JPH04316395A - ポリイミドフィルムの粗化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリイミドフィルムの粗
化方法に関し、特にすぐれた金属層の密着強度を得るこ
とができるポリイミドフィルムの粗化方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】無電解めっきを利用してアディティブ法
で製造された銅ポリイミド回路基板は、信号伝播速度の
すぐれた回路基板として有用である。金属導体層（通常
は銅層）との密着力を高めるため、ポリイミドの粗面化
が行われており、従来、ワイヤブラシを用いたプラッシ
ング等による機械的粗化や、放電プラズマ等による電気
的粗化が用いられている。

【０００３】これらの粗面化に加え、銅に比べてポリイ
ミドとの親和性の大きいクロム、ニッケル、チタン等の
金属を、銅めっきに先立ちポリイミド上にスパッタする
方法も用いられる。このような方法は、例えば特開昭６
４−１２５９６号に開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の粗面化方法では、実用上要求される無電解めっき
銅被膜のピール強度（例えば、１．２ｋｇｆ／ｃｍ）が
得られない。ポリイミドとの親和性の大きい金属をスパ
ッタする方法も、充分なピール強度は得られず、また設
備コストが大きい。

【０００５】本発明の目的は、低コストで、金属被膜の
すぐれた密着強度を得ることができる、ポリイミドフィ
ルムの粗面化方法を実現することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明では、低コストで
、金属被膜のすぐれた密着強度を得ることができる、ポ
リイミドフィルムの粗面化方法を実現するため、ポリイ
ミドフィルムを機械的に粗化し、さらに酸化剤のアルカ
リ性溶液による化学的粗化を行う。機械的粗化には、従
来知られた方法を用いることができる。

【０００７】酸化剤としては、過マンガン酸塩（例えば
、過マンガン線カリウム）、重クロム酸塩、過硫酸塩、
次亜塩素酸塩、亜塩素酸塩、塩素酸塩等を用いることが
できる。過マンガン酸カリウム等の過マンガン酸塩は、
本発明の方法に用いる酸化剤として好ましい。酸化剤の
濃度は６〜３００ミリモル／リットルが適当である。濃
度が低すぎると、液の老化が速く、高すぎると結晶の析
出を生ずる。アルカリとしては、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム等を用いることができる。濃度は１／４０
〜１／２モル／リットルの範囲が適当である。

【０００８】化学的粗面化は４０℃より高い温度、特に
８０℃以上で行うことが好ましい。処理時間は酸化剤、
温度に依存するが、通常、２０秒乃至１０分の範囲に選
ぶ。

【０００９】

【作用】本発明の粗面化方法では、ポリイミドフィルム
を機械的に粗化し、ついで酸化剤のアルカリ性溶液によ
る化学的粗化を行う。機械的な粗化で表面に生じた粗い
溝に、化学的粗化によりミクロポア（微孔）が生じ、こ
れにより、無電解めっきで形成される金属被膜に対する
投錨効果が強化されるものと思われる。

【００１０】

【実施例】以下に実施例を示し、本発明のさらに具体的
な説明とする。 〔実施例１〜５〕厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム
を、ワイヤ直径０．１８または０．３ｍｍのワイヤブラ
シで機械的に粗化した後、表１に示す条件で化学的粗化
を行った。粗面化した後、塩酸酸性塩化第一錫をセンシ
タイザ、塩酸−塩化パラジウム（ＣｄＣｌ２）をアクチ
ベータとして用い、センシタイザ−アクチベータ法によ
り、触媒で活性化し、ＥＤＴＡを含む無電解めっき浴を
用いて、３５μｍの厚さに銅を無電解めっきした。

【００１１】

【表１】

【００１２】無電解銅めっき後、図１に示す装置を用い
て、銅被膜のピール強度を測定した。結果を表２に示す
。図１において、ポリイミドフィルム１上の銅被膜２に
は刃物で１０ｍｍ幅の切れ目を入れてあり、途中までは
ぎ取った銅被膜２ａの先端を取付治具３に挟んで固定し
、秤４で張力を測定しながら上方へ引張り、剥離が起き
る張力を測定する。

【００１３】

【表２】

【００１４】表２に示されるように、本発明により粗面
化したポリイミドフィルムに無電解めっきした銅層は、
１．６ｋｇｆ／ｃｍ以上のピール強度を示した。

【００１５】〔比較例１〜７〕実施例１における化学的
粗化の液組成と条件を表３に示すように変更し、それ以
外は実施例１と同様にポリイミドフィルムを粗面化し、
無電解めっきした。実施例と同じ方法で銅被膜のピール
強度を測定した。結果は表３中に示す。

【００１６】

【表３】

【００１７】表３から明らかなように、機械的粗化を省
略した場合、酸化剤を省略するか、０．５ｇ／立にした
場合、および処理温度を４０℃にした場合は、いずれも
ピール強度が低い。アルカリを省いた場合はピール強度
がやや低く、１．０ｋｇｆ／ｃｍであった。水酸化ナト
リウムを３０ｇ／立にした場合には、強度は充分大きい
が、ポリイミドフィルムが侵食され、面の凹凸が目立つ
。

【００１８】〔従来例〕従来の通り、ワイヤブラシによ
る機械的粗化のみを行い、化学的粗化を省略した。銅被
膜のピール強度は、ワイヤブラシのワイヤ径が０．１８
ｍｍの場合には僅か０．３ｋｇｆ／ｃｍ、ワイヤ径が０
．３０ｍｍの場合０．５ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００１９】以上の各実施例、比較例、従来例から、本
発明により粗面化されたポリイミドフィルムは、無電解
銅めっきを施したとき、銅被膜のピール強度の大きい積
層材料を与えることが示された。実施例では無電解銅め
っきについて示したが、銅以外の金属、例えばクロム、
ニッケル、チタン、金等の金属の膜をスパッタリング等
により形成後、銅の無電解めっきを行っても、すぐれた
密着強度をもたらす。

【００２０】

【発明の効果】本発明により粗面化されたポリイミドフ
ィルムは、無電解めっきを施したときに、すぐれた金属
層の密着強度を得ることができる。例えば、無電解めっ
き銅被膜について、１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上のピール強
度が得られる。本発明の粗面化方法は、放電プラズマの
ように設備コストの大きい処理を利用しないので、低コ
ストである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例においてピール強度の
測定に用いた装置の斜視図である。

【符号の説明】

１　　　　ポリイミドフィルム ２　　　　銅被膜　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　２ａ　　はぎ取った銅被膜 ３　　　　取付治具 ４　　　　秤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ポリイミドフィルムを粗化する方法に
   おいて、ポリイミドフィルムを機械的に粗化し、ついで
   酸化剤のアルカリ性溶液による化学的粗化を行うことを
   特徴とする、ポリイミドフィルムの粗化方法。