JPH04342984A - リード端子の固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、透明電極層と背面電極
層との間に螢光体による発光層を配置して形成するよう
にしたＥＬ発光体における透明電極層用のリード端子の
、背面電極層との短絡を防止した固定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、透明電極層と背面電極層との間に
螢光体による発光層を配置して形成するようにしたＥＬ
発光体において、透明電極層に対するリード端子の固定
方法としては、透明電極層の上に設けた集電体に対して
リード端子を導電性接着剤により接着する方法が知られ
ていた。

【０００３】しかしながら、数十から数百μｍ程度の構
成層を重畳させて形成されるＥＬ発光体にあって、透明
電極層と背面電極層との間は極めて小さく、かつリード
端子がリン青銅板等の金属箔からなって柔軟性に富むた
め折れ曲がりやすく、透明電極層上に設けたリード端子
が背面電極層に接触して短絡状態を形成しやすい問題点
があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記したＥ
Ｌ発光体における透明電極層用のリード端子の、背面電
極層と短絡しにくい固定方法の開発を課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、透明電極層と
背面電極層との間に螢光体による発光層を配置して形成
するようにしたＥＬ発光体における前記の透明電極層に
対するリード端子を設けるにあたり、そのリード端子を
透明電極層の上に設けた集電体に対し粘着性絶縁テープ
を介して接着固定し、かつその粘着性絶縁テープの端辺
をリード端子の先端側における透明電極層の端辺よりも
突出させることを特徴とするリード端子の固定方法を提
供するものである。

【０００６】

【作用】粘着性絶縁テープを介した接着固定方式により
、柔軟性に富むリード端子を容易に取り扱うことができ
て作業効率の向上をはかることができる。また、粘着性
絶縁テープの端辺をリード端子の先端側における透明電
極層の端辺よりも突出させた状態に接着固定することに
より、その粘着性絶縁テープによる絶縁効果、ないしラ
ミネート化による補強効果で、仮にリード端子が折れ曲
がったとしても、背面電極層に接触して短絡する状態の
折れ曲がりを防止することができる。

【０００７】

【実施例】本発明のリード端子の固定方法を、それを例
示した図１、図２に基づいて説明する。各図において２
が透明電極層、３が集電体、４がリード端子、５が粘着
性絶縁テープ、６が螢光体による発光層、８が背面電極
層である。なお、１，９は封止フィルム、７は絶縁層で
ある。

【０００８】図１から明らかなように、リード端子４は
、透明電極層２の上に設けた集電体３に対し粘着性絶縁
テープ５を介して接着固定される。その際、粘着性絶縁
テープ５としては相対的に大判体が用いられ、粘着性絶
縁テープの端辺５１がリード端子の先端側における透明
電極層の端辺２１よりも突出する状態に接着される。 従って、かかる粘着性絶縁テープの突出部分を介してリ
ード端子の一部が封止フィルム１に対しても接着固定さ
れている。なお、密封処理を目的とする封止フィルム１
より突出することは好ましくない。

【０００９】図２に例示の如く、リード端子４を設けた
透明電極層２は、その透明電極層２と背面電極層８との
間に、螢光体による発光層６が位置するよう配置してＥ
Ｌ発光体の形成に供される。なお、リード端子は適宜な
金属により任意な形態に形成されていてよい。

【００１０】図示した前記の実施例においては透明電極
層２を透明導電フィルムとして封止フィルム１に付設し
た状態で用いたが、本発明においてリード端子を設ける
対象の透明電極層は、集電体を付設した後の、ＥＬ発光
体を形成する過程の適宜な段階にあるものであってよい
。従って、透明導電フィルムの状態にある透明電極層に
対して集電体を介しリード端子を接着固定してもよい。

【００１１】透明電極層の形成は、例えばインジウムな
いし錫の酸化物の如き透明導電性付与剤をスパッタリン
グ法等の薄膜形成法により、あるいは透明導電性付与剤
のバインダ分散液を塗布する方法などにより支持フィル
ム上に付設して透明導電フィルムを得る方法などにより
行うことができる。

【００１２】透明導電性付与剤を分散させるバインダと
しては、例えばシアノエチルセルロース、シアノエチル
サッカロース、シアノエチルプルラン、シアノエチルポ
リビニルアルコール、ポリフッ化ビニリデン、ポリテト
ラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン
、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン
共重合体、フッ化ビニリデン系共重合体などが好ましく
用いられる。また、テトラエトキシシランの如き有機金
属化合物をゾル・ゲル法で処理して得られる高分子量ゾ
ル（特開平２−３３８８８号公報）なども好ましく用い
うる。なおかかるバインダは、発光層や絶縁層を塗布方
式で形成する場合にも用いることができる。

【００１３】前記のフッ化ビニリデン系共重合体におけ
るフッ化ビニリデンとの共重合体成分としては、テトラ
フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリ
フルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレンなどの１
種又は２種以上が用いられる。塗布液の調製には、酢酸
セロソルブ、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケト
ンの如き適宜な有機溶媒を用いてよい。

【００１４】透明電極層への集電体の形成は、銀粉やカ
ーボン等の導電性粉末を含有する樹脂ペーストを塗布す
る方式などにより行うことができる。集電体は、リード
端子を介して透明電極層に印加する電圧の偏りを抑制す
るためのものである。集電体は、透明電極層の一部に帯
状に設ける方式が通例である。

【００１５】背面電極層は適宜な導体で形成してよく、
導電性物質の塗布方式等によっても形成できるが、好ま
しくは発光層の付設ベース等として利用できる金属基板
、例えばアルミニウム箔などが用いられる。用いる金属
基板の厚さは、１０μｍ〜１ｍｍが一般的である。

【００１６】透明電極層と背面電極層との間に配置され
る発光層は、蛍光体を用いて形成されたものである。螢
光体としては例えば、硫化亜鉛又は硫化カドミウム亜鉛
を銅、マンガン、アルミニウム、銀、塩素、ホウ素等で
活性化したものや、希土類賦活酸化イットリウム等の酸
化物などがあげられる。

【００１７】発光層の形成は、例えばスパッタリング法
、エレクトロンビーム蒸着法、ＭＯＣＶＤ法、ＡＬＥ法
の如き薄膜形成方式で蛍光体膜を付設する方式や、蛍光
体粒子のバインダ分散液をスクリーン印刷法、流延法、
ドクターブレード法、ロールコーティング法等で塗布し
て、蛍光体粒子の分散層を付設する方式などにより行う
ことができる。蛍光体粒子としては、前記に例示した螢
光体からなる粒子、あるいはそれを高誘電体膜、水分遮
蔽膜、蛍光染料固定化膜等でコーティングしたものなど
が一般に用いられる。蛍光体粒子の平均粒径は１０μｍ
以上、就中１５〜４０μｍが好ましい。分散型の発光層
における蛍光体粒子の体積占有率は３０〜８０％が一般
的である。なお発光層は、複数の層が設けられる場合も
ある。

【００１８】図２に例示の如く、発光層６と背面電極層
８との間には誘電率の向上による輝度や発光効率の改善
などを目的に、必要に応じて絶縁層７が設けられる。絶
縁層７は通例、絶縁性樹脂の塗布法や、絶縁フィルムの
ラミネート法などにより形成されるが、背面電極層を形
成する金属基板の表層を陽極酸化法や熱酸化法等で酸化
処理し、金属酸化物層として設けることも可能である。 また、かかる金属酸化物層と塗布法等の絶縁層との重畳
層とすることもできる。

【００１９】絶縁層は、必要に応じて透明電極層と発光
層の間にも設けられる。その場合、透明電極層と発光層
を接着するための接着剤に絶縁層を兼ねさせることもで
きる。なお絶縁層には、例えばチタン酸バリウム、チタ
ン酸鉛、チタン酸ジルコニウム、酸化チタン、硫化亜鉛
、炭化ケイ素の如き高誘電率微粒子を配合してもよい。

【００２０】ＥＬ発光体の形成に際しては通例、外側を
封止フィルム１，９で包囲した密封形態とされる。封止
フィルムの形成には、吸水率や透湿度の小さいプラスチ
ックフィルムが好ましく用いられる。その例としては、
ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重
合体、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、四フッ化
エチレン・六フッ化エチレン共重合体、フッ化エチレン
・プロピレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、
エチレン・テトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロ
ロトリフルオロエチレン、ないしその共重合体などがあ
げられる。

【００２１】また発光層への水分侵入の防止を目的に、
通例、封止フィルムの内側に必要に応じて捕水層が設け
られる。その形成には、水に不溶であるが、水分を吸収
捕獲して膨潤する性質を示す吸水性プラスチック就中、
水分の吸収能が自重の５倍以上のものが好ましく用いら
れる。その例としては、カルボキシル基、スルホン基、
リン酸基、第四級アンモニウム塩、アミノ基、イミノ基
、ピリジウム基の如きイオン化性基、ないしその塩及び
／又はヒドロキシル基、エーテル基、鎖状ないし環状の
アミド基、ニトリル基の如きノニオン性親水性基等を有
する天然、ないし合成の親水性で水不溶性のポリマなど
があげられる。捕水層の形成は、例えば吸水性プラスチ
ック溶液を塗布する方法や、吸水性プラスチックからな
るフィルムをラミネートする方法などにより行うことが
できる。

【００２２】前記した吸水性プラスチックの具体例とし
ては、ポリアクリルアミド、ポリアクリルアミドとポリ
オレフィンとのブレンドポリマー、アクリル酸ないしそ
の塩とジビニルベンゼンとの共重合体、アクリロニトリ
ルと塩化ビニルとエチレン系単量体との共重合体のアル
カリ加水分解物、アクリロニトリルと塩化ビニリデンと
エチレン系単量体との共重合体のアルカリ加水分解物、
アクリルアミド系共重合体のホルムアルデヒド架橋体、
ポリアクリル酸とポリビニルアルコールとの酸縮合物、
ポリビニルアルコールのエピクロルヒドリン架橋体、ア
クリロニトリル系重合体をアルカリで加水分解した重合
体のホルムアルデヒド架橋体、ポリビニルアルコールの
リン酸縮合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレートと
エチレングリコールジメタクリレートとの共重合体、２
−メチル−５−ビニルピリジンとＮ，Ｎ’−メチレンビ
スアクリルアミドとの共重合体、Ｎ，Ｎ’−ジメチルア
ミノエチルメタクリレートとＮ，Ｎ’−メチレンビスア
クリルアミドとの共重合体、Ｎ−ビニル−２−ピロリド
ンとエチレングリコールジメタクリレートとの共重合体
、ポリオキシエチレンの放射線照射による架橋体、でん
粉の酸性下加熱縮合物、でん粉−アクリロニトリルグラ
フト共重合体のケン化物、ビニルエステルとエステル系
不飽和カルボン酸、ないしその誘導体との共重合体の乾
燥体、イソブチレン−マレイン酸共重合体などがあげら
れる。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、ＥＬ発光体の厚板化を
防止しつつ、透明電極用のリード端子を能率的に固定処
理でき、そのリード端子が背面電極層に接触して短絡す
ることを防止することができる。その結果、耐電圧特性
等に優れるＥＬ発光体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】リード端子を接着固定した状態の説明図。

【図２】ＥＬ発光体の組立て例の説明図。

【符号の説明】

２：透明電極層 ３：集電体 ４：リード端子 ５：粘着性絶縁テープ ６：発光層 ８：背面電極層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　透明電極層と背面電極層との間に螢光
   体による発光層を配置して形成するようにしたＥＬ発光
   体における前記の透明電極層に対するリード端子を設け
   るにあたり、そのリード端子を透明電極層の上に設けた
   集電体に対し粘着性絶縁テープを介して接着固定し、か
   つその粘着性絶縁テープの端辺をリード端子の先端側に
   おける透明電極層の端辺よりも突出させることを特徴と
   するリード端子の固定方法。