JPH04323825A - 円板状加工品を液浴中で湿式表面処理する際保持するマガジンおよび該マガジンを用いた円板状加工品の液浴中での湿式表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、円板状物品、特に半導体ウェー
ハを液浴中で湿式表面処理する際保持するマガジンであ
って、浴液流入流出用穴と液浴内に入れる手段とを有す
るハウジングと、ハウジング内に挿入することができ、
被処理加工品を密に隣接させて平面的に対置して保持す
るインサートとを有するものに関する。円板状基材、特
に例えばシリコン、ゲルマニウム、そしてガリウムヒ素
、リン化インジウム等の化合物半導体、又は石英、ルビ
ー、スピネル又はガーネット等の酸化物材料、例えばガ
ドリニウム・ガリウム・ガーネットからなり、多くの場
合棒状加工品を細かく鋸引きして製造されるような単結
晶及び多結晶半導体基板を、製造プロセス中、特に電子
部品へと継続加工する前に例えば表面からの破壊した結
晶域の除去、又は特に例えば酸化、酸化膜除去、又は親
水性処理による表面の化学変化にも役立つことのあるさ
まざまな洗浄・エッチング処理を施すことは知られてい
る。

【０００２】かかる処理工程で本質的なことは洗浄液及
びエッチング液が反応時均一且つ均質にウェーハ表面全
体に分布することである。前記洗浄・エッチング操作は
、例えばエッチング深さが不均一となるのを防止するた
めウェーハ表面全体上でも実質的に同じ速度で経過すべ
きである。こうしてのみ、使用した半導体ウェーハに対
し電子部品の製造業者から要請されるような例えば平坦
性の変化ができるだけ小さく、表面の平行性が高い清浄
な表面を得ることができる。

【０００３】清浄液、エッチング液を使ってかかる均一
な表面処理を達成するため技術水準では既にさまざまな
、例えばドイツ特許公開明細書第３３　０６　３３１　
号、東ドイツ特許公開明細書第　２２０　８５９号に記
載されたような装置が公知である。それらに記載された
実施変種の一つでは被エッチング基板が１表面で吸引ヘ
ッドで保持される一方、他方の被エッチング表面に対し
ては流路を備えたウェーハの回転によって溶液の完全混
合が達成される。 しかし１ウェーハ表面の加工のみ可能である。

【０００４】しかし両表面を加工できるようにするため
東ドイツ特許公開明細書第　２２０　８５９号に記載の
配置ではウェーハがケージに類似したエッチング籠内で
近似的に平行に相互に規則的且つ均一な間隔で自由に運
動可能に保持され、こうして被エッチングウェーハはエ
ッチング籠に対し相対運動が可能である。エッチング籠
の回転は溶液の完全混合をもたらし又同時にエッチング
籠に対するウェーハの相対運動をもたらし、これにより
エッチング籠の棒上でウェーハの載置箇所が絶えず変化
する。しかしこの実施態様では、処理液の完全混合を高
めるため、やはり移動可能な平滑な、但し非円形に成形
した間座円板を付加する必要があり、この円板はやはり
エッチング籠及び被加工ウェーハに対し相対運動する。 しかし同時に、間座円板を被加工ウェーハのウェーハ表
面に直接載置する場合ウェーハが機械的に損傷し、間座
円板又はエッチング籠の材料で汚染され又はエッチング
液の被着が不規則となる危険が著しく高まる。

【０００５】ドイツ特許公開明細書第　３３　０６　３
３１号により知られているように処理液の完全混合を単
にウェーハ自身によって又はウェーハの縁の保持棒によ
って行うとこの縁範囲で完全混合が強まり又除去率が大
きくなり、ウェーハの横断面がレンズ形となる。環状肉
厚部もしばしば確認することができ、これはウェーハの
縁又はウェーハ内部での強い除去によって発生する。

【０００６】それ故結局半導体ウェーハの製造時特に不
適切なウェーハ保持装置に起因して従来のエッチング法
はウェーハ形状寸法の劣化と結び付いている。この欠点
は基板の径が増すのに伴い強まり、特に部品製造におい
て益々求められるような直径＞１００　ｍｍの場合に現
れる。 そこで本発明の課題は、不均質な反応経過を生じること
なく浴液で両面の均一な処理を可能とするウェーハ液浴
処理用保持装置を提供することである。特に、きわめて
平らで平面平行な表面を有するウェーハの製造が可能と
なるようエッチングプロセスのとき品質の劣化をできる
だけ小さく抑えねばならない。

【０００７】この課題は、 ａ）１平面上で少なくとも２つの案内支柱７からなる案
内支柱組立体１２の並列配置と、

【０００８】ｂ）ハウジング円筒の内面に正確に合わせ
て配置した少なくとも３個の間座支柱８とを有し、間座
支柱が案内支柱の、ハウジングに対向した外端で案内支
柱組立体平面の少なくとも３つの平面を平面的に対置し
て固定し、案内支柱平面間の空隙が被エッチング円板状
加工品を受容することができ、少なくとも１つの主案内
支柱９が２つの間座支柱を結合し又少なくとも１つの副
案内支柱１０が１案内支柱を間座支柱と結合し、多数の
案内支柱が折り曲げ又は曲げてあり、

【０００９】ｃ）結合箇所１３で案内支柱が最高３方向
に分岐し、

【００１０】ｄ）案内支柱の結合箇所が円筒形ハウジン
グの長手軸上になく、

【００１１】ｅ）インサートの直径が保持された円板状
加工品の直径の１．１〜１．９　倍であり、

【００１２
】ｆ）少なくとも２つの間座支柱間に外接する円弧に対
する割線の長さが被保持円板状加工品の直径より長いか
又は等しく、少なくとも２つの間座支柱間に外接する円
弧に対する割線の長さが被保持物体の半径より短く、

【００１３】ｇ）２つの案内支柱平面間の内法幅が円板
状加工品を保持するため少なくともその厚さの２倍であ
ることを特徴とするインサートによって解決される。

【００１４】本発明を以下図１と図２に示した実施例を
基に詳しく説明する。図１に示したマガジンは有利には
円板状加工品、例えばきわめて純粋な半導体ウェーハ、
特にシリコンウェーハを浴内、特にエッチング液を入れ
た浴内で保持し挿入し運動させるのに役立つ。このマガ
ジンは、液体通過用の通孔２と端面側の閉じ蓋３と液浴
内に挿入する手段４、例えば心棒とを備えた好ましくは
円筒形のハウジング１と、円板状加工品６をハウジング
１内でほぼハウジング円筒の軸線に垂直に密に隣接し平
面的に対置して保持するインサート５とからなる。

【００１５】円板状加工品６として特に円形ウェーハが
加工される。周辺の一部を偏平にしたほぼ円形のウェー
ハの加工も可能である。周辺の数箇所を部分的に偏平に
したかかるウェーハは半導体技術においてドーピング度
及び結晶配列を表示するのに一般に利用される。しかし
本方法はその他の形状のウェーハ、例えば部分的にのみ
円形、卵形又は多角形のウェーハの加工も排除していな
い。

【００１６】インサート５は案内支柱７と間座支柱８と
からなり、間座支柱は案内支柱の末端と結合してあり、
しかも好ましい１実施態様では全てハウジング円筒の軸
線から等距離で円筒外被上に配置してある。ハウジング
の直径としてウェーハ直径の１．１　〜１．９　倍が好
ましいことが判明した。図２に横断面図で示す好ましい
実施態様のインサート５では少なくとも１本の主案内支
柱９が２本の間座支柱８を結合している。しかし２本以
上の主案内支柱を有する実施態様も考えられる。少なく
とも１本の副案内支柱１０が主案内支柱９を別の間座支
柱８’と結合している。この構造原理によれば各副案内
支柱１０から更に別の副案内支柱１１を間座支柱８”へ
と延ばすことができる。１平面上にあって１ウェーハ面
を片側で案内するのに役立つ主案内支柱と副案内支柱と
の総体を以下案内支柱組立体１２と呼ぶ。

【００１７】結合箇所１３で結合された副案内支柱及び
主案内支柱の数は間座支柱の数と同様基本的には上限が
ないのではあるが、望ましくはできるだけ少なく抑えて
ウェーハ表面との接触箇所の数を減らすべきであろう。 少なくとも１本の主案内支柱と１本の副案内支柱が必要
である。案内支柱の同様の末端が１本の間座支柱によっ
て結合され、主案内支柱１本と副案内支柱１本とを使っ
た実施態様では３本の間座支柱が必要である。

【００１８】好ましい１実施態様では主案内支柱が１本
、主案内支柱を間座支柱と結合する副案内支柱が２本、
そして別の副案内支柱を間座支柱と結合する副案内支柱
が２本である。一般に間座支柱の数は主案内支柱及び副
案内支柱の総本数＋１に等しく、従ってこの好ましい実
施例では間座支柱が６本である。ハウジング１に挿入す
るとき円板状加工品がインサート５から落下するのを防
止するため望ましくは間座支柱８の少なくとも２本はそ
の間隔がウェーハの直径より小さくなるよう、好ましく
はウェーハの半径にほぼ一致するよう配置される。 このことは特に間座支柱が例えば３本と少ないインサー
トの場合に重要である。特に、間座支柱が多く、例えば
５〜１０本の場合、各２本の間座支柱間の空隙の少なく
とも一つは有利にはウェーハの挿入が可能となるよう、
即ち円形の円板体の直径より大きく、又は偏平ウェーハ
又はその他の円周形状を有するウェーハの最小幅より大
きくなるよう選定される。図２に示す好ましい実施例で
はウェーハの直径より小さい空隙が４つ、それより大き
い空隙が２つである。

【００１９】インサートは好ましくは、できるだけ正確
に合わせて、即ちできるだけ小さな公差でハウジング１
に押し込むことができるよう、そして特定の遊動だけは
可能であるがハウジングに対しインサートの相対運動は
不可能となるよう寸法設計される。それ故間座支柱８と
ハウジング円筒１の軸線との距離は望ましくはごく小さ
く、即ち一般にハウジングの半径より４ｍｍまで小さな
距離に選定される。インサートは次に同一平面上でハウ
ジングに押し込むことができ、間座支柱はインサート５
をハウジング１内で支えるのに役立つ。好ましい実施態
様ではインサートはハウジングのガイド、例えば案内棒
により所定の位置で保持される。

【００２０】案内支柱組立体１２は、その数が被加工円
板状加工品６の数に応じて基本的に任意、好ましくは１
０〜２０であり、間座支柱により平面平行に互いに一定
距離で結合してあり、各２つの案内支柱組立体間の空隙
は各１個の円板状加工品を受容するのに利用することが
できる。案内支柱組立体の相互距離（内法幅）として少
なくともウェーハ厚の２倍、しかし望ましくは特に５〜
３０ｍｍの距離が好ましいことが判明した。このマガジ
ンに予定したウェーハ数は主としてエッチング時の発熱
、作業員の便宜、使用した浴の寸法等の要因によって決
まる。

【００２１】間座支柱８と案内支柱組立体１２との結合
はさまざまな方式で行うことができる。好ましくはでき
るだけ少ない凹部を生じるような結合技術が選定される
。 というのもこれにより液体作動媒質の排出が乱されるか
らである。例えば溶接、ねじ締め又は締付リベットの使
用が好ましいことが判明した。案内支柱の形状に関して
は曲折造形又は湾曲造形が直線造形よりも好ましいこと
が判明したが、直線造形も排除されてはいない。各支柱
を１回折り曲げるとこの場合処理液の十分な排出を行う
ことができるので特に望ましい。マガジンの回転中にも
ウェーハ表面の不均一な湿潤を防止するため有利には、
全ての又は少なくとも多数の屈折部１４がハウジング円
筒の軸線からさまざまな距離にある実施態様が選定され
る。特に主案内支柱として好ましくはほぼ中央で１回６
５〜１２５　°、好ましくは９０°折り曲げ、ハウジン
グ円筒の直径にほぼ一致した長さの棒を用いるのが好ま
しいことが判明した。副案内支柱は好ましくは主案内支
柱より短く、屈折部は普通偏心配置してある。屈折角は
好ましくは９０°より大きく、好ましくは１００　〜１
６０　°である。主案内支柱と副案内支柱との結合はや
はりできるだけ少ない凹部で行うべきであり、好ましく
は案内支柱組立体は一体に鋳造し又は１枚の板材からフ
ライス削りし又は鋸引きしてある。案内支柱相互の結合
箇所１３は均質なウェーハ加工における不規則性を避け
るため円筒の中心からさまざまな距離に配置され、特に
各結合箇所１３から支柱は３方向にのみ分岐する。

【００２２】案内支柱及び間座支柱の横断面は任意に選
択可能であり、例えば長方形、円形、卵形又は正方形と
することができる。しかし排出特性向上の意味で角を丸
くした長方形断面が好ましいと判明したのであり、各一
つの角はウェーハ表面に向けてあるが、２つの角は案内
支柱組立体の平面上に位置決めしてある。更に、案内支
柱を円錐形に実施するとこれにより液体媒質の滴下も促
進されるので有利である。特に、円錐体の先細端を結合
箇所１３の方に向けるのが望ましい。先細の度合として
特に支柱直径の０．１　〜１．０　倍が有利であること
が判明した。

【００２３】インサート及びハウジングの材料としては
洗浄剤及びエッチング剤に対し抵抗力があり且つ使用す
る半導体材料にとって汚染作用のない材料が好ましいこ
とが判明した。それ故好ましくは特にポリフルオロエチ
レン（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）　、エチレン・テトラフルオロ
エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン・クロロトリ
フルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）　、ポリ二フ
ッ化ビニル（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチ
レン（ＰＣＴＦＥ）　等の合成樹脂が使用される。

【００２４】単数又は複数のインサート５を受容するに
は例えば円筒形ハウジング１が適しており、これは例え
ば洗濯機のドラムのように外被面に多数の液体通孔２を
備えており、通孔の直径はウェーハ直径の微小部分に等
しい。これらの孔は好ましくは円形である。ハウジング
１の少なくとも一方の端面は取外し可能な蓋３として実
施してインサート５の出し入れが可能としてある。蓋３
はハウジング円筒１に差し込み又はねじ締めすることが
できるが、凹部ができるだけ少なくなるよう留意するの
が望ましく、従って差込継手が好ましい。

【００２５】好ましい１実施態様ではハウジング円筒の
内面はインサートを案内する可能性を含む。このことは
例えばハウジングの軸線と平行な２本のレール又は２本
の棒により行うことができ、その間に、インサートの挿
入時間座支柱が押し込まれる。円筒を液浴内で吊るして
移動させ、特に回転させるため両端面は有利には、当業
者にとって周知の、通常のエッチング設備に適合した手
段４、例えば心棒又は歯車リムを有する。

【００２６】液体、例えば洗浄剤、酸化剤又はエッチン
グ剤の選択が本発明の適用によって限定されることはな
い。洗浄液として用いられるのは例えば特別清浄にした
水、又は界面活性剤と洗浄剤として役立つ別の物質との
水溶液である。かかる洗浄操作は例えばドイツ特許公開
明細書第　２５　２６　０５２号に記載してある。エッ
チング液としては例えば酸の水溶液、例えばエッチング
プロセスを更に制御するためなお添加物も含むことのあ
るフッ酸と硝酸との混合物、或いはアルカリ性溶液も使
用される。 特に過酸化水素又はオゾンを含有した溶液も使用される
。本発明を適用するには、洗浄プロセス、酸化プロセス
、エッチングプロセスを遂行する際の温度範囲、圧力範
囲、持続時間等の当業者にとって周知の通常の条件を維
持することができる。

【００２７】マガジンを使用するため典型的には、案内
支柱組立体の数によって確定された数の円板状加工品が
インサートに装架される。片側を閉じたハウジングにイ
ンサートを押し込み、ハウジングの開口端面は正面側の
蓋で閉鎖される。インサートを押し込んだハウジングは
保持装置４により市販のエッチング設備の搬送装置に固
着して洗浄浴又はエッチング浴に入れられ、該浴は場合
によっては加熱し、又は閉じた後に圧力を加えることが
できる。

【００２８】洗浄液又はエッチング液による基板表面の
均一な処理は例えば固相／液相境界での質量輸送速度を
基板表面全体でできるだけ均一にし、即ち溶解粒子を基
板表面からできるだけ迅速に取り除き、従って使用済み
溶液を均一且つ迅速に新鮮な溶液に代え、基板を溶液に
導入するホルダができるだけ少ない表面部分をできるだ
け短時間又は均一に覆うようにし、こうしてエッチング
操作に不規則性が生じないようにするとき達成すること
ができる。

【００２９】それ故保持装置に吊り掛けたマガジンは好
ましくは完全に洗浄液又はエッチング液に浸漬してその
なかを移動させ、好ましくは、特に回転方向を交番して
回転させられる。その際、ハウジングの内部にある溶液
は通孔２を通して予備の洗浄浴又はエッチング浴からの
新鮮な溶液と常時取り替えられる。ハウジングの内部で
はハウジングの運動時案内支柱が溶液の連続的層変更と
完全攪拌を確保し、ウェーハ周面が均一に洗浄される。 この運動により更にウェーハは案内支柱及び間座支柱に
対する相対位置が変化し、これによりウェーハの接触点
が絶えず変化し又同時にウェーハ表面全体で処理液の交
換が一定に保たれる。案内支柱の結合箇所がハウジング
から、及び円筒の軸線からさまざまな距離にあるので、
これらの箇所は回転時ウェーハ表面のさまざまな箇所と
常時接触し、これにより、経験によれば環状の凸凹を生
じるウェーハ湿潤むらがやはり防止される。案内支柱組
立体間の内法幅はウェーハ厚の数倍であるので、ウェー
ハは普通マガジン内で傾いていることもあり、単に縁が
接触面として働く。

【００３０】所定の処理時間後にマガジンは搬送装置を
利用して浴から持ち上げられる。その際洗浄液又はエッ
チング液は通孔２を通してマガジンのハウジングから離
れる。案内支柱の曲折部と好ましくは円錐形の形状とに
より、有利な形で溶液の液滴形成の向上と迅速な排出と
が確保してある。上述の過程は、マガジンハウジングを
開くことなくきわめてさまざまな洗浄浴、エッチング浴
を使って任意の回数繰り返すことができる。

【００３１】円板状加工品を保持する本発明装置の利点
は、保持に必要な接触面が可能なかぎり小さく保たれて
ウェーハの縁に局在化してあるだけでなく、処理過程中
も可能なかぎり頻繁に交番し、半導体ウェーハの可能な
かぎり大きな表面部分が均一に長い時間溶液と接触する
ことに基づいている。半導体材料との接触は最小限に限
定され又案内支柱の形状により表面全体に分布しており
、局部的に異なるエッチング率が現れることはない。

【００３２】平坦性や平行度の誤差が生じることは、回
転可能な円筒形反応籠の室内部での流れ条件及び物質交
換が特殊形成した案内支柱の導入により向上したことに
より殆ど排除することができる。これにより溶液の層変
更はウェーハ縁の帯域からハウジング内部の全容積に広
がる。更にこの運動のとき溶液はハウジングの外側から
絶えず交換することができる。好ましくは折り曲げて多
角形に実施した案内支柱はマガジンを浴から取り除いた
のち処理液の容易な排出をもたらし、残留溶液によるウ
ェーハの不均一な加工が防止される。

【００３３】半導体ウェーハ、特にシリコンウェーハを
例えば酸化物酸と添加剤を有するＨＦとからなる混合物
を含有した酸性媒質中でエッチングする際本発明を適用
すると、従来のマガジンの場合しばしば観察されたウェ
ーハ形状寸法の劣化を著しく減らすことができる。例え
ば以前エッチング時に観察された平坦度及び平行度の誤
差を著しく減らすことができた。例えば総厚変化（ＴＴ
Ｖ）が向上し、即ちそれまで５〜１０μｍの範囲内であ
ったウェーハ全面の最高厚さ値と最低厚さ値との差の絶
対値が１μｍ未満に向上した。

【００３４】以上本発明を説明してきた。変更や修正、
特に図示実施例の変更や修正も、本発明の基本的考えか
ら逸脱することなく可能であることは当業者にとって明
白である。

【００３５】以下、本発明の好適な実施態様を例示する
。 １．　　ハウジングとインサートが使用した液相に対し
抵抗力がある材料から作製してあることを特徴とする請
求項１記載のマガジン。

【００３６】２．　　材料としてテトラフルオロエチレ
ン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）　、
エチレン・テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ
）、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体（
ＥＣＴＦＥ）　、ポリクロロトリフルオロエチレン（Ｐ
ＣＴＦＥ）　、ポリ二フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、
ポリフルオロエチレン（ＰＦＡ）　及びポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＥ）の群から選択した単数又は複
数の合成樹脂を用いることを特徴とする前項１記載のマ
ガジン。

【００３７】３．　　案内支柱と間座支柱との相互固定
を溶接又はねじ締めにより行うことを特徴とする請求項
１、前項１〜前項２のいずれか１項又は複数項記載のマ
ガジン。

【００３８】４．　　案内支柱が角を丸くした四角形断
面を有し、少なくとも１つの角が加工品６の表面の方向
を向いたことを特徴とする請求項１、前項１〜前項３の
いずれか１項又は複数項記載のマガジン。

【００３９】５．　　間座支柱が６本、主案内支柱が１
本、副案内支柱が４本であることを特徴とする請求項１
、前項１〜前項４のいずれか１項又は複数項記載のマガ
ジン。

【００４０】６．　　各案内支柱が角度７０〜１６０　
度の曲折部を有し、この曲折部が案内支柱と間座支柱と
の固着部からさまざまな距離にあり、主案内支柱の曲折
角度が好ましくは９０度より大きいことを特徴とする請
求項１、前項１〜前項５のいずれか１項又は複数項記載
のマガジン。

【００４１】７．　　主案内支柱の曲折部が支柱の中央
に配置してあることを特徴とする前項６記載のマガジン
。

【００４２】８．　　案内支柱の結合箇所１３が各間座
支柱と案内支柱との結合箇所からさまざまな距離にある
ことを特徴とする請求項１、前項１〜前項７のいずれか
１項又は複数項記載のマガジン。

【００４３】９．　　副案内支柱が円錐形に先細である
ことを特徴とする請求項１、前項１〜前項８のいずれか
１項又は複数項記載のマガジン。

【００４４】１０．　　半導体ウェーハのエッチング処
理に用いる請求項１及び請求項２のいずれか１項又は複
数項記載のマガジンの用途。

【図面の簡単な説明】

【図１】インサートとハウジングとからなる本発明によ
るエッチングマガジンの可能な実施態様の一部を示す斜
視図である。

【図２】図１に示したインサートのＩＩ−ＩＩ平面にお
ける横断面図である。

【符号の説明】

５　　インサート ６　　ウェーハ ８　　間座支柱 ９　　主案内支柱 １０　　副案内支柱 １２　　案内支柱組立体 １３　　結合箇所

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】円板状加工品、特に半導体ウェーハを液浴
   中で湿式表面処理する際保持するマガジンであって、液
   体流入流出用穴２と液浴内に入れる手段４とを有するハ
   ウジング１と、ハウジング１内に挿入することができ、
   被処理加工品をハウジング内で密に隣接させて平面的に
   対置して保持するインサート５とを有するものにおいて
   、インサートが ａ）１平面上で少なくとも２つの案内支柱７からなる案
   内支柱組立体１２の並列配置と、 ｂ）ハウジング円筒の内面に正確に合わせて配置した少
   なくとも３個の間座支柱８とを有し、間座支柱が案内支
   柱の、ハウジングに対向した外端で案内支柱組立体平面
   の少なくとも３つの平面を平面的に対置して固定し、案
   内支柱平面間の空隙が被エッチング円板状加工品を受容
   することができ、少なくとも１つの主案内支柱９が２つ
   の間座支柱を結合し又少なくとも１つの副案内支柱１０
   が１案内支柱を間座支柱と結合し、多数の案内支柱が折
   り曲げ又は曲げてあり、 ｃ）結合箇所１３で案内支柱が最高３方向に分岐し、ｄ
   ）案内支柱の結合箇所が円筒形ハウジングの長手軸上に
   なく、 ｅ）インサートの直径が保持された円板状加工品の直径
   の１．１　〜１．９　倍であり、 ｆ）少なくとも２つの間座支柱間に外接する円弧に対す
   る割線の長さが被保持円板状加工品の直径より長いか又
   は等しく、少なくとも２つの間座支柱間に外接する円弧
   に対する割線の長さが被保持物体の半径より短く、ｇ）
   ２つの案内支柱平面間の内法幅が円板状加工品を保持す
   るため少なくともその厚さの２倍であることを特徴とす
   るマガジン。
2. 【請求項２】半導体ウェーハの液体処理に用いる請求項
   １記載のマガジンの用途。