JPH04291792A - フレキシブル・プリント回路を用いた高密度パッケージ - Google Patents

フレキシブル・プリント回路を用いた高密度パッケージ

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JPH04291792A
JPH04291792A JP3328325A JP32832591A JPH04291792A JP H04291792 A JPH04291792 A JP H04291792A JP 3328325 A JP3328325 A JP 3328325A JP 32832591 A JP32832591 A JP 32832591A JP H04291792 A JPH04291792 A JP H04291792A
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circuit
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Sydney G Chapman
シドニー・ジヨージ・チヤツプマン
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に関し、より
詳しくは、プリント電子回路の高密度実装に関する。本
発明は、回路アセンブリにおけるメモリ回路の実装のア
プリケーションに関するものであるが、それに限定され
ない。
【０００２】
【従来の技術】電子機器製造において、電子回路および
電子構成部品の物理的サイズを削減しつつその性能およ
び能力を改良する傾向にある。電子回路、例えばメモリ
回路は、従来、剛性基板に取り付けられてきた。これは
、非常に多くの回路構成部を要求するアプリケーション
でも、ハウジング・ユニット内で多くの容積を占める大
きな剛性基板の上に取り付けられることを意味している
。上記ハウジング・ユニットは、コンピュータまたは他
の電子装置の外部カバーである。
【０００３】すべての電子回路は、作動中に熱を発生す
るので、回路を最適動作状態に保つために冷却を必要と
する。回路構成部品の冷却は、構成部品からの熱を放熱
するために、たいていヒートシンク・ブロックなどの他
の素子を追加することによりはじめて達成される。ヒー
トシンク・ブロックも、ハウジング・ユニットの中で多
くの容積を占めることがある。
【０００４】電子回路のコンパクトな実装は、回路構成
部品を冷却するために追加装置を必要とするので、容易
に達成されない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、冷
却能力を有し、かつ、電子回路の占める容積を削減でき
る手段を提供することである。
【０００６】この発明のもう一つの目的は、上記のパッ
ケージに組み込むためのフレキシブル・プリント回路テ
ープを提供することである。プリント回路配線は、テー
プの長さ方向に沿って取り付けられる構成部品を相互接
続するためにテープ上に与えられ、上記配線は、テープ
の端にある入／出力接続タブにおいて終端する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に従う回路パッケ
ージは、実質的にジグザグ形状の表面を有するキヤリヤ
と、該ジグザグ形状表面の上に置かれその表面に従うフ
レキシブル・プリント回路と、上記キャリヤの平面に隣
接する上記フレキシブル・プリント回路上に取り付けら
れた構成部品と共に上記キャリヤ上の定置に上記フレキ
シブル・プリント回路を保つための支持手段とを具備す
る。
【０００８】メモリ回路などの電子回路をフレキシブル
・テープ上に取り付けて、キャリヤのジグザグ形状表面
の輪郭をたどるように折り曲げることによって、剛性基
板上に平らに同様の回路を取り付けるよりも、占められ
る面積は減少する。キャリヤを熱伝導材料で作ることに
より、キャリヤは、構成部品のためのヒートシンクとし
て作用する。
【０００９】上記プリント回路テープは、テープの両端
においてのみ、または実際にはテープの一端においての
み配置される回路構成部品への入力および出力接続があ
る。テープに沿った１つの構成部品から次の構成部品へ
の相互接続配線は、フレキシブル・テープの長さ方向に
沿って配線パターンの基本単位が繰り返えされる形で与
えられる。メモリ・アプリケーションでは、これにより
、テープの長さを必要なだけ切断することができる。
【００１０】
【実施例】第１図は、行および列に配列され相互接続さ
れてメモリ回路を形成する多数のメモリ・チップ２０を
具備するフレキシブル・プリント回路テープ１０の一部
を示す。回路構成部品は、テープのフレキシビリテイを
保つために、直接チップ取付技術により取り付けられる
。第１図に示すようなメモリ回路は、フレキシブル・テ
ープ１０の上で行および列に容易に配列できるように等
しいサイズのメモリ・チップ２０から構成されているの
で、本発明に従う実装に特に適している。フレキシブル
・テープ１０は連続しており、メモリ・チップ２０を相
互接続する配線パターン１５がその長さ方向に沿って同
様に繰り返えされるので、テープ１０は、それぞれが実
質的に同等で既知メモリ・サイズを有するようなフレー
ムにおいて仮配置される。
【００１１】テープ幅は、第１図に示すように、各種メ
モリ構成および様々なワード幅に適応するように設計可
能である。チップとの入力および出力接続を与える配線
パターン１５は、チップ毎に同じであり、テープの一端
から他端に伸びている。接点ランド２５は、テープの長
さ方向に沿ってチップとチップの間に配置される。要求
される容量のメモリ回路は、単に、適切な数のメモリ・
チップを具備するテープの長さで切断することによって
得られる。この実施例では、構成回路部は並列データ通
信の形で配列されるので、入力および出力接続点の数は
比較的少ない。相互接続ラインの合計数も、共用入／出
力ラインを用いることにより最小にすることができ、入
力および出力ラインはすべてフレキシブル・テープの一
端において終端するか、または入力および出力接続をテ
ープの両端でそれぞれで行うことができる。多くの種類
の相互接続配線がある。
【００１２】フレキシブル・テープの長さは、ランド位
置２５において厳密に切断される。個々の長さのテープ
を外部回路に接続するための手段を確保するためである
。
【００１３】第２図は、アルミニウム薄板材料で形成さ
れ、ジグザグ形状に折り曲げられたプリント回路キャリ
ヤ５０を示す。
【００１４】第３図は、キャリヤ５０に対して定置にあ
るフレキシブル・テープ１０で、メモリ・チップ２０の
裏側がキャリヤの隣接平面と密接し、ジグザグ形状の上
に置かれそれに従うように構成したフレキシブル・テー
プの概略図を示す。
【００１５】アセンブルされたキャリヤ５０およびテー
プ１０は、長手方向に蛇腹式に圧縮することによりさら
に高密度化され、上記回路で一般に要求される面積をか
なり削減することができる。
【００１６】高い熱伝導率を有する材料で構成される剛
性キャリヤは、メモリ・チップのヒートシンクとして作
用する。
【００１７】キャリヤ５０には、回路基板（図示してい
ない）に取り付けるためのタブ５５がその端にある。テ
ープの両端にあるメモリ回路ランド２５は、回路基板と
の電気的接続のために用いることができる。
【００１８】第４図は、チップ２０をジグザグ・キャリ
ヤ表面の平面部と密接に熱接触させて、テープ１０をキ
ャリヤ５０上に保持している概略図を示す。第４図は、
相補形状の非導電弾性プラグ６０の位置決めを示す。上
記プラグ６０は、軟質ゴムまたはプラスチックからでき
ており、フレキシブル・テープの折り目の間から押され
たときにも定置に留まっている。上記プラグ、フレキシ
ブル・テープおよびキャリヤは、外部手段により接触し
たままに保つことができる。絶縁材料のプラグは、折り
曲げたテープのメタライゼーション間の望ましくない短
絡を防止するのにも役立つ。
【００１９】これまでに述べてきた望ましい実施例では
、キャリヤの平面と隣接するテープによりメモリ・チッ
プが支えられ、フレキシブル・プリント回路テープが折
り曲げられるように構成したところの、成形アルミニウ
ム薄板で作られたジグザグ形状キャリヤを用いている。 相補形状の弾性ゴム・プラグは、キャリヤのＶ字形空間
に押しつけられて、テープをメモリ・チップと定置に保
ち、キャリヤと密接に熱接触させている。
【００２０】しかし、多くの変形が存在することは明ら
かである。例えば、キャリヤは、１つの側面上にジグザ
グ表面を有し、他の側面上に平面部を有することができ
、大きなヒートシンクをもたらす材料の大きな質量また
は保持プラグは、キャリヤの形状とかみ合う他の相補ジ
グザグ形状部材などの他の支持手段と置き換えることが
できる。本発明に従って作られるメモリ回路パッケージ
は、従来は、コンピュータのプリント回路基板上に水平
に取り付けられた。入力および出力接続がすべてテープ
の同じ端にある場合には、パッケージは回路アセンブリ
基板と垂直に取り付けることができるので、基板上の貴
重なスペースを他の回路構成部品のために残すことがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】このようにして回路アセンブリに取り付
けるための実装回路は、冷却能力を有してもスペースを
節約することができる低コストの方法である。これは、
スペースが非常に重要である携帯コンピュータにおいて
特に有用である。本発明は、特にメモリ回路に適用する
ことができるが、他の構成部品を具備するプリント回路
、すなわち構成部品がすべて同じサイズではない回路に
も、同様に適用することができる。プラグ６０は自由に
取り外したり交換することができるので、回路パッケー
ジでは、チップへ容易にアクセスすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブル・プリント回路上に取り付けられ
たメモリ・チップ間の接続図である。
【図２】フレキシブル・プリント回路のためのジグザグ
形状キャリヤをあらわす図である。
【図３】キャリヤの平面と隣接するプリント回路上に構
成部品のチップを取り付けて、キャリヤの上に置かれた
フレキシブル・プリント回路の概略図である。
【図４】フレキシブル・プリント回路をキャリヤ上の定
置に保つための支持手段としての弾性プラグの概略図で
ある。
【符号の説明】
１０・・・フレキシブル・テープ １５・・・配線パターン ２０・・・メモリ・チップ ２５・・・接点ランド ５０・・・キヤリア ５５・・・タブ ６０・・・プラグ

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フレキシブル・プリント回路と、実質的に
    ジグザグ形状の表面を有するキャリヤとを具備する回路
    パッケージにおいて、構成部品を、上記キャリヤの平面
    に隣接する上記フレキシブル・プリント回路上に取り付
    けて、上記フレキシブル・プリント回路が、上記キャリ
    ヤのジグザグ形状表面の上に置かれそれに従うように構
    成される回路パッケージ。
  2. 【請求項２】上記フレキシブル・プリント回路を上記キ
    ャリヤ上の定置に保つための支持手段をさらに具備する
    請求項１記載の回路パッケージ。
  3. 【請求項３】上記支持手段が、上記キャリヤのジグザグ
    形状表面と相補的な実質的にジグザグ形状の表面を有す
    るプラグであって、上記フレキシブル・プリント回路を
    上記キャリヤ上の定置に保持して、上記構成部品を上記
    キャリヤと密接状態に保つように、上記キャリヤとかみ
    合うように適応されたプラグである請求項２記載の回路
    パッケージ。
  4. 【請求項４】上記プラグが非導電弾性材料から作られる
    請求項３記載の回路パッケージ。
  5. 【請求項５】上記構成部品に対するヒートシンクを与え
    るように、上記キャリヤが熱伝導材料から形成される請
    求項１ないし４のうちのいずれか１に記載の回路パッケ
    ージ。
  6. 【請求項６】上記キャリヤがアルミニウム薄板から形成
    される請求項１ないし５のうちのいずれか１に記載の回
    路パッケージ。
  7. 【請求項７】上記フレキシブル・プリント回路が、細長
    いテープの形で、上記構成部品が、該テープの長さ方向
    に沿って取り付けられるメモリ・チップであるように構
    成される請求項１ないし６のうちのいずれか１に記載の
    回路パッケージ。
  8. 【請求項８】上記テープの長さ方向に沿って取り付けら
    れる部品を相互接続するためのプリント回路配線を有し
    、該配線が、上記テープの一端叉は両端にある入／出力
    接続ランドで終端するように構成される請求項１ないし
    ７のうちのいずれか１に記載の回路パッケージに組み込
    むためのフレキシブル・プリント回路テープ。
  9. 【請求項９】上記プリント回路配線が、上記フレキシブ
    ル・プリント回路テープの長さ方向に沿ってその基本単
    位が繰り返えされる配線パターンを有するような請求項
    ８記載のフレキシブル・プリント回路テープ。
  10. 【請求項１０】上記各配線パターンの基本単位の間で上
    記テープをわたって一列になり一定間隔で配置された接
    続ランドを有し、上記接続ランドが、１つの基本単位か
    ら次の基本単位にテープの長さ方向に沿って同等な位置
    的および電気的接点を提供し、上記テープの一端叉は両
    端への入／出力接続ランドを提供するように構成される
    請求項９記載のフレキシブル・プリント回路テープ。
  11. 【請求項１１】請求項１ないし７のいずれか１に記載の
    回路パッケージを含む回路アセンブリ。
JP3328325A 1990-12-12 1991-11-18 フレキシブル・プリント回路を用いた高密度パッケージ Pending JPH04291792A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB90313534.1 1990-12-12
EP90313534A EP0489995A1 (en) 1990-12-12 1990-12-12 Flexible printed circuit package and flexible printed circuit for incorporation into such a package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04291792A true JPH04291792A (ja) 1992-10-15

Family

ID=8205644

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3328325A Pending JPH04291792A (ja) 1990-12-12 1991-11-18 フレキシブル・プリント回路を用いた高密度パッケージ

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US (1) US5268813A (ja)
EP (1) EP0489995A1 (ja)
JP (1) JPH04291792A (ja)

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US5268813A (en) 1993-12-07
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