JPH0436625A - 等温端子ブロック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、ワイヤを接続する装置、特に、熱電対ワイヤ
を接続する等温端子ブロックに関する。

［従来の技術］ 正確な温度測定を行うために、長年にわたって熱電対が
使用されてきた。熱電対を使用すると、熱電対が温度に
関連した熱電電圧を発生し、この電圧を測定装置又は他
の装置に供給すると、有用な情報を得ることができる。

この情報は、例えば、温度を表示するものでもよいし、
他の装置を制御するのに用いる制御信号であってもよい
。熱電対は、測定装置に直接接続してもよいし、熱電対
延長ワイヤを介して接続してもよい。測定装置の端子に
おける温度関連電圧は、その端子自体の温度と組み合わ
され、熱電対接合における温度が求まる。

測定装置の端子温度は、必然的ではないが、典型的には
、その端子の側に配置された温度センサにより検出する
ことができる。測定装置による温度読み取りの精度を高
めるためには、測定装置の端子間の温度差と、これら端
子及び温度センサ間の温度差とを最小にすることが重要
である。すなわち、熱電電圧は、測定装置の温度により
（少なくとも、ある程度は）決まるので、端子間の忍度
差、又はこれら端子及び端子温度センサ間の温度差によ
り、測定装置の温度読み取りのエラーが生じる。この問
題を軽減するためには、通常、等温端子ブロックを介し
て、熱電対ワイヤを測定装置に接続する。この等温端子
ブロックは、測定装置端子と、それと関連した端子温度
センサとをほぼ同じ温度、即ち、等温に維持するもので
ある。

従来の等温端子ブロックは、典型的には、入力端子、端
子温度センサ及び熱導伝体を有するプリント回路基板で
構成された。熱導伝体は、銅又はアルミニウムのブロッ
ク、又は熱導伝性の良好な金属のブロックにより通常作
られる。典型的には、熱導伝体を回路基板の外部表面に
、ネジ又はボルトにより取り付ける。ある場合には、熱
導伝体を回路基板の外部表面に半田付けしたり、熱導伝
性接着剤により付着させることもできる。いずれの場合
も、入力端子及び温度センサ近傍の回路基板上に熱導伝
体を配置するので、この熱導伝体はこれら端子及びセン
サに熱的に結合する。よって、上述の如く、これらを同
じ温度、又はほぼ同じ温度に維持して、温度測定の精度
を高めることか重要である。

典型的には、熱導伝体は、熱的に導伝性があると共に、
電気的にも導伝性があるので、入力端子等の回路基板の
一部を流れる電気信号を、局部温度センサから絶縁しな
ければならない。温度は、しばしば、交流及び直流電源
電圧を前提として測定しなければならないので、電気の
流れる熱導伝体は、他の測定装置を破損させると共に、
操作者の安全を脅かすことがある。熱導伝体及び回路基
板上の端子との間でのクリ−ページ（ｃｒｅｅｐａｇｅ
　：誘電体の表面を流れる電気伝導）を最少に抑えると
共に、それらの間の間隔を最小にすることにより、熱導
伝体を端子から絶縁する。これにより、端子電圧が熱導
伝体に現れたり、熱導伝体にアークするのを防止する。

これらクリ−ページ及び間隔に関しては、ＡＮＳＩ／ｌ
５Ａ−Ｓ８２．０１１９８８、ｌＥＣｌ０ＩＯ及びＣ３
Ａ　　Ｃ２２゜２　　Ｎｏ、２３１等の業界基準により
決められている。

これら基準により決められた間隔は、端子上の評価する
ライン電圧や、端子、センサ及び熱伝導体間の絶縁物等
の変数を考慮している。従来の場合、上述の等温端子ブ
ロック（即ち、回路基板の外部表面上に取り付けられた
熱ブロック）は、空気にさらされており、回路基板表面
が絶縁体を構成している。絶縁体としての空気に対して
、安全基準を満たすには、比較的大きな距離、即ち、間
隔が必要である。また、絶縁体としての回路基板表面に
対して、安全基準を満たすには、端子、センサ及び熱導
伝体間に比較的大きなりリーページ用の距離が必要であ
る。残念なことに、特に、空気が絶縁体の時には、必要
最小限の空間が非常に大きいので、必要とする間隔及び
クリ−ページ用の安全空間により、入力端子、温度セン
サ及び熱導伝体間の熱結合が減少してしまう。よって、
熱結合を改善する１つの方法は、熱導伝体を端子及びセ
ンサに近づけて配置することである。しかし、安全基準
により、これらをどの程度離すかが制限されているので
、大幅に熱結合が制限される。

入力端子及びセンサ間の熱結合を改善する別の方法は、
（かなりの安全空間を維持したまま）熱導伝体の大きさ
を増やすことである。これを達成する従来技術では、熱
導伝体の厚さを増やしている。事実、多くの場合、この
従来の熱導伝体は、それが取り付けられるプリント回路
基板よりも非常に厚い。しかし、熱導伝体の厚さを増や
すと、等温端子ブロックが大きくなると共に、製造コス
トが高くなる。

これら従来の技術について、添付図を参照して更に説明
する。

第３図は、等温端子ブロックを使用する温度測定システ
ムの簡略化したブロック図である。温度測定装置ｌＯは
、１個以上の温度プローブに接続しているが、代表的に
１個のプローブ１６を示す。

好適には、プローブ１６は、任意の形式の熱電対を用い
た従来の熱電対型温度プローブである。さラニ、コノプ
ローブ１６を耐水（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ−ｔｙｐｅ）プ
ローブとして図示するが、ビーズ型又は表面型熱電対プ
ローブ等の任意の形式のプローブを利用できることが理
解できよう。測定装置ｌＯは、測定回路１２及び等温端
子ブロック１４を具えている。この等温端子ブロック１
４は、回路基板１５上に設けられた熱電対接続用入力端
子２０及び局部温度センサ２１を有する回路基板１５で
構成される。温度センサ２１は、例えば、サーミスタ、
又はベース・エミッタ電圧が温度に比例するトランジス
タ等の任意の形式の温度検出素子でよい。

端子２０及びセンサ２１は、電気的導伝路２４を介して
コネクタ２２ａに接続する。図では、端子２０は、ネジ
型端子として表しているが、任意形式のワイヤ端子又は
コネクタを適切に利用できることが理解できよう。熱電
対ワイヤ１８を介して、プローブ１６を入力端子２０に
接続する。測定回路１２は、導体２６及びコネクタ２２
ｂを介してコネクタ２２ａに接続する。なお、コネクタ
２２ｂは、コネクタ２２ａにつながる。

プローブ１６により発生され温度に関連する熱電対電圧
を、測定回路１２が等温端子ブロック１４を介して受け
る。この測定回路１２は、温度センサ２Ｉが発生した等
温端子ブロック１４の温度を表す信号も受ける。測定回
路１２は、プローブ１６が発生した温度関連電圧と、セ
ンサ２１からの温度情報とに応じて動作し、プローブ１
６の熱電対が検出した温度を表示する等の所望結果を発
生する。

本願において特に関心のある等温端子ブロック１４は、
端子２０及びセンサ２１を同じ温度に維持する。すなわ
ち、入力端子２０及び温度センサ２１を等温に維持する
。温度測定分野においては周知の如（、測定装置１０に
より正確な測定を行うならば、端子２０及びセンサ２１
が同じ温度になるようにしなければならない。特定の熱
電対用の２個の入力端子間の温度差、又は入力端子２０
及び温度センサ２１間の温度差により、測定装置１０は
、温度の読み取りにエラーを生じる。

等温端子ブロック１４の等温特性は、このブロツク１４
に取り付けられた熱導伝体２８により決まる。熱導伝体
２８は、端子２０及び温度センサ２１間の熱結合を行う
。第３図において、熱導伝体２８は、図を明瞭にするた
め点線で示すが、この熱導伝体は、回路基板１５の外部
表面に取り付けてもよい。いずれの場合も、熱導伝体２
８は、端子２０、温度センサ２１又は導電路２４と電気
的に接触しない。

次に第４図を参照する。この図は、第３図の測定システ
ムと共に用いるのに適する従来の典型的な等温端子ブロ
ック３０の簡略化した斜視図である。等温端子ブロック
３０は、回路基板３２及び熱導伝体３４を具えている。

第４図の場合、熱導伝体３４は、回路基板３２の上側表
面に取り付けられている。回路基板３２は、入力端子（
図示せず）が取り付けられる入力端子用取付穴４０と、
局部温度センサ（図示せず）が取り付けられる温度セン
サ用取付穴４２とを具えている。これら取付穴４０及び
４２を導電路４４により他の回路やコネクタ（図示せず
）に接続する。第４図で点線で示した導電路４４は、回
路基板３２に埋め込まれているか、又は回路基板３２の
下面に配置されているので、いずれの場合も、これら導
電路４４は熱導伝体３４と電気的に接触しない。

熱導伝体３４は、銅又はアルミニウム等の熱的導伝物質
のブロック（かたまり）であり、回路基板３２にネジ又
はボルトで取り付けられている。

代わりに、熱導伝体３４を回路基板３２に半田付ケシタ
リ、適当な接着剤で取り付けてもよい。熱的導伝性の他
に、この熱導伝体３４は、電気的導伝体でもあるので、
取付穴４０及び４２からも絶縁しなければならない。熱
導伝体３４は取付穴４２及び４０の近傍に開口３６及び
３８を夫々有する。これら開口が、　（入力端子及び温
度センサに関連した）穴４０及び４２から熱導伝体３４
を電気的に絶縁させるのに必要な間隔及びクリ−ページ
を与えている。上述の業界安全基準により、最小の間隔
及びクリ−ページ距離が決まるが、それには、端子の電
圧と、これら端子及び温度センサ３４間の絶縁物質の条
件を考慮する。

第５図は、第４図に示す従来の等温端子ブロック３０を
線３−３に沿って切断した断面図である。

第５図の垂直方向の縮尺は拡大しており、等温端子ブロ
ック３０の種々の層は、図を明瞭にするため分離してい
る。回路基板３２は、単一層の基板でも、多層基板でも
よい。説明のため、第５図に示した回路基板３２は、サ
ブストレート層６６ａ、６６ｂ、６６ｃ及び６６ｄ上に
形成した導電層５０　ａ、　５０　ｂ、　５０　ｃ及び
５０ｄから成る４層基板である。層６８ａ及び６８ｂで
表す接着剤によりサブストレート層を互いに付着し、従
来方法でこれらを重ね合わせて、回路基板３２を形成す
る。

入力端子用取付穴４０の各々は、導電層５０ａ〜５０ｄ
の一部を夫々形成する４個の導電パッド５６　ａ、　　
５６　ｂ、　　５６　ｃ及び５６ｄから構成する。

同様に、センサ用取付穴の各々は、導電層５０ａ〜５０
ｄの一部を夫々形成する４個の導電パッド５４　ａ、　
　５４　ｂ、　　５４　ｃ及び５４ｄから構成する。

ボア６０は、パッド５６ａ〜５６ｄ１　サブストレート
層６６ａ〜６６ｃ及び接着層６８ａ及び６８ｂを貫通す
る。同様に、ボア５８は、パッド５４ａ〜５４ｄ、　　
サブストレート層６６３〜６６ｃ及び接着層６８ａ及び
６８ｂを貫通する。ボア５８及び６０の表面は、電気的
に導通するように被覆（コーティング）されている。よ
って、従来方法では、パッド５４ａ〜５４ｄは、ボア５
８に電気的に接続されて、センサ用取付穴４２を形成し
、パッド５６ａ〜５６ｄは、ボア６ｏに電気的に接続さ
れて、入力端子用取付穴４０を形成する。

第５図において、導電路４４は、導電層５０ｃの一部と
して示すが、１個以上の導電層５０ａ〜５０ｄとして等
測的に形成してもよい。上述の如く、導電路４４は、取
付穴４ｏ及び４２を他の回路及び／又はコネクタに接続
する。

熱導伝体３４は、取り付は用穴４ｏ及び４２がら、ｄｉ
で示す距離だけ離れている。距離ｄｉによるこの間隔が
、熱導伝体３４を、入力端子及び温度センサにおける電
圧、即ち、夫々の取付穴４０及び４２の電圧から絶縁す
る。上述の如く、ｄｌの最小値は、業界安全基準により
決まっている。

これら基準は、端子電圧や、端子及び熱導伝体間の絶縁
媒体等の種々の要素により、間隔を定めている。第５図
の従来の等温端子ブロック３０においては、絶縁媒体は
、空気や、外側の層５０ａ及び５０ｄの表面である。穴
４０内に設けた端子の電圧は、ブロック３０の特定のア
プリケージ３ンにより決まる。例えば、２５０ポルトが
現れる第４及び第５図に示す形式の等温端子ブロック３
０は、熱導伝体３４及び入力端子用取付穴４０間の間隔
及びクリ−ページ距離をｏ、ｏｓｏインチ（約２．０３
２ミリ）　（即ち、ｄｌ＝０．　０８０インチ）にしな
ければならない。

ところで、距離ｄｉは、適切な電気的絶縁を行うが、入
力端子用取付穴４０及び温度センサ用取付穴４２の間の
熱結合を低下させる。温度測定分野の当業者に周知の如
く、熱結合は、等温に維持されるべき装置と熱導伝体と
がどの程度近接しているかにより、少なくとも、ある程
度は決まる。

よって、距離ｄ１が増えると、取付穴４０及び４２間の
熱結合は、減少する。

ある範囲では、熱導伝体３４の厚さを増やすことにより
、熱結合を改善できる。例えば、取付穴４０及び４２か
らの間隔を補償し、適切な熱結合を与えるために、第５
図の熱導伝体３４の厚さｔｌを約０．２５インチ（約６
．３５ミリ）（ｔ１＝０．２５インチ）にしてもよい。

よって、従来の熱導伝体３４は、回路基板３２の全体的
な厚さよりも大幅に厚くなるかもしれない。いずれの場
合も、等温端子ブロック３０が示す形式の従来の等温端
子ブロックは、典型的には、熱導伝体が比較的厚く、従
来の等温端子ブロックを大形化し、コストを高くする。

［発明が解決しようとする課題］ よって、製造コストが安価であり、熱結合が改善された
、小型且つ軽量の熱導伝体を有する等温端子ブロックが
求められている。

したがって、本発明の目的は、これらの要求を満たし、
プリント回路基板内に埋め込まれた多層熱導伝体を有す
る等温端子ブロックを提供することである。

［課題を解決するための手段及び作用］本発明によれば
、埋め込み熱導伝層を有する等温ブロックが得られる。

この等温ブロックは、入力端子用の取付穴（接続手段又
は端子手段）を有するプリント回路基板と、入力端子の
温度を検出するためにプリント回路基板上に局部的に取
り付けられた温度センサと、多層熱導伝体とを具えてい
る。多層熱導伝体の１つ以上の第１熱伝導層を回路基板
に埋め込み、互いに第１距離だけの間隔をあけ、端子取
付穴及び局部的温度センサ間の熱結合を行う。

また、本発明によれば、多層等温ブロックは、多層回路
基板の外部表面上に設けられた１つ以上の第２熱導伝層
を具えている。この（これら）第２熱導伝層は、端子取
付穴及び局部的温度センサから第２距離だけ離れており
、第１熱導伝層と一緒に作用して、端子取付穴及び温度
センサ間の熱結合を行う。端子取付穴及び温度センサと
第１熱伝導層間との第１距離は、第２距離よりも大幅に
短い。

さらに、本発明によれば、第１及び第２熱導伝層を銅の
薄膜で作るので、多層熱導伝体をプリント回路基板の基
板（サブストレート）部分よりも大幅に薄くできる。

上述より明かな如く、本発明の等温端子ブロックは、こ
の等温端子ブロック上に設けられた入力端子及び局部的
温度センサの間での熱結合を改善した多層熱導伝体を具
えている。

本発明の上述及びその他の利点は、添付図を参照した以
下の説明より一層明らかになると共に、理解できよう。

［実施例コ 第１図は、第３図の温度測定システムに利用するのに好
適な本発明による等温端子ブロック７０の斜視図である
。この等温端子プロ／り７０は、多層プリント回路基板
７２及び熱導伝体７４を具えている。本発明のこの実施
例によれば、第２図に示し、詳細に後述するように、熱
導伝体７４は、回路基板７２の異なる層が、互い違いに
（インクリーブ）され、実際にはその一部を形成する多
層から構成されている。１個の熱導伝層７６ａを第１図
に示すが、これは、プリント回路基板７２の上面に配置
されている。プリント回路基板７２は、入力端子を取り
付けるための端子取り付は用穴（接続手段又は端子手段
）７８と、局部温度センサを取り付けるためのセンサ用
取付穴（接続手段又は端子手段）８０とを具えている。

入力端子及び温度センサは、図を明瞭にするために第１
図には示さない。これらは、本発明の一部を構成するも
のではなく、種々の形式の適切な入力端子及び温度セン
サを利用できる。取付穴７８及び８０は、電気的導電路
１０４により、回路及び／又はコネクタに接続される。

これら導電路１０４を点線で示すが、これらは回路基板
７２の内部層上に配置されている。

多層の熱導伝体７４は、熱的導伝材料、好ましくは、銅
で作るが、銀又はアルミニウム等の良好な熱導伝性を示
す材料を用いてもよい。これら材料は、電気的導伝性も
示すので、熱導伝体７４の種々の層を、プリント回路基
板７２の電気的導電部分から絶縁しなければならない。

第２図に代表的に示した如く、熱導伝層７６ａは、開口
８２及び８４を具えており、取付穴７８及び８０との電
気的絶縁を行う。

熱導伝層７６ａ及び熱導伝体７４の他の種々の層は、好
適には、例えば、エツチングの如き従来のプリント回路
基板処理により形成する。その結果、後述より理解でき
るように、熱導伝体７４は、従来技術で用いる熱導伝体
よりも大幅に薄くなる。

さらに、熱導伝体７４は、埋め込んだ熱導伝層（第１図
に示さず）により、従来の熱導伝体よりもある程度は良
好な熱結合が得られる。

第２図は、第１図に示す本発明の等温端子ブロック７０
の好適な実施例の線５−５に沿う断面の側面図である。

この図では、垂直方向の縮尺を拡大して、等温端子ブロ
ック７０の重要な機能が理解し易いようにしている。さ
らに、ブロック７０の種々の層を垂直方向に分離して見
やすくしているが、これら垂直分離は実際の実施例では
ないことが理解できよう。

第２図に示す如く、回路基板７２は、４個のサブストレ
ート層８６ａ〜８６ｄと、インタリーブされ上から下に
重ね合わされた３個の接着層８８８〜８８ｃとを有する
多層基板である。特に、種々の層が次の順序で上から下
に配置されている。

すなわち、サブストレート層８６ａ１接着層８８ａ１　
サブストレート層８６ｂ１接着層８８ｂ１　サブストレ
ート層８６Ｃ１接着層８８Ｃ１そしてサブストレート層
８６ｄの順序である。

好適には、入力端子用取付穴７８及び温度センサ用取付
穴８０は、従来構造であり、フォト・イメージング及び
エツチング技法の如き従来のプリント回路基板処理によ
り形成する。取付穴７８及び８０の可能な構造の１例を
次に説明するが、この説明は、等温端子ブロック７０の
他の機能を理解する助けにもなる。入力端子用取付穴７
８の各々は、電気的導電パッド９２ａ、９２ｂ及び９２
Ｃを具えている。なお、バッド９２ａは、サブストレー
ト層８６ａの上面に近接しており、パッド９２ｂは、サ
ブストレート層８６ｂの下面に近接しており、パッド９
２ｃは、サブストレート層８６ｄの下面に近接している
。ボア１００は、サブストレート層８６ａ　〜８６ｄ、
接着層８８ａ〜８８Ｃ及びバッド９２ａ、９２ｂ及び９
，２ｃを貫通する。ボア１００を電気的導電材料で被覆
して、導電層（図示せず）をボア１００内に形成するの
で、バッド９２ａ、９２ｂ及び９２ｃ並びにボア１００
は、電気的に結合して、入力端子用取付穴７８を形成す
る。同様に、センサ用取付穴８０の各々は、電気的導電
バッド９４ａ、９４ｂ及び９４ｃを具えている。なお、
パッド９４ａは、サブストレート層８６ａの上面に近接
しており、バッド９４ｂは、サブストレート層８６ｂの
下面に近接シテオリ、パッド９４ｃは、サブストレート
層８６ｄの下面に近接している。ボア１０２は、サブス
トレート層８６ａ〜８６ｄ、接着層８８ａ〜８８ｃ及び
パッド９４ａ、９４ｂ及び９４ｃを貫通する。ボア１０
２を電気的導電材料で被覆して、導電層（図示せず）を
ボア１０２内に形成するので、バッド９４ａ、９４ｂ及
び９４ｃ並びにボア１０２は、電気的に結合して、セン
サ用取付穴８０を形成する。

電気的導電路１０４をサブストレート層８６ｂの下面に
配置して、入力端子用取付穴７８及びセンサ用取付穴８
０を他の回路及びフネクタ（図示せず）に接続する。し
かし、回路基板７２上の導電路１０４の特定位置は、第
２図に示す位置に限定されないことが理解できよう。む
しろ、回路基板７２及びその上の回路が複雑なため、導
電路１０４は、電気的及び熱的な導伝層７６ａ〜７６ｆ
の任意のものの上に形成してもよい。

上述で簡単に説明したように、熱導伝体７４は多層であ
る。本発明の好適な実施例によれば、多層熱導伝体７４
は、６個の熱導伝層７６ａ〜７６ｆを具えており、これ
ら熱導伝層は、好ましくは、従来のプリント回路基板処
理により、サブストレート層８６ａ〜８６ｄ上に形成さ
れている。熱導伝層７６ａ〜７６ｆは、次の順序で、サ
ブストレート層８６ａ　〜８６ｄ及び接着層８８８〜８
８Ｃとインクリーブされている。すなわち、熱導伝層７
６ａ、７６ｂ及び７６ｄは、サブストレート層８６ａ、
８６ｂ及び８６ｃの上面に夫々隣接しており、熱導伝層
７６ｃ、７６ｅ及び７６ｆは、サブストレート層８６ｂ
、８６ｃ及び８６ｄの下面に夫々隣接している。

上述の如く、熱導伝層７６ａ〜７６ｆは、従来の成長処
理又はエツチング処理により、夫々のサブストレート層
上に形成できる。さらに、熱導伝層７６ａ　〜７６ｆ及
びパッド９２ａ　〜９２ｃ、９４ａ〜９４ｃは、同じ処
理により、同じ導伝層上に形成できる。すなわち、例え
ば、サブストレートの１つの表面上に形成した導伝層を
エツチングして、取付穴７８及び８０用のパッド並びに
導電路１０４と共に、熱導電層７６ａ〜７６ｆの１つを
形成する。

上述及び第２図から理解できるように、熱導伝層７６ａ
及び７６ｆをプリント回路基板７２の外部表面上に配置
するが、熱導伝層７６ｂ〜７６ｅはプリント回路基板７
２内に埋め込む。外側の熱導伝層７６ａ及び７６ｆは、
距離ｄ２だけ、取付穴７８及び８０から離れている。特
に、層７６ａ及び７６ｆは、パッド９２ａ、９２ｃ、９
４ａ及び９４ｃから距離ｄ２だけ離れている。上述の如
く、これら隙間は、熱導伝層７６ａ及び７６ｆと取付穴
７８及び８０との間を電気的に絶縁する。

本発明の好適な実施例においては、空気と、サブストレ
ート層８６ａ及び８６ｄの表面とが、熱導伝層７６ａ及
び７６ｆと取付穴７８及び８０との間の絶縁物である。

よって、本発明の好適な実施例により形成された等温端
子ブロック７０の熱導伝層７６ａ及び７６ｆと穴７８及
び８０との間の距離ｄ２は、第４及び第５図を参照して
説明した従来の等温端子ブロック３０の熱導伝体３４と
取付穴４０及び４２との間の距離ｄｉとほぼ等しくでき
る。

一方、埋め込んだ熱導伝層７６ｔ）、７６ｄ及び７６ｅ
は、取付穴７８及び８０、特に、ポア１００およ１０２
から距離ｄ３だけ離れている。同様に、熱導伝層７６ｃ
は、パッド９２ｂ及び９４ｔ）並びに導電路１０４から
距離ｄ３だけ離れている。

これらの層は、回路基板７２内に埋め込まれているので
、層８６ｂ及び８６ｃのサブストレート材料並びに層８
８ａ〜８８ｃの接着剤は、熱導伝層７６ｂ〜７６ｅと取
付穴７８及び８０との間の絶縁物として作用する。典型
的には、従来のサブストレート及び（必要に応じて用い
る）接着剤は、空気よりも良好な絶縁物である。また、
これらは、回路基板７２に埋め込まれているので、表面
を汚したり、汚染することがない。よって、取付穴７８
及び８０と埋め込んだ熱導伝層７６ｂ〜７６ｅとの間の
距離ｄ３は、所定の端子電圧又はセンサ電圧に対する適
切な電気的絶縁を維持したまま、外側の熱導伝層７６ａ
及び７６ｆに必要な距離ｄ２よりも大幅に小さくできる
。

上述の如く、取付穴７８及び８０間の熱結合は、熱導伝
体７４から穴への近さによりある程度決まる。よって、
埋め込まれた層７６ｂ〜７６ｅが取付穴７８及び８０に
近いと、従来の等温端子ブロックに用いた外部取付態導
伝体により得られるよりも、良好な熱結合が得られる。

熱導伝層７６ａ〜７６ｆは、通常、サブストレート層８
６ａ〜８６ｄよりも大幅に薄い。さらに、多層熱導伝体
７４の全体の厚さは、従来例で用いた外部取付熱導伝体
の厚さよりも大幅に薄くできる。これは、多層熱導伝体
７４による改善された熱結合により可能になる。例とし
て、本発明の好適実施例の回路基板７２内の６層の多層
熱導伝体７４の厚さは、回路基板の全体の厚さ約０．０
８０インチを除いて約００１フインチである。一方、従
来の等温端子ブロック３０の熱導伝体３４の厚さは、同
様の電圧（即ち、２５０ボルト）において、０．２５０
インチである。その結果、本発明の等温端子ブロック７
０は、非常に薄いので、従来の等温端子ブロックに比べ
て軽くなる。

本発明の好適な実施例について図示し、説明したが、本
発明の要旨を逸脱することなく種々の変更が可能である
。例えば、熱導伝体は、適切な熱結合を行う限り、回路
基板内に埋め込んだ単一の層で構成してもよい。さらに
、熱導伝層は、エツチング等のプリント回路基板処理に
より回路基板上に形成するのではなく、多層回路基板と
インタリーブされた薄いシートでもよい。よって、本発
明は、上述以外によっても実現できる。

［発明の効果］ 上述の如く、本発明の等温端子ブロックによれば、プリ
ント回路基板内に熱導伝層を埋め込むとにより、製造コ
ストを安価にでき、熱結合が改善できる。また、小型且
つ軽量にもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、温度測定システムに用いるのに好適な本発明
による等温端子ブロックの斜視図、第２図は、垂直方向
を拡大し、各層を分離して示した第１図の等温端子ブロ
ックの断面図、第３図は、温度測定システムの簡略化し
たブロック図、 第４図は、温度測定システムに用いる従来の等温端子ブ
ロックの斜視図、 第５図は、垂直方向を拡大し、各層を分離して示した第
４図の等温端子ブロックの断面図である。 ７０：等温端子ブロック ２：回路基板 ４：多層熱導伝体 ６ａ〜７６ｆ：熱導伝層 ８．８０：取付穴（接続手段、端子手段）２．８４：開
口 ６３〜８６ｄ：サブストレート層 ８８〜８８Ｃ：接着層 ２ａ　〜９２ｃ、９４ａ〜９４ｄ：パノド００．１０２
：ボア ０４：導電路

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）ワイヤ接続部分をほぼ同じ温度に維持する等温端
   子ブロックであって、 電気ワイヤを接続する接続手段を有するプリント回路基
   板と、 該プリント回路基板に埋め込まれ、上記接続手段と熱的
   に結合する第１熱導伝層と を具えた等温端子ブロック。
2. （２）上記プローブ回路基板の外側表面に設けられ、上
   記第１熱導伝層と共に上記接続手段に熱的に結合する第
   ２熱導伝層を更に有する請求項１記載の等温端子ブロッ
   ク。
3. （３）上記第１及び第２熱導伝層は、電気的導体であり
   、且つ上記プリント回路基板の上記接続手段から電気的
   に絶縁されていることを特徴とする請求項２記載の等温
   端子ブロック。
4. （４）上記第１及び第２熱導伝層は、銅で作られている
   ことを特徴とする請求項３記載の等温端子ブロック。
5. （５）電気ワイヤを端子し、該電気ワイヤを基準温度に
   維持する等温端子ブロックであって、第１及び第２端子
   手段を有するプリント回路基板と、 上記プリント回路基板に埋め込まれ、上記第１及び第２
   端子手段と熱的に結合する第１熱導伝層とを具え、 上記第１端子手段は、上記プリント回路基板から離れた
   位置の熱電対からのワイヤを受け、上記第２端子手段は
   、上記プリント回路基板の温度を検出する温度センサか
   らのワイヤを端子し、上記プリント回路基板の温度が上
   記基準温度であることを特徴とする等温端子ブロック。
6. （６）上記プローブ回路基板の外側表面に設けられ、上
   記第１熱導伝層と共に上記端子手段に熱的に結合する第
   ２熱導伝層を更に有する請求項５記載の等温端子ブロッ
   ク。
7. （７）上記第１及び第２熱導伝層は、銅で作られている
   ことを特徴とする請求項６記載の等温端子ブロック。
8. （８）上記第１及び第２熱導伝層は、電気的導体であり
   、且つ上記プリント回路基板の上記第１及び第２端子手
   段から電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項
   ５記載の等温端子ブロック。
9. （９）上記第１熱導伝層は、上記第１及び第２端子手段
   から第１距離だけ離れており、上記第２熱導伝層は、上
   記第１及び第２端子手段から第２距離だけ離れており、
   上記第１距離は上記第２距離よりも短いことを特徴とす
   る請求項８記載の等温端子ブロック。
10. （１０）上記第１及び第２熱導伝層は、上記プリント回
    路基板よりも薄いことを特徴とする請求項９記載の等温
    端子ブロック。
11. （１１）上記第１及び第２熱導伝層は、銅で作られてい
    ることを特徴とする請求項１０記載の等温端子ブロック
    。