JPH04291792A - フレキシブル・プリント回路を用いた高密度パッケージ - Google Patents
フレキシブル・プリント回路を用いた高密度パッケージInfo
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- JPH04291792A JPH04291792A JP3328325A JP32832591A JPH04291792A JP H04291792 A JPH04291792 A JP H04291792A JP 3328325 A JP3328325 A JP 3328325A JP 32832591 A JP32832591 A JP 32832591A JP H04291792 A JPH04291792 A JP H04291792A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5387—Flexible insulating substrates
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に関し、より
詳しくは、プリント電子回路の高密度実装に関する。本
発明は、回路アセンブリにおけるメモリ回路の実装のア
プリケーションに関するものであるが、それに限定され
ない。
詳しくは、プリント電子回路の高密度実装に関する。本
発明は、回路アセンブリにおけるメモリ回路の実装のア
プリケーションに関するものであるが、それに限定され
ない。
【0002】
【従来の技術】電子機器製造において、電子回路および
電子構成部品の物理的サイズを削減しつつその性能およ
び能力を改良する傾向にある。電子回路、例えばメモリ
回路は、従来、剛性基板に取り付けられてきた。これは
、非常に多くの回路構成部を要求するアプリケーション
でも、ハウジング・ユニット内で多くの容積を占める大
きな剛性基板の上に取り付けられることを意味している
。上記ハウジング・ユニットは、コンピュータまたは他
の電子装置の外部カバーである。
電子構成部品の物理的サイズを削減しつつその性能およ
び能力を改良する傾向にある。電子回路、例えばメモリ
回路は、従来、剛性基板に取り付けられてきた。これは
、非常に多くの回路構成部を要求するアプリケーション
でも、ハウジング・ユニット内で多くの容積を占める大
きな剛性基板の上に取り付けられることを意味している
。上記ハウジング・ユニットは、コンピュータまたは他
の電子装置の外部カバーである。
【0003】すべての電子回路は、作動中に熱を発生す
るので、回路を最適動作状態に保つために冷却を必要と
する。回路構成部品の冷却は、構成部品からの熱を放熱
するために、たいていヒートシンク・ブロックなどの他
の素子を追加することによりはじめて達成される。ヒー
トシンク・ブロックも、ハウジング・ユニットの中で多
くの容積を占めることがある。
るので、回路を最適動作状態に保つために冷却を必要と
する。回路構成部品の冷却は、構成部品からの熱を放熱
するために、たいていヒートシンク・ブロックなどの他
の素子を追加することによりはじめて達成される。ヒー
トシンク・ブロックも、ハウジング・ユニットの中で多
くの容積を占めることがある。
【0004】電子回路のコンパクトな実装は、回路構成
部品を冷却するために追加装置を必要とするので、容易
に達成されない。
部品を冷却するために追加装置を必要とするので、容易
に達成されない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、冷
却能力を有し、かつ、電子回路の占める容積を削減でき
る手段を提供することである。
却能力を有し、かつ、電子回路の占める容積を削減でき
る手段を提供することである。
【0006】この発明のもう一つの目的は、上記のパッ
ケージに組み込むためのフレキシブル・プリント回路テ
ープを提供することである。プリント回路配線は、テー
プの長さ方向に沿って取り付けられる構成部品を相互接
続するためにテープ上に与えられ、上記配線は、テープ
の端にある入/出力接続タブにおいて終端する。
ケージに組み込むためのフレキシブル・プリント回路テ
ープを提供することである。プリント回路配線は、テー
プの長さ方向に沿って取り付けられる構成部品を相互接
続するためにテープ上に与えられ、上記配線は、テープ
の端にある入/出力接続タブにおいて終端する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に従う回路パッケ
ージは、実質的にジグザグ形状の表面を有するキヤリヤ
と、該ジグザグ形状表面の上に置かれその表面に従うフ
レキシブル・プリント回路と、上記キャリヤの平面に隣
接する上記フレキシブル・プリント回路上に取り付けら
れた構成部品と共に上記キャリヤ上の定置に上記フレキ
シブル・プリント回路を保つための支持手段とを具備す
る。
ージは、実質的にジグザグ形状の表面を有するキヤリヤ
と、該ジグザグ形状表面の上に置かれその表面に従うフ
レキシブル・プリント回路と、上記キャリヤの平面に隣
接する上記フレキシブル・プリント回路上に取り付けら
れた構成部品と共に上記キャリヤ上の定置に上記フレキ
シブル・プリント回路を保つための支持手段とを具備す
る。
【0008】メモリ回路などの電子回路をフレキシブル
・テープ上に取り付けて、キャリヤのジグザグ形状表面
の輪郭をたどるように折り曲げることによって、剛性基
板上に平らに同様の回路を取り付けるよりも、占められ
る面積は減少する。キャリヤを熱伝導材料で作ることに
より、キャリヤは、構成部品のためのヒートシンクとし
て作用する。
・テープ上に取り付けて、キャリヤのジグザグ形状表面
の輪郭をたどるように折り曲げることによって、剛性基
板上に平らに同様の回路を取り付けるよりも、占められ
る面積は減少する。キャリヤを熱伝導材料で作ることに
より、キャリヤは、構成部品のためのヒートシンクとし
て作用する。
【0009】上記プリント回路テープは、テープの両端
においてのみ、または実際にはテープの一端においての
み配置される回路構成部品への入力および出力接続があ
る。テープに沿った1つの構成部品から次の構成部品へ
の相互接続配線は、フレキシブル・テープの長さ方向に
沿って配線パターンの基本単位が繰り返えされる形で与
えられる。メモリ・アプリケーションでは、これにより
、テープの長さを必要なだけ切断することができる。
においてのみ、または実際にはテープの一端においての
み配置される回路構成部品への入力および出力接続があ
る。テープに沿った1つの構成部品から次の構成部品へ
の相互接続配線は、フレキシブル・テープの長さ方向に
沿って配線パターンの基本単位が繰り返えされる形で与
えられる。メモリ・アプリケーションでは、これにより
、テープの長さを必要なだけ切断することができる。
【0010】
【実施例】第1図は、行および列に配列され相互接続さ
れてメモリ回路を形成する多数のメモリ・チップ20を
具備するフレキシブル・プリント回路テープ10の一部
を示す。回路構成部品は、テープのフレキシビリテイを
保つために、直接チップ取付技術により取り付けられる
。第1図に示すようなメモリ回路は、フレキシブル・テ
ープ10の上で行および列に容易に配列できるように等
しいサイズのメモリ・チップ20から構成されているの
で、本発明に従う実装に特に適している。フレキシブル
・テープ10は連続しており、メモリ・チップ20を相
互接続する配線パターン15がその長さ方向に沿って同
様に繰り返えされるので、テープ10は、それぞれが実
質的に同等で既知メモリ・サイズを有するようなフレー
ムにおいて仮配置される。
れてメモリ回路を形成する多数のメモリ・チップ20を
具備するフレキシブル・プリント回路テープ10の一部
を示す。回路構成部品は、テープのフレキシビリテイを
保つために、直接チップ取付技術により取り付けられる
。第1図に示すようなメモリ回路は、フレキシブル・テ
ープ10の上で行および列に容易に配列できるように等
しいサイズのメモリ・チップ20から構成されているの
で、本発明に従う実装に特に適している。フレキシブル
・テープ10は連続しており、メモリ・チップ20を相
互接続する配線パターン15がその長さ方向に沿って同
様に繰り返えされるので、テープ10は、それぞれが実
質的に同等で既知メモリ・サイズを有するようなフレー
ムにおいて仮配置される。
【0011】テープ幅は、第1図に示すように、各種メ
モリ構成および様々なワード幅に適応するように設計可
能である。チップとの入力および出力接続を与える配線
パターン15は、チップ毎に同じであり、テープの一端
から他端に伸びている。接点ランド25は、テープの長
さ方向に沿ってチップとチップの間に配置される。要求
される容量のメモリ回路は、単に、適切な数のメモリ・
チップを具備するテープの長さで切断することによって
得られる。この実施例では、構成回路部は並列データ通
信の形で配列されるので、入力および出力接続点の数は
比較的少ない。相互接続ラインの合計数も、共用入/出
力ラインを用いることにより最小にすることができ、入
力および出力ラインはすべてフレキシブル・テープの一
端において終端するか、または入力および出力接続をテ
ープの両端でそれぞれで行うことができる。多くの種類
の相互接続配線がある。
モリ構成および様々なワード幅に適応するように設計可
能である。チップとの入力および出力接続を与える配線
パターン15は、チップ毎に同じであり、テープの一端
から他端に伸びている。接点ランド25は、テープの長
さ方向に沿ってチップとチップの間に配置される。要求
される容量のメモリ回路は、単に、適切な数のメモリ・
チップを具備するテープの長さで切断することによって
得られる。この実施例では、構成回路部は並列データ通
信の形で配列されるので、入力および出力接続点の数は
比較的少ない。相互接続ラインの合計数も、共用入/出
力ラインを用いることにより最小にすることができ、入
力および出力ラインはすべてフレキシブル・テープの一
端において終端するか、または入力および出力接続をテ
ープの両端でそれぞれで行うことができる。多くの種類
の相互接続配線がある。
【0012】フレキシブル・テープの長さは、ランド位
置25において厳密に切断される。個々の長さのテープ
を外部回路に接続するための手段を確保するためである
。
置25において厳密に切断される。個々の長さのテープ
を外部回路に接続するための手段を確保するためである
。
【0013】第2図は、アルミニウム薄板材料で形成さ
れ、ジグザグ形状に折り曲げられたプリント回路キャリ
ヤ50を示す。
れ、ジグザグ形状に折り曲げられたプリント回路キャリ
ヤ50を示す。
【0014】第3図は、キャリヤ50に対して定置にあ
るフレキシブル・テープ10で、メモリ・チップ20の
裏側がキャリヤの隣接平面と密接し、ジグザグ形状の上
に置かれそれに従うように構成したフレキシブル・テー
プの概略図を示す。
るフレキシブル・テープ10で、メモリ・チップ20の
裏側がキャリヤの隣接平面と密接し、ジグザグ形状の上
に置かれそれに従うように構成したフレキシブル・テー
プの概略図を示す。
【0015】アセンブルされたキャリヤ50およびテー
プ10は、長手方向に蛇腹式に圧縮することによりさら
に高密度化され、上記回路で一般に要求される面積をか
なり削減することができる。
プ10は、長手方向に蛇腹式に圧縮することによりさら
に高密度化され、上記回路で一般に要求される面積をか
なり削減することができる。
【0016】高い熱伝導率を有する材料で構成される剛
性キャリヤは、メモリ・チップのヒートシンクとして作
用する。
性キャリヤは、メモリ・チップのヒートシンクとして作
用する。
【0017】キャリヤ50には、回路基板(図示してい
ない)に取り付けるためのタブ55がその端にある。テ
ープの両端にあるメモリ回路ランド25は、回路基板と
の電気的接続のために用いることができる。
ない)に取り付けるためのタブ55がその端にある。テ
ープの両端にあるメモリ回路ランド25は、回路基板と
の電気的接続のために用いることができる。
【0018】第4図は、チップ20をジグザグ・キャリ
ヤ表面の平面部と密接に熱接触させて、テープ10をキ
ャリヤ50上に保持している概略図を示す。第4図は、
相補形状の非導電弾性プラグ60の位置決めを示す。上
記プラグ60は、軟質ゴムまたはプラスチックからでき
ており、フレキシブル・テープの折り目の間から押され
たときにも定置に留まっている。上記プラグ、フレキシ
ブル・テープおよびキャリヤは、外部手段により接触し
たままに保つことができる。絶縁材料のプラグは、折り
曲げたテープのメタライゼーション間の望ましくない短
絡を防止するのにも役立つ。
ヤ表面の平面部と密接に熱接触させて、テープ10をキ
ャリヤ50上に保持している概略図を示す。第4図は、
相補形状の非導電弾性プラグ60の位置決めを示す。上
記プラグ60は、軟質ゴムまたはプラスチックからでき
ており、フレキシブル・テープの折り目の間から押され
たときにも定置に留まっている。上記プラグ、フレキシ
ブル・テープおよびキャリヤは、外部手段により接触し
たままに保つことができる。絶縁材料のプラグは、折り
曲げたテープのメタライゼーション間の望ましくない短
絡を防止するのにも役立つ。
【0019】これまでに述べてきた望ましい実施例では
、キャリヤの平面と隣接するテープによりメモリ・チッ
プが支えられ、フレキシブル・プリント回路テープが折
り曲げられるように構成したところの、成形アルミニウ
ム薄板で作られたジグザグ形状キャリヤを用いている。 相補形状の弾性ゴム・プラグは、キャリヤのV字形空間
に押しつけられて、テープをメモリ・チップと定置に保
ち、キャリヤと密接に熱接触させている。
、キャリヤの平面と隣接するテープによりメモリ・チッ
プが支えられ、フレキシブル・プリント回路テープが折
り曲げられるように構成したところの、成形アルミニウ
ム薄板で作られたジグザグ形状キャリヤを用いている。 相補形状の弾性ゴム・プラグは、キャリヤのV字形空間
に押しつけられて、テープをメモリ・チップと定置に保
ち、キャリヤと密接に熱接触させている。
【0020】しかし、多くの変形が存在することは明ら
かである。例えば、キャリヤは、1つの側面上にジグザ
グ表面を有し、他の側面上に平面部を有することができ
、大きなヒートシンクをもたらす材料の大きな質量また
は保持プラグは、キャリヤの形状とかみ合う他の相補ジ
グザグ形状部材などの他の支持手段と置き換えることが
できる。本発明に従って作られるメモリ回路パッケージ
は、従来は、コンピュータのプリント回路基板上に水平
に取り付けられた。入力および出力接続がすべてテープ
の同じ端にある場合には、パッケージは回路アセンブリ
基板と垂直に取り付けることができるので、基板上の貴
重なスペースを他の回路構成部品のために残すことがで
きる。
かである。例えば、キャリヤは、1つの側面上にジグザ
グ表面を有し、他の側面上に平面部を有することができ
、大きなヒートシンクをもたらす材料の大きな質量また
は保持プラグは、キャリヤの形状とかみ合う他の相補ジ
グザグ形状部材などの他の支持手段と置き換えることが
できる。本発明に従って作られるメモリ回路パッケージ
は、従来は、コンピュータのプリント回路基板上に水平
に取り付けられた。入力および出力接続がすべてテープ
の同じ端にある場合には、パッケージは回路アセンブリ
基板と垂直に取り付けることができるので、基板上の貴
重なスペースを他の回路構成部品のために残すことがで
きる。
【0021】
【発明の効果】このようにして回路アセンブリに取り付
けるための実装回路は、冷却能力を有してもスペースを
節約することができる低コストの方法である。これは、
スペースが非常に重要である携帯コンピュータにおいて
特に有用である。本発明は、特にメモリ回路に適用する
ことができるが、他の構成部品を具備するプリント回路
、すなわち構成部品がすべて同じサイズではない回路に
も、同様に適用することができる。プラグ60は自由に
取り外したり交換することができるので、回路パッケー
ジでは、チップへ容易にアクセスすることができる。
けるための実装回路は、冷却能力を有してもスペースを
節約することができる低コストの方法である。これは、
スペースが非常に重要である携帯コンピュータにおいて
特に有用である。本発明は、特にメモリ回路に適用する
ことができるが、他の構成部品を具備するプリント回路
、すなわち構成部品がすべて同じサイズではない回路に
も、同様に適用することができる。プラグ60は自由に
取り外したり交換することができるので、回路パッケー
ジでは、チップへ容易にアクセスすることができる。
【図1】フレキシブル・プリント回路上に取り付けられ
たメモリ・チップ間の接続図である。
たメモリ・チップ間の接続図である。
【図2】フレキシブル・プリント回路のためのジグザグ
形状キャリヤをあらわす図である。
形状キャリヤをあらわす図である。
【図3】キャリヤの平面と隣接するプリント回路上に構
成部品のチップを取り付けて、キャリヤの上に置かれた
フレキシブル・プリント回路の概略図である。
成部品のチップを取り付けて、キャリヤの上に置かれた
フレキシブル・プリント回路の概略図である。
【図4】フレキシブル・プリント回路をキャリヤ上の定
置に保つための支持手段としての弾性プラグの概略図で
ある。
置に保つための支持手段としての弾性プラグの概略図で
ある。
10・・・フレキシブル・テープ
15・・・配線パターン
20・・・メモリ・チップ
25・・・接点ランド
50・・・キヤリア
55・・・タブ
60・・・プラグ
Claims (11)
- 【請求項1】フレキシブル・プリント回路と、実質的に
ジグザグ形状の表面を有するキャリヤとを具備する回路
パッケージにおいて、構成部品を、上記キャリヤの平面
に隣接する上記フレキシブル・プリント回路上に取り付
けて、上記フレキシブル・プリント回路が、上記キャリ
ヤのジグザグ形状表面の上に置かれそれに従うように構
成される回路パッケージ。 - 【請求項2】上記フレキシブル・プリント回路を上記キ
ャリヤ上の定置に保つための支持手段をさらに具備する
請求項1記載の回路パッケージ。 - 【請求項3】上記支持手段が、上記キャリヤのジグザグ
形状表面と相補的な実質的にジグザグ形状の表面を有す
るプラグであって、上記フレキシブル・プリント回路を
上記キャリヤ上の定置に保持して、上記構成部品を上記
キャリヤと密接状態に保つように、上記キャリヤとかみ
合うように適応されたプラグである請求項2記載の回路
パッケージ。 - 【請求項4】上記プラグが非導電弾性材料から作られる
請求項3記載の回路パッケージ。 - 【請求項5】上記構成部品に対するヒートシンクを与え
るように、上記キャリヤが熱伝導材料から形成される請
求項1ないし4のうちのいずれか1に記載の回路パッケ
ージ。 - 【請求項6】上記キャリヤがアルミニウム薄板から形成
される請求項1ないし5のうちのいずれか1に記載の回
路パッケージ。 - 【請求項7】上記フレキシブル・プリント回路が、細長
いテープの形で、上記構成部品が、該テープの長さ方向
に沿って取り付けられるメモリ・チップであるように構
成される請求項1ないし6のうちのいずれか1に記載の
回路パッケージ。 - 【請求項8】上記テープの長さ方向に沿って取り付けら
れる部品を相互接続するためのプリント回路配線を有し
、該配線が、上記テープの一端叉は両端にある入/出力
接続ランドで終端するように構成される請求項1ないし
7のうちのいずれか1に記載の回路パッケージに組み込
むためのフレキシブル・プリント回路テープ。 - 【請求項9】上記プリント回路配線が、上記フレキシブ
ル・プリント回路テープの長さ方向に沿ってその基本単
位が繰り返えされる配線パターンを有するような請求項
8記載のフレキシブル・プリント回路テープ。 - 【請求項10】上記各配線パターンの基本単位の間で上
記テープをわたって一列になり一定間隔で配置された接
続ランドを有し、上記接続ランドが、1つの基本単位か
ら次の基本単位にテープの長さ方向に沿って同等な位置
的および電気的接点を提供し、上記テープの一端叉は両
端への入/出力接続ランドを提供するように構成される
請求項9記載のフレキシブル・プリント回路テープ。 - 【請求項11】請求項1ないし7のいずれか1に記載の
回路パッケージを含む回路アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB90313534.1 | 1990-12-12 | ||
EP90313534A EP0489995A1 (en) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | Flexible printed circuit package and flexible printed circuit for incorporation into such a package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04291792A true JPH04291792A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=8205644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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