JPH04310009A - チップ部品およびその実装構造 - Google Patents
チップ部品およびその実装構造Info
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- JPH04310009A JPH04310009A JP3075282A JP7528291A JPH04310009A JP H04310009 A JPH04310009 A JP H04310009A JP 3075282 A JP3075282 A JP 3075282A JP 7528291 A JP7528291 A JP 7528291A JP H04310009 A JPH04310009 A JP H04310009A
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- electrodes
- electrode
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- signal input
- circuit board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上に実装される
チップ部品および基板に対する実装構造に関する。
チップ部品および基板に対する実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばハイブリッドＩＣなどの部品実
装密度の高い回路基板では、それぞれチップ化された複
数の部品が表面実装されている。抵抗やチップコンデン
サまたはチップトランジスタなどの一般的な部品は部品
の底面部から側面部にかけて形成されている端子電極を
用いてリフロー半田法などにより回路基板上に半田付け
されているが、たとえば圧電部品などのように、部品の
チップ化が困難またはチップ化のための外装などによっ
て余り小型化できない部品については、部品の基材を外
装することなく、回路基板上に直接実装される。
装密度の高い回路基板では、それぞれチップ化された複
数の部品が表面実装されている。抵抗やチップコンデン
サまたはチップトランジスタなどの一般的な部品は部品
の底面部から側面部にかけて形成されている端子電極を
用いてリフロー半田法などにより回路基板上に半田付け
されているが、たとえば圧電部品などのように、部品の
チップ化が困難またはチップ化のための外装などによっ
て余り小型化できない部品については、部品の基材を外
装することなく、回路基板上に直接実装される。
【０００３】ここで弾性表面波素子の構造および基板上
に対するその実装例を図３，図４に示す。図３は回路基
板の部分平面図、図４はその断面図であり、図４におい
て（Ａ）は図３におけるＡ−Ａの断面図、（Ｂ）は図３
におけるＢ−Ｂの断面図である。図３において７，８は
回路基板上の電極パターン、１００は弾性表面波素子で
ある。弾性表面波素子１００は圧電基板１の表面にはイ
ンターディジタル電極２、反射電極（反射器）３，４お
よびインターディジタル電極から引き出された２つのボ
ンディングパッド５，６が形成されている。この弾性表
面波素子１００は回路基板１０１上にマウントされて、
ボンディングパッド５，６と回路基板上の電極７，８間
がそれぞれボンディングワイヤ９，１０によりワイヤボ
ンディングされる。
に対するその実装例を図３，図４に示す。図３は回路基
板の部分平面図、図４はその断面図であり、図４におい
て（Ａ）は図３におけるＡ−Ａの断面図、（Ｂ）は図３
におけるＢ−Ｂの断面図である。図３において７，８は
回路基板上の電極パターン、１００は弾性表面波素子で
ある。弾性表面波素子１００は圧電基板１の表面にはイ
ンターディジタル電極２、反射電極（反射器）３，４お
よびインターディジタル電極から引き出された２つのボ
ンディングパッド５，６が形成されている。この弾性表
面波素子１００は回路基板１０１上にマウントされて、
ボンディングパッド５，６と回路基板上の電極７，８間
がそれぞれボンディングワイヤ９，１０によりワイヤボ
ンディングされる。
【０００４】また、チップ部品に外装を施してディスク
リート部品とする場合にも、一般にチップ部品のボンデ
ィングパッドと外部接続端子間がワイヤボンディングさ
れる。
リート部品とする場合にも、一般にチップ部品のボンデ
ィングパッドと外部接続端子間がワイヤボンディングさ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
ワイヤボンディングにより接続を行う実装方法では、高
価なワイヤボンディング設備を導入しなければならず、
また部品実装に要する作業時間も長時間化し、コストア
ップの一因となっていた。
ワイヤボンディングにより接続を行う実装方法では、高
価なワイヤボンディング設備を導入しなければならず、
また部品実装に要する作業時間も長時間化し、コストア
ップの一因となっていた。
【０００６】この発明の目的は、ワイヤボンディング法
によらずに基板との信号接続を可能とし、一般的なチッ
プ部品と同様に実装できるようにしたチップ部品および
その実装構造を提供することにある。
によらずに基板との信号接続を可能とし、一般的なチッ
プ部品と同様に実装できるようにしたチップ部品および
その実装構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のチップ部品は
、実装すべき基板上の電極に対向して静電容量結合する
一定面積を有する信号入出力電極を、基材表面に形成し
たことを特徴とする。
、実装すべき基板上の電極に対向して静電容量結合する
一定面積を有する信号入出力電極を、基材表面に形成し
たことを特徴とする。
【０００８】また、この発明のチップ部品の実装構造は
、基板の表面に一定面積を有する電極を形成し、基材表
面に信号入出力電極を形成したチップ部品を前記基板の
表面に実装して、基板上の前記電極と前記信号入出力電
極間を静電容量結合させたことを特徴とする。
、基板の表面に一定面積を有する電極を形成し、基材表
面に信号入出力電極を形成したチップ部品を前記基板の
表面に実装して、基板上の前記電極と前記信号入出力電
極間を静電容量結合させたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】この発明のチップ部品では、実装すべき基板上
の電極に対向して静電容量結合する一定面積を有する信
号入出力電極が部品の基材表面に形成されている。その
ためこの部品を回路基板上の電極形成位置に取り付ける
だけで、部品側の信号入出力電極は基板上の電極に対し
静電容量結合する。したがって、このチップ部品を他の
従来の一般的なチップ部品と同様に、回路基板上の所定
位置に固定（接着）するだけで実装作業が完了する。
の電極に対向して静電容量結合する一定面積を有する信
号入出力電極が部品の基材表面に形成されている。その
ためこの部品を回路基板上の電極形成位置に取り付ける
だけで、部品側の信号入出力電極は基板上の電極に対し
静電容量結合する。したがって、このチップ部品を他の
従来の一般的なチップ部品と同様に、回路基板上の所定
位置に固定（接着）するだけで実装作業が完了する。
【００１０】また、この発明のチップ部品の実装構造で
は、基板の表面に一定面積を有する電極が形成され、チ
ップ部品の基材表面には信号入出力電極が形成され、基
板上の電極にチップ部品の信号入出力電極が対向するよ
うに実装されている。したがって、この実装構造によれ
ば、ワイヤボンディングによらずに信号の接続がおこな
われ、ワイヤボンディングによる種々の問題が解消され
る。
は、基板の表面に一定面積を有する電極が形成され、チ
ップ部品の基材表面には信号入出力電極が形成され、基
板上の電極にチップ部品の信号入出力電極が対向するよ
うに実装されている。したがって、この実装構造によれ
ば、ワイヤボンディングによらずに信号の接続がおこな
われ、ワイヤボンディングによる種々の問題が解消され
る。
【００１１】
【実施例】この発明の実施例である弾性表面波素子の構
造と回路基板上への実装構造を図１，図２に示す。
造と回路基板上への実装構造を図１，図２に示す。
【００１２】図１は弾性表面波素子が実装された回路基
板の部分平面図である。また図２の（Ａ），（Ｂ）はそ
れぞれ図１におけるＡ−Ａ，Ｂ−Ｂの断面図である。図
１において圧電基板１の表面にはインターディジタル電
極２、反射電極３，４とともに２つの信号入出力電極１
１，１２は形成している。図２（Ｂ）に示すように、圧
電基板１の一部には１ａに示す凹部を形成し、その部分
に信号入出力電極１２（１３）を形成している。図１に
おいて１３，１４は回路基板上に形成した電極であり、
部品側の信号入出力電極１１，１２にそれぞれ対向する
。
板の部分平面図である。また図２の（Ａ），（Ｂ）はそ
れぞれ図１におけるＡ−Ａ，Ｂ−Ｂの断面図である。図
１において圧電基板１の表面にはインターディジタル電
極２、反射電極３，４とともに２つの信号入出力電極１
１，１２は形成している。図２（Ｂ）に示すように、圧
電基板１の一部には１ａに示す凹部を形成し、その部分
に信号入出力電極１２（１３）を形成している。図１に
おいて１３，１４は回路基板上に形成した電極であり、
部品側の信号入出力電極１１，１２にそれぞれ対向する
。
【００１３】このように基材１の一部に凹部１ａを設け
て、その凹部内に信号入出力電極を設けたことにより、
信号入出力電極と回路基板上の電極間距離が短縮され、
その分電極間の静電容量が増大する。この凹部は、たと
えば水晶基板であれば硝酸アンモニウムまたはフッ酸を
用いて化学エッチング法により設けることができ、また
イオンなどの粒子を基材に照射して選択的に凹部を形成
する物理的なエッチング法を用いることもできる。
て、その凹部内に信号入出力電極を設けたことにより、
信号入出力電極と回路基板上の電極間距離が短縮され、
その分電極間の静電容量が増大する。この凹部は、たと
えば水晶基板であれば硝酸アンモニウムまたはフッ酸を
用いて化学エッチング法により設けることができ、また
イオンなどの粒子を基材に照射して選択的に凹部を形成
する物理的なエッチング法を用いることもできる。
【００１４】弾性表面波素子の使用周波数帯域が５０Ｍ
Ｈｚ付近であれば信号結合のために１０００ｐＦ程度必
要であり、図１，図２に示したように、部品側に比較的
大面積の信号入出力電極を必要とし、回路基板側にもそ
れに対向する比較的大面積の電極を必要とするが、たと
えば１５００ＭＨｚ付近では３０ｐＦ程度で信号の結合
が可能であり、比較的小面積の結合用電極を設けるだけ
でよい。
Ｈｚ付近であれば信号結合のために１０００ｐＦ程度必
要であり、図１，図２に示したように、部品側に比較的
大面積の信号入出力電極を必要とし、回路基板側にもそ
れに対向する比較的大面積の電極を必要とするが、たと
えば１５００ＭＨｚ付近では３０ｐＦ程度で信号の結合
が可能であり、比較的小面積の結合用電極を設けるだけ
でよい。
【００１５】なお、弾性表面波素子を用いた回路では、
弾性表面波素子内部のインターディジタル電極に直流電
圧が印加された際に生じるインターディジタル電極の劣
化を防止するために、特別にコンデンサを回路に直列に
挿入して直流分をカットさせているが、この発明によれ
ば、特別なコンデンサを別途必要としない。
弾性表面波素子内部のインターディジタル電極に直流電
圧が印加された際に生じるインターディジタル電極の劣
化を防止するために、特別にコンデンサを回路に直列に
挿入して直流分をカットさせているが、この発明によれ
ば、特別なコンデンサを別途必要としない。
【００１６】また、実施例では２端子１ポート型の弾性
表面波素子を例としたが、基材表面に信号入出力電極を
設けることができ、基板上の電極間に生じる静電容量に
より信号の結合を充分おこなうことのできる高周波用チ
ップ部品であれば同様にして適用することができる。
表面波素子を例としたが、基材表面に信号入出力電極を
設けることができ、基板上の電極間に生じる静電容量に
より信号の結合を充分おこなうことのできる高周波用チ
ップ部品であれば同様にして適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】この発明によれば、ワイヤボンディング
によらずに、基板上にチップ部品を実装することができ
るため、高価なワイヤボンディング設備が不要となる。 また回路基板上に他のチップ部品とともに表面実装する
際に、他のチップ部品と同様に実装するだけでよいため
、実装に要する作業時間が短縮される。さらに、直流分
をカットして信号の接続を行うような場合には直流カッ
ト用コンデンサを別途設ける必要がなくなり部品点数が
削減される。
によらずに、基板上にチップ部品を実装することができ
るため、高価なワイヤボンディング設備が不要となる。 また回路基板上に他のチップ部品とともに表面実装する
際に、他のチップ部品と同様に実装するだけでよいため
、実装に要する作業時間が短縮される。さらに、直流分
をカットして信号の接続を行うような場合には直流カッ
ト用コンデンサを別途設ける必要がなくなり部品点数が
削減される。
【図１】実施例に係る弾性表面波素子を実装した回路基
板の部分平面図である。
板の部分平面図である。
【図２】（Ａ）は図１におけるＡ−Ａの断面図、（Ｂ）
は図１におけるＢ−Ｂの断面図である。
は図１におけるＢ−Ｂの断面図である。
【図３】従来の弾性表面波素子の実装された回路基板の
部分平面図である。
部分平面図である。
【図４】（Ａ）は図３におけるＡ−Ａの断面図、（Ｂ）
は図３におけるＢ−Ｂの断面図である。
は図３におけるＢ−Ｂの断面図である。
１−圧電基板
１ａ−凹部
２−インターディジタル電極
３，４−反射電極
５，６−ボンディングパッド
７，８−基板側の電極
９，１０−ボンディングワイヤ
１１，１２−信号入出力電極
１３，１４−基板上の電極
１００−弾性表面波素子
１０１−回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】実装すべき基板上の電極に対向して静電容
量結合する一定面積を有する信号入出力電極を、基材表
面に形成したことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】基板の表面に一定面積を有する電極を形成
し、基材表面に信号入出力電極を形成したチップ部品を
前記基板の表面に実装して、基板上の前記電極と前記信
号入出力電極間を静電容量結合させたことを特徴とする
チップ部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3075282A JPH04310009A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | チップ部品およびその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3075282A JPH04310009A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | チップ部品およびその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310009A true JPH04310009A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13571723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3075282A Pending JPH04310009A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | チップ部品およびその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04310009A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660649A3 (en) * | 1993-12-22 | 1996-10-23 | Murata Manufacturing Co | Mounting arrangement for electronic component. |
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
| CN107592723A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-16 | 苏州惠华电子科技有限公司 | 一种声表面滤波器的封装结构 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5226855B1 (ja) * | 1972-11-09 | 1977-07-16 | ||
| JPS5637722A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-11 | Murata Mfg Co Ltd | Surface wave resonator |
| JPS5654115A (en) * | 1979-09-24 | 1981-05-14 | Siemens Ag | Surface wave device |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP3075282A patent/JPH04310009A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5226855B1 (ja) * | 1972-11-09 | 1977-07-16 | ||
| JPS5637722A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-11 | Murata Mfg Co Ltd | Surface wave resonator |
| JPS5654115A (en) * | 1979-09-24 | 1981-05-14 | Siemens Ag | Surface wave device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660649A3 (en) * | 1993-12-22 | 1996-10-23 | Murata Manufacturing Co | Mounting arrangement for electronic component. |
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
| CN107592723A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-16 | 苏州惠华电子科技有限公司 | 一种声表面滤波器的封装结构 |
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