JPH04329899A - チップ部品のメッキ方法および装置 - Google Patents
チップ部品のメッキ方法および装置Info
- Publication number
- JPH04329899A JPH04329899A JP12689891A JP12689891A JPH04329899A JP H04329899 A JPH04329899 A JP H04329899A JP 12689891 A JP12689891 A JP 12689891A JP 12689891 A JP12689891 A JP 12689891A JP H04329899 A JPH04329899 A JP H04329899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- cell
- electrode part
- cathode electrode
- processing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばチップコンデンサ
やチップ抵抗器等の電子部品の端部電極の形成その他各
種チップ状部品のメッキ処理に有用な電解メッキ方法お
よび装置に関する。
やチップ抵抗器等の電子部品の端部電極の形成その他各
種チップ状部品のメッキ処理に有用な電解メッキ方法お
よび装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップコンデンサにおいてはその両端部
にＡｇ／Ｐｄ層，Ｎｉ層，Ｓｎ層等複数層のメッキ処理
を施して端部電極とするが、従来このようなチップ状電
子部品の端部電極形成方法としてチップ部品とメディア
（補助カソード的役割を果たすもので例えばスチールボ
ール状のもの）を収容したバレルをメッキ槽内で回転さ
せ、前記バレルに挿入したカソード電極棒にチップ部品
を接触させる方法が知られている。図３に示すようにバ
レル３０と称する回転機構を備えた容器とメッキ用の金
属材３８を入れたアノードケース３１とをメッキ槽３２
内に収容し、バレル３０内にカソード電極棒３３とメデ
ィア３４および被メッキ部品のチップ部品２を収容し、
バレル３０を回転させてカソード電極棒３３とチップ部
品２との接触を図りつつ電解によりアノードケース３１
から槽内のメッキ液３５にメッキ金属イオンを溶出させ
てメッキ処理を行う。この方法においてはメッキ槽３２
自体にメッキ液の調質機能を付加して所定の液条件を管
理する。またメッキ作業は被メッキ部品の純水洗浄，メ
ッキ液への浸漬，電解開始，再洗浄等の工程でなされる
が、その際、上述の方法においては図４に示す如く予め
工程順に並べたタンク３６，３７に洗浄水その他各種の
処理液を貯えておき、チップ部品２の入ったバレル３０
を搬送系にて各タンクへ順次移送していくという方法が
とられる。
にＡｇ／Ｐｄ層，Ｎｉ層，Ｓｎ層等複数層のメッキ処理
を施して端部電極とするが、従来このようなチップ状電
子部品の端部電極形成方法としてチップ部品とメディア
（補助カソード的役割を果たすもので例えばスチールボ
ール状のもの）を収容したバレルをメッキ槽内で回転さ
せ、前記バレルに挿入したカソード電極棒にチップ部品
を接触させる方法が知られている。図３に示すようにバ
レル３０と称する回転機構を備えた容器とメッキ用の金
属材３８を入れたアノードケース３１とをメッキ槽３２
内に収容し、バレル３０内にカソード電極棒３３とメデ
ィア３４および被メッキ部品のチップ部品２を収容し、
バレル３０を回転させてカソード電極棒３３とチップ部
品２との接触を図りつつ電解によりアノードケース３１
から槽内のメッキ液３５にメッキ金属イオンを溶出させ
てメッキ処理を行う。この方法においてはメッキ槽３２
自体にメッキ液の調質機能を付加して所定の液条件を管
理する。またメッキ作業は被メッキ部品の純水洗浄，メ
ッキ液への浸漬，電解開始，再洗浄等の工程でなされる
が、その際、上述の方法においては図４に示す如く予め
工程順に並べたタンク３６，３７に洗浄水その他各種の
処理液を貯えておき、チップ部品２の入ったバレル３０
を搬送系にて各タンクへ順次移送していくという方法が
とられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のバレル回転式の
電解メッキ方法においては、バレルの回転機構のために
バレル本体部が複雑かつ大がかりな構造となり、またメ
ッキ槽自体にメッキ液の温度調節，フィルタリング等調
質機能を備える必要があり、さらにアノードケースおよ
びバレルを一緒に収容するためメッキ槽が大形かつ複雑
化する。電解工程の後でバレル内のチップ部品とメディ
アの分離作業も必要で生産性が低下する。また被メッキ
部品を各処理液タンクへ順次移送させる方式であるため
大がかりな搬送系が必要となり、装置全体が長大化し、
工程自由度も小さい。被メッキ部品の移送に伴なって液
の持ち込みによる処理液の濃度変化が起り、液の調質管
理でランニングコストも高くなる等種々の問題があった
。
電解メッキ方法においては、バレルの回転機構のために
バレル本体部が複雑かつ大がかりな構造となり、またメ
ッキ槽自体にメッキ液の温度調節，フィルタリング等調
質機能を備える必要があり、さらにアノードケースおよ
びバレルを一緒に収容するためメッキ槽が大形かつ複雑
化する。電解工程の後でバレル内のチップ部品とメディ
アの分離作業も必要で生産性が低下する。また被メッキ
部品を各処理液タンクへ順次移送させる方式であるため
大がかりな搬送系が必要となり、装置全体が長大化し、
工程自由度も小さい。被メッキ部品の移送に伴なって液
の持ち込みによる処理液の濃度変化が起り、液の調質管
理でランニングコストも高くなる等種々の問題があった
。
【０００４】本発明は、上述した従来のバレルメッキ法
による問題点を解決し、特にメッキ工程および設備の簡
素化を図り、また工程自由度が高く多品種対応が可能で
、処理時間も短縮し得るチップ部品のメッキ方法および
メッキ装置を提供することにある。
による問題点を解決し、特にメッキ工程および設備の簡
素化を図り、また工程自由度が高く多品種対応が可能で
、処理時間も短縮し得るチップ部品のメッキ方法および
メッキ装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるメッキ方法
は、処理液の流通部内にカソード電極部とアノード電極
部とを配置し、複数のチップ状被メッキ部品を前記カソ
ード電極部の周囲に収容するとともに前記処理液を前記
アノード電極部側から前記カソード電極部へ向って流通
させ、その液流で前記チップ状被メッキ部品を撹拌して
前記カソード電極部に接触させるようにしたものである
。
は、処理液の流通部内にカソード電極部とアノード電極
部とを配置し、複数のチップ状被メッキ部品を前記カソ
ード電極部の周囲に収容するとともに前記処理液を前記
アノード電極部側から前記カソード電極部へ向って流通
させ、その液流で前記チップ状被メッキ部品を撹拌して
前記カソード電極部に接触させるようにしたものである
。
【０００６】また本発明によるチップ部品のメッキ装置
は、カソード電極部が収容されたメッキセルと、前記メ
ッキセルの下部を蓋閉する下部多孔板と、前記下部多孔
板の下方に設けられた処理液給送管と、前記下部多孔板
と前記処理液給送管との間に介在されかつ該処理液が通
過可能なアノード電極部と、前記メッキセルの上部を蓋
閉しかつ該メッキセル内の処理液を溢流させる上部多孔
板とを有して成る。
は、カソード電極部が収容されたメッキセルと、前記メ
ッキセルの下部を蓋閉する下部多孔板と、前記下部多孔
板の下方に設けられた処理液給送管と、前記下部多孔板
と前記処理液給送管との間に介在されかつ該処理液が通
過可能なアノード電極部と、前記メッキセルの上部を蓋
閉しかつ該メッキセル内の処理液を溢流させる上部多孔
板とを有して成る。
【０００７】
【実施例】次に、本発明を実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の実施例によるメッキ装置の
縦断面図である。底部中央に液入口と底部側方に排出口
をもつオーバフロー容器３内に、同様に底部に液導入口
をもつメッキセル１が収容されている。メッキセル１の
底部の液導入口は下部多孔質板６で閉止され、また該セ
ル内には上部から複数本のカソード電極部４が挿入され
、さらに被メッキ物である多数のチップ部品２が収容さ
れる。メッキセル１の上端開口部は上部多孔質板７で蓋
閉されている。８はカソード電極部４の基部支持部材９
の押え蓋である。オーバフロー容器３の底部中央の液入
口には洗浄水とかメッキ液等の処理液をメッキセル１内
に導入するための処理液給送管１０が取り付けられ、ま
た側方の液排出口にはメッキセル上部から多孔質板７を
通して溢流した処理液を取り出す排出管１１が取り付け
られている。オーバフロー容器３の前記液入口の近傍で
該液入口と処理液給送管１０との間にメッシュ状で不溶
性のアノード電極部５が取り付けられ、給送管１０から
送られてきたメッキ液がアノード電極部５のメッシュを
通り、下部多孔質板６からメッキセル１内に流入する。 この流入したメッキ液の液流でメッキセル１内のチップ
部品２が流動撹拌され、カソード電極部４のまわりに飛
散して該カソード電極部４に接触し、カソード電極部４
とアノード電極部５間に通電されたメッキ電流によりメ
ッキ処理がなされる。この実施例では、アノード電極部
５は不溶性であり、金属イオンの供給は外部に設けたメ
ッキタンク１２にて行われ、ポンプ１３により金属イオ
ンを含有するメッキ液を前述の給送管１０およびメッシ
ュ状アノード電極部５を介してメッキセル１内に供給す
る。メッキ液の調質，温度調節等も前記メッキタンク１
２側にて行われる。メッキセル１内に給送されたメッキ
液は前述の如くチップ部品２を流動拡散させた後、セル
上部の多孔質板７を通ってオーバフロー容器３に溢流し
、容器底部の液排出口および排出管１１を経てメッキタ
ンク１２に戻される。メッキ作動の前のチップ部品２の
洗浄，メッキ処理後の洗浄に際しても外部の純水タンク
１４からポンプ１５により給送管１０を介してメッキセ
ル１内に送り込み、そのときの水流によりチップ部品２
を流動，撹拌させて洗浄し、洗浄水は同様にセル１上部
から溢流させる。洗浄後にメッキセル１をチップ部品２
およびカソード電極棒４ごとオーバフロー容器３から取
り出し、外部でチップ部品２をメッキセル１から取り出
す。
て説明する。図１は本発明の実施例によるメッキ装置の
縦断面図である。底部中央に液入口と底部側方に排出口
をもつオーバフロー容器３内に、同様に底部に液導入口
をもつメッキセル１が収容されている。メッキセル１の
底部の液導入口は下部多孔質板６で閉止され、また該セ
ル内には上部から複数本のカソード電極部４が挿入され
、さらに被メッキ物である多数のチップ部品２が収容さ
れる。メッキセル１の上端開口部は上部多孔質板７で蓋
閉されている。８はカソード電極部４の基部支持部材９
の押え蓋である。オーバフロー容器３の底部中央の液入
口には洗浄水とかメッキ液等の処理液をメッキセル１内
に導入するための処理液給送管１０が取り付けられ、ま
た側方の液排出口にはメッキセル上部から多孔質板７を
通して溢流した処理液を取り出す排出管１１が取り付け
られている。オーバフロー容器３の前記液入口の近傍で
該液入口と処理液給送管１０との間にメッシュ状で不溶
性のアノード電極部５が取り付けられ、給送管１０から
送られてきたメッキ液がアノード電極部５のメッシュを
通り、下部多孔質板６からメッキセル１内に流入する。 この流入したメッキ液の液流でメッキセル１内のチップ
部品２が流動撹拌され、カソード電極部４のまわりに飛
散して該カソード電極部４に接触し、カソード電極部４
とアノード電極部５間に通電されたメッキ電流によりメ
ッキ処理がなされる。この実施例では、アノード電極部
５は不溶性であり、金属イオンの供給は外部に設けたメ
ッキタンク１２にて行われ、ポンプ１３により金属イオ
ンを含有するメッキ液を前述の給送管１０およびメッシ
ュ状アノード電極部５を介してメッキセル１内に供給す
る。メッキ液の調質，温度調節等も前記メッキタンク１
２側にて行われる。メッキセル１内に給送されたメッキ
液は前述の如くチップ部品２を流動拡散させた後、セル
上部の多孔質板７を通ってオーバフロー容器３に溢流し
、容器底部の液排出口および排出管１１を経てメッキタ
ンク１２に戻される。メッキ作動の前のチップ部品２の
洗浄，メッキ処理後の洗浄に際しても外部の純水タンク
１４からポンプ１５により給送管１０を介してメッキセ
ル１内に送り込み、そのときの水流によりチップ部品２
を流動，撹拌させて洗浄し、洗浄水は同様にセル１上部
から溢流させる。洗浄後にメッキセル１をチップ部品２
およびカソード電極棒４ごとオーバフロー容器３から取
り出し、外部でチップ部品２をメッキセル１から取り出
す。
【０００８】図２は本発明の他の実施例によるメッキ設
備の概略図である。図１に示すような構造のメッキセル
ユニット２０を複数個並置してメッキ設備筐体２１内に
収容し、またメッキタンクや洗浄水タンク等から成るタ
ンクユニット２２およびポンプ２３を筐体２１内に収容
して配管２４で各メッキユニットに接続し、さらに各種
制御ユニット２５を筐体２１に装備してある。各セルユ
ニット２０は予め設定された工程に応じて単独に制御可
能となるようにそれぞれ独立した電源を有している。各
セルユニット２０内にそれぞれ大きさや種類の異なるチ
ップ部品を装填して各々一連のメッキ工程を施すことに
より、同一設備内で多品種の多量同時メッキ処理を行う
ことができる。この設備では従来のものに比べ全体のサ
イズが１／１０程度にコンパクト化される。
備の概略図である。図１に示すような構造のメッキセル
ユニット２０を複数個並置してメッキ設備筐体２１内に
収容し、またメッキタンクや洗浄水タンク等から成るタ
ンクユニット２２およびポンプ２３を筐体２１内に収容
して配管２４で各メッキユニットに接続し、さらに各種
制御ユニット２５を筐体２１に装備してある。各セルユ
ニット２０は予め設定された工程に応じて単独に制御可
能となるようにそれぞれ独立した電源を有している。各
セルユニット２０内にそれぞれ大きさや種類の異なるチ
ップ部品を装填して各々一連のメッキ工程を施すことに
より、同一設備内で多品種の多量同時メッキ処理を行う
ことができる。この設備では従来のものに比べ全体のサ
イズが１／１０程度にコンパクト化される。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、各
工程ごとに被メッキ部品をメッキ容器から出し入れした
り他の容器へ移送したりすることなしに、同一の容器内
でメッキ処理の全工程を施すことができ、メッキ液や洗
浄水も循環使用することができるので、処理時間が短縮
され、作業も簡単となる。同一のメッキ容器内で処理で
きることから装置全体が小形化され、また工程自由度が
高く、多品種対応が可能である。従来のようにワークハ
ンドリングおよびこれに伴なう処理液の濃度変化，消費
を少なくできる。
工程ごとに被メッキ部品をメッキ容器から出し入れした
り他の容器へ移送したりすることなしに、同一の容器内
でメッキ処理の全工程を施すことができ、メッキ液や洗
浄水も循環使用することができるので、処理時間が短縮
され、作業も簡単となる。同一のメッキ容器内で処理で
きることから装置全体が小形化され、また工程自由度が
高く、多品種対応が可能である。従来のようにワークハ
ンドリングおよびこれに伴なう処理液の濃度変化，消費
を少なくできる。
【図１】本発明の実施例によるチップ部品の電解メッキ
装置の縦断面図である。
装置の縦断面図である。
【図２】本発明の他の実施例によるメッキ設備の概略的
な内部斜視図である。
な内部斜視図である。
【図３】従来のバレル回転式メッキ装置の概略的な断面
図である。
図である。
【図４】従来のバレル回転式メッキ装置におけるバレル
の工程移送状態を説明するための図である。
の工程移送状態を説明するための図である。
１ メッキセル
２ チップ部品
３ オーバフロー容器
４ カソード電極部
５ アノード電極部
６ 下部多孔質板
７ 上部多孔質板
１０ 処理液給送管
１１ 排出管
１２ メッキタンク
２０ メッキセルユニット
２２ タンクユニット
２５ 制御ユニット
Claims (3)
- 【請求項１】処理液の流通部内にカソード電極部とアノ
ード電極部とを配置し、複数のチップ状被メッキ部品を
前記カソード電極部の周囲に収容するとともに前記処理
液を前記アノード電極部側から前記カソード電極部へ向
って流通させ、その液流で前記チップ状被メッキ部品を
撹拌して前記カソード電極部に接触させることを特徴と
するチップ部品の電解メッキ方法。 - 【請求項２】カソード電極部が収容されたメッキセルと
、前記メッキセルの下部を蓋閉する下部多孔板と、前記
下部多孔板の下方に設けられた処理液給送管と、前記下
部多孔板と前記処理液給送管との間に介在されかつ該処
理液が通過可能なアノード電極部と、前記メッキセルの
上部を蓋閉しかつ該メッキセル内の処理液を溢流させる
上部多孔板とを有することを特徴とするチップ部品のメ
ッキ装置。 - 【請求項３】メッキセル内にカソード電極部を収容して
セル下部を多孔板で蓋閉し、その下方にメッシュ状アノ
ード電極部を設け、処理液を前記アノード電極部を通し
て前記メッキセル内へ流入させるようにしたメッキセル
ユニットを複数個並置し、各メッキセルユニットにそれ
ぞれ電源部を付加して予め設定した工程に応じて各セル
ユニットを単独に制御するようにしたことを特徴とする
チップ部品のメッキ設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12689891A JPH04329899A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | チップ部品のメッキ方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12689891A JPH04329899A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | チップ部品のメッキ方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329899A true JPH04329899A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14946611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12689891A Withdrawn JPH04329899A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | チップ部品のメッキ方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329899A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008248272A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | めっき装置 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP12689891A patent/JPH04329899A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008248272A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | めっき装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7402227B2 (en) | Plating apparatus and method | |
| US4933061A (en) | Electroplating tank | |
| WO2000014308A1 (fr) | Dispositif de plaquage de substrats | |
| TWI232896B (en) | Surface treating method of object to be treated and treatment apparatus thereof | |
| CN115087764B (zh) | 镀覆装置的维护方法 | |
| US5755948A (en) | Electroplating system and process | |
| JPH0665796A (ja) | 電気メッキ処理 | |
| US3945388A (en) | Apparatus for counterflow rinsing of workpieces | |
| JPH04329899A (ja) | チップ部品のメッキ方法および装置 | |
| JP2003321798A (ja) | 電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置 | |
| JPH08209384A (ja) | 表面処理装置 | |
| CN218507916U (zh) | 一种药液循环***及纯铜阳极电镀线 | |
| GB2241248A (en) | Removing drag-out solutions from barrel and load after electroplating or chemical surface treatment | |
| US6228230B1 (en) | Electroplating apparatus | |
| CN111472037B (zh) | 一种单面电镀装置及其电镀工艺 | |
| JP3985863B2 (ja) | 表面処理方法 | |
| US4969985A (en) | Device for transporting agitatable material having a vibrator which is submerged in a liquid | |
| US4253916A (en) | Vibratory plating method | |
| JP2641594B2 (ja) | メッキ装置 | |
| US5411652A (en) | Optimum conversion chamber | |
| JPH0433880B2 (ja) | ||
| JP4440609B2 (ja) | 被処理物の表面処理方法 | |
| JP6706095B2 (ja) | 無電解めっき装置および無電解めっき方法 | |
| US4595478A (en) | Turbulent cell electroplating method and apparatus | |
| JPH02228478A (ja) | バレルめっき方法およびバレルめっき用内バレル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |