JPH04361550A - Semiconductor wafer transfer device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、キャリア間で半導体ウ
エハを移し換える半導体ウエハ移送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer transfer device for transferring semiconductor wafers between carriers.
【０００２】近年、半導体製造ではクリーン化、高スル
ープット化が図られ、各処理において半導体ウエハの枚
葉処理が行われ、またＣＶＤ装置等ではバッジ処理が行
われる。各処理室に半導体ウエハを供給する場合、半導
体ウエハを収納したキャリアを搬送し、各処理室のキャ
リアに該半導体ウエハを移し換えることが行われており
、この移し換えにおいて塵埃の発生を防止すると共に、
所定の収納位置に高速かつ正確に行うことが要求されて
いる。[0002] In recent years, semiconductor manufacturing has become cleaner and has higher throughput, and in each process semiconductor wafers are processed one by one, and in CVD equipment and the like, badge processing is performed. When supplying semiconductor wafers to each processing chamber, a carrier containing the semiconductor wafer is transported and the semiconductor wafer is transferred to the carrier of each processing chamber. Dust generation is prevented during this transfer. With,
It is required to quickly and accurately place the device in a predetermined storage position.
【０００３】0003
【従来の技術】図５に、従来のウエハ移し換えパターン
を説明するための図を示す。図５において、石英等で形
成されたキャリア３０から収納間隔の異なるキャリア３
１に複数枚のウエハ３２を移し換える場合、図中キャリ
ア３０の左側のウエハ３２より順番に取り出し、キャリ
ア３１に順番に収納させて移し換えを行っている。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a diagram for explaining a conventional wafer transfer pattern. In FIG. 5, carriers 30 having different storage intervals from carriers 30 made of quartz etc.
When transferring a plurality of wafers 32 to the carrier 31, the wafers 32 are taken out in order from the left side of the carrier 30 in the figure, and the wafers 32 are stored in the carrier 31 in order, and the transfer is performed.
【０００４】この場合、人手によるハンドリングが一般
的である。しかし、人手によるハンドリングでは作業を
行う人に影響されることが多く、キャリア３０，３１が
石英等で形成されるためにウエハ３２の欠け等を生じる
ことがあり、センサやロボットを用いて行われつつある
。In this case, manual handling is common. However, manual handling is often influenced by the person doing the work, and because the carriers 30 and 31 are made of quartz or the like, chipping of the wafer 32 may occur. It's coming.
【０００５】ロボットによるウエハ３２の移し換えは、
複数枚を一度にハンドリングするマルチハンドリング方
式が一般的である。また、処理中のキャリア３０（３１
）の変形により移し換えができない場合や、製造工程に
よってはウエハ３２の収納ピッチを変更する場合には一
枚ごとに移し換える枚葉ハンドリング方式で行われる。The transfer of the wafer 32 by the robot is as follows:
A multi-handling method that handles multiple sheets at once is common. In addition, the carrier 30 (31
) If transfer is not possible due to deformation of the wafers 32 or if the storage pitch of the wafers 32 is changed depending on the manufacturing process, a single wafer handling method is used in which transfer is performed one by one.
【０００６】一方、ロボットによるハンドリングはキャ
リア３０，３１とウエハ３２との接触による発塵が低減
されてきており、人手に比べて常に安定したハンドリン
グができるようになってきている。On the other hand, handling by robots has reduced dust generation due to contact between carriers 30, 31 and wafers 32, and has always been able to perform more stable handling compared to manual handling.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、ロボットによ
る枚葉ハンドリング方式は、相手キャリアの溝への挿入
時及び溝中のウェハをロボットのチャック部でチャック
する時に、硬い石英の溝に入れるためによりウェハや石
英の溝が欠けて発塵し易い。従って、ウェハに大きな力
を急激に加えてはならないことから、低速なハンドリン
グをすることが必要であり、長時間を要する。また、石
英キャリアは精度が悪く、また熱処理が繰り返されるた
め変形し易い。このため、石英キャリアの溝を常に請託
に計測する必要があり、計測に時間がかかると共に、計
測に高度で高額な技術を必要とされるという問題がある
。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the single wafer handling method using a robot, when inserting the wafer into the groove of a mating carrier and when chucking the wafer in the groove with the chuck section of the robot, it is difficult to insert the wafer into the hard quartz groove. Grooves in the wafer or quartz are likely to chip and generate dust. Therefore, since a large force should not be applied suddenly to the wafer, it is necessary to carry out slow handling, which requires a long time. Furthermore, quartz carriers have poor precision and are easily deformed due to repeated heat treatments. For this reason, it is necessary to always measure the grooves of the quartz carrier on request, which poses problems in that measurement takes time and requires sophisticated and expensive technology.
【０００８】一方、ロボットによるマルチハンドリング
方式では、高速ではあるが複数枚中の１枚にトラブルを
生じた場合に対処することができず、収納ピッチの異な
るキャリア同士ではハンドリングができないという問題
がある。On the other hand, the multi-handling method using a robot is fast, but it cannot deal with a problem that occurs with one of the multiple sheets, and there is a problem that carriers with different storage pitches cannot be handled. .
【０００９】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、発塵を防止して半導体ウエハをキャリアの所定
収納位置に迅速かつ正確に移し換えを行う半導体ウエハ
移送装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention was made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor wafer transfer device that prevents dust generation and quickly and accurately transfers a semiconductor wafer to a predetermined storage position in a carrier. shall be.
【００１０】0010
【課題を解決するための手段】上記課題は、半導体ウエ
ハの収納間隔が異なる二つのキャリア間で、所定数のウ
エハ保持部でハンドリングして複数の該半導体ウエハを
同時に移し換える半導体ウエハ移送装置において、前記
所定数のウエハ保持部を、前記二つのキャリアの収納間
隔の最小公倍数の間隔で設けると共に、移し換えを行う
前記半導体ウエハの配列により該ウエハ保持部を制御す
る制御部を設け、また、前記制御部は、前記一方のキャ
リア内に移し換えた前記半導体ウエハの番号を記憶し、
後の移し換え時に前記他方のキャリアに所定順に配列さ
せ、または、前記制御部は、前記一方のキャリアから他
方のキャリアに前記半導体ウエハを所定順に移し換える
場合に、予め、該一方のキャリアに該所定順に応じた順
序で配列させることにより解決させる。[Means for Solving the Problem] The above problem is solved in a semiconductor wafer transfer device that simultaneously transfers a plurality of semiconductor wafers by handling them using a predetermined number of wafer holding parts between two carriers with different storage intervals of the semiconductor wafers. , the predetermined number of wafer holding units are provided at intervals that are the least common multiple of the storage intervals of the two carriers, and a control unit is provided for controlling the wafer holding units according to the arrangement of the semiconductor wafers to be transferred; The control unit stores a number of the semiconductor wafer transferred into the one carrier,
When transferring the semiconductor wafers in the other carrier in a predetermined order during subsequent transfer, or the control section may arrange the semiconductor wafers in the one carrier in advance in a predetermined order when transferring the semiconductor wafers from the one carrier to the other carrier. This can be solved by arranging them in a predetermined order.
【００１１】[0011]
【作用】上述のように、ウエハ保持部を、二つのキャリ
アの収納間隔の最小公倍数の間隔で設け、複数枚の半導
体ウエハを同時に移し換える。これにより、二つのキャ
リアの半導体ウエハの収納間隔が異なっていても複数枚
を同時に移し換えることができることからハンドリング
時間を短縮させることが可能となる。すなわち、枚葉ハ
ンドリング方式と同等の機能を有しながら、同時にマル
チハンドリング方式の機能をもたせることが可能となる
。[Operation] As described above, the wafer holding sections are provided at intervals that are the least common multiple of the storage intervals of two carriers, and a plurality of semiconductor wafers can be transferred at the same time. As a result, even if the storage intervals of the semiconductor wafers in the two carriers are different, a plurality of semiconductor wafers can be transferred at the same time, thereby making it possible to shorten the handling time. In other words, it is possible to have the same function as a single wafer handling system and at the same time have the function of a multi-handling system.
【００１２】また、制御部により、移し換えを行う半導
体ウエハの配列に応じてウエハ保持部を制御する。これ
により任意の順番で半導体ウエハをキャリアに収納させ
ることが可能となる。Further, the control section controls the wafer holding section according to the arrangement of semiconductor wafers to be transferred. This makes it possible to store the semiconductor wafers in the carrier in any order.
【００１３】[0013]
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１（Ａ）は本装置の主要部の構成図であり、図１（Ｂ
）はウエハ保持部の要部拡大断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a configuration diagram of an embodiment of the present invention. Figure 1 (A) is a configuration diagram of the main parts of this device, and Figure 1 (B) is a diagram of the main parts of this device.
) is an enlarged cross-sectional view of the main part of the wafer holding section.
【００１４】図１（Ａ）において、半導体ウエハ移送装
置１は、ロボットハンド２の先端の板部３にバネ４ａ，
４ｂを介在させて２つのウエハ保持部５ａ，５ｂが設け
られる。ウエハ保持部５ａ，５ｂには吸着部６ａ，６ｂ
，圧力センサ７ａ，７ｂ及び板部３間で過負荷センサ８
ａ，８ｂが設けられる。In FIG. 1A, a semiconductor wafer transfer device 1 includes a spring 4a, a plate portion 3 at the tip of a robot hand 2,
Two wafer holding parts 5a and 5b are provided with a wafer holding part 4b interposed therebetween. The wafer holding parts 5a and 5b have suction parts 6a and 6b.
, overload sensor 8 between pressure sensors 7a, 7b and plate part 3.
a and 8b are provided.
【００１５】吸着部６ａ，６ｂは、図１（Ｂ）に示すよ
うに、一方面に開口部９が形成され、該開口部９より連
通孔１０が内部に形成されたもので、図示しないが電磁
弁を介在させて真空ポンプにチューブ等で連結され、該
開口部９で半導体ウエハを吸着する。As shown in FIG. 1(B), each of the suction parts 6a and 6b has an opening 9 formed on one side, and a communication hole 10 formed inside the opening 9, although not shown. It is connected to a vacuum pump with a tube or the like via a solenoid valve, and the semiconductor wafer is attracted to the opening 9.
【００１６】圧力センサ７ａ，７ｂは、該吸着部６ａ，
６ｂに半導体ウエハが吸着されたか否かを、その圧力（
吸着されれば真空吸引により吸着部６ａ，６ｂ本体に圧
力が加わる）により検知するものである。The pressure sensors 7a, 7b are attached to the adsorption portions 6a, 7b.
Whether or not the semiconductor wafer is attracted to 6b can be determined by its pressure (
If it is attracted, pressure is applied to the main bodies of the suction parts 6a and 6b by vacuum suction).
【００１７】過負荷センサ８ａ，８ｂは、板部３に例え
ば反射型光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂが取付けられ
ており、この反射型光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂの
先端にレンズアタッチメント１２ａ，１２ｂが設けられ
る。そして、ウエハ保持部５ａ，５ｂ側に検出ピン１３
ａ，１３ｂが取付けられたものである。この過負荷セン
サ８ａ，８ｂは、後述するように、反射型光ファイバセ
ンサ１１ａ，１１ｂからの照射光を検出ピン１３ａ，１
３ｂにより反射させて受光させるもので、ウエハ保持部
５ａ，５ｂの位置ずれを検出する。In the overload sensors 8a and 8b, for example, reflective optical fiber sensors 11a and 11b are attached to the plate portion 3, and lens attachments 12a and 12b are provided at the tips of the reflective optical fiber sensors 11a and 11b, respectively. . Then, detection pins 13 are placed on the wafer holding parts 5a and 5b.
a, 13b are attached. The overload sensors 8a, 8b, as described later, transmit the irradiated light from the reflective optical fiber sensors 11a, 11b to the detection pins 13a, 13b.
The light is reflected by the wafer holder 3b and received, and detects a positional shift between the wafer holding parts 5a and 5b.
【００１８】そして、過負荷センサ８ａ，８ｂの出力信
号は制御部１４に入力される。この制御部１４はロボッ
トハンド２の動作を制御する。The output signals of the overload sensors 8a and 8b are input to the control section 14. This control unit 14 controls the operation of the robot hand 2.
【００１９】ここで、例えば、２５枚の半導体ウエハ（
１５）が収納された一方のキャリア（１６）の収納間隔
を４．７６ｍｍ，移し換えられる他方のキャリア（１７
）の収納間隔を９．５２ｍｍとすると（図３，図４参照
）、上述のウエハ保持部５ａ，５ｂの吸着部６ａ，６ｂ
の間隔Ｌは、上述の収納間隔の最小公倍数の９．５２ｍ
ｍ間隔で設けられる。従って、ロボットハンド２部分に
可動機構等を設ける必要がなく、発塵を防止することが
できる。Here, for example, 25 semiconductor wafers (
15) is housed in one carrier (16), the storage interval is 4.76 mm, and the other carrier (17) that can be transferred is
) is 9.52 mm (see FIGS. 3 and 4), the suction parts 6a and 6b of the wafer holding parts 5a and 5b mentioned above
The interval L is 9.52m, which is the least common multiple of the above-mentioned storage intervals.
They are provided at m intervals. Therefore, there is no need to provide a movable mechanism or the like in the robot hand 2 portion, and dust generation can be prevented.
【００２０】また、図２に、図１の過負荷センサを説明
するための図を示す。図２において、過負荷センサ８ａ
（８ｂ）は、レンズアタッチメント１２ａ（１２ｂ）に
より反射型光ファイバセンサ１１ａ（１１ｂ）からの照
射光１８が検出ピン１３ａ（１３ｂ）上に集光される。
ウエハ保持部５ａ，５ｂの吸着部６ａ，６ｂが例えば衝
突等により撓んで過負荷状態の場合、検出ピン１３ａ（
１３ｂ）の位置がずれることにより照射光１８が反射し
ない。従って、反射型光ファイバセンサ１１ａ（１１ｂ
）が反射光を受光しないことにより過負荷状態であるこ
とを検出するものである。Further, FIG. 2 shows a diagram for explaining the overload sensor of FIG. 1. In FIG. 2, overload sensor 8a
(8b), the irradiated light 18 from the reflective optical fiber sensor 11a (11b) is focused onto the detection pin 13a (13b) by the lens attachment 12a (12b). When the suction parts 6a and 6b of the wafer holding parts 5a and 5b are bent due to a collision or the like and are in an overload state, the detection pin 13a (
13b), the irradiated light 18 is not reflected. Therefore, the reflective optical fiber sensor 11a (11b
) detects an overload condition by not receiving reflected light.
【００２１】次に、図３及び図４に、本発明の半導体ウ
エハの配列を説明するための図を示す。図３において、
一方のキャリア１６に収納された例えば２５枚の半導体
ウエハ１５（Ａ１ 〜Ａ２５）を他方のキャリア１６に
移し換えるものである。Next, FIGS. 3 and 4 are diagrams for explaining the arrangement of semiconductor wafers of the present invention. In Figure 3,
For example, 25 semiconductor wafers 15 (A1 to A25) stored in one carrier 16 are transferred to the other carrier 16.
【００２２】上述のように、一方のキャリア１６の収納
間隔が４．７６ｍｍ，他方のキャリア１７の収納間隔が
９．５２ｍｍで半導体ウエハ１５を２枚ずつ移し換えを
行うとすると、１回目では１枚目Ａ１ と３枚目Ａ３
，２回目では２枚目Ａ２ と４枚目Ａ４ ，３回目では
５枚目Ａ５ と７枚目Ａ７ …とウエハハンドリングを
行い移し換える。このように行った場合、２５枚目Ａ２
５の半導体ウエハはキャリア１６と接触しない方の吸着
部６ｂを用いてハンドリングを行い移し換えるものであ
る。また、圧力センサ７ａ，７ｂにより吸着されずに残
った半導体ウエハを検出した場合には、当該半導体ウエ
ハを最後に再度移し換えを行う。As mentioned above, if the storage interval of one carrier 16 is 4.76 mm and the storage interval of the other carrier 17 is 9.52 mm, and the semiconductor wafers 15 are transferred two at a time, one 1st sheet A1 and 3rd sheet A3
, in the second wafer handling, the 2nd wafer A2 and the 4th wafer A4, in the 3rd wafer handling the 5th wafer A5 and the 7th wafer A7, and so on. If you do it like this, the 25th sheet A2
The semiconductor wafer No. 5 is handled and transferred using the adsorption section 6b that does not come into contact with the carrier 16. Further, when a remaining semiconductor wafer is detected by the pressure sensors 7a and 7b, the semiconductor wafer is finally transferred again.
【００２３】この時、キャリア１７に移し換えた半導体
ウエハ１５の番号を制御部１６により記憶し、後に再度
キャリア１６に移し換えた時に元の順番に戻すようにし
てもよい。At this time, the numbers of the semiconductor wafers 15 transferred to the carrier 17 may be stored by the control unit 16, and when the wafers are transferred to the carrier 16 again later, the original order may be restored.
【００２４】また、図４において、キャリア１６からキ
ャリア１７に半導体ウエハ１５を移し換える場合、移し
換え順番を番号順（Ａ１ ，Ａ２ ，…Ａ２５）に整列
させる場合には、キャリア１６の半導体ウエハ１５を予
めＡ１ ，Ａ３ ，Ａ２ ，Ａ４ ，Ａ５ ，Ａ７ ，
…の順番に配列してもよい。すなわち、各半導体ウエハ
１５の各処理における状態を把握しておくために、最終
的に番号順に整列させておくことが有効であるからであ
る。In FIG. 4, when transferring the semiconductor wafers 15 from the carrier 16 to the carrier 17, if the transfer order is arranged in numerical order (A1, A2, . . . A25), the semiconductor wafers 15 on the carrier 16 A1 , A3 , A2 , A4 , A5 , A7 ,
They may be arranged in the order of... That is, in order to understand the status of each semiconductor wafer 15 in each process, it is effective to arrange them in numerical order.
【００２５】このように、ロボットハンド２には可動部
分がないことから発塵を防止することができると共に、
枚葉ハンドリング方式に比べてハンドリング時間を約半
分に短縮することができる。また、ハンドリング後の半
導体ウエハ１５の順番が把握されることから不良解析等
において容易に取出すことができると共に、処理後のキ
ャリア１６，１７の半導体ウエハ１５の順番が一定であ
ることから、以後の工程での半導体ウエハ１５の移し換
えを行う必要がない。さらに、圧力センサ７ａ，７ｂや
過負荷センサ８ａ，８ｂ等の各種センサを設けることに
より、ハンドリングトラブルに対して対応可能となる。[0025] In this way, since the robot hand 2 has no movable parts, dust generation can be prevented, and
Handling time can be cut in half compared to single-wafer handling methods. In addition, since the order of the semiconductor wafers 15 after handling is known, they can be easily taken out for failure analysis, etc., and since the order of the semiconductor wafers 15 on the carriers 16 and 17 after processing is constant, subsequent There is no need to transfer the semiconductor wafer 15 during the process. Furthermore, by providing various sensors such as pressure sensors 7a and 7b and overload sensors 8a and 8b, it becomes possible to deal with handling troubles.
【００２６】なお、上記実施例では、ウエハ保持部を２
つ設けた場合を示したが、スペースが許す限りこれ以上
設けてもよい。Note that in the above embodiment, the wafer holding section is
Although the case in which one is provided is shown, more than one may be provided as long as space allows.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ウエハ保
持部をキャリア間の収納間隔の最小公倍数の間隔で設け
、半導体ウエハの配列に応じて制御部により制御するこ
とにより、発塵を防止して半導体ウエハをキャリアの所
定収納位置に迅速かつ正確に移し換えを行うことができ
る。As described above, according to the present invention, the wafer holding sections are provided at intervals that are the least common multiple of the storage intervals between the carriers, and are controlled by the control section according to the arrangement of the semiconductor wafers, thereby reducing dust generation. Therefore, the semiconductor wafer can be quickly and accurately transferred to a predetermined storage position of the carrier.
【図１】本発明の一実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention.
【図２】図１の過負荷センサを説明するための図である
。FIG. 2 is a diagram for explaining the overload sensor of FIG. 1;
【図３】本発明の半導体ウエハの配列を説明するための
図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the arrangement of semiconductor wafers of the present invention.
【図４】本発明の半導体ウエハの配列を説明するための
図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the arrangement of semiconductor wafers of the present invention.
【図５】従来のウエハ移し換えパターンを説明するため
の図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a conventional wafer transfer pattern.
１ 半導体ウエハ移送装置 ２ ロボットハンド ５ａ，５ｂ ウエハ保持部 ６ａ，６ｂ 吸着部 ７ａ，７ｂ 圧力センサ ８ａ，８ｂ 過負荷センサ １４ 制御部 １５ 半導体ウエハ １６，１７ キャリア 1 Semiconductor wafer transfer device 2 Robot hand 5a, 5b Wafer holding part 6a, 6b Adsorption part 7a, 7b Pressure sensor 8a, 8b Overload sensor 14 Control section 15 Semiconductor wafer 16,17 Career
Claims (3)
なる二つのキャリア（１６，１７）間で、所定数のウエ
ハ保持部（５ａ，５ｂ）でハンドリングして複数の該半
導体ウエハ（１５）を同時に移し換える半導体ウエハ移
送装置において、前記所定数のウエハ保持部（５ａ，５
ｂ）を、前記二つのキャリア（１６，１７）の収納間隔
の最小公倍数の間隔（Ｌ）で設けると共に、移し換えを
行う前記半導体ウエハ（１５）の配列により該ウエハ保
持部（５ａ，５ｂ）を制御する制御部（１４）を設ける
ことを特徴とする半導体ウエハ移送装置。Claim 1: A plurality of semiconductor wafers (15) are handled by a predetermined number of wafer holders (5a, 5b) between two carriers (16, 17) with different storage intervals of the semiconductor wafers (15). In the semiconductor wafer transfer device that transfers the semiconductor wafers at the same time, the predetermined number of wafer holding parts (5a, 5
b) is provided at an interval (L) that is the least common multiple of the storage interval of the two carriers (16, 17), and the semiconductor wafers (15) to be transferred are arranged in the wafer holder (5a, 5b). A semiconductor wafer transfer device characterized by comprising a control section (14) for controlling.
ャリア（１７）内に移し換えた前記半導体ウエハ（１５
）の番号を記憶し、後の移し換え時に前記他方のキャリ
ア（１６）に所定順に配列させることを特徴とする請求
項１記載の半導体ウエハ移送装置。2. The control unit (14) controls the semiconductor wafer (15) transferred into the one carrier (17).
2. The semiconductor wafer transfer apparatus according to claim 1, wherein the numbers of the semiconductor wafers are stored and arranged in a predetermined order on the other carrier (16) at a later transfer.
ャリア（１６）から他方のキャリア（１７）に前記半導
体ウエハ（１５）を所定順に移し換える場合に、予め、
該一方のキャリア（１６）に該所定順に応じた順序で配
列させることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ
移送装置。3. The control unit (14), when transferring the semiconductor wafers (15) from the one carrier (16) to the other carrier (17) in a predetermined order,
2. The semiconductor wafer transfer apparatus according to claim 1, wherein said one carrier (16) is arranged in an order corresponding to said predetermined order.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP3137990A JPH04361550A (en) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | Semiconductor wafer transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137990A JPH04361550A (en) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | Semiconductor wafer transfer device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361550A true JPH04361550A (en) | 1992-12-15 |
Family
ID=15211488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3137990A Pending JPH04361550A (en) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | Semiconductor wafer transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04361550A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016139828A (en) * | 2016-04-20 | 2016-08-04 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ | Substrate processing apparatus |
| US10216099B2 (en) | 2011-03-29 | 2019-02-26 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3137990A patent/JPH04361550A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10216099B2 (en) | 2011-03-29 | 2019-02-26 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP2016139828A (en) * | 2016-04-20 | 2016-08-04 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ | Substrate processing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991207 |