JPH04333299A - フィルム状基板の切断方法 - Google Patents
フィルム状基板の切断方法Info
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- JPH04333299A JPH04333299A JP10249191A JP10249191A JPH04333299A JP H04333299 A JPH04333299 A JP H04333299A JP 10249191 A JP10249191 A JP 10249191A JP 10249191 A JP10249191 A JP 10249191A JP H04333299 A JPH04333299 A JP H04333299A
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- JP
- Japan
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- film
- cutting
- circuit
- board
- laser
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- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルム上に形成され
た回路をレーザ光により切断するフィルム状基板の切断
方法に関する。
た回路をレーザ光により切断するフィルム状基板の切断
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルム状基板の切断方法は、例
えば第４図に示すように、フィルム状基板１を駆動スプ
ロケット２により間欠的に一定ピッチずつ移送して、フ
ィルム上に形成された回路を順次プランジャー３とダイ
４による打抜き部に整合させ打抜く、いわゆるプレス装
置５による金型打抜きであった。
えば第４図に示すように、フィルム状基板１を駆動スプ
ロケット２により間欠的に一定ピッチずつ移送して、フ
ィルム上に形成された回路を順次プランジャー３とダイ
４による打抜き部に整合させ打抜く、いわゆるプレス装
置５による金型打抜きであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフィル
ム状基板の切断方法では、フィルム状基板上に形成され
る回路が複数種に及ぶ場合、回路パターンに応じて金型
を交換する必要があり、そのための段取りがえ時間が必
要となり作業性が著しく低下するという多品種少量生産
において致命的な欠点を有していた。
ム状基板の切断方法では、フィルム状基板上に形成され
る回路が複数種に及ぶ場合、回路パターンに応じて金型
を交換する必要があり、そのための段取りがえ時間が必
要となり作業性が著しく低下するという多品種少量生産
において致命的な欠点を有していた。
【０００４】そこで、本発明は、上記問題点を鑑み、フ
ィルム状基板に複数種の回路パターンが形成されている
場合においても段取りがえが不要なフィルム状基板の切
断方法を提供することをその目的とする。 ［発明の構成］
ィルム状基板に複数種の回路パターンが形成されている
場合においても段取りがえが不要なフィルム状基板の切
断方法を提供することをその目的とする。 ［発明の構成］
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明はフィルム状基板上に形成される回路パタ
ーン毎に付された認識マークを検出し、検出した認識マ
ークに応じ、予め設定された切断ラインを基に非接触型
切断手段により所定形状に回路パターンを切断するフィ
ルム状基板の切断方法を提供する。
めに、本発明はフィルム状基板上に形成される回路パタ
ーン毎に付された認識マークを検出し、検出した認識マ
ークに応じ、予め設定された切断ラインを基に非接触型
切断手段により所定形状に回路パターンを切断するフィ
ルム状基板の切断方法を提供する。
【０００６】
【作用】このような本発明のフィルム状基板の切断方法
によれば非接触型切断手段により回路パターンを切断す
るので、金型交換等による段取替えが不要となり、多品
種少量生産に最適であると共に稼動率も著しく向上する
。
によれば非接触型切断手段により回路パターンを切断す
るので、金型交換等による段取替えが不要となり、多品
種少量生産に最適であると共に稼動率も著しく向上する
。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。
する。
【０００８】図１に示すように、本発明を適用した切断
装置は、図３に示すフィルム状基板１０に付された認識
マーク１１を認識するＣＣＤカメラ１２と、このＣＣＤ
カメラ１２からの画像をデジタル信号に交換する交換回
路１３と、この交換回路１３からの出力信号に応じてフ
ィルム状基板１０に形成された回路パターンを切断する
ラインを選択する選択回路１４と、この選択回路１４の
出力信号に応じて、レーザ光を所定ラインに走査するレ
ーザ発振器１５とから構成されている。
装置は、図３に示すフィルム状基板１０に付された認識
マーク１１を認識するＣＣＤカメラ１２と、このＣＣＤ
カメラ１２からの画像をデジタル信号に交換する交換回
路１３と、この交換回路１３からの出力信号に応じてフ
ィルム状基板１０に形成された回路パターンを切断する
ラインを選択する選択回路１４と、この選択回路１４の
出力信号に応じて、レーザ光を所定ラインに走査するレ
ーザ発振器１５とから構成されている。
【０００９】また、レーザ発振器１５はレーザ光発振す
るレーザ光発振手段１６と、この光発振手段１６から発
振されたレーザ光を伝送する伝送手段１７と、この伝送
手段１７により伝送されたレーザ光を集光する集光手段
１８と、この集光手段１８を選択回路１４からの出力信
号に応じて移動する移動手段１９と、選択回路１４の出
力を基にレーザ光発振手段１６をオンオフ制御するスイ
ッチ手段２０とから構成されている。
るレーザ光発振手段１６と、この光発振手段１６から発
振されたレーザ光を伝送する伝送手段１７と、この伝送
手段１７により伝送されたレーザ光を集光する集光手段
１８と、この集光手段１８を選択回路１４からの出力信
号に応じて移動する移動手段１９と、選択回路１４の出
力を基にレーザ光発振手段１６をオンオフ制御するスイ
ッチ手段２０とから構成されている。
【００１０】このように構成された本実施例においては
、フィルム状基板１０の回路パターン毎に付された認識
マーク１１をＣＣＤカメラ１２により認識し、その認識
した画像は変換回路１３へ送られ、この変換回路１３に
てデジタル信号に変換された切断パターンを読出し、レ
ーザ発振器１５内の移動手段１９へ送るとともに、レー
ザ光発振手段１６をオンオフ制御するスイッチ手段２０
へ送る。選択回路１４の出力信号を受信した移動手段１
９は、その切断パターンに従って集光手段１８を移動す
る。また、同様に選択回路１４の出力信号を受信したス
イッチ手段２０は、レーザ光発振手段１６に対し、レー
ザ光を発振するように指令する。なお、本実施例におい
てはレーザ光による切断について述べたが、レーザ光以
外にウォータジェット方式やエアージェット方式を用い
てもよい。
、フィルム状基板１０の回路パターン毎に付された認識
マーク１１をＣＣＤカメラ１２により認識し、その認識
した画像は変換回路１３へ送られ、この変換回路１３に
てデジタル信号に変換された切断パターンを読出し、レ
ーザ発振器１５内の移動手段１９へ送るとともに、レー
ザ光発振手段１６をオンオフ制御するスイッチ手段２０
へ送る。選択回路１４の出力信号を受信した移動手段１
９は、その切断パターンに従って集光手段１８を移動す
る。また、同様に選択回路１４の出力信号を受信したス
イッチ手段２０は、レーザ光発振手段１６に対し、レー
ザ光を発振するように指令する。なお、本実施例におい
てはレーザ光による切断について述べたが、レーザ光以
外にウォータジェット方式やエアージェット方式を用い
てもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、非
接触型切断手段によりフィルム状基板に形成された回路
パターンを切断するので、金型交換等の段取替えが不要
となり、作業性が向上する。
接触型切断手段によりフィルム状基板に形成された回路
パターンを切断するので、金型交換等の段取替えが不要
となり、作業性が向上する。
【図１】本発明の一実施例を示す概要システム図。
【図２】本発明の一実施例である切断方法を示すフロー
チャート。
チャート。
【図３】本発明の一実施例に用いられるフィルム状基板
を示す図。
を示す図。
【図４】従来のフィルム状基板の切断装置を示す概要構
成図。
成図。
１０…フィルム状基板、１２…ＣＣＤカメラ、１３…交
換回路、１４…選択回路、１５…レーザ発振器、１６…
レーザ発振手段、１７…伝送手段、１８…集光手段、１
９…移動手段、２０…スイッチ手段
換回路、１４…選択回路、１５…レーザ発振器、１６…
レーザ発振手段、１７…伝送手段、１８…集光手段、１
９…移動手段、２０…スイッチ手段
Claims (1)
- 【請求項１】 所定ピッチで複数のＩＣデバイスを配
置した回路を複数形成したフィルム状基板の任意の部位
を非接触型切断手段により切断することを特徴とするフ
ィルム状基板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10249191A JPH04333299A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | フィルム状基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10249191A JPH04333299A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | フィルム状基板の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333299A true JPH04333299A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=14328898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10249191A Pending JPH04333299A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | フィルム状基板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04333299A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001010177A1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-08 | Xsil Technology Limited | A circuit singulation system and method |
| WO2001057922A1 (en) * | 2000-02-04 | 2001-08-09 | Advanced Systems Automation Ltd. | Method and apparatus for singulation of electronic devices |
| NL2000028C2 (nl) * | 2006-03-16 | 2007-09-18 | Fico Bv | Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. |
| CN105278127A (zh) * | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 句容骏成电子有限公司 | 一种换版对位方法 |
| CN110449658A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-15 | 广东三维家信息科技有限公司 | 板材开料方法及装置 |
-
1991
- 1991-05-08 JP JP10249191A patent/JPH04333299A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001010177A1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-08 | Xsil Technology Limited | A circuit singulation system and method |
| US6781093B2 (en) | 1999-08-03 | 2004-08-24 | Xsil Technology Limited | Circuit singulation system and method |
| WO2001057922A1 (en) * | 2000-02-04 | 2001-08-09 | Advanced Systems Automation Ltd. | Method and apparatus for singulation of electronic devices |
| SG90093A1 (en) * | 2000-02-04 | 2002-07-23 | Advanced Systems Automation | Method and apparatus for singulation of electronic devices |
| NL2000028C2 (nl) * | 2006-03-16 | 2007-09-18 | Fico Bv | Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten. |
| WO2007105953A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | Fico B.V. | Device for automated laser cutting of a flat carrier provided with encapsulated electronic components |
| CN105278127A (zh) * | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 句容骏成电子有限公司 | 一种换版对位方法 |
| CN110449658A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-15 | 广东三维家信息科技有限公司 | 板材开料方法及装置 |
| CN110449658B (zh) * | 2019-08-09 | 2020-12-22 | 广东三维家信息科技有限公司 | 板材开料方法及装置 |
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