JPH0436265Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は磁気ストライプカードやICカードを
製造する際に基材として使用される、柔軟性に富
み取扱性に優れた新規なカード用コア材に関す
る。

近年、コンピユーターの急速な発展に伴い、サ
ービス部門をはじめとする各種の分野で磁気スト
ライプカードが広く普及しており、そしてICカ
ードと総称されているマイクロコンピュータ、メ
モリなどのICチツプを装着又は内蔵したチツプ
カード、メモリカード、マイコンカード、電子カ
ードなども最近使われはじめている。これら磁気
ストライプカード及びICカードはICチツプが装
着又は内蔵されているかどうかがちがうだけで、
基本的にはほぼ同じ構成であり、例えば、第１図
に示すように、ICカード１は表面に磁気ストラ
イプ２、IC外部端子３及びエンボス領域４が装
着され、そしてICチツプ５が内蔵された構成の
ものである。また、ICカード１の断面は、第２
図に示すとおり、コア材１０の両面にオーバーレ
イフイルム１１，１２が積層被覆した構造のもの
である。

現在使用されているカードは、エンボス性を付
与するため通常コア材として硬質塩化ビニル樹脂
が用いられているが、硬質塩化ビニル樹脂は硬く
て脆く柔軟性に欠けるため、破損折損事故につな
がり易いばかりでなく、カードをポケツトに入れ
て持ち運ぶ際に、違和感があり、特にICカード
の場合は、曲げたときにICモジユールとコア材
の接触部にかかる負荷が繰り返されると、遂にそ
の接触部においてオーバーレイフイルムに亀裂が
発生する等の欠点がある。そのため、従来からこ
の欠点を解消するためのいろいろの提案がなされ
ており、例えば、コア材の硬質塩化ビニル樹脂に
柔軟化剤としてMBS樹脂（メタクリル酸メチ
ル／ブタジエン／スチレン共重合体）をブレンド
することが提案されている。しかし、このブレン
ドタイプのコア材を用いたカードは柔軟性は増す
ものの、コア材の軟化温度が低下しカードの耐熱
性が悪くなり、エンボス性も損なわれる等の欠点
がある。

そこで、本考案者らは、このような欠点のな
い、柔軟性に富みしかもエンボス性も良好なカー
ドを提供するためのカード用コア材について検討
を行なつた結果、今回、コア材を２つの塩化ビニ
ル樹脂層の間に特定の硬度のウレタンエラストマ
ー層をはさんだ積層タイプにすると、柔軟で且つ
エンボス性の良好なカードが得られることを見い
出し、本考案を完成するに至つた。

しかして、本考案によれば、硬度（JIS
K6301）が93Hs（JIS Ａ）以下のウレタンエラス
トマーよりなる内層と、該内層の両側に積層され
た硬質の塩化ビニル樹脂よりなる外層とからなる
ことを特徴とするカード用コア材が提供される。

以下、本考案のカード用コア材を図面を参照し
つつさらに具体的に説明する。

第３図は、本考案のコア材２０の断面図であ
り、コア材２０はウレタンエラストマーよりなる
内層２１と、その両側に積層された硬質の塩化ビ
ニル樹脂よりなる外層２２，２３とから構成され
る。

ウレタンエラストマーよりなる内層２１は、コ
ア材２０に柔軟性を付与するための成分であり、
該内層を形成するウレタンエラストマーは、JIS
K6301に記載の試験法で測定して93Hs（JIS Ａ）
以下の硬度をもつべきであり、特に70〜85Hs
（JIS Ａ）の範囲内の硬度を有していることが好
適である。しかして、該内層を形成するのに使用
しうるウレタンエラストマーとしては、アジペー
トエステル系、カプロラクトンエステル系、ポリ
炭酸エステル系、ポリエーテル系等のいずれのタ
イプのものでもよく、具体的には、「ニツポラン
4330」、「パラプレン22S」、「パラプレン25SM」
等（以上、日本ポリウレタン工業製）；「エラスト
ランＥ−180」、「エラストランＥ−380」等（以
上、日本エラストラン製）；「ハイプレン1180」、
「ハイプレン2090」、「ハイプレン2490」等（以上、
三井日曹ウレタン製）等の商品名で販売されてい
るものの中から適当に選択して使用することがで
きるが、中でも軟化点（JIS K7206）が90〜150
℃の範囲内にある熱可塑性ウレタンエラストマー
が好適である。

一方、外層を形成する塩化ビニル樹脂として
は、普通の硬質塩化ビニル樹脂（例えば平均重合
℃（）が700〜1300程度のポリ塩化ビニル）を
使用することができ、或いは特に耐熱性に優れた
カードを希望する場合には、塩素化塩化ビニル樹
脂を使用することもできる。従つて、本明細書に
おいて「塩化ビニル樹脂」なる語は、普通の塩化
ビニル樹脂又は塩素化塩化ビニル樹脂或いは両者
の混合物を包含する意味で使用することを了解す
べきである。

ウレタンエラストマー内層がコア材の全厚に対
して占める割合は、ウレタンエラストマーの硬度
やカードの用途等に応じて変えることができる
が、該内層が厚過ぎると得られるカードがあまり
にも柔軟になり、カードの読取装置に装入すると
きの取扱が困難となり、エンボス性もなくなり、
逆に該内層が薄過ぎると柔軟化の効果が少なくな
る。従つて、ウレタンエラストマー層の厚さは、
一般にコア材の全厚の５〜35％、好ましくは10〜
25％の範囲内が適当である。

本考案のコア材は、例えば、内・外層フイルム
をプレス等で熱圧着する方法、外層フイルムに対
して内層用のウレタンエラストマーを押出ラミネ
ートする方法。内・外層フイルムを共押出により
ラミネートする法、外層フイルムにウレタンエラ
ストマーをキヤステイングする方法等により製造
することができる。本考案により提供されるコア
材は、従来のコア材と同様にして磁気ストライプ
カード又はICカードに加工することができ、例
えば、本考案のコア材に所定の印刷を施した後オ
ーバーレイフイルムを積層被覆し且つ引きストラ
イプを装着することにより磁気ストライプカード
とすることができ、また、コア材の所定位置を
ICモジユールの寸法に打ち抜きICモジユールを
挿入接着し、その後オーバーレイフイルムを積層
被覆することによりICカードとすることができ
る。

本考案のコア材を用いたカードは柔軟性に富
み、例えばポケツトに入れて持ち運ぶ場合にも違
和感が少なく、エンボス性も良好である。

次に、本考案のコア材の製造例を挙げて、本考
案をさらに具体的に説明する。

実施例 １ ２枚の0.25mm厚さの塩化ビニル樹脂シートの間
に、0.1mm厚さの熱可塑性ポリウレタンシート、
（「エラストランE180」：日本エラストラン製）を
挟み、熱プレル条件：140℃、５Kg／cm²、10分間
によりコア材を作成した。

次に、該コア材の表・裏に0.1mm厚さの透明な
オーバーレイフイルム（塩化ビニル樹脂製）を積
層し、更に長辺86mm、短辺54mmの大きさに打ち抜
きカードを得た。

このカードは非常に柔軟性があり、長辺方向を
曲げたときの中央のたわみ量が20mmのときの負荷
は920ｇであつた。

実施例 ２ 実施例１において塩化ビニル樹脂シートに替え
て耐熱塩化ビニル樹脂シートを使用した以外は、
実施例１と同様に処理してカードを作成した。な
お、上記耐熱塩化ビニル樹脂シートは、塩化ビニ
ル樹脂40重量部に後塩素化塩化ビニル樹脂を60重
量部配合することにより耐熱性を向上させたシー
トである。

この耐熱カードも非常に柔軟性があり、長辺方
向を曲げたときの中央のたわみ量が20mmのときの
負荷は970ｇであつた。

比較例 １ コア材として0.6mm厚さの塩化ビニル樹脂シー
トを使用し、表裏に0.1mm厚さの透明オーバーレ
イフイルム（塩化ビニル樹脂製）を積層し、更に
長辺86mm、短辺54mmの大きさに打ち抜き従来のカ
ードを得た。

このカードは非常に硬く感じ、長辺方向を曲げ
たときの中央のたわみ量が20mmのときの負荷は
1430ｇであつた。

比較例 ２ コア材として実施例２で使用したと同じ耐熱塩
化ビニル樹脂からなる0.6mm厚さのシートを使用
し、表裏に0.1mm厚さの透明オーバーレイフイル
ム（塩化ビニル樹脂製）を積層し、更に長辺86
mm、短辺54mmの大きさに打ち抜き従来の耐熱カー
ドを得た。

このカードは非常に硬く、長辺方向に曲げたと
きの中央のたわみ量が20mmのときの負荷は1510ｇ
であつた。

【図面の簡単な説明】

第１図はICカードの一例の斜視図であり、第
２図は第１図Ａ−Ａ線断面図であり、第３図は本
考案のコア材の断面図である。 第３図において、２１はウレタンエラストマー
よりなる内層であり、２２及び２３は硬質の塩化
ビニル樹脂よなる外槽である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 硬度（JIS K6301）が93Hs（JIS Ａ）以下のウ
   レタンエラストマーよりなる内層と、該内層の両
   側に積層された硬質の塩化ビニル樹脂よりなる外
   層とからなることを特徴とするカード用コア材。