JP2002067554A

JP2002067554A - プラスチックカード

Info

Publication number: JP2002067554A
Application number: JP2000253241A
Authority: JP
Inventors: Toru Takehara; 徹竹原
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-08-24
Filing date: 2000-08-24
Publication date: 2002-03-08

Abstract

(57)【要約】【課題】非晶質ポリエステル樹脂を母体とする積層カー
ドにおいて、前記ポリエステルよりも変形温度が高く、
しかも、透明性が高いポリカーボネート樹脂を中間に挟
んで積層することによってカード基体の耐熱性を高めよ
うとするものである。【解決手段】薄板状に積層されたプラスチック製カード
の表裏最表面に、同一の厚さ、同一の材質からなる透明
なポリエステル樹脂を形成し、前記それぞれのポリエス
テルの内側１００μｍ以内に同一の厚さ、同一の材質か
らなるポリカーボネート樹脂を形成したことを特徴と
し、前記ポリカーボネート樹脂は、厚さが９０μｍ以下
で透明であることを特徴とするプラスチックカードを提
供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層タイプのプラス
チックカードを構成する材料に関し、詳しくは、ＩＣカ
ードや、磁気カードのように、耐熱性を必要とするカー
ドに使用される樹脂の種類とその構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からクレジットカードや、キャッシ
ュカードには、加工しやすく安価な塩化ビニル樹脂や、
塩化ビニル酢酸ビニルの共重合体樹脂が使用されてい
る。これら塩化ビニル系の樹脂は多くのメリットを有し
ていながら、塩素を含んでおり、焼却によって塩化水素
が発生するために、それに代わる樹脂に置き換わろうと
している。最近では、前記塩化ビニルに近い加工性、透
明性を有する、エチレンテレフタレート系ポリエステル
樹脂が登場し飲料用ボトルやプラスチックカードにも使
用され始めるようになった。一方、塩化ビニル樹脂にお
いても、前記ポリエステルにおいてもプラスチックカー
ドが使用される温度環境は厳しく、特に夏季野外に放置
される車の中などは高温になるために、カードに荷重が
かかった状態で長時間放置されると荷重がかかった状態
にカードが変形し、もとの平らな状態には復元しなくな
る。その結果銀行のキャッシュディスペンサや、ＡＴＭ
（現金自動預け払い機）にカードを挿入しようとすると
変形しているために、カードの入り口に入らなかった
り、変形の程度が少ないものは、装置内の駆動系がカー
ドを搬送しても、磁気ストライプの表面に接する磁気ヘ
ッドが平均して磁気記録部と接しないために、読み取り
波形がゆがんで、書いてある情報が正しく読めなくな
る。また、ＩＣカードにおいても外部端子に接する接点
の接触圧が一定しないため磁気カード同様、記憶してい
る情報を、安定して読み取ることができなくなる。そこ
で、従来は塩化ビニルの重合度を高めたり、他の種類の
樹脂を混練したり、中間に金属片をサンドイッチしたり
して耐熱性を上げ、エンボス文字の高さが低くならない
ように、また変形しないように配慮していた。ポリエス
テル樹脂においても、接着性などを確保するためにポリ
エステル自体を非晶性（樹脂を示差熱走査型熱量計で、
溶融状態から１０℃／分の速度で温度を下げて行ったと
きの結晶化熱量が２１ジュール／グラム以下である性
質）にしているために、配向したポリエステルに比較す
るとさほど耐熱性は高くない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、前記非晶質ポ
リエステル樹脂を母体とする積層カードにおいて、前記
ポリエステルよりも変形温度が高く、しかも、透明性が
高いポリカーボネート樹脂を中間に挟んで積層すること
によってカード基体の耐熱性を高めようとするものであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記課題の目的を達成す
るために本発明のプラスチックカードは、薄板状に積層
されたプラスチック製カードの表裏最表面に、同一の厚
さ、同一の材質からなる透明なポリエステル樹脂を形成
し、前記それぞれのポリエステルの内側１００μｍ以内
に同一の厚さ、同一の材質からなるポリカーボネート樹
脂を形成したことを特徴とし、前記ポリカーボネート樹
脂は、厚さが９０μｍ以下で透明であることを特徴とす
るものである。また、前記ポリエステル樹脂の表面はポ
リエステルを主成分とするプラスチックで薄く被覆され
ていることを特徴とするものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明のプラスチックカードについて説明する。

【０００６】以下の実施例における、ポリエステル樹脂
は、全て、エチレンテレフタレート系の、高度に配向せ
ず、結晶化していない状態（非晶状態）の樹脂である。
図１は、本発明のプラスチックカードの一実施例の断面
図、図２は、本発明のプラスチックカードの他の実施例
の断面図、図３は、従来のプラスチックカードの断面
図、である。

【０００７】本発明の目的は、積層したカード基体の耐
熱性を高めるために、変形温度が高いポリカーボネート
をポリエステルの間にサンドイッチすることにあり、以
下に説明する２つの実施例ではポリカーボネートの供給
形態を変えている。

【０００８】図１に示す実施例（以下実施例1とい
う。）において、カード基体１は、最表面に透明なポリ
エステルフィルムのオーバーシート２、６が形成されて
おり、その内側に第２のオーバーシートであるポリカー
ボネートフィルム３、５が形成されている。また、前記
カード基体１のセンターにはコアシート４として乳白の
ポリエステルシートが積層されている。コアシート４の
表裏には、オフセット、シルクスクリーン、その他の印
刷方式による印刷インキ７が形成されている。上記それ
ぞれのフィルムを重ねて熱融着する場合は、オーバーシ
ート３である、ポリカーボネートの両面に予めポリエス
テルを主成分とする易接着剤をコーティング処理する
か、共押出しによって成形する。上記実施例１は、それ
ぞれのフィルムを独立して準備するために、積層作業に
おいて重ね動作が２回必要となる。そのためにコアシー
トを１枚にして、重ね作業を減らした例である。図では
コアシート４が1枚で表示されているが、重ね動作回数
が障害とならない場合は２枚以上でもかまわない。

【０００９】それぞれのシートの厚さは、ＩＳＯの規格
で、カード基体が０．７６±０．０７６ｍｍと定められ
ているので、中心の厚さに合わせて設定する。厚さの設
定に際しては、カードが装置によって情報処理される場
合を考慮して、赤外線センサーに反応する不透明性を備
えていなければならない。そのためには、通常は、コア
シートに混練する白の顔料の量で調整するわけである
が、多すぎると融着性が妨げられるために、コアシート
はある厚みを持たせて、樹脂中の顔料比率を低く設定し
ている。従来、塩化ビニルが使用されていたときに設定
された数値が、そのまま踏襲されている例が多い。すな
わち、センター値で、コアシート（乳白シート）の厚さ
は、０．５６ｍｍ、表裏オーバーシート（透明シート）
の厚さは、それぞれ０．１０ｍｍである。コアーシート
を複数枚数に設定するときは通常オーバーシートの厚さ
をそのままにして、トータルの厚さが規定から外れない
範囲で設定される。例えば印刷シートを印刷しやすいよ
うに０．１０ｍｍとした場合は、コアー部は、３層構成
とし表裏の印刷シート０．１０ｍｍに、乳白のセンター
シート０．３６ｍｍを挟んで積層する。または、印刷シ
ートと同じ厚さのシートを４枚挿入して乳白シートで構
成されるコアー総厚を、０．６０ｍｍとする場合もあ
る。いずれの場合も、透明なオーバーシートは、０．１
０ｍｍである

【００１０】そこで、実施例１の場合は、最表面のオー
バーシート２（ポリエステルシート）の厚さを、例え
ば、０．０５ｍｍとした場合は、オーバーシート３（ポ
リカーボネートシート）も０．０５ｍｍとして、積層さ
れた後のオーバーシート全体の厚さを０．１０ｍｍとす
る。

【００１１】図２で示す他の実施例（以下実施例２とい
う。）では、オーバーシートを３層にし、ポリカーボネ
ートフィルム３、および、５を同厚、同材質のポリエス
テル２ａ、２ｂ、および、６ａ、６ｂでサンドイッチす
る。更に、コアシートをやはり２枚構成とし、同厚、同
材質の乳白ポリエステルのコアシート４ａ，４ｂで構成
する。図において、ポリカーボネートをポリエステルで
サンドイッチした状態、すなわち、（２ａ＋３＋２ｂ）
と、（６ａ＋５＋６ｂ）は同一のものであり、ポリエス
テルのコアシート、４ａと４ｂは同一のものである。

【００１２】実施例２の透明シートの合計を０．１０ｍ
ｍとするために、実施例１のようにオーバーシート３
（ポリカーボネートシート）の厚さを０．０５ｍｍと
し、最表面のオーバーシート２ａ、および、裏側のオー
バーシート２ｂ（ポリエステルシート）の厚さを、それ
ぞれ０．０２５ｍｍに設定する。

【００１３】実施例１と実施例２の違いは、実施例１で
は、オーバーシートを極力薄くしたいときにポリカーボ
ネートを厚くすると、最表面に形成されるポリエステル
の厚さが薄くなり、取り扱いが難しくなるという問題が
発生する。実施例２では、ポリカーボネートとポリエス
テルを１体化するので実施例１の問題点である取扱いの
問題は解消する。また、オーバーシートのカールを無く
すためポリカーボネートの両側のポリエステルの厚さを
同一にした方が好ましいため、ポリカーボネートをセン
ターにして両側が対称になるようにポリエステルを形成
する。

【００１４】まず、実施例１について詳細に説明する。
カードの製造に際しては、多くの場合、透明オーバーシ
ートおよびコア‐シートは印刷機に合わせて、４００ｍ
ｍ×６００ｍｍ程度の大きさに裁断する。また、印刷の
際は印刷機のフィーダーに、前記コアシートを２，００
０〜４，０００枚積載し、エアーによってストリーム状
にシートを送り出し、印刷を施す。そのためにはフィル
ム同士がある程度滑りやすいことが要求される。非晶質
のポリエステル樹脂は粘着しやすく、フィルムシートを
前記のような印刷サイズに裁断する際に、エッジが裁断
の時に発生する熱のために溶融して上下のシートがエッ
ジで接着し易くなる。そこで、滑りやすくするためにポ
リエステル樹脂にポリカーボネート樹脂を練り合せた表
面層を形成することが、特開平０７−０３２５６０号公
報に記載されている。その結果ポリエステル特有の透明
性、二次加工性を損なうことなくポリエステルシートの
積み重ね、断裁性、滑り性が改良され、好適なシートが
得られると記載されている。具体的には、ポリエステル
樹脂８０〜９７重量％に対しポリカーボネート樹脂を３
〜２０重量％混合した樹脂組成物からなる表面層を各々
５μｍ以上の厚さで透明なポリエステル樹脂基体層の両
表面に形成する。

【００１５】通常ポリエステル樹脂は、エチレンテレフ
タレート系ポリエステル樹脂からなり、エチレンテレフ
タレートの単独重合体、またはジカルボン酸成分の６０
モル％以上、好ましくは９０モル％以上がテレフタル酸
でジオール成分の６０モル％以上、好ましくは９０モル
％以上がエチレングリコールである共重合樹脂、または
これらポリエステル樹脂の２種以上の混合物である。エ
チレンテレフタレート系ポリエステル樹脂は、比較的安
価で、シート状に成形するのが容易であり、強度、剛
性、透明性、折り曲げ加工性なども優れていて、多くの
場合、基体層としては最も入手容易なポリエチレンテレ
フタレート（単独重合体）で特性的にも好ましい。

【００１６】共重合成分としては、イソフタル酸、アジ
ピン酸、ネオペンチル酸などの公知の各種ジカルボン
酸、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサン
ジメタノールなどのジオール成分等である。

【００１７】ここで用いるポリエステル樹脂として、上
記の基体層と同じ非晶性の共重合ポリエステル樹脂を主
体とするのがよい。非晶性の共重合ポリエステル樹脂と
しては、前記基体層の項で説明したような共重合成分を
比較的多量に含有させたものを使用する。ポリエステル
樹脂基体層の厚さは、適宜設定できるが５〜１００μ
ｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲が好ましい。

【００１８】この表面層のポリエステル樹脂にブレンド
するポリカーボネート樹脂は、ビスフエノールを主原料
とし、ホスゲン法またはエステル交換法により製造され
るものである。原料ビスフエノールとしては、２，２−
ビス（４−ヒドロキシフエニル）プロパン（ビスフエノ
ールＡ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフエニル）シ
クロヘキサン（ビスフエノールＺ）などから選択でき
る。またカルボン酸を共重合成分とした共重合ポリカー
ボネート樹脂も使用でき、例えば１，１０−デカンジカ
ルボン酸などの直鎖カルボン酸エステルを共重合させた
ものが好ましい。ポリカーボネート樹脂としては、平均
分子量が１，０００から１００，０００のものが好まし
い。

【００１９】ポリカーボネート樹脂のブレンド量は、３
〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％が好ましく、
３重量％未満では断裁性の改良効果は少なく、２０重量
％を越えると透明性が大きく低下する。両表面層の厚さ
は、裁断適性の点からは片側で５μｍ程度以上あればよ
い。また、表面層に滑剤を添加し、静止摩擦係数を０．
７以下に抑えるのが好ましい。滑剤としては各種のもの
があるが、ステアリン酸、ベヘン酸などの直鎖脂肪酸の
アミドが効果的である。これら滑剤は、表面層の樹脂に
対し０．０５〜２重量％程度添加するのが、透明性と滑
り性の両立上好ましい。

【００２０】ポリエステル樹脂にポリカーボネート樹脂
をブレンドする方法は、粒状または粉状の各樹脂をブレ
ンダを用いて混合する方法、また予めブレンドした原料
をイクストルーダ、ニーダなどの混練機を用いる方法な
どがあり、特に限定するものではない。シートの製造
は、各層を各々押出成形などにより成形し、加熱積層す
る方法によることもできる。その場合一般に接着剤層は
不要であるが、設けてもよい。さらに好ましくは、各層
をフイードブロツク付きダイ、マルチマニホールドダイ
などを用いて共押出する方法であり、薄い表面層が得ら
れ、生産性が良いなどの利点がある。

【００２１】以上のような材料構成によって、オーバー
シート、および、コアーシートを作成する。実施例１の
ごとく、オーバーシートがコアーシートのようにポリエ
ステル単体シートの場合は上記のように作成し、実施例
２のように、オーバーシートがポリカーボネートをセン
ターにした３層構成のオーバーシートの場合は、前述の
ように共押出しによって成形し、加熱積層するか、各層
をフィードブロック付きダイ、マルチマニホールドダイ
等を用いて共押出しする。上記のようにポリカーボネー
トフィルムを９０μｍ以下に設定することによって、実
施例１では、ポリエステルフィルムの厚さを９μｍ以上
に設定することができ、実施例２では、４μｍ以上に設
定することができる。上記４〜９μｍの厚さはポリエス
テルの表面性を確保するために必要な最低限の厚さで、
要求する耐熱性の度合いによって、ポリカーボネートの
厚さを薄く変化させ、カードの耐熱性のグレードを調整
することができる。

【００２２】図３は、従来のカード基体の断面図である
が、１はカード基体、２、６は、ポリエステルで、前記
のような滑材を混ぜたり、無機質を混ぜたりしてブロッ
キング防止処理をしているものが多い。４はコアーシー
トでやはり接着や印刷インキの接着をを妨げない程度に
滑り剤を混練している。

【００２３】

【発明の効果】表裏のオーバーシートを６０μｍのポリ
カーボネートと４０μｍのポリエステルの積層形態をと
ったことによって、従来６３℃で変形が始まったカード
基体の変形温度（耐熱温度）を、８０℃まで高めること
ができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプラスチックカードの一実施例の断面
図

【図２】本発明のプラスチックカードの他の実施例の断
面図

【図３】従来のプラスチックカードの断面図

【符号の説明】

１カード基体２、６、２ａ、２ｂ、６ａ、６ｂ、オーバーシート
（ポリエステル）３、５オーバーシート（ポリカーボネート）４、４ａ、４ｂコアーシート７印刷インキ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｆターム(参考） 2C005 HA10 HB09 KA02 KA03 KA07 KA38 KA40 LA03 MA11 MB08 PA03 PA04 PA15 PA19 PA21 RA04 4F100 AK01C AK41A AK41E AK45B AK45D BA05 BA07 BA10A BA10E JJ03 JN01A JN01B JN01D JN01E

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】薄板状に積層されたプラスチック製カード
の表裏最表面に、同一の厚さ、同一の材質からなる透明
なポリエステル樹脂を形成し、前記それぞれのポリエス
テルの内側１００μｍ以内に同一の厚さ、同一の材質か
らなるポリカーボネート樹脂を形成したことを特徴とす
るプラスチックカード。
【請求項２】前記ポリカーボネート樹脂は、厚さが９０
μｍ以下で透明であることを特徴とする請求項1に記載
のプラスチックカード。
【請求項３】前記ポリエステル樹脂の表面はポリエステ
ルを主成分とするプラスチックで薄く被覆されているこ
とを特徴とする請求項1に記載のプラスチックカード。