JPH04364729A - ウエーハのノッチ部面取り装置 - Google Patents
ウエーハのノッチ部面取り装置Info
- Publication number
- JPH04364729A JPH04364729A JP3167754A JP16775491A JPH04364729A JP H04364729 A JPH04364729 A JP H04364729A JP 3167754 A JP3167754 A JP 3167754A JP 16775491 A JP16775491 A JP 16775491A JP H04364729 A JPH04364729 A JP H04364729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grindstone
- drive mechanism
- chamfering
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 41
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 72
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハの面取
り加工装置に関し、特に弾性砥石により行うウエーハの
ノッチ部面取り装置に関する。
り加工装置に関し、特に弾性砥石により行うウエーハの
ノッチ部面取り装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体ウエーハ等のウエーハ
には、ホトリソグラフィーの適用上、露光装置において
、その方位を合わせ易くするために、このウエーハの外
周部の一部を直線状に研削してオリエンテーションフラ
ット（以下、ＯＦという）が形成されている。
には、ホトリソグラフィーの適用上、露光装置において
、その方位を合わせ易くするために、このウエーハの外
周部の一部を直線状に研削してオリエンテーションフラ
ット（以下、ＯＦという）が形成されている。
【０００３】ところが、このＯＦを設けるために多くの
除去部分が発生してしまい、特に直径の大きなウエーハ
では、この除去部分が相当な面積となって歩留りが著し
く低下することになる。これにより、高価な半導体ウエ
ーハを効率的に利用することができないという問題が指
摘されている。
除去部分が発生してしまい、特に直径の大きなウエーハ
では、この除去部分が相当な面積となって歩留りが著し
く低下することになる。これにより、高価な半導体ウエ
ーハを効率的に利用することができないという問題が指
摘されている。
【０００４】そこで、ウエーハを歩留りよく活用するた
めに、このウエーハの外周部に略Ｖ字状や略円弧状等の
形状を有するノッチ部を形成することが行われている。 特に、Ｖ字状のノッチ部は、位置決め精度に優れる等の
利点から広範に採用されている。この場合、ウエーハは
、デバイス製造工程等においてライン上を何回も搬送さ
れるため、ウェーハの外周において、同製造工程に用い
られる装置の一部と接触し外周部位の欠けやチップが発
生してこれによりデバイスの特性劣化等を招来してしま
うため、従来からウエーハの外周部位に面取り加工が施
されている。
めに、このウエーハの外周部に略Ｖ字状や略円弧状等の
形状を有するノッチ部を形成することが行われている。 特に、Ｖ字状のノッチ部は、位置決め精度に優れる等の
利点から広範に採用されている。この場合、ウエーハは
、デバイス製造工程等においてライン上を何回も搬送さ
れるため、ウェーハの外周において、同製造工程に用い
られる装置の一部と接触し外周部位の欠けやチップが発
生してこれによりデバイスの特性劣化等を招来してしま
うため、従来からウエーハの外周部位に面取り加工が施
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ノ
ッチ部を有するウエーハでは、従来このノッチ部の寸法
がウェーハ外周長と比較して小さいため、面取り加工を
必要としなかった。デバイス製造工程において前記ノッ
チ部を硬質のピンに係合させてウエーハの位置決めをす
る際に、前記ノッチ部に欠けが発生するという問題があ
り、特にシャープエッジの除去加工が困難なため、これ
により粉塵の発生が多くなるとともに、欠け等を防止す
ることができないという問題が無視できない様になった
。
ッチ部を有するウエーハでは、従来このノッチ部の寸法
がウェーハ外周長と比較して小さいため、面取り加工を
必要としなかった。デバイス製造工程において前記ノッ
チ部を硬質のピンに係合させてウエーハの位置決めをす
る際に、前記ノッチ部に欠けが発生するという問題があ
り、特にシャープエッジの除去加工が困難なため、これ
により粉塵の発生が多くなるとともに、欠け等を防止す
ることができないという問題が無視できない様になった
。
【０００６】本発明は、この種の問題に鑑みなされたも
のであり、ノッチ部のシャープエッジ等に対しても容易
にかつ確実に面取り加工を施すことができ、このノッチ
部の面取り加工作業を効率的に遂行することが可能な、
しかも構成の簡単なウエーハのノッチ部面取り装置を提
供することを目的とする。
のであり、ノッチ部のシャープエッジ等に対しても容易
にかつ確実に面取り加工を施すことができ、このノッチ
部の面取り加工作業を効率的に遂行することが可能な、
しかも構成の簡単なウエーハのノッチ部面取り装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、回転する円板状砥石と、ウエーハを保
持するウエーハ保持機構と、前記砥石とウエーハとを、
相対的に移動させる駆動機構とを備え、前記砥石は、弾
性材料基材と、その中に埋設または分散固定された砥粒
とを有することを特徴とする。
めに、本発明は、回転する円板状砥石と、ウエーハを保
持するウエーハ保持機構と、前記砥石とウエーハとを、
相対的に移動させる駆動機構とを備え、前記砥石は、弾
性材料基材と、その中に埋設または分散固定された砥粒
とを有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記の本発明に係るウエーハのノッチ部面取り
装置では、駆動機構の作用下に砥石とウエーハとが、相
対的に移動しながらこのウエーハのノッチ部の面取り加
工が遂行される。その際に、砥石を構成する基材が弾性
材料で形成されており、その弾性力を介して砥粒が面取
り部位に圧接されるため、この面取り部位に鋭い角部が
残存することを容易に阻止することができる。
装置では、駆動機構の作用下に砥石とウエーハとが、相
対的に移動しながらこのウエーハのノッチ部の面取り加
工が遂行される。その際に、砥石を構成する基材が弾性
材料で形成されており、その弾性力を介して砥粒が面取
り部位に圧接されるため、この面取り部位に鋭い角部が
残存することを容易に阻止することができる。
【０００９】砥石はその基材が弾性材料で構成されるた
め、砥石の外周端断面形状がその底部にＲ部を有する略
Ｖ字形であり、そのＶ字の側線のなす角度を、ノッチ部
平面図形の該当角度及びノッチ部のウエーハ中心方向先
端のＲに対し、若干大きくするならば、砥石が当該ノッ
チに、砥石の回転中心をウエーハ面位置よりも高い位置
に設定して当接せしめ研削すれば、ノッチ部の面取りは
、単に砥石の上下方向の微動のみで完了することができ
る。砥石の基材の柔らかさを適宜調節することによって
、砥石面に由来する面取り部の凹み曲面の形成は除外さ
れ、むしろ外方に突出するなだらかな曲面を有する理想
的なノッチ部面取りが可能となる。この場合には、特許
請求の範囲に記載の第１、第２、第３駆動機構のうち特
に第１及び第２駆動機構は砥石の当接位置を面取り加工
前に精密に制御調節されるために用いられることになる
。
め、砥石の外周端断面形状がその底部にＲ部を有する略
Ｖ字形であり、そのＶ字の側線のなす角度を、ノッチ部
平面図形の該当角度及びノッチ部のウエーハ中心方向先
端のＲに対し、若干大きくするならば、砥石が当該ノッ
チに、砥石の回転中心をウエーハ面位置よりも高い位置
に設定して当接せしめ研削すれば、ノッチ部の面取りは
、単に砥石の上下方向の微動のみで完了することができ
る。砥石の基材の柔らかさを適宜調節することによって
、砥石面に由来する面取り部の凹み曲面の形成は除外さ
れ、むしろ外方に突出するなだらかな曲面を有する理想
的なノッチ部面取りが可能となる。この場合には、特許
請求の範囲に記載の第１、第２、第３駆動機構のうち特
に第１及び第２駆動機構は砥石の当接位置を面取り加工
前に精密に制御調節されるために用いられることになる
。
【００１０】
【実施例】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り装置
について実施例を挙げ、添付の図面を参照して説明する
。
について実施例を挙げ、添付の図面を参照して説明する
。
【００１１】図１において、参照符号１０は、本実施例
に係るノッチ部面取り装置を示す。このノッチ部面取り
装置１０は、ウエーハ１２を所定の姿勢で保持するウエ
ーハ保持機構１４と、このウエーハ１２をその主面に垂
直な中心軸の回り（矢印θ方向）に所定の角度範囲で回
転させる第１駆動機構１５と、円板状の砥石１６を、そ
の面が前記ウエーハ１２の面と交差（実施例では、直交
）するように装着する回転駆動機構１８と、前記砥石１
６とウエーハ１２とを、前記砥石１６の半径方向（矢印
Ｘ方向）に相対的に進退移動させるために前記ウエーハ
保持機構１４に設けられた第２駆動機構２０と、砥石１
６とウエーハ１２とを、前記ウエーハ１２の板厚方向（
矢印Ｚ方向）に相対的に進退移動させるために前記回転
駆動機構１８に設けられた第３駆動機構２２とを備える
。
に係るノッチ部面取り装置を示す。このノッチ部面取り
装置１０は、ウエーハ１２を所定の姿勢で保持するウエ
ーハ保持機構１４と、このウエーハ１２をその主面に垂
直な中心軸の回り（矢印θ方向）に所定の角度範囲で回
転させる第１駆動機構１５と、円板状の砥石１６を、そ
の面が前記ウエーハ１２の面と交差（実施例では、直交
）するように装着する回転駆動機構１８と、前記砥石１
６とウエーハ１２とを、前記砥石１６の半径方向（矢印
Ｘ方向）に相対的に進退移動させるために前記ウエーハ
保持機構１４に設けられた第２駆動機構２０と、砥石１
６とウエーハ１２とを、前記ウエーハ１２の板厚方向（
矢印Ｚ方向）に相対的に進退移動させるために前記回転
駆動機構１８に設けられた第３駆動機構２２とを備える
。
【００１２】ウエーハ保持機構１４は、基台２８を備え
、この基台２８に筒状部３０が設けられ、この筒状部３
０に回転台３２が配置されるとともに、この回転台３２
の上端面に図示しない真空ポンプに連通してウエーハ１
２を吸着するための複数の吸引穴３４が形成される。 第１駆動機構１５は、サーボモータであるパルスモータ
３６を備え、このパルスモータ３６に送りねじ３８が連
結されるとともに、この送りねじ３８が回転台３２に同
軸的に係合している。
、この基台２８に筒状部３０が設けられ、この筒状部３
０に回転台３２が配置されるとともに、この回転台３２
の上端面に図示しない真空ポンプに連通してウエーハ１
２を吸着するための複数の吸引穴３４が形成される。 第１駆動機構１５は、サーボモータであるパルスモータ
３６を備え、このパルスモータ３６に送りねじ３８が連
結されるとともに、この送りねじ３８が回転台３２に同
軸的に係合している。
【００１３】第２駆動機構２０は、パルスモータ４０を
備え、このパルスモータ４０の回転軸に連結された送り
ねじ４２が、ウエーハ保持機構１４に係合している。回
転駆動機構１８は、電動モータ４４を備え、この電動モ
ータ４４の回転軸４６に砥石１６が回転自在に固定され
る。この回転駆動機構１８に第３駆動機構２２を構成す
るパルスモータ４８に連結された送りねじ５０が係合す
る。
備え、このパルスモータ４０の回転軸に連結された送り
ねじ４２が、ウエーハ保持機構１４に係合している。回
転駆動機構１８は、電動モータ４４を備え、この電動モ
ータ４４の回転軸４６に砥石１６が回転自在に固定され
る。この回転駆動機構１８に第３駆動機構２２を構成す
るパルスモータ４８に連結された送りねじ５０が係合す
る。
【００１４】砥石１６は、弾性材料、例えばウレタンゴ
ム等の合成樹脂系材料で形成される基板部５２と、研削
面となるこの基板部５２の比較的軟質な周面部に埋設さ
れた砥粒５４とを有する。また、砥石１６は、合成樹脂
系基材に砥粒を分散したものを円板状に成形し、その外
周部を本発明の研削に用いても良い。
ム等の合成樹脂系材料で形成される基板部５２と、研削
面となるこの基板部５２の比較的軟質な周面部に埋設さ
れた砥粒５４とを有する。また、砥石１６は、合成樹脂
系基材に砥粒を分散したものを円板状に成形し、その外
周部を本発明の研削に用いても良い。
【００１５】次に、このように構成されるノッチ部面取
り装置１０の動作について説明する。まず円板状のウエ
ーハ１２が、ウエーハ保持機構１４を構成する回転台３
２上に配置され、図示しない真空ポンプの作用下に吸引
穴３４を介してこの回転台３２に吸着される。そして、
ウエーハ１２のノッチ部２４と砥石１６とが、それぞれ
の面を互いに直交して所定の位置に配置された後に、第
１駆動機構１５乃至第３駆動機構２２が選択的に、ある
いは同期的に駆動制御される。このため、パルスモータ
３６の作用下に送りねじ３８を介して回転台３２が、矢
印θ方向に所定の回転速度で回転されるとともに、パル
スモータ４０の作用下に送りねじ４２が回転されてウエ
ーハ保持機構１４が矢印Ｘ方向に進退移動する。一方、
電動モータ４４の駆動作用下に回転軸４６を介して砥石
１６が回転される。従って、ウエーハ１２と回転する砥
石１６とが、相対的に近接または離間する方向に移動し
ながら、このウエーハ１２が矢印θ方向に回転されて、
ウエーハ１２のノッチ部２４の角部１２ａの一部内周長
方向に面取り加工が施される（図２参照）。
り装置１０の動作について説明する。まず円板状のウエ
ーハ１２が、ウエーハ保持機構１４を構成する回転台３
２上に配置され、図示しない真空ポンプの作用下に吸引
穴３４を介してこの回転台３２に吸着される。そして、
ウエーハ１２のノッチ部２４と砥石１６とが、それぞれ
の面を互いに直交して所定の位置に配置された後に、第
１駆動機構１５乃至第３駆動機構２２が選択的に、ある
いは同期的に駆動制御される。このため、パルスモータ
３６の作用下に送りねじ３８を介して回転台３２が、矢
印θ方向に所定の回転速度で回転されるとともに、パル
スモータ４０の作用下に送りねじ４２が回転されてウエ
ーハ保持機構１４が矢印Ｘ方向に進退移動する。一方、
電動モータ４４の駆動作用下に回転軸４６を介して砥石
１６が回転される。従って、ウエーハ１２と回転する砥
石１６とが、相対的に近接または離間する方向に移動し
ながら、このウエーハ１２が矢印θ方向に回転されて、
ウエーハ１２のノッチ部２４の角部１２ａの一部内周長
方向に面取り加工が施される（図２参照）。
【００１６】ノッチ部２４の角部２４ａの一部内周長方
向に面取り加工を行いながら、図２に示すように、砥石
１６がこの角部２４ａに沿って矢印方向に比較的低速で
移動される。すなわち、第３駆動機構２２を構成するパ
ルスモータ４８に駆動信号が導出されると、このパルス
モータ４８を介して送りねじ５０が所定方向に回転され
、この送りねじ５０に係合している回転駆動機構１８が
、矢印Ｚ１方向にゆっくりと移動する。これに同期して
パルスモータ４０が駆動されて砥石１６とウエーハ１２
とが相対的に矢印Ｘ１に移動され、この砥石１６が角部
２４ａに対応して位置決めされる。従って、上述したよ
うに、角部２４ａの一部円周方向の面取り加工が終了し
た後に、この角部２４ａの他部内周長方向の面取り加工
が連続的に行われる。
向に面取り加工を行いながら、図２に示すように、砥石
１６がこの角部２４ａに沿って矢印方向に比較的低速で
移動される。すなわち、第３駆動機構２２を構成するパ
ルスモータ４８に駆動信号が導出されると、このパルス
モータ４８を介して送りねじ５０が所定方向に回転され
、この送りねじ５０に係合している回転駆動機構１８が
、矢印Ｚ１方向にゆっくりと移動する。これに同期して
パルスモータ４０が駆動されて砥石１６とウエーハ１２
とが相対的に矢印Ｘ１に移動され、この砥石１６が角部
２４ａに対応して位置決めされる。従って、上述したよ
うに、角部２４ａの一部円周方向の面取り加工が終了し
た後に、この角部２４ａの他部内周長方向の面取り加工
が連続的に行われる。
【００１７】次に、ウエーハ１２の周面部２４ｂおよび
角部２４ｃを、同様に所定の間隔で複数回にわたって連
続的に整形加工する。ここで、ウエーハ１２の主平面に
垂直な外周側周面部２４ｂの加工中は、砥石１６が矢印
Ｚ２方向に移動される一方、角部２４ｃの加工中は、砥
石１６とウエーハ１２とが、矢印Ｘ２，Ｚ３方向に相対
移動される。これによって、ウエーハ１２の円周方向と
板厚方向との面取り加工が、連続的にかつ効率的に遂行
されるという効果が得られる。
角部２４ｃを、同様に所定の間隔で複数回にわたって連
続的に整形加工する。ここで、ウエーハ１２の主平面に
垂直な外周側周面部２４ｂの加工中は、砥石１６が矢印
Ｚ２方向に移動される一方、角部２４ｃの加工中は、砥
石１６とウエーハ１２とが、矢印Ｘ２，Ｚ３方向に相対
移動される。これによって、ウエーハ１２の円周方向と
板厚方向との面取り加工が、連続的にかつ効率的に遂行
されるという効果が得られる。
【００１８】この場合、本実施例では、砥石１６が、弾
性材料で形成された基板部５２を有するため、この砥石
１６をウエーハ１２に所定の押圧力で圧接させた状態で
このウエーハ１２の面取り加工を行うことができる。す
なわち、図３に示すように、砥石１６がウエーハ１２に
圧接されると、この砥石１６を構成する基板部５２の比
較的軟質な周面部が変形してこのウエーハ１２に押圧さ
れる。このため、周面部に埋設されている砥粒５４が、
ウエーハ１２に広く接触してこのウエーハ１２を研削し
、特に前記ウエーハ１２の被研削面の角部Ａ乃至Ｄ（図
４中、二点鎖線参照）を研削してこの角部Ａ乃至ＤにＲ
（図４中、実線参照）を設けることが可能になる。 従って、この角部Ａ乃至Ｄで欠けやチップが発生するこ
とがなく、複雑な制御を不要にして簡単な構成で角部Ａ
乃至Ｄに容易にＲを形成することができるという効果が
得られる。
性材料で形成された基板部５２を有するため、この砥石
１６をウエーハ１２に所定の押圧力で圧接させた状態で
このウエーハ１２の面取り加工を行うことができる。す
なわち、図３に示すように、砥石１６がウエーハ１２に
圧接されると、この砥石１６を構成する基板部５２の比
較的軟質な周面部が変形してこのウエーハ１２に押圧さ
れる。このため、周面部に埋設されている砥粒５４が、
ウエーハ１２に広く接触してこのウエーハ１２を研削し
、特に前記ウエーハ１２の被研削面の角部Ａ乃至Ｄ（図
４中、二点鎖線参照）を研削してこの角部Ａ乃至ＤにＲ
（図４中、実線参照）を設けることが可能になる。 従って、この角部Ａ乃至Ｄで欠けやチップが発生するこ
とがなく、複雑な制御を不要にして簡単な構成で角部Ａ
乃至Ｄに容易にＲを形成することができるという効果が
得られる。
【００１９】特に、ウエーハ１２の面と砥石１６の面と
が直交するように配置されることにより、このウエーハ
１２の寸法に比べて相当に小さなノッチ部２４の被研削
面に、砥石１６の研削面を介して高精度な面取り加工を
行うことができるという利点が得られる。
が直交するように配置されることにより、このウエーハ
１２の寸法に比べて相当に小さなノッチ部２４の被研削
面に、砥石１６の研削面を介して高精度な面取り加工を
行うことができるという利点が得られる。
【００２０】また、本実施例では、ノッチ部２４の円周
方向に面取り加工を行いながら、砥石１６をウエーハ１
２の板厚方向（矢印Ｚ方向）に移動させて、このノッチ
部２４全体の面取り作業を行う場合について説明したが
、逆に前記ノッチ部２４の板厚方向の面取りを行いなが
ら、砥石１６とウエーハ１２とをこのウエーハ１２の円
周方向に移動させて面取り作業を行うことができる。
方向に面取り加工を行いながら、砥石１６をウエーハ１
２の板厚方向（矢印Ｚ方向）に移動させて、このノッチ
部２４全体の面取り作業を行う場合について説明したが
、逆に前記ノッチ部２４の板厚方向の面取りを行いなが
ら、砥石１６とウエーハ１２とをこのウエーハ１２の円
周方向に移動させて面取り作業を行うことができる。
【００２１】すなわち、第２駆動機構２０と第３駆動機
構２２とを同期して駆動制御することにより、ウエーハ
１２を矢印Ｘ方向に移動させながら砥石１６を矢印Ｚ方
向に移動させて、ノッチ部２４の板厚方向の一部に面取
り加工を行うとともに、パルスモータ３６を比較的低速
で回転駆動させてこのウエーハ１２をその中心軸の回り
（矢印θ方向）にゆっくりと回転させる。これにより、
砥石１６は、ノッチ部２４の板厚方向に面取りしながら
このノッチ部２４の円周方向に連続して面取り作業を行
うことが可能になる。
構２２とを同期して駆動制御することにより、ウエーハ
１２を矢印Ｘ方向に移動させながら砥石１６を矢印Ｚ方
向に移動させて、ノッチ部２４の板厚方向の一部に面取
り加工を行うとともに、パルスモータ３６を比較的低速
で回転駆動させてこのウエーハ１２をその中心軸の回り
（矢印θ方向）にゆっくりと回転させる。これにより、
砥石１６は、ノッチ部２４の板厚方向に面取りしながら
このノッチ部２４の円周方向に連続して面取り作業を行
うことが可能になる。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り
装置によれば、以下の効果が得られる。駆動機構の作用
下に砥石とウエーハとが、相対的に移動しながらこのウ
エーハのノッチ部の面取り加工が遂行される際に、この
砥石を構成する基板部が弾性材料で形成されているため
、その弾性力を介して砥粒が面取り部位に圧接されるた
め、この面取り部位に鋭い角部が残存することを容易に
阻止することができる。このため、弾性砥石を使用する
という簡単な構成で、寸法の小さなノッチ部の円周方向
および／または板厚方向の面取り加工を高精度にかつ効
率的に遂行することが可能になる。
装置によれば、以下の効果が得られる。駆動機構の作用
下に砥石とウエーハとが、相対的に移動しながらこのウ
エーハのノッチ部の面取り加工が遂行される際に、この
砥石を構成する基板部が弾性材料で形成されているため
、その弾性力を介して砥粒が面取り部位に圧接されるた
め、この面取り部位に鋭い角部が残存することを容易に
阻止することができる。このため、弾性砥石を使用する
という簡単な構成で、寸法の小さなノッチ部の円周方向
および／または板厚方向の面取り加工を高精度にかつ効
率的に遂行することが可能になる。
【図１】本発明の実施例に係るウエーハのノッチ部面取
り装置の斜視説明図である。
り装置の斜視説明図である。
【図２】ノッチ部の板厚方向の面取り加工作業の説明図
である。
である。
【図３】ウエーハの面取り加工後の説明図である。
【図４】砥石の基板部がウエーハに押圧されて変形した
状態の説明図である。
状態の説明図である。
１０ ノッチ部面取り装置
１２ ウエーハ
１４ ウエーハ保持機構
１５ 駆動機構
１６ 砥石
１８ 回転駆動機構
２０，２２ 駆動機構
２４ ノッチ部
３２ 回転台
３６，４０，４８ パルスモータ
５２ 基板部
５４ 砥粒
Claims (4)
- 【請求項１】 回転する円板状砥石と、ウエーハを保
持するウエーハ保持機構と、前記砥石とウエーハとを、
相対的に移動させる駆動機構とを備え、前記砥石は、弾
性材料基材と、その中に埋設または分散固定された砥粒
とを有することを特徴とするウエーハのノッチ部面取り
装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の装置において、ウエー
ハ保持機構は、ウエーハの面を砥石の面と交差するよう
に配置させることを特徴とするウエーハのノッチ部面取
り装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の装置において、駆動機
構は、ウエーハのノッチ部の被研削面を砥石の研削面に
対して連続的に位置決めして研削するために、前記ウエ
ーハをその中心軸の回りに所定の角度範囲で回転可能な
第１駆動機構と、前記砥石とウエーハとを、互いに近接
または離間する方向に相対的に進退移動させる第２駆動
機構と、砥石とウエーハとを、前記ウエーハの板厚方向
に相対的に進退移動させる第３駆動機構とを備えること
を特徴とするウエーハのノッチ部面取り装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の装置において、基材は
、合成樹脂系材料であることを特徴とするウエーハのノ
ッチ部面取り装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16775491A JP2652090B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ウエーハのノッチ部面取り装置 |
| DE1992600745 DE69200745T2 (de) | 1991-06-12 | 1992-06-10 | Vorrichtung zum Abschrägen der Kerbe eines Plättchen. |
| EP19920305323 EP0518642B1 (en) | 1991-06-12 | 1992-06-10 | Apparatus for chamfering notch of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16775491A JP2652090B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ウエーハのノッチ部面取り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364729A true JPH04364729A (ja) | 1992-12-17 |
| JP2652090B2 JP2652090B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=15855480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16775491A Expired - Fee Related JP2652090B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | ウエーハのノッチ部面取り装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0518642B1 (ja) |
| JP (1) | JP2652090B2 (ja) |
| DE (1) | DE69200745T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07124853A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
| US6302769B1 (en) | 1998-04-13 | 2001-10-16 | Nippei Toyama Corporation | Method for chamfering a wafer |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2798345B2 (ja) * | 1993-06-11 | 1998-09-17 | 信越半導体株式会社 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
| CN111975532B (zh) * | 2020-08-25 | 2021-08-31 | 叶怡晴 | 一种带调心装置的单晶硅片倒角设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63144966A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ３−５族化合物半導体ウエハ研削用ホイ−ル |
| JPH0287523A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハ、ノッチ面取り方法及びその装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4905425A (en) * | 1988-09-30 | 1990-03-06 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Method for chamfering the notch of a notch-cut semiconductor wafer |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP16775491A patent/JP2652090B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-10 DE DE1992600745 patent/DE69200745T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-10 EP EP19920305323 patent/EP0518642B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63144966A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ３−５族化合物半導体ウエハ研削用ホイ−ル |
| JPH0287523A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハ、ノッチ面取り方法及びその装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07124853A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
| US6302769B1 (en) | 1998-04-13 | 2001-10-16 | Nippei Toyama Corporation | Method for chamfering a wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69200745T2 (de) | 1995-07-13 |
| EP0518642B1 (en) | 1994-11-30 |
| EP0518642A1 (en) | 1992-12-16 |
| DE69200745D1 (de) | 1995-01-12 |
| JP2652090B2 (ja) | 1997-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2613504B2 (ja) | ウエーハのノッチ部面取り方法および装置 | |
| JP2571477B2 (ja) | ウエーハのノッチ部面取り装置 | |
| US7278903B2 (en) | Processing method for wafer and processing apparatus therefor | |
| US6261160B1 (en) | Method and apparatus for specular-polishing of work edges | |
| JP5147417B2 (ja) | ウェーハの研磨方法および研磨装置 | |
| JPH02139172A (ja) | 研磨具 | |
| JP6792408B2 (ja) | チャックテーブルの整形方法 | |
| JPS61164773A (ja) | ウエハ研削方法および装置 | |
| US6113467A (en) | Polishing machine and polishing method | |
| JPH11245151A (ja) | ワークの外周研磨装置 | |
| JP2652090B2 (ja) | ウエーハのノッチ部面取り装置 | |
| JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
| JP6803169B2 (ja) | 研削方法 | |
| TWI762680B (zh) | 晶圓加工方法 | |
| JPH11347953A (ja) | ウェーハ面取り砥石 | |
| WO2002016076A1 (fr) | Dispositif de meulage des bords peripheriques d'une feuille | |
| JPS61168462A (ja) | ウエハ研削装置 | |
| JP2611829B2 (ja) | 半導体ウェーハのノッチ研削方法及び装置 | |
| JPH0590234A (ja) | 半導体ウエーハの端面研摩方法及び装置 | |
| JPH1148109A (ja) | ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置 | |
| JPH02301135A (ja) | ウェハ面取り部の研磨方法 | |
| JP3445237B2 (ja) | ワーク外周の研磨方法および研磨装置 | |
| JP2002025951A (ja) | 両面加工装置及びその研磨手段のツルーイング方法 | |
| JP2000176805A (ja) | 半導体ウェーハの面取り装置 | |
| JP3265963B2 (ja) | ウェーハの鏡面面取り装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |