JPH04360556A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH04360556A JPH04360556A JP13627391A JP13627391A JPH04360556A JP H04360556 A JPH04360556 A JP H04360556A JP 13627391 A JP13627391 A JP 13627391A JP 13627391 A JP13627391 A JP 13627391A JP H04360556 A JPH04360556 A JP H04360556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor
- semiconductor manufacturing
- printing pressure
- ink
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体製造装置に係り
、特に半導体組立におけるマーキング工程に用いる装置
に関するものである。
、特に半導体組立におけるマーキング工程に用いる装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は半導体組立におけるマーキング工
程に用いる従来の半導体製造装置のマーキングヘッド部
とその周辺部とを示す図であり、図において１は半導体
装置、２は半導体装置１の位置決め治具、３は版、４は
着肉ローラ、５はインク練り部、６はインク、７は版台
、８はカム、９は架台である。
程に用いる従来の半導体製造装置のマーキングヘッド部
とその周辺部とを示す図であり、図において１は半導体
装置、２は半導体装置１の位置決め治具、３は版、４は
着肉ローラ、５はインク練り部、６はインク、７は版台
、８はカム、９は架台である。
【０００３】次に動作について説明する。インク練り部
５によって薄く練られたインク６は、着肉ローラ４の点
線と実線とでそれぞれ示す左右への往復動作時に版３へ
塗られる。次いで、版３および版台７は、カム８の回転
により下降し、半導体装置１の位置決め治具２によって
位置決めされた半導体装置１へマーキングされる。さら
にカム８の回転により版３および版台７は上昇し原点へ
戻る。
５によって薄く練られたインク６は、着肉ローラ４の点
線と実線とでそれぞれ示す左右への往復動作時に版３へ
塗られる。次いで、版３および版台７は、カム８の回転
により下降し、半導体装置１の位置決め治具２によって
位置決めされた半導体装置１へマーキングされる。さら
にカム８の回転により版３および版台７は上昇し原点へ
戻る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
は以上のように構成されているので、半導体装置１の大
きさ、特に厚みの差により超過印圧が生じ、インク６の
にじみによるマーキング不良やクラック不良が生じるな
どの問題点があった。
は以上のように構成されているので、半導体装置１の大
きさ、特に厚みの差により超過印圧が生じ、インク６の
にじみによるマーキング不良やクラック不良が生じるな
どの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、半導体装置の厚みの差による超
過印圧を緩衝・分散・減圧することができる半導体製造
装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、半導体装置の厚みの差による超
過印圧を緩衝・分散・減圧することができる半導体製造
装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
造装置は、半導体装置の受ける超過印圧を緩衝・分散・
減圧させるエアシリンダを半導体装置の位置決め治具の
架台として用いたものである。
造装置は、半導体装置の受ける超過印圧を緩衝・分散・
減圧させるエアシリンダを半導体装置の位置決め治具の
架台として用いたものである。
【０００７】
【作用】この発明による半導体製造装置は、半導体装置
の位置決め治具の架台にエアシリンダを用いたことによ
り、厚みの異なる半導体装置のマーキング時の超過印圧
を緩衝・分散・減圧させることができる。
の位置決め治具の架台にエアシリンダを用いたことによ
り、厚みの異なる半導体装置のマーキング時の超過印圧
を緩衝・分散・減圧させることができる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１について説
明する。図１は概要図であり、前記従来のものと同一ま
たは相当部分には同一符号を付して説明を省略する。図
において、１０はエアシリンダ、１１はエア圧力を設定
する圧力ゲージである。
明する。図１は概要図であり、前記従来のものと同一ま
たは相当部分には同一符号を付して説明を省略する。図
において、１０はエアシリンダ、１１はエア圧力を設定
する圧力ゲージである。
【０００９】次に動作について説明する。インク練り部
５によって薄く練られたインク６は、着肉ローラ４の左
右への往復動作時に版３へ塗られる。次に版３および版
台７はカム８の回転により下降し、半導体装置１の位置
決め治具２により位置決めされた半導体装置１へマーキ
ングされる。この時、半導体装置１の厚みの差により生
じた超過印圧は、圧力ゲージ１１により一定圧力で伸長
したエアシリンダ１０内の空気圧縮で緩衝・分散し、半
導体装置１の受ける超過印圧は減圧される。さらに、カ
ム８が回転することにより、版３および版台７は上昇し
原点に戻る。
５によって薄く練られたインク６は、着肉ローラ４の左
右への往復動作時に版３へ塗られる。次に版３および版
台７はカム８の回転により下降し、半導体装置１の位置
決め治具２により位置決めされた半導体装置１へマーキ
ングされる。この時、半導体装置１の厚みの差により生
じた超過印圧は、圧力ゲージ１１により一定圧力で伸長
したエアシリンダ１０内の空気圧縮で緩衝・分散し、半
導体装置１の受ける超過印圧は減圧される。さらに、カ
ム８が回転することにより、版３および版台７は上昇し
原点に戻る。
【００１０】なお、上記実施例では超過印圧の緩衝・分
散・減圧のためにエアシリンダ１０を設けたものを示し
たが、エアシリンダ１０の代りにスプリングを設けても
よい。
散・減圧のためにエアシリンダ１０を設けたものを示し
たが、エアシリンダ１０の代りにスプリングを設けても
よい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば半導体
装置の位置決め治具の架台にエアシリンダを用いたので
半導体装置の厚みの差により生じた超過印圧を緩衝・分
散・減圧させると共に捺印性や信頼性の高い半導体装置
と精度の高い半導体製造装置が得られるという効果があ
る。
装置の位置決め治具の架台にエアシリンダを用いたので
半導体装置の厚みの差により生じた超過印圧を緩衝・分
散・減圧させると共に捺印性や信頼性の高い半導体装置
と精度の高い半導体製造装置が得られるという効果があ
る。
【図１】この発明の一実施例による半導体製造装置を示
す概要図である。
す概要図である。
【図２】従来の半導体製造装置を示す概要図である。
１ 半導体装置
２ 半導体装置の位置決め治具
３ 版
４ 着肉ローラ
５ インク練り部
６ インク
７ 版台
８ カム
１０ エアシリンダ
１１ 圧力ゲージ
Claims (1)
- 【請求項１】 インクを用いてマーキングを施す半導
体製造装置において、半導体装置の受ける超過印圧を緩
衝・分散させるエアシリンダを半導体装置の架台構成部
分に備えたことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13627391A JPH04360556A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13627391A JPH04360556A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04360556A true JPH04360556A (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=15171341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13627391A Pending JPH04360556A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04360556A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017139304A (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 三菱電機株式会社 | 電極端子、半導体装置及び電力変換装置 |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP13627391A patent/JPH04360556A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017139304A (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 三菱電機株式会社 | 電極端子、半導体装置及び電力変換装置 |
| US10714447B2 (en) | 2016-02-03 | 2020-07-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Electrode terminal, semiconductor device, and power conversion apparatus |
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