直流電圧を出力する第1の電源
と、この第1の電源よりも低い直流電圧を出力す
る第2の電源と、当初は前記第1の電源よりの直
流高電圧を溶接母材に印加させ、切替により前記
第2の電源よりの直流電圧を溶接母材に印加させ
る切替回路と、前記第1の電源による溶接母材へ
の直流高電圧印加で前記溶接母材に電流が流れる
と、この電流を検出し、前記切替回路に切替信号
を入力する電流検出回路を備え、前記切替後に低
電圧、大電流の直流溶接電流を通電して溶接を行
うことを特徴とする溶接装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4503284A JPS60187471A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | 溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4503284A JPS60187471A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | 溶接装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60187471A JPS60187471A (ja) | 1985-09-24 |
JPH0436789B2 true JPH0436789B2 (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=12707996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4503284A Granted JPS60187471A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | 溶接装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60187471A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5033371B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2012-09-26 | 本田技研工業株式会社 | 接合体の製造方法及びその装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5847581A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-19 | Dengensha Mfg Co Ltd | 絶縁性被膜を有する鋼板のスポツト溶接方法および制御装置 |
-
1984
- 1984-03-08 JP JP4503284A patent/JPS60187471A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5847581A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-19 | Dengensha Mfg Co Ltd | 絶縁性被膜を有する鋼板のスポツト溶接方法および制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60187471A (ja) | 1985-09-24 |
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