JPH0429394A - 回路基板のハンダ付方法 - Google Patents
回路基板のハンダ付方法Info
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- JPH0429394A JPH0429394A JP2134926A JP13492690A JPH0429394A JP H0429394 A JPH0429394 A JP H0429394A JP 2134926 A JP2134926 A JP 2134926A JP 13492690 A JP13492690 A JP 13492690A JP H0429394 A JPH0429394 A JP H0429394A
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- solder
- board
- substrate
- electrode
- soldering
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、回路基板のハンダ付方法に関するものであ
り、特に、ハンダ付工程を簡素化する回路基板のハンダ
付方法に関するものである。
り、特に、ハンダ付工程を簡素化する回路基板のハンダ
付方法に関するものである。
［従来の技術］
従来の回路基板のハンダ付方法は、基板の表面及び裏面
にハンダ付を施す際に、先ず基板の表面のハンダ付する
個所にクリームハンダを塗布し、該基板を加熱炉内へ通
過させて該クリームハンダを溶着してハンダリフローを
施す。然る後に、該基板の裏面をデイツプ槽の溶融ハン
ダに浸漬して、基板裏面のハンダ付個所に該溶融ノ１ン
ダを溶着し、ハンダデイツプを施していた。
にハンダ付を施す際に、先ず基板の表面のハンダ付する
個所にクリームハンダを塗布し、該基板を加熱炉内へ通
過させて該クリームハンダを溶着してハンダリフローを
施す。然る後に、該基板の裏面をデイツプ槽の溶融ハン
ダに浸漬して、基板裏面のハンダ付個所に該溶融ノ１ン
ダを溶着し、ハンダデイツプを施していた。
［発明が解決しようとする課題］
上述したように、基板の表裏両面にハンダ付を施して回
路基板を形成する際の従来のハンダ付方法は、ハンダリ
フローとハンダデイツプの工程にてハンダ付しているた
め、回路基板の組立作業が煩雑で生産性を悪化させてい
る。
路基板を形成する際の従来のハンダ付方法は、ハンダリ
フローとハンダデイツプの工程にてハンダ付しているた
め、回路基板の組立作業が煩雑で生産性を悪化させてい
る。
更に、基板の熱処理が二工程となるために、基板及び該
基板に装着するマウント部品、チップ部品等の品質や機
能を低下させる原因となっている。
基板に装着するマウント部品、チップ部品等の品質や機
能を低下させる原因となっている。
そこで、回路基板のハンダ付工程を簡素化して生産性を
向上すると共に、該回路基板の品質の低下を防止するた
めに解決されるべき技術的課題が生じてくるのであり、
本発明は該課題を解決することを目的とする。
向上すると共に、該回路基板の品質の低下を防止するた
めに解決されるべき技術的課題が生じてくるのであり、
本発明は該課題を解決することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明は上記目的を達成するために提案せられたもの
であり、基板の表面及び裏面にハンダ付を施して形成す
る回路基板に於て、基板表面のハンダ付する部分にクリ
ームハンダを塗布し、該基板の裏面にハンダデイツプを
施すことを特徴とする回路基板のハンダ付方法を提供せ
んとするものである。
であり、基板の表面及び裏面にハンダ付を施して形成す
る回路基板に於て、基板表面のハンダ付する部分にクリ
ームハンダを塗布し、該基板の裏面にハンダデイツプを
施すことを特徴とする回路基板のハンダ付方法を提供せ
んとするものである。
［作用１
この発明は基板表面のハンダ付する部分にクリームハン
ダを塗布し、該基板の裏面をデイツプ槽の溶融ハンダに
浸漬してハンダデイツプを施す。
ダを塗布し、該基板の裏面をデイツプ槽の溶融ハンダに
浸漬してハンダデイツプを施す。
然るときには、溶融ハンダの熱によりクリームハンダが
基板の表面に溶着し、基板の表裏両面にハンダ付するこ
とができる。
基板の表面に溶着し、基板の表裏両面にハンダ付するこ
とができる。
［実施例」
以下、この発明の一実施例を別紙添付図面の第１図乃至
第３図に従って詳述する。尚、本実施例では回路基板に
コンデンサ、ジャンパーリード線、ＩＣをハンダ付する
方法について例示的に説明する。
第３図に従って詳述する。尚、本実施例では回路基板に
コンデンサ、ジャンパーリード線、ＩＣをハンダ付する
方法について例示的に説明する。
図に於て（１）は回路基板であり、第１図に示すように
、該回路基板（１）にはコンデンサ（２）、ＩＣ（３）
、ジャンパーリード線（４）が装着されている。コンデ
ンサ（２）は樹脂性の基板（５）の孔（６）（６）に端
子ピン（７）（７）を押通し、且つ、基板（５）の裏面
に設けた回路パターン（図示せず）の電極（８）（８）
に該端子ピン（η（乃をハンダ（Ｑ）（９）にて接続し
て裏面の回路パターンと導通されている。前記ＩＣ（３
）は基板（５）の表面に設けた回路パターン（図示せず
）の電極θ０）（１０）・・・に端子（１１）０１）・
・・をハンダ（９ａ）（９ｉ）・・・にて接続して該表
面の回路パターンと導通されている。
、該回路基板（１）にはコンデンサ（２）、ＩＣ（３）
、ジャンパーリード線（４）が装着されている。コンデ
ンサ（２）は樹脂性の基板（５）の孔（６）（６）に端
子ピン（７）（７）を押通し、且つ、基板（５）の裏面
に設けた回路パターン（図示せず）の電極（８）（８）
に該端子ピン（η（乃をハンダ（Ｑ）（９）にて接続し
て裏面の回路パターンと導通されている。前記ＩＣ（３
）は基板（５）の表面に設けた回路パターン（図示せず
）の電極θ０）（１０）・・・に端子（１１）０１）・
・・をハンダ（９ａ）（９ｉ）・・・にて接続して該表
面の回路パターンと導通されている。
ジャンパーリード線（４）は両側部（ユ（鴫が折曲され
、該側部（＋、＞（２）を基板（５）の孔０→（！→に
押通している。そして、このジャンパーリード線（４）
は基板（５）の表面で表面の回路パターンの電極（ゆに
ハンダ（９ａ）にて接続され、基板（５）の裏面で裏面
の回路パターンの電極θつにハンダ（９）にて接続され
て基板（５）の表面の回路パターンと裏面の回路パター
ンとを導通している。基板（５）の回路パターンはハン
ダレジスト（図示せず）に被覆され、前記電極（８Ｘ８
）、 （ＩＯＸＩＯ）・・・Ｈ，（＋’ｆｌのみを露出
している。
、該側部（＋、＞（２）を基板（５）の孔０→（！→に
押通している。そして、このジャンパーリード線（４）
は基板（５）の表面で表面の回路パターンの電極（ゆに
ハンダ（９ａ）にて接続され、基板（５）の裏面で裏面
の回路パターンの電極θつにハンダ（９）にて接続され
て基板（５）の表面の回路パターンと裏面の回路パター
ンとを導通している。基板（５）の回路パターンはハン
ダレジスト（図示せず）に被覆され、前記電極（８Ｘ８
）、 （ＩＯＸＩＯ）・・・Ｈ，（＋’ｆｌのみを露出
している。
一方、コンデンサ（２）、ＩＣ（３）、ジャンパーリー
ド線（４）の装着は第２図に示すように、先ず、基板（
５）の所定の位置にコンデンサ（２）、Ｉ Ｃ（３）、
ジャンパーリード線（４）を搭載し、次に第３図に示す
ように、基板（５）の表面にハンダ付する個所、即ち電
極（１０）（１０）・・・及び（ゆ上面にクリームハン
ダ（９ａ）（９ａ）・・・を塗布する。然る後、該基板
（５）の裏面をデイツプ槽（図示せず）の溶融ハンダに
浸漬してハンダデイツプを施せば、基板（５）裏面の電
極（８）（８）、 （Ｆ９にハンダ（９）（９）・・・
が溶着して電極（８）（８）にコンデンサ（２）の端子
ピン（η（ηが、電極θつにジャンパーリード線（４）
の−側部（Ｉ、１が夫々接続固定される。このときは、
基板（５）の表面のクリームハンダ（９！）（９１）・
・・がハンダデイツプ槽の溶融ハンダの熱により溶解し
て硬化し、夫々電極（ロ）とジャンパーリード線（４）
の他側部（ロ）及び電極０ΦＯｎ）・・・とＩＣ（３）
の端子Ｑ ９ Ｑ Ｑ・・・とに該クリームハンダ（９
ａ）（９ｓ）・・・が溶着して接続固定する。
ド線（４）の装着は第２図に示すように、先ず、基板（
５）の所定の位置にコンデンサ（２）、Ｉ Ｃ（３）、
ジャンパーリード線（４）を搭載し、次に第３図に示す
ように、基板（５）の表面にハンダ付する個所、即ち電
極（１０）（１０）・・・及び（ゆ上面にクリームハン
ダ（９ａ）（９ａ）・・・を塗布する。然る後、該基板
（５）の裏面をデイツプ槽（図示せず）の溶融ハンダに
浸漬してハンダデイツプを施せば、基板（５）裏面の電
極（８）（８）、 （Ｆ９にハンダ（９）（９）・・・
が溶着して電極（８）（８）にコンデンサ（２）の端子
ピン（η（ηが、電極θつにジャンパーリード線（４）
の−側部（Ｉ、１が夫々接続固定される。このときは、
基板（５）の表面のクリームハンダ（９！）（９１）・
・・がハンダデイツプ槽の溶融ハンダの熱により溶解し
て硬化し、夫々電極（ロ）とジャンパーリード線（４）
の他側部（ロ）及び電極０ΦＯｎ）・・・とＩＣ（３）
の端子Ｑ ９ Ｑ Ｑ・・・とに該クリームハンダ（９
ａ）（９ｓ）・・・が溶着して接続固定する。
尚、この発明は、この発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
［発明の効果］
この発明は１記−実施例に詳述したように、基板裏面に
ハンダデイツプを施すと同時に、該ハンダデイツプの熱
を利用して基板表面に塗布したクリームハンダを溶着す
るため、従来の基板を加熱炉内を通過させる工程を削減
できる。
ハンダデイツプを施すと同時に、該ハンダデイツプの熱
を利用して基板表面に塗布したクリームハンダを溶着す
るため、従来の基板を加熱炉内を通過させる工程を削減
できる。
従って、回路基板のハンダ付工程が簡素化し、生産性の
向上及びコストダウンに寄与できる。
向上及びコストダウンに寄与できる。
更に、基板の熱処理が従来の二回から一回になったため
、基板及び装着部品の品質や機能の低下を防止すること
ができる等著しい効果を奏する発明である。
、基板及び装着部品の品質や機能の低下を防止すること
ができる等著しい効果を奏する発明である。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は回路基板の縦断
面図、第２図は基板に部品を搭載した状態を示す縦断面
図、第３図は基板にクリームハンダを塗布した状態を示
す縦断面図である。
面図、第２図は基板に部品を搭載した状態を示す縦断面
図、第３図は基板にクリームハンダを塗布した状態を示
す縦断面図である。
Claims (1)
- 基板の表面及び裏面にハンダ付を施して形成する回路
基板に於て、基板表面のハンダ付する部分にクリームハ
ンダを塗布し、該基板の裏面にハンダデイツプを施すこ
とを特徴とする回路基板のハンダ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2134926A JPH0429394A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 回路基板のハンダ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2134926A JPH0429394A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 回路基板のハンダ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429394A true JPH0429394A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15139777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2134926A Pending JPH0429394A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 回路基板のハンダ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6542428B2 (en) | 1998-12-24 | 2003-04-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device allowing increase in capacity and operation speed with a suppressed layout area |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP2134926A patent/JPH0429394A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6542428B2 (en) | 1998-12-24 | 2003-04-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device allowing increase in capacity and operation speed with a suppressed layout area |
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