JPH0430406A - 高周波コイル - Google Patents
高周波コイルInfo
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- JPH0430406A JPH0430406A JP13664790A JP13664790A JPH0430406A JP H0430406 A JPH0430406 A JP H0430406A JP 13664790 A JP13664790 A JP 13664790A JP 13664790 A JP13664790 A JP 13664790A JP H0430406 A JPH0430406 A JP H0430406A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/045—Trimming
-
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁基板の表面に帯状のコイル導体を形成し
てなる高周波コイルに関し、特にコイル導体の膜厚や線
幅を大きくすることなく、コイルのQを向上できるよう
にした構造に関する。
てなる高周波コイルに関し、特にコイル導体の膜厚や線
幅を大きくすることなく、コイルのQを向上できるよう
にした構造に関する。
高周波のマイクロ波回路等に採用される高周波コイルは
、絶縁基板の表面に、例えばスパイラルタイプのコイル
導体を形成するとともに、上記基板の左、右側縁部に人
、出力電極を形成し、該各電極に上記コイル導体の外端
、及び内端を接続して構成されている。このような高周
波コイルにおいては、コイル導体をスパッタリング、蒸
着等の薄膜技術により形成することがら、コイル導体の
膜厚が薄い分導体抵抗が大きくなり、それだけQが低い
という問題がある。そこで、コイルのQを大きくするた
めに、従来、コイル導体の膜厚を厚くしたり、コイル導
体の線幅を大きくしたりして導体抵抗を小さくするよう
にしている。
、絶縁基板の表面に、例えばスパイラルタイプのコイル
導体を形成するとともに、上記基板の左、右側縁部に人
、出力電極を形成し、該各電極に上記コイル導体の外端
、及び内端を接続して構成されている。このような高周
波コイルにおいては、コイル導体をスパッタリング、蒸
着等の薄膜技術により形成することがら、コイル導体の
膜厚が薄い分導体抵抗が大きくなり、それだけQが低い
という問題がある。そこで、コイルのQを大きくするた
めに、従来、コイル導体の膜厚を厚くしたり、コイル導
体の線幅を大きくしたりして導体抵抗を小さくするよう
にしている。
しかしながら上記従来の高周波コイルにおいて、コイル
導体の線幅を広くするとそれだけ基板が大型化し、近年
の小型化に対応できないという問題がある。また、コイ
ル導体の膜厚を単に厚くするとそれだけエツチングに時
間がかがることがら、アンダーエツチングが生じるとい
う問題があり、その結果コイル導体の厚膜化には限界が
あり、ひいてはQの向上にも限界がある。さらに、上記
コイル導体の上面にコイル導体を重ねて形成して膜厚を
厚くすることも考えられる。しかしこの場合は線幅1間
隔が数十μmと非常に細いコイル導体にさらに同一寸法
のコイル導体を精度よく重ねて形成することが必要とな
り、製造困難である。
導体の線幅を広くするとそれだけ基板が大型化し、近年
の小型化に対応できないという問題がある。また、コイ
ル導体の膜厚を単に厚くするとそれだけエツチングに時
間がかがることがら、アンダーエツチングが生じるとい
う問題があり、その結果コイル導体の厚膜化には限界が
あり、ひいてはQの向上にも限界がある。さらに、上記
コイル導体の上面にコイル導体を重ねて形成して膜厚を
厚くすることも考えられる。しかしこの場合は線幅1間
隔が数十μmと非常に細いコイル導体にさらに同一寸法
のコイル導体を精度よく重ねて形成することが必要とな
り、製造困難である。
本発明は上記従来の状況に鑑みてなされたもので、コイ
ル導体の膜厚を大きくしたり、線幅を広くしたりするこ
となくQを向上できる高周波コイルを提供することを目
的としている。
ル導体の膜厚を大きくしたり、線幅を広くしたりするこ
となくQを向上できる高周波コイルを提供することを目
的としている。
本件発明者らは、コイル導体の導体抵抗を小さくするた
めに、複数個の高周波コイルを並列に接続したところ、
導体抵抗は減少できるもののインダクタンスも同様に減
少し、結局Qの向上は実現できなかった。一方、絶縁基
板を挟んで複数のコイル導体を並列に形成し、かつ各コ
イル導体同士を対向させてコイル導体の電流方向と同一
方向に電流が流れるようにしたところ、インダクタンス
の減少量より導体抵抗の減少量が大きくなることを見出
し、このインダクタンスの減少分を抑制できる分だけQ
を向上できることに想到し、本発明を完成したものであ
る。
めに、複数個の高周波コイルを並列に接続したところ、
導体抵抗は減少できるもののインダクタンスも同様に減
少し、結局Qの向上は実現できなかった。一方、絶縁基
板を挟んで複数のコイル導体を並列に形成し、かつ各コ
イル導体同士を対向させてコイル導体の電流方向と同一
方向に電流が流れるようにしたところ、インダクタンス
の減少量より導体抵抗の減少量が大きくなることを見出
し、このインダクタンスの減少分を抑制できる分だけQ
を向上できることに想到し、本発明を完成したものであ
る。
そこで本発明は、絶縁基板の表面にコイル導体を形成す
るとともに、該絶縁基板の両縁部に人。
るとともに、該絶縁基板の両縁部に人。
出力電極を形成し、該各電極に上記コイル導体の一端、
及び他端を接続してなる高周波コイルにおいて、上記絶
縁基板を挟んで対向するよう少なくとも一対のコイル導
体を形成し、該複数のコイル導体の一端、及び他端をそ
れぞれ上記入、出力電極に接続し、上記複数のコイル導
体を流れる電流が同一方向になるようにしたことを特徴
としている。
及び他端を接続してなる高周波コイルにおいて、上記絶
縁基板を挟んで対向するよう少なくとも一対のコイル導
体を形成し、該複数のコイル導体の一端、及び他端をそ
れぞれ上記入、出力電極に接続し、上記複数のコイル導
体を流れる電流が同一方向になるようにしたことを特徴
としている。
ここで、本発明の高周波コイルは、一つの絶縁基板の両
主面にコイル導体を形成してなるもの、また絶縁基板の
表面に1つのコイル導体を形成し、該コイル導体の上面
に絶縁層とコイル導体とを交互に積層形成してなる多層
のものが含まれ、要はコイル導体を絶縁基板又は絶縁層
を挟んで対向するよう形成すればよい。
主面にコイル導体を形成してなるもの、また絶縁基板の
表面に1つのコイル導体を形成し、該コイル導体の上面
に絶縁層とコイル導体とを交互に積層形成してなる多層
のものが含まれ、要はコイル導体を絶縁基板又は絶縁層
を挟んで対向するよう形成すればよい。
また、上記コイル導体の形成方法としては、スパッタリ
ング法、i着法、イオンブレーティング法、あるいはス
クリーン印刷法等が採用でき、特に限定されるものでは
ない。
ング法、i着法、イオンブレーティング法、あるいはス
クリーン印刷法等が採用でき、特に限定されるものでは
ない。
本発明に係る高周波コイルによれば、絶縁基板を挟んで
対向するようコイル導体を形成し、該各コイル導体の電
流方向を同一にしたので、導体抵抗の減少分がインダク
タンスの減少分より大きくなり、このしの相対的増加分
だけQを向上できる。
対向するようコイル導体を形成し、該各コイル導体の電
流方向を同一にしたので、導体抵抗の減少分がインダク
タンスの減少分より大きくなり、このしの相対的増加分
だけQを向上できる。
その結果、従来のようにコイル導体の膜厚や線幅を大き
くしなくても済み、部品の大型化を回避できるとともに
、膜厚化によるアンダーエツチング等の問題が生じるこ
ともない。
くしなくても済み、部品の大型化を回避できるとともに
、膜厚化によるアンダーエツチング等の問題が生じるこ
ともない。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第1図ないし第3図は本発明の一実施例による高周波コ
イルを説明するための図である。
イルを説明するための図である。
図において、1は本実施例のチップ型高周波コイルであ
り、これはガラス、又はセラミックスからなる絶縁基板
2の両主面2a、2bにスパイラル状の第1.第2コイ
ル導体3,4をパターン形成して構成されている。また
、上記絶縁基板2の長手方向の左、右側縁部にはコ字状
の入力、出力電極5.6が形成されており、図面左側の
入力電極5には上記第1.第2コイル導体3,4の外端
3a、4aが接続されている。さらに、上記絶縁基板2
の人、出力電[5,6を除く第1.第2コイル導体3,
4の表面にはポリイミド又はポリアミド樹脂からなる絶
縁層7が被覆形成されており、この絶縁層7の上記第1
.第2コイル導体3,4の内端3b、4bを臨む部分に
はスルーホール8が形成されている。また、上記絶縁層
7の上面にはリード電極9が形成されており、該リード
電極9の一端は上記スルーホール8を介して第1.第2
コイル導体3.4の内端3b、4bに接続されており、
他端は出力電極6に接続されている。
り、これはガラス、又はセラミックスからなる絶縁基板
2の両主面2a、2bにスパイラル状の第1.第2コイ
ル導体3,4をパターン形成して構成されている。また
、上記絶縁基板2の長手方向の左、右側縁部にはコ字状
の入力、出力電極5.6が形成されており、図面左側の
入力電極5には上記第1.第2コイル導体3,4の外端
3a、4aが接続されている。さらに、上記絶縁基板2
の人、出力電[5,6を除く第1.第2コイル導体3,
4の表面にはポリイミド又はポリアミド樹脂からなる絶
縁層7が被覆形成されており、この絶縁層7の上記第1
.第2コイル導体3,4の内端3b、4bを臨む部分に
はスルーホール8が形成されている。また、上記絶縁層
7の上面にはリード電極9が形成されており、該リード
電極9の一端は上記スルーホール8を介して第1.第2
コイル導体3.4の内端3b、4bに接続されており、
他端は出力電極6に接続されている。
そして、上記第1.第2コイル導体3,4は上記絶縁基
板2を挟んで対向しており、これにより上記第1.第2
コイル導体3.4を流れる電流が同一方向になるように
構成されている。
板2を挟んで対向しており、これにより上記第1.第2
コイル導体3.4を流れる電流が同一方向になるように
構成されている。
次に本実施例のチップ型高周波コイル1の製造方法につ
いて第2図及び第3図を参照しながら説明する。
いて第2図及び第3図を参照しながら説明する。
■ まず、鏡面研磨が施された絶縁基板(ガラス、結晶
化ガラス、アルミナ等)2の表面全面に、該基板2との
密着性を向上させるためのTi膜10aをスパッタリン
グ法により形成する。続いてこのTi膜10aの表面に
Ti−Ag膜10bを2元スパッタリング法により形成
し、さらに該Ti−Ag膜10bの表面にAg膜10C
を同しくスパッタリング法により形成して3層構造の導
体膜10を形成する(第3図(at、 (b)参照)。
化ガラス、アルミナ等)2の表面全面に、該基板2との
密着性を向上させるためのTi膜10aをスパッタリン
グ法により形成する。続いてこのTi膜10aの表面に
Ti−Ag膜10bを2元スパッタリング法により形成
し、さらに該Ti−Ag膜10bの表面にAg膜10C
を同しくスパッタリング法により形成して3層構造の導
体膜10を形成する(第3図(at、 (b)参照)。
■ 次に上記絶縁基板2(導体膜10は図示を省略して
いる)の両生面2a、 2bに、図示していないが、
第1.第2コイル導体、及び人、出力電極の形状に応じ
て設計されたマスクを被覆し、しかる後エツチング処理
を施す、するとマスクのない部分が除去され、第1.第
2コイル導体34、及び人、出力電極5.6が形成され
る。これにより上記第1.第2コイル導体3.4は基板
2を挟んで対向した構造となっている(第2図(a)(
b)及び第3図IC)参照)。
いる)の両生面2a、 2bに、図示していないが、
第1.第2コイル導体、及び人、出力電極の形状に応じ
て設計されたマスクを被覆し、しかる後エツチング処理
を施す、するとマスクのない部分が除去され、第1.第
2コイル導体34、及び人、出力電極5.6が形成され
る。これにより上記第1.第2コイル導体3.4は基板
2を挟んで対向した構造となっている(第2図(a)(
b)及び第3図IC)参照)。
■ 続いて、上記絶縁基板2の両生面2a、2bの全面
に感光性ポリイミド樹脂をコーティングして絶縁膜7a
を形成し、乾燥させる(第3図+dl参照)0次にこの
絶縁膜7aの、上記人、出力電極5,6.及び各コイル
導体3.4の内端3b。
に感光性ポリイミド樹脂をコーティングして絶縁膜7a
を形成し、乾燥させる(第3図+dl参照)0次にこの
絶縁膜7aの、上記人、出力電極5,6.及び各コイル
導体3.4の内端3b。
4bを臨む部分にのみ露光−現像を行う、するとこの露
光させた部分が残り、これ以外は除去され、絶縁層7が
形成される。これにより人、出力電極5.6が露出され
るとともに、絶縁層7の内端3b、4b部分にスルーホ
ール8が形成される(第3図(81参照)。
光させた部分が残り、これ以外は除去され、絶縁層7が
形成される。これにより人、出力電極5.6が露出され
るとともに、絶縁層7の内端3b、4b部分にスルーホ
ール8が形成される(第3図(81参照)。
■ 最後に上記両絶縁層7の上面にスパッタリング法に
より導体膜を形成し、上記■工程と同様の方法にてリー
ド電極9を形成して各内端3b。
より導体膜を形成し、上記■工程と同様の方法にてリー
ド電極9を形成して各内端3b。
4bと出力電極6とを接続する。これにより本実施例の
高周波コイルlが形成される(第2図fc)参照)。
高周波コイルlが形成される(第2図fc)参照)。
なお、上記■工程において、各コイル導体3゜40内端
3b、4bと出力電極6とを接続する場合、両者をAu
線によるワイヤボンディングにより接続し、これをナイ
ロン、エポキシ樹脂系の接着剤で固着する方法を採用し
てもよい。
3b、4bと出力電極6とを接続する場合、両者をAu
線によるワイヤボンディングにより接続し、これをナイ
ロン、エポキシ樹脂系の接着剤で固着する方法を採用し
てもよい。
次に本実施例の作用効果について説明する。
本実施例のチップ型高周波コイル1によれば、絶縁基板
2の両生面2a、2bに該基板2を挟んで対向するよう
第1.第2コイル導体3.4を形成し、該善導体3.4
の外端3a、4aを入力電極5に接続するとともに、各
内端3b、4bを出力電極6に接続し、これにより各コ
イル導体3゜4の電流方向と同一方向に電流が流れるよ
うにしたので、導体抵抗を略半分に低減でき、かつイン
ダクタンスの減少を抑制でき、それだけQを向上できる
。ちなみに、板厚が0.64鶴の絶縁基板に1つのコイ
ル導体のみ形成した場合、L値18nHでQ値30 (
at400MHz)であったが、本実施例ノ構造では、
L値10.5nHでQ値35 (a t400MHz)
となり、Qを約15%向上できた。
2の両生面2a、2bに該基板2を挟んで対向するよう
第1.第2コイル導体3.4を形成し、該善導体3.4
の外端3a、4aを入力電極5に接続するとともに、各
内端3b、4bを出力電極6に接続し、これにより各コ
イル導体3゜4の電流方向と同一方向に電流が流れるよ
うにしたので、導体抵抗を略半分に低減でき、かつイン
ダクタンスの減少を抑制でき、それだけQを向上できる
。ちなみに、板厚が0.64鶴の絶縁基板に1つのコイ
ル導体のみ形成した場合、L値18nHでQ値30 (
at400MHz)であったが、本実施例ノ構造では、
L値10.5nHでQ値35 (a t400MHz)
となり、Qを約15%向上できた。
また、本実施例では絶縁基板2の両生面に薄膜技術によ
り第1.第2コイル導体3,4を対向させて形成するだ
けでよいから、従来のようにコイル導体の膜厚や線幅を
大きくする必要はなく、部品の大型化を回避できるとと
もに、アンダーエツチング等の問題が生じることもない
。
り第1.第2コイル導体3,4を対向させて形成するだ
けでよいから、従来のようにコイル導体の膜厚や線幅を
大きくする必要はなく、部品の大型化を回避できるとと
もに、アンダーエツチング等の問題が生じることもない
。
ここで、本実施例の高周波コイル1は、コイル導体の膜
厚、線幅を可能な限り大きくして、さらに導体抵抗を小
さくしてQを向上させたい場合に採用すれば、より大き
な効果が得られる。
厚、線幅を可能な限り大きくして、さらに導体抵抗を小
さくしてQを向上させたい場合に採用すれば、より大き
な効果が得られる。
なお、上記実施例では、絶縁基板2を挟んで第1、第2
コイル導体3.4を形成した場合を例にとって説明した
が、本発明では1つのコイルを形成した後、入、出力電
極を除いた部分に絶縁層を形成し、該絶縁層の上面にコ
イル導体を形成し、あるいはさらに絶縁層、コイル導体
を繰り返して形成してなる多層コイルとしてもよい。
コイル導体3.4を形成した場合を例にとって説明した
が、本発明では1つのコイルを形成した後、入、出力電
極を除いた部分に絶縁層を形成し、該絶縁層の上面にコ
イル導体を形成し、あるいはさらに絶縁層、コイル導体
を繰り返して形成してなる多層コイルとしてもよい。
また、上記実施例ではスパイラルタイプのコイル導体を
例にとったが、本発明は勿論これに限られるものではな
く、例えばミアンダタイプにも適用できる。
例にとったが、本発明は勿論これに限られるものではな
く、例えばミアンダタイプにも適用できる。
以上のように本発明に係る高周波コイルによれば、絶縁
基板を挟んで対向するようコイル導体を形成し、該両コ
イル導体を流れる電流が同一方向になるようにしたので
、コイル導体の膜厚、線幅を大きくすることなくQを向
上できる効果がある。
基板を挟んで対向するようコイル導体を形成し、該両コ
イル導体を流れる電流が同一方向になるようにしたので
、コイル導体の膜厚、線幅を大きくすることなくQを向
上できる効果がある。
第1図ないし第3図は本発明の一実施例による高周波コ
イルを説明するための図であり、第1図はその斜視図、
第2図(a)はその平面図、第2図(b)はその底面図
、第2図1c)は断面図、第3図体)ないし第3図fe
)はそれぞれ本実施例の高周波コイルの製造方法を説明
するための断面図である。 図において、lは高周波コイル、2は絶縁基板、3.4
は第1.第2コイル導体、3a、4aはコイル導体の外
端(一端)、3b、4bはその内端(他端)、5.6は
人、出力電極である。
イルを説明するための図であり、第1図はその斜視図、
第2図(a)はその平面図、第2図(b)はその底面図
、第2図1c)は断面図、第3図体)ないし第3図fe
)はそれぞれ本実施例の高周波コイルの製造方法を説明
するための断面図である。 図において、lは高周波コイル、2は絶縁基板、3.4
は第1.第2コイル導体、3a、4aはコイル導体の外
端(一端)、3b、4bはその内端(他端)、5.6は
人、出力電極である。
Claims (1)
- (1)絶縁基板の表面に帯状のコイル導体をパターン形
成し、該絶縁基板の両縁部に上記コイル導体の一端,及
び他端が接続される入力,出力電極を形成してなる高周
波コイルにおいて、上記絶縁基板を挟んで対向するよう
少なくとも一対のコイル導体を形成し、該複数のコイル
導体の一端,及び他端をそれぞれ上記入,出力電極に接
続して上記複数のコイル導体を流れる電流が同一方向に
なるように構成したことを特徴とする高周波コイル。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13664790A JPH0430406A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 高周波コイル |
PCT/JP1991/000698 WO1991019303A1 (en) | 1990-05-25 | 1991-05-24 | High frequency coil and method of manufacturing the same |
DE69111569T DE69111569T2 (de) | 1990-05-25 | 1991-05-24 | Hochfrequenzspule und verfahren zu ihrer herstellung. |
EP91909800A EP0484558B1 (en) | 1990-05-25 | 1991-05-24 | High frequency coil and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13664790A JPH0430406A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 高周波コイル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0430406A true JPH0430406A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15180214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13664790A Pending JPH0430406A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 高周波コイル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0484558B1 (ja) |
JP (1) | JPH0430406A (ja) |
DE (1) | DE69111569T2 (ja) |
WO (1) | WO1991019303A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3409341B2 (ja) * | 1992-11-02 | 2003-05-26 | 株式会社村田製作所 | コイル |
DE19835016B4 (de) * | 1998-08-03 | 2006-09-21 | Bartels Mikrotechnik Gmbh | Blockweise Fertigung von Induktivitäten mit Mikrotechniken |
EP1498913B1 (en) | 1998-12-11 | 2006-05-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-Q inductor for high frequency |
FR2792775B1 (fr) * | 1999-04-20 | 2001-11-23 | France Telecom | Dispositif de circuit integre comprenant une inductance a haut coefficient de qualite |
JP3634305B2 (ja) * | 2001-12-14 | 2005-03-30 | 三菱電機株式会社 | 積層インダクタンス素子 |
KR102443196B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2022-09-15 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1191592A (fr) * | 1958-02-15 | 1959-10-20 | Dumas & Tible | Perfectionnements apportés aux circuits imprimés |
JPS49101249U (ja) * | 1972-12-21 | 1974-08-31 | ||
KR890004585B1 (ko) * | 1980-09-11 | 1989-11-16 | 아사히가세이고교가부시키가이샤 | 마이크로코일(microcoil) |
JPS59154009A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Nec Home Electronics Ltd | チツプコイルの製造方法 |
DE8801879U1 (de) * | 1988-02-13 | 1988-04-07 | Akyürek, Altan, Dipl.-Ing., Wien | Induktivität für Leistungselektronik- bzw. Leistungselektrikanwendungen |
JPH07101652B2 (ja) * | 1988-11-01 | 1995-11-01 | 株式会社村田製作所 | 高周波コイルの製造方法 |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP13664790A patent/JPH0430406A/ja active Pending
-
1991
- 1991-05-24 EP EP91909800A patent/EP0484558B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-24 WO PCT/JP1991/000698 patent/WO1991019303A1/ja active IP Right Grant
- 1991-05-24 DE DE69111569T patent/DE69111569T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0484558B1 (en) | 1995-07-26 |
DE69111569D1 (de) | 1995-08-31 |
DE69111569T2 (de) | 1996-03-21 |
WO1991019303A1 (en) | 1991-12-12 |
EP0484558A4 (en) | 1993-06-30 |
EP0484558A1 (en) | 1992-05-13 |
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