JPH04332784A - 封止用エポキシ樹脂組成物接着シート - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等を搭載し
た基板をケースの中に入れて気密封止するために使用さ
れる封止用エポキシ樹脂接着シートに関するものであり
、気密性、強靭性と打ち抜き加工性に優れた封止用エポ
キシ樹脂組成物接着シートに関する。
た基板をケースの中に入れて気密封止するために使用さ
れる封止用エポキシ樹脂接着シートに関するものであり
、気密性、強靭性と打ち抜き加工性に優れた封止用エポ
キシ樹脂組成物接着シートに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の封止方法は大きく分けて、
「気密封止」と「樹脂封止」がある。後者は低コスト、
高生産性の特徴を有しているが、使用材料が半導体素子
と直接接触するために樹脂の内部応力、熱膨張係数、密
着性、含有不純物等の配慮が必要である。一方、気密封
止法は素子を搭載した基板を、金属、セラミックス、ガ
ラス等で作ったケースの中に入れて密封する方法で信頼
性が優れる反面、コスト高で、シール材として低融点ガ
ラス、Au/Sn等を用いた場合、高温による熱処理が
必要となり、基板、組み込み部品とその接合部などの耐
熱性に留意する必要がある。このため、最近はシール材
にエポキシ樹脂組成物を用いた気密封止法が開発され、
従来の方法に比べ低価格、封止の低温処理が可能、設備
費が安い等の点で注目されている。
「気密封止」と「樹脂封止」がある。後者は低コスト、
高生産性の特徴を有しているが、使用材料が半導体素子
と直接接触するために樹脂の内部応力、熱膨張係数、密
着性、含有不純物等の配慮が必要である。一方、気密封
止法は素子を搭載した基板を、金属、セラミックス、ガ
ラス等で作ったケースの中に入れて密封する方法で信頼
性が優れる反面、コスト高で、シール材として低融点ガ
ラス、Au/Sn等を用いた場合、高温による熱処理が
必要となり、基板、組み込み部品とその接合部などの耐
熱性に留意する必要がある。このため、最近はシール材
にエポキシ樹脂組成物を用いた気密封止法が開発され、
従来の方法に比べ低価格、封止の低温処理が可能、設備
費が安い等の点で注目されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この接
着シートを接着面の形状に打ち抜く際、多量の打ち抜き
樹脂粉が発生するために、打ち抜き連続作業や後工程に
支障をきたす。この問題に対して、樹脂組成物に液状の
エポキシ樹脂を加えることで樹脂粉の発生が防止される
反面、接着シートの耐ブロッキング性が悪くなり、打ち
抜いたシートが金型に付着し、打ち抜き性が悪くなる。 一方、封止性の向上を目的としてこの硬化物のガラス転
移点(以下、Tgという)を高くする必要があるが、こ
のような構造にすると、内部応力がこのTgに比例して
増加し、これに伴い、接着性が低下し、ヒートサイクル
テストや耐湿・耐熱試験では接着面での剥離、脆くなる
等を生じる問題が発生することも知られている。
着シートを接着面の形状に打ち抜く際、多量の打ち抜き
樹脂粉が発生するために、打ち抜き連続作業や後工程に
支障をきたす。この問題に対して、樹脂組成物に液状の
エポキシ樹脂を加えることで樹脂粉の発生が防止される
反面、接着シートの耐ブロッキング性が悪くなり、打ち
抜いたシートが金型に付着し、打ち抜き性が悪くなる。 一方、封止性の向上を目的としてこの硬化物のガラス転
移点(以下、Tgという)を高くする必要があるが、こ
のような構造にすると、内部応力がこのTgに比例して
増加し、これに伴い、接着性が低下し、ヒートサイクル
テストや耐湿・耐熱試験では接着面での剥離、脆くなる
等を生じる問題が発生することも知られている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題点
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、接着シートの樹脂
組成物成分として、低エポキシ当量のノボラック型エポ
キシ樹脂、一般式(I)で示すフェノール性水酸基含有
アラミド−ポリブタジエン−アクリロニトリルブロック
共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物、硬化剤を主成
分として構成されるエポキシ樹脂組成物をポリエステル
不織布に含浸してなる接着シートが耐ブロッキング性が
良好であり、しかも金型による打ち抜き加工性が優れて
おり、Tgが高く、強靭性が優れている等を見いだし本
発明を完成した。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、接着シートの樹脂
組成物成分として、低エポキシ当量のノボラック型エポ
キシ樹脂、一般式(I)で示すフェノール性水酸基含有
アラミド−ポリブタジエン−アクリロニトリルブロック
共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物、硬化剤を主成
分として構成されるエポキシ樹脂組成物をポリエステル
不織布に含浸してなる接着シートが耐ブロッキング性が
良好であり、しかも金型による打ち抜き加工性が優れて
おり、Tgが高く、強靭性が優れている等を見いだし本
発明を完成した。
【0005】本発明は、(A)オルソノボラック型エポ
キシ樹脂、(B)一般式(I)で示すフェノール性水酸
基含有アラミド−ポリブタジエン−アクリロニトリルブ
ロック共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物、及び(
C)硬化剤、を主成分として含有し、(A)のオルソノ
ボラック型エポキシ樹脂が10〜99重量%含有してい
る全エポキシ樹脂100重量部に対して、(B)におけ
るフェノール性水酸基含有アラミド−ポリブタジエン−
アクリロニトリルブロック共重合体が1〜18重量部含
有しているエポキシ樹脂組成物を、(D)ポリエステル
不織布に含浸したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂
組成物接着シートである。
キシ樹脂、(B)一般式(I)で示すフェノール性水酸
基含有アラミド−ポリブタジエン−アクリロニトリルブ
ロック共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物、及び(
C)硬化剤、を主成分として含有し、(A)のオルソノ
ボラック型エポキシ樹脂が10〜99重量%含有してい
る全エポキシ樹脂100重量部に対して、(B)におけ
るフェノール性水酸基含有アラミド−ポリブタジエン−
アクリロニトリルブロック共重合体が1〜18重量部含
有しているエポキシ樹脂組成物を、(D)ポリエステル
不織布に含浸したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂
組成物接着シートである。
【化2】
(式中、x=3〜7の整数、y=1〜4の整数、y/(
x+y)=0.1〜0.3、z=5〜15の整数、m=
1〜400の整数、n=1〜400の整数、n/(m+
n)=0.01〜0.50、1=1〜50の整数、Ar
1 、Ar3 は二価の芳香族基、Ar2 はフェノー
ル性水酸基を含有する二価の芳香族基を示す。)
x+y)=0.1〜0.3、z=5〜15の整数、m=
1〜400の整数、n=1〜400の整数、n/(m+
n)=0.01〜0.50、1=1〜50の整数、Ar
1 、Ar3 は二価の芳香族基、Ar2 はフェノー
ル性水酸基を含有する二価の芳香族基を示す。)
【00
06】本発明において、オルソノボラック型エポキシ樹
脂を使用する理由は、この樹脂が耐熱性、耐化学薬品性
、耐湿性及び接着性が良く、また反応性が高いので半導
体等の気密封止材として優れているためである。 また一般式(I)で示すフェノール性水酸基含有アラミ
ド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体とエポ
キシ樹脂との反応生成物を含有させるのは、この共重合
体中のアラミド成分による強靭化が得られるばかりでな
く、耐熱性の向上が図れるためである。更に、ポリブタ
ジエン−アクリロニトリル成分によって熱、力学的応力
緩和が図られ、エポキシマトリックス自体の強靭化の向
上が行われる。またポリブタジエン−アクリロニトリル
成分がエポキシマトリックス中で微細な島構造となって
いるため、ポリエステル繊維と複合化してもその強靭化
効果を失うことがない。この様な反応生成物の形でエポ
キシ樹脂に導入することで、エポキシ樹脂との相溶性が
向上し、より微細な分散が得られるので、より効果的な
強靭性が図られると推定される。基材としてのポリエス
テル不織布は、打ち抜き特性、含浸性、耐湿性等が優れ
、本発明の目的である半導体等の気密封止用補強材とし
て良好な結果が得られる。
06】本発明において、オルソノボラック型エポキシ樹
脂を使用する理由は、この樹脂が耐熱性、耐化学薬品性
、耐湿性及び接着性が良く、また反応性が高いので半導
体等の気密封止材として優れているためである。 また一般式(I)で示すフェノール性水酸基含有アラミ
ド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体とエポ
キシ樹脂との反応生成物を含有させるのは、この共重合
体中のアラミド成分による強靭化が得られるばかりでな
く、耐熱性の向上が図れるためである。更に、ポリブタ
ジエン−アクリロニトリル成分によって熱、力学的応力
緩和が図られ、エポキシマトリックス自体の強靭化の向
上が行われる。またポリブタジエン−アクリロニトリル
成分がエポキシマトリックス中で微細な島構造となって
いるため、ポリエステル繊維と複合化してもその強靭化
効果を失うことがない。この様な反応生成物の形でエポ
キシ樹脂に導入することで、エポキシ樹脂との相溶性が
向上し、より微細な分散が得られるので、より効果的な
強靭性が図られると推定される。基材としてのポリエス
テル不織布は、打ち抜き特性、含浸性、耐湿性等が優れ
、本発明の目的である半導体等の気密封止用補強材とし
て良好な結果が得られる。
【0007】本発明においては、上記諸成分を上記に示
した特定の配合比で配合することにより、上述の目的を
達成できる。この様にして得られる封止用エポキシ樹脂
組成物接着シートは、常温では粘着性がないので、シー
ト同士の重ね合わせによるブロッキングがないばかりで
なく、保存時又は加熱によるゴム成分のブリードアウト
も固定化されているので防止され、取扱い易い封止用エ
ポキシ樹脂組成物接着シートが得られる。
した特定の配合比で配合することにより、上述の目的を
達成できる。この様にして得られる封止用エポキシ樹脂
組成物接着シートは、常温では粘着性がないので、シー
ト同士の重ね合わせによるブロッキングがないばかりで
なく、保存時又は加熱によるゴム成分のブリードアウト
も固定化されているので防止され、取扱い易い封止用エ
ポキシ樹脂組成物接着シートが得られる。
【0008】本発明で使用するエポキシ樹脂は、オルソ
ノボラック型エポキシ樹脂であれば、限定されるもので
はないが、エポキシ当量が80〜230g/eq程度の
が好ましい。その市販品は多くのメーカーから諸グレー
ドの物が上市されている。例えばスミエポキシESCN
−195XHH、スミエポキシESCN−220XHH
(住友化学工業社製)等がある。オルソノボラック型エ
ポキシ樹脂の含有量は、成分AとBの合計量100重量
部中に10〜90重量部含有する。
ノボラック型エポキシ樹脂であれば、限定されるもので
はないが、エポキシ当量が80〜230g/eq程度の
が好ましい。その市販品は多くのメーカーから諸グレー
ドの物が上市されている。例えばスミエポキシESCN
−195XHH、スミエポキシESCN−220XHH
(住友化学工業社製)等がある。オルソノボラック型エ
ポキシ樹脂の含有量は、成分AとBの合計量100重量
部中に10〜90重量部含有する。
【0009】本発明で用いられるブロック共重合体(I
)は、下記の方法で合成できる。すなわち、一般式(I
)中のフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基Ar
2 を持つ芳香族ジカルボン酸と一般式(I)中の二価
の芳香族基Ar1 を持つフェノール性水酸基を有しな
い芳香族ジカルボン酸に対して過剰量の一般式(I)中
の二価の芳香族基Ar3 を持つ芳香族ジアミンを加え
、これらを例えば、亜リン酸エステルとピリジン誘導体
の存在下、N−メチル−2−ピロリドンによって代表さ
れる有機溶媒中で、窒素等の不活性雰囲気下、加熱撹拌
する。この結果得られる両末端がアミノアリール基とな
ったフェノール性水酸基含有ポリアラミドオリゴマー溶
液に、両末端にカルボキシル基をもつポリブタジエン−
アクリロニトリル共重合体を添加し、重縮合することに
よりブロック共重合体(I)が得られる。
)は、下記の方法で合成できる。すなわち、一般式(I
)中のフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基Ar
2 を持つ芳香族ジカルボン酸と一般式(I)中の二価
の芳香族基Ar1 を持つフェノール性水酸基を有しな
い芳香族ジカルボン酸に対して過剰量の一般式(I)中
の二価の芳香族基Ar3 を持つ芳香族ジアミンを加え
、これらを例えば、亜リン酸エステルとピリジン誘導体
の存在下、N−メチル−2−ピロリドンによって代表さ
れる有機溶媒中で、窒素等の不活性雰囲気下、加熱撹拌
する。この結果得られる両末端がアミノアリール基とな
ったフェノール性水酸基含有ポリアラミドオリゴマー溶
液に、両末端にカルボキシル基をもつポリブタジエン−
アクリロニトリル共重合体を添加し、重縮合することに
よりブロック共重合体(I)が得られる。
【0010】また、両末端にエルボキシル基を持つポリ
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体は、Goodr
ic 社からHycar CTBNとして市販されてお
り、これらを使用することができる。
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体は、Goodr
ic 社からHycar CTBNとして市販されてお
り、これらを使用することができる。
【0011】本発明のブロック共重合体(I)の製造に
使用する前記フェノール性水酸基を有するカルボン酸と
しては、5−ヒドロキシイソフタル酸、4−ヒドロキシ
イソフタル酸、2−ヒドロキシフタル酸、3−ヒドロキ
シフタル酸、2−ヒドロキシテレフタル酸、フェノール
性水酸基を有しないカルボン酸としては、フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、4,4′−ビフェニルカル
ボン酸、3,3′−メチレン二安息香酸、4,4′−メ
チレン二安息香酸、4,4′−オキシ二安息香酸、4,
4′−チオ二安息香酸、3,3′−カルボニル二安息香
酸、4,4′−カルボニル二安息香酸、4,4′−スル
ホニル二安息香酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、
1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレン
ジカルボン酸等があるが、これらに限定されるものでは
ない。
使用する前記フェノール性水酸基を有するカルボン酸と
しては、5−ヒドロキシイソフタル酸、4−ヒドロキシ
イソフタル酸、2−ヒドロキシフタル酸、3−ヒドロキ
シフタル酸、2−ヒドロキシテレフタル酸、フェノール
性水酸基を有しないカルボン酸としては、フタル酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、4,4′−ビフェニルカル
ボン酸、3,3′−メチレン二安息香酸、4,4′−メ
チレン二安息香酸、4,4′−オキシ二安息香酸、4,
4′−チオ二安息香酸、3,3′−カルボニル二安息香
酸、4,4′−カルボニル二安息香酸、4,4′−スル
ホニル二安息香酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、
1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレン
ジカルボン酸等があるが、これらに限定されるものでは
ない。
【0012】本発明のブロック共重合体(I)の製造に
使用する前記芳香族ジアミンとしては、m−フェニレン
ジアミン、p−フェニレンジアミン、メタトリレンジア
ミン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3
′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
、3,3′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフ
ェニルチオエーテル、3,3′−ジメチル−4,4′−
ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3′−ジエトキ
シ−4,4′−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,
3′−ジアミノジフェニルチオエーテル、4,4′−ジ
アミノベンゾフェノン、3,3′−ジメチル−4,4′
−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3
,3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、2,2′−ビス(3−アミノフェニル)プロパン
、2,2′−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、4
,4′−ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4′−
ジアミノジフェニルスルホン、ベンチジン、3,3′−
ジメチルベンチジン、3,3′−ジメトキシベンチジン
、3,3′−ジアミノビフェニル、p−キシリレンジア
ミン、m−キシリレンジアミン等があり、これら単独又
は混合して使用することができる。
使用する前記芳香族ジアミンとしては、m−フェニレン
ジアミン、p−フェニレンジアミン、メタトリレンジア
ミン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3
′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
、3,3′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフ
ェニルチオエーテル、3,3′−ジメチル−4,4′−
ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3′−ジエトキ
シ−4,4′−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,
3′−ジアミノジフェニルチオエーテル、4,4′−ジ
アミノベンゾフェノン、3,3′−ジメチル−4,4′
−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3
,3′−ジメトキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、2,2′−ビス(3−アミノフェニル)プロパン
、2,2′−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、4
,4′−ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4′−
ジアミノジフェニルスルホン、ベンチジン、3,3′−
ジメチルベンチジン、3,3′−ジメトキシベンチジン
、3,3′−ジアミノビフェニル、p−キシリレンジア
ミン、m−キシリレンジアミン等があり、これら単独又
は混合して使用することができる。
【0013】本発明のエポキシ樹脂とブロック共重合体
(I)との反応生成物は、エポキシ樹脂とブロック共重
合体(I)をアミド系等の溶媒中で反応させることによ
り得られる。アミド系溶媒としては、N,N−ジメチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メ
チル−2−ピロリドン等が用いられる。エポキシ樹脂の
使用量は、ブロック共重合体(I)に対して1〜20倍
当量、好ましくは5〜15倍当量である。この反応に、
アルカリ金属水酸化物、第三アミン、第四級アンモニウ
ム塩、イミダゾール類、ホスフィン類、ホスホニウム塩
などの触媒の存在下、50℃以上好ましくは70℃以上
の反応温度において、1〜30時間程度反応されること
により製造することができる。
(I)との反応生成物は、エポキシ樹脂とブロック共重
合体(I)をアミド系等の溶媒中で反応させることによ
り得られる。アミド系溶媒としては、N,N−ジメチル
ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メ
チル−2−ピロリドン等が用いられる。エポキシ樹脂の
使用量は、ブロック共重合体(I)に対して1〜20倍
当量、好ましくは5〜15倍当量である。この反応に、
アルカリ金属水酸化物、第三アミン、第四級アンモニウ
ム塩、イミダゾール類、ホスフィン類、ホスホニウム塩
などの触媒の存在下、50℃以上好ましくは70℃以上
の反応温度において、1〜30時間程度反応されること
により製造することができる。
【0014】ブロック共重合体(I)との反応に用いら
れるエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポ
キシ基を有するものが好ましい。例えばグリシジルエー
テル類、グリシジルエステル類、グリシジルアミン類、
線状脂肪族エポキシド類、脂環式エポキシド類、ヒダン
トイン型エポキシ樹脂などが挙げられる。グリシジルエ
ーテル類としては、例えばビスフェノールのグリシジル
エーテル、フェノールノバラックのポリグリシジルエー
テル、アルキレングリコール又はポリアルキレングリコ
ールのグリシジルエーテルなどが挙げられる。このビス
フェノールのグリシジルエーテルとしては、ビスフェノ
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビス
フェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラ
メチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノール
AD、テトラメチルビスフェノールS、テトラクロロビ
スフェノールA、テトラブロモビスフェノールAなどの
二価フェノール類のジグリシジルエーテルが、フェノー
ルノボラックのポリグリシジルエーテルとしては、例え
ばフェノールノボラック、クレゾールノボラック、ブロ
ム化フェノールノボラックなどのノボラック樹脂のポリ
グリシジルエーテルが、アリキレングリコール又はポリ
アリキレングリコールのジグリシジルエーテルとしては
、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ブタンジオールなどのグリコール類のジグリシ
ジルエーテルが挙げられる。
れるエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポ
キシ基を有するものが好ましい。例えばグリシジルエー
テル類、グリシジルエステル類、グリシジルアミン類、
線状脂肪族エポキシド類、脂環式エポキシド類、ヒダン
トイン型エポキシ樹脂などが挙げられる。グリシジルエ
ーテル類としては、例えばビスフェノールのグリシジル
エーテル、フェノールノバラックのポリグリシジルエー
テル、アルキレングリコール又はポリアルキレングリコ
ールのグリシジルエーテルなどが挙げられる。このビス
フェノールのグリシジルエーテルとしては、ビスフェノ
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビス
フェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラ
メチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノール
AD、テトラメチルビスフェノールS、テトラクロロビ
スフェノールA、テトラブロモビスフェノールAなどの
二価フェノール類のジグリシジルエーテルが、フェノー
ルノボラックのポリグリシジルエーテルとしては、例え
ばフェノールノボラック、クレゾールノボラック、ブロ
ム化フェノールノボラックなどのノボラック樹脂のポリ
グリシジルエーテルが、アリキレングリコール又はポリ
アリキレングリコールのジグリシジルエーテルとしては
、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ブタンジオールなどのグリコール類のジグリシ
ジルエーテルが挙げられる。
【0015】また、前記グリシジルエステル類としては
、例えば、ヘキサヒドロフタル酸のグリシジルエステル
やダイマー酸のグリシジルエステルなどが挙げられ、グ
リシジルアミン類としては、例えばトリグリシジルアミ
ノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノール
、トリグリシジルイソシアヌレートなどが挙げられる。 更に、線状脂肪族エポキシド類としては、例えばエポキ
シ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油などが挙げられ
、脂環式エポキシド類としては、例えば3,4−エポキ
シ−6−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート
、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレ
ート、水素添加型ビスフェノールエポキシドなどが挙げ
られる。ヒダントイン型エポキシ類としては、ジグリシ
ジルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシアルキル
ヒダントインなどが挙げられる。
、例えば、ヘキサヒドロフタル酸のグリシジルエステル
やダイマー酸のグリシジルエステルなどが挙げられ、グ
リシジルアミン類としては、例えばトリグリシジルアミ
ノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノール
、トリグリシジルイソシアヌレートなどが挙げられる。 更に、線状脂肪族エポキシド類としては、例えばエポキ
シ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油などが挙げられ
、脂環式エポキシド類としては、例えば3,4−エポキ
シ−6−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート
、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレ
ート、水素添加型ビスフェノールエポキシドなどが挙げ
られる。ヒダントイン型エポキシ類としては、ジグリシ
ジルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシアルキル
ヒダントインなどが挙げられる。
【0016】本発明で使用する硬化剤としては、例えば
ビス(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−アミ
ノフェニル)メタン、1,5−ジアミノナフタレン、p
−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、o−
フェニレンジアミン、2,6−ジクロロ−1,4−ベン
ゼンジアミン、1,3−ジ(p−アミノフェニル)プロ
パン、m−キシレンジアミン等の芳香族系アミン硬化剤
、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエ
チレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、メンセンジアミン、イソフォロ
ンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルジシクロヘ
キシル)メタン、ポリメチレンジアミン、ポリエーテル
ジアミン等の脂肪族アミン系化合物、ポリアミノアミド
系化合物、ドデシル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水
物、ポリアゼライン酸無水物等の脂肪族酸無水物、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸等の脂環式酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレ
ングリコールビストリメリテート、グリセロールトリス
トリメリテート等の芳香族酸無水物、フェノール化合物
やフェノール樹脂、アミノ樹脂、ユリア樹脂、メラミン
樹脂、ジシアンジアミド、ジヒドラジン類、イミダゾー
ル類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメルカプ
トン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネート類
、が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 硬化剤(C)の含有量は、全エポキシ樹脂100重量部
に対し、5〜110重量部が好適に配合される。
ビス(4−アミノフェニル)スルホン、ビス(4−アミ
ノフェニル)メタン、1,5−ジアミノナフタレン、p
−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、o−
フェニレンジアミン、2,6−ジクロロ−1,4−ベン
ゼンジアミン、1,3−ジ(p−アミノフェニル)プロ
パン、m−キシレンジアミン等の芳香族系アミン硬化剤
、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエ
チレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、メンセンジアミン、イソフォロ
ンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルジシクロヘ
キシル)メタン、ポリメチレンジアミン、ポリエーテル
ジアミン等の脂肪族アミン系化合物、ポリアミノアミド
系化合物、ドデシル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水
物、ポリアゼライン酸無水物等の脂肪族酸無水物、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸等の脂環式酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレ
ングリコールビストリメリテート、グリセロールトリス
トリメリテート等の芳香族酸無水物、フェノール化合物
やフェノール樹脂、アミノ樹脂、ユリア樹脂、メラミン
樹脂、ジシアンジアミド、ジヒドラジン類、イミダゾー
ル類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメルカプ
トン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネート類
、が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 硬化剤(C)の含有量は、全エポキシ樹脂100重量部
に対し、5〜110重量部が好適に配合される。
【0017】本発明で使用するポリエステル不織布は、
その製造法が湿式又は乾式のどちらでもよく、目付量と
して20〜300g/m2 のものが好ましいが、特に
限定されるものではない。
その製造法が湿式又は乾式のどちらでもよく、目付量と
して20〜300g/m2 のものが好ましいが、特に
限定されるものではない。
【0018】本発明の封止用エポキシ樹脂接着シートは
、例えばエポキシ樹脂組成物をポリエステル不織布に含
浸して得られる。その方法として、エポキシ樹脂組成物
をメチルエチルケトン、アセトン、トルエン等の有機溶
媒に溶解させて成るワニスをポリエステル不織布に含浸
させるか、このエポキシ樹脂組成物をホットメルト法で
含浸する。エポキシ樹脂組成物の含浸量は、ポリエステ
ル不織布100重量部に対し、30〜300重量部、好
ましくは60〜200重量部である。
、例えばエポキシ樹脂組成物をポリエステル不織布に含
浸して得られる。その方法として、エポキシ樹脂組成物
をメチルエチルケトン、アセトン、トルエン等の有機溶
媒に溶解させて成るワニスをポリエステル不織布に含浸
させるか、このエポキシ樹脂組成物をホットメルト法で
含浸する。エポキシ樹脂組成物の含浸量は、ポリエステ
ル不織布100重量部に対し、30〜300重量部、好
ましくは60〜200重量部である。
【0019】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて硬化促進剤、染料や顔料等の着色剤、酸化安定剤、
光安定剤、カップリング剤、オルソノボラック型エポキ
シ樹脂以外のエポキシ樹脂や他の樹脂、ポリエステル不
織布以外の補強材、エポキシ樹脂用の反応希釈剤等を配
合することもできる。硬化促進剤としては、燐系例えば
トリフェニルホスフィン、3級アミン系例えばトリエチ
ルアミン、テトラエタノールアミン、1,8−ジアザ−
ビシクロ〔5,4,0〕−7−ウンデセン(DBU)、
N,N−ジメチルベンジルアミン、1,1,3,3−テ
トラメチルグアニジン、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、N−メチルピペラジン等、ホウ素系例えば1,
8−ジアザ−ビシクロ〔5,4,0〕−7−ウンデセニ
ウムテトラフェニルボレート等が用いられる。
じて硬化促進剤、染料や顔料等の着色剤、酸化安定剤、
光安定剤、カップリング剤、オルソノボラック型エポキ
シ樹脂以外のエポキシ樹脂や他の樹脂、ポリエステル不
織布以外の補強材、エポキシ樹脂用の反応希釈剤等を配
合することもできる。硬化促進剤としては、燐系例えば
トリフェニルホスフィン、3級アミン系例えばトリエチ
ルアミン、テトラエタノールアミン、1,8−ジアザ−
ビシクロ〔5,4,0〕−7−ウンデセン(DBU)、
N,N−ジメチルベンジルアミン、1,1,3,3−テ
トラメチルグアニジン、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、N−メチルピペラジン等、ホウ素系例えば1,
8−ジアザ−ビシクロ〔5,4,0〕−7−ウンデセニ
ウムテトラフェニルボレート等が用いられる。
【0020】オルソノボラック型エポキシ樹脂以外のエ
ポキシ樹脂としては、例えばグリシジルエーテル類、グ
リシジルエステル類、グリシジルアミン類、線状脂肪族
エポキシド類、脂環式エポキシド類、ヒダントイン型エ
ポキシ類、臭素化エポキシ樹脂などがあり、必要に応じ
て併用することができる。
ポキシ樹脂としては、例えばグリシジルエーテル類、グ
リシジルエステル類、グリシジルアミン類、線状脂肪族
エポキシド類、脂環式エポキシド類、ヒダントイン型エ
ポキシ類、臭素化エポキシ樹脂などがあり、必要に応じ
て併用することができる。
【0021】エポキシ樹脂用の反応希釈剤としては、ビ
スフェノール化合物が好ましい。ビスフェノール化合物
としては2,2′−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プ
ロパン、2,2′−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2,2′−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)メタン、1,1′−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)エタン、1,1′−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)ヘキサン、1,1′−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)ドコシル、2,′2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)ブタン、2,2′−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)ヘキサン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホ
ン、ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)スル
ホン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロ
モフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル
)スルフィド、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)スルフィド、1,1−(4−ヒドロキシフェニル
)シクロヘキサン、4,4′−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、ジヒドロキシナフタレン、1,4−(p−ヒドロ
キシクミル)ベンゼン等がある。
スフェノール化合物が好ましい。ビスフェノール化合物
としては2,2′−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プ
ロパン、2,2′−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2,2′−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)メタン、1,1′−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)エタン、1,1′−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)ヘキサン、1,1′−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)ドコシル、2,′2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)ブタン、2,2′−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)ヘキサン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホ
ン、ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)スル
ホン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロ
モフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル
)スルフィド、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)スルフィド、1,1−(4−ヒドロキシフェニル
)シクロヘキサン、4,4′−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、ジヒドロキシナフタレン、1,4−(p−ヒドロ
キシクミル)ベンゼン等がある。
【0022】
【実施例】以下、本発明を実施例を以て説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。 合成例 1 フェノール性水酸基含有アラミド−ポリブタジエン−ア
クリロニトリルブロック共重合体(アラミド部に含有す
るフェノール性水酸基が2モル%):イソフタル酸19
.60g(118mmol)、3,4′−オキシジアニ
リン26.4g(132mmol) 、5−ヒドロキシ
イソフタル酸0.41g(2.3mmol)、塩化リチ
ウム3.9g、塩化カルシウム12.1g、N−メチル
−2−ピロリドン240ml、ピリジン54mlを11
の4ツ口丸底フラスコの中に入れ、攪拌溶解させた後、
亜リン酸トリフェニル74gを加えて、90℃で4時間
反応させて、フェノール性水酸基含有アラミドオリゴマ
ー体を生成させた。これに両末端にカルボキシル基を持
つポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体(Hyc
ar CTBN、BF Goodrich製。ポリ
ブタジエンアクリロニトリル部に含有するアクリロニト
リル成分が17モル%で、分子量が約3600)48g
を240mlのピリジンに溶かした液を加えて、更に4
時間反応させた後、室温に冷却、この反応液をメタノー
ル201に投入して本発明に使用するポリブタジエン−
アクリロニトリル共重合体部の含有量が50wt%であ
るフェノール性水酸基を約2モル%含有するアラミド−
ポリブタジエン−アクリロニトリルブロック共重合体を
析出させた。 この析出ポリマーを更にメタノールで洗浄とメタノール
還流して精製した。このポリマーの固有粘度は0.85
dl/g(ジメチルアセトアミド、30℃)であった。 ポリマー粉末を拡散反射法により赤外スペクトルを測定
したところ、1674cm−1にアミドカルボニル基を
、2856−2975cm−1にブタジエン部分のC−
H結合に基づく吸収を、2245cm−1にニトリル基
に基づく吸収を認めた。
発明はこれらに限定されるものではない。 合成例 1 フェノール性水酸基含有アラミド−ポリブタジエン−ア
クリロニトリルブロック共重合体(アラミド部に含有す
るフェノール性水酸基が2モル%):イソフタル酸19
.60g(118mmol)、3,4′−オキシジアニ
リン26.4g(132mmol) 、5−ヒドロキシ
イソフタル酸0.41g(2.3mmol)、塩化リチ
ウム3.9g、塩化カルシウム12.1g、N−メチル
−2−ピロリドン240ml、ピリジン54mlを11
の4ツ口丸底フラスコの中に入れ、攪拌溶解させた後、
亜リン酸トリフェニル74gを加えて、90℃で4時間
反応させて、フェノール性水酸基含有アラミドオリゴマ
ー体を生成させた。これに両末端にカルボキシル基を持
つポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体(Hyc
ar CTBN、BF Goodrich製。ポリ
ブタジエンアクリロニトリル部に含有するアクリロニト
リル成分が17モル%で、分子量が約3600)48g
を240mlのピリジンに溶かした液を加えて、更に4
時間反応させた後、室温に冷却、この反応液をメタノー
ル201に投入して本発明に使用するポリブタジエン−
アクリロニトリル共重合体部の含有量が50wt%であ
るフェノール性水酸基を約2モル%含有するアラミド−
ポリブタジエン−アクリロニトリルブロック共重合体を
析出させた。 この析出ポリマーを更にメタノールで洗浄とメタノール
還流して精製した。このポリマーの固有粘度は0.85
dl/g(ジメチルアセトアミド、30℃)であった。 ポリマー粉末を拡散反射法により赤外スペクトルを測定
したところ、1674cm−1にアミドカルボニル基を
、2856−2975cm−1にブタジエン部分のC−
H結合に基づく吸収を、2245cm−1にニトリル基
に基づく吸収を認めた。
【0023】合成例 2
フェノール性水酸基含有アラミド−ポリブタジエン−ア
クリロニトリルブロック共重合体(アラミド部に含有す
るフェノール性水酸基が14モル%):合成例 1の
イソフタル酸19.60g(118mmol) 、3,
4′−オキシジアニリン26.4g(132mmol)
、5−ヒドロキシイソフタル酸0.41g(2.3m
mol) と両末端にカルボキシル基を持つポリブタジ
エン−アクリロニトリル共重合体48gの仕込み量をイ
ソフタル酸19.93g(120mmol) 、3,4
′−オキシジアニリン30.63g(153mmol)
と5−ヒドロキシイソフタル酸3.64g(20mm
ol)と両末端にカルボキシル基を持つポリブタジエン
−アクリロニトリル共重合体(Hycar CTBN
、BF Goodrich製、ポリブタジエンアクリ
ロニトリル部に含有するアクリロニトリルが17モル%
で、分子量が約3600)55.5gに変えた以外は同
様の操作を行い重合を行い、同様の後処理を行い、本発
明に使用するフェノール性水酸基を約14モル%含有す
るアラミド−ポリブタジエン−アクリロニトリルブロッ
ク共重合体を析出させた。このポリマーの固有粘度は0
.82dl/g(ジメチルアセトアミド、30℃)であ
った。ポリマー粉末を拡散放射法により赤外スペクトル
を測定したところ、1675cm−1にアミドカルボニ
ル基を、2854−2971cm−1ブタジエン部分の
C−H結合に基づく吸収を、2243cm−1にニトリ
ル基に基づく吸収を認めた。
クリロニトリルブロック共重合体(アラミド部に含有す
るフェノール性水酸基が14モル%):合成例 1の
イソフタル酸19.60g(118mmol) 、3,
4′−オキシジアニリン26.4g(132mmol)
、5−ヒドロキシイソフタル酸0.41g(2.3m
mol) と両末端にカルボキシル基を持つポリブタジ
エン−アクリロニトリル共重合体48gの仕込み量をイ
ソフタル酸19.93g(120mmol) 、3,4
′−オキシジアニリン30.63g(153mmol)
と5−ヒドロキシイソフタル酸3.64g(20mm
ol)と両末端にカルボキシル基を持つポリブタジエン
−アクリロニトリル共重合体(Hycar CTBN
、BF Goodrich製、ポリブタジエンアクリ
ロニトリル部に含有するアクリロニトリルが17モル%
で、分子量が約3600)55.5gに変えた以外は同
様の操作を行い重合を行い、同様の後処理を行い、本発
明に使用するフェノール性水酸基を約14モル%含有す
るアラミド−ポリブタジエン−アクリロニトリルブロッ
ク共重合体を析出させた。このポリマーの固有粘度は0
.82dl/g(ジメチルアセトアミド、30℃)であ
った。ポリマー粉末を拡散放射法により赤外スペクトル
を測定したところ、1675cm−1にアミドカルボニ
ル基を、2854−2971cm−1ブタジエン部分の
C−H結合に基づく吸収を、2243cm−1にニトリ
ル基に基づく吸収を認めた。
【0024】<エポキシ樹脂とブロック共重合体との反
応生成物(A)の合成>ジメチルホルムアミド200g
中に合成例 1で得られたフェノール性水酸基が2モ
ル%含有したフェノール性水酸基含有アラミド−ポリブ
タジエンアクリロニトリルブロック共重合体24gを溶
解させた後、エポキシ樹脂(AER667、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、平均分子量:2600、エポキ
シ当量:2000、旭化成工業社製)21g、反応促進
剤であるトリフェニルホスフィン0.08gを加えて、
90℃で2時間反応させた。これを水に添加して樹脂を
析出させ、温水で洗浄を繰り返し、更にテトラハイドロ
フランを加えて減圧下でこれらの溶媒を共沸させた後、
真空乾燥させ、アラミド部にエポキシ樹脂が反応した樹
脂組成物を得た。この生成物1mgを約30mlのピリ
ジンに溶解した溶液に、フェノール性水酸基の呈色指示
液(無水塩化 鉄(III)1gをクロロホルム10
0mlに溶かし、更にピリジン8mlを加えた後、析出
物をろ過して赤色溶液を調整して得られた)を数滴加え
て攪拌したが、全く変色は認められず、この樹脂にはフ
ェノール性水酸基が全てグリシジル基と反応し、未反応
フェノール残基が含有されていないことを確認した。
応生成物(A)の合成>ジメチルホルムアミド200g
中に合成例 1で得られたフェノール性水酸基が2モ
ル%含有したフェノール性水酸基含有アラミド−ポリブ
タジエンアクリロニトリルブロック共重合体24gを溶
解させた後、エポキシ樹脂(AER667、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、平均分子量:2600、エポキ
シ当量:2000、旭化成工業社製)21g、反応促進
剤であるトリフェニルホスフィン0.08gを加えて、
90℃で2時間反応させた。これを水に添加して樹脂を
析出させ、温水で洗浄を繰り返し、更にテトラハイドロ
フランを加えて減圧下でこれらの溶媒を共沸させた後、
真空乾燥させ、アラミド部にエポキシ樹脂が反応した樹
脂組成物を得た。この生成物1mgを約30mlのピリ
ジンに溶解した溶液に、フェノール性水酸基の呈色指示
液(無水塩化 鉄(III)1gをクロロホルム10
0mlに溶かし、更にピリジン8mlを加えた後、析出
物をろ過して赤色溶液を調整して得られた)を数滴加え
て攪拌したが、全く変色は認められず、この樹脂にはフ
ェノール性水酸基が全てグリシジル基と反応し、未反応
フェノール残基が含有されていないことを確認した。
【0025】<エポキシ樹脂とブロック共重合体との反
応生成物(B)の合成>合成例 2で得られたフェノ
ール性水酸基が約14モル%含有したアラミド−ポリブ
タジエンアクリロニトリルブロック共重合体24g、エ
ポキシ樹脂133g(AER667、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂、平均分子量:2600、エポキシ当量
:2000、旭化成工業社製)、硬化剤であるトリフェ
ニルホスフィン0.64gをジメチルホルムアミド20
0gに溶解させて、実施例 1と同様な操作を行って
、アラミド−ポリブタジエンアクリロニトリルブロック
共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物を得た。この生
成物1mgを約30mlのピリジンに溶解した溶液に、
フェノール性水酸基の呈色指示液(無水塩化鉄 (II
I)1gをクロロホルム100mlに溶かし、さらにピ
リジン8mlを加えた後、析出物をろ過して赤色溶液を
調整して得られた)を数滴加えて攪拌したが、全く変色
は認められず、この樹脂にはフェノール性水酸基が全て
グリシジル基と反応し、未反応フェノール残基が含有さ
れていないことを確認した。
応生成物(B)の合成>合成例 2で得られたフェノ
ール性水酸基が約14モル%含有したアラミド−ポリブ
タジエンアクリロニトリルブロック共重合体24g、エ
ポキシ樹脂133g(AER667、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂、平均分子量:2600、エポキシ当量
:2000、旭化成工業社製)、硬化剤であるトリフェ
ニルホスフィン0.64gをジメチルホルムアミド20
0gに溶解させて、実施例 1と同様な操作を行って
、アラミド−ポリブタジエンアクリロニトリルブロック
共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物を得た。この生
成物1mgを約30mlのピリジンに溶解した溶液に、
フェノール性水酸基の呈色指示液(無水塩化鉄 (II
I)1gをクロロホルム100mlに溶かし、さらにピ
リジン8mlを加えた後、析出物をろ過して赤色溶液を
調整して得られた)を数滴加えて攪拌したが、全く変色
は認められず、この樹脂にはフェノール性水酸基が全て
グリシジル基と反応し、未反応フェノール残基が含有さ
れていないことを確認した。
【0026】前記の反応生成物を表1で示す配合にてオ
ルソノボラック樹脂、硬化剤、シランカップリング剤と
混合して(実施例 1〜3、比較例 1)をメチル
エチルケトン溶媒に溶かし、約50%濃度溶液した後、
目付量40g/m2 、厚み0.12mm、繊維の太さ
1〜2デニールのポリエステル不織布に含浸させ、温度
110℃の熱風乾燥器中で20分間乾燥して、エポキシ
樹脂組成物含浸量が70%の接着シートを得た。このエ
ポキシ樹脂組成物の熱硬化は、100℃で4時間、18
0℃で6時間行った。なお、反応生成物に配合した材料
の組成は次のとおりである。オルソノボラック型エポキ
シ樹脂:スミエポキシESCN−220HH、エポキシ
当量205g/eq、軟化点80℃、住友化学社製硬化
剤:4,4′−ジアミノフェニルスルホンカップリング
剤:KBM−403、信越化学社製
ルソノボラック樹脂、硬化剤、シランカップリング剤と
混合して(実施例 1〜3、比較例 1)をメチル
エチルケトン溶媒に溶かし、約50%濃度溶液した後、
目付量40g/m2 、厚み0.12mm、繊維の太さ
1〜2デニールのポリエステル不織布に含浸させ、温度
110℃の熱風乾燥器中で20分間乾燥して、エポキシ
樹脂組成物含浸量が70%の接着シートを得た。このエ
ポキシ樹脂組成物の熱硬化は、100℃で4時間、18
0℃で6時間行った。なお、反応生成物に配合した材料
の組成は次のとおりである。オルソノボラック型エポキ
シ樹脂:スミエポキシESCN−220HH、エポキシ
当量205g/eq、軟化点80℃、住友化学社製硬化
剤:4,4′−ジアミノフェニルスルホンカップリング
剤:KBM−403、信越化学社製
【0027】この接
着シートを以下の方法を使用して評価した。 (1)打ち抜き加工性:接着シートを50mmのテープ
上に形成し、これを5mm間隔で押し切り刃で切断し、
この操作を100回繰り返した後、粉の発生状況を調べ
た。 ◎:良好、○:粉の発生少、×:粉の発生多(2)耐ブ
ロッキング性:接着シートを縦50mm、横50mmで
5枚づつ切り出して重ね合わせた後、1kgの荷重を加
えて、温度30℃の恒温槽中に12時間放置した試料の
ブロッキングの有無を調べた。 ○:ブロッキングなし、×:ブロッキングあり(3)封
止性評価:接着シートを外枠が縦40mm、横40mm
、内枠が縦35mm、横35mmの枠型に切り抜き、こ
れを介して、オーバーコートガラス処理を施した縦50
mm、横50mm、厚さ1mmのアルミ板と接着させた
。この試料をバインダークリップで固定した後、100
℃で4時間、180℃で6時間加熱硬化して、評価用試
料を作成した。この試料を温度85℃、相対湿度85%
の恒温槽中で1000時間放置し、接着面の剥離を調べ
た。 ○:接着面の変化なし、×:接着面の剥離発生
着シートを以下の方法を使用して評価した。 (1)打ち抜き加工性:接着シートを50mmのテープ
上に形成し、これを5mm間隔で押し切り刃で切断し、
この操作を100回繰り返した後、粉の発生状況を調べ
た。 ◎:良好、○:粉の発生少、×:粉の発生多(2)耐ブ
ロッキング性:接着シートを縦50mm、横50mmで
5枚づつ切り出して重ね合わせた後、1kgの荷重を加
えて、温度30℃の恒温槽中に12時間放置した試料の
ブロッキングの有無を調べた。 ○:ブロッキングなし、×:ブロッキングあり(3)封
止性評価:接着シートを外枠が縦40mm、横40mm
、内枠が縦35mm、横35mmの枠型に切り抜き、こ
れを介して、オーバーコートガラス処理を施した縦50
mm、横50mm、厚さ1mmのアルミ板と接着させた
。この試料をバインダークリップで固定した後、100
℃で4時間、180℃で6時間加熱硬化して、評価用試
料を作成した。この試料を温度85℃、相対湿度85%
の恒温槽中で1000時間放置し、接着面の剥離を調べ
た。 ○:接着面の変化なし、×:接着面の剥離発生
【002
8】
8】
【表1】
【0029】本発明のエポキシ樹脂組成物接着シートは
、封止性、打ち抜き性、ブロッキング性にすぐれている
ので半導体素子の封止用接着シートとして有効に適用で
きる。
、封止性、打ち抜き性、ブロッキング性にすぐれている
ので半導体素子の封止用接着シートとして有効に適用で
きる。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)オルソノボラック型エポキシ樹
脂、(B)一般式(I)で示すフェノール性水酸基含有
アラミド−ポリブタジエン−アクリロニトリルブロック
共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物、及び(C)硬
化剤、を主成分として含有し、(A)のオルソノボラッ
ク型エポキシ樹脂が10〜99重量%含有している全エ
ポキシ樹脂100重量部に対して、(B)におけるフェ
ノール性水酸基含有アラミド−ポリブタジエン−アクリ
ロニトリルブロック共重合体が1〜18重量部含有して
いるエポキシ樹脂組成物を、(D)ポリエステル不織布
に含浸したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物
接着シート。 【化1】 (式中、x=3〜7の整数、y=1〜4の整数、y/(
x+y)=0.1〜0.3、z=5〜15の整数、m=
1〜400の整数、n=1〜400の整数、n/(m+
n)=0.01〜0.50、1=1〜50の整数、Ar
1 、Ar3 は二価の芳香族基、Ar2 はフェノー
ル性水酸基を含有する二価の芳香族基を示す)。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3132117A JPH04332784A (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 封止用エポキシ樹脂組成物接着シート |
DE19924208134 DE4208134A1 (de) | 1991-03-15 | 1992-03-13 | Epoxyharzmodifiziertes material und epoxyharzzusammensetzung, die dieses enthaelt |
US07/851,801 US5258456A (en) | 1991-03-15 | 1992-03-16 | Epoxy resin with phenolic OH-aramide/ban block copolymer |
US08/097,890 US5334661A (en) | 1991-03-15 | 1993-07-28 | Epoxy resin reacted with phenolic OH-aramide/ban |
US08/149,371 US5334662A (en) | 1991-03-15 | 1993-11-09 | Epoxy resin/phenolic OH-aramid/ban block copolymer product with CTBN |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3132117A JPH04332784A (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 封止用エポキシ樹脂組成物接着シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04332784A true JPH04332784A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=15073819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3132117A Withdrawn JPH04332784A (ja) | 1991-03-15 | 1991-05-09 | 封止用エポキシ樹脂組成物接着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04332784A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999055780A1 (fr) * | 1998-04-28 | 1999-11-04 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Composition de resine epoxyde pour gabarit et outil, et moule en resine epoxyde |
JPH11312945A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tdk Corp | 圧電部品 |
JP2009504863A (ja) * | 2005-08-16 | 2009-02-05 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | アミノ基末端増粘剤、これにより得られる生成物、及びそれらの使用 |
JP2018104552A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | マクセルホールディングス株式会社 | 熱接着テープおよび熱接着テープの製造方法 |
-
1991
- 1991-05-09 JP JP3132117A patent/JPH04332784A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312945A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tdk Corp | 圧電部品 |
WO1999055780A1 (fr) * | 1998-04-28 | 1999-11-04 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Composition de resine epoxyde pour gabarit et outil, et moule en resine epoxyde |
JP2009504863A (ja) * | 2005-08-16 | 2009-02-05 | シーカ・テクノロジー・アーゲー | アミノ基末端増粘剤、これにより得られる生成物、及びそれらの使用 |
JP2018104552A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | マクセルホールディングス株式会社 | 熱接着テープおよび熱接着テープの製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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