JPH04288856A - Package - Google Patents
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- Publication number
- JPH04288856A JPH04288856A JP4686891A JP4686891A JPH04288856A JP H04288856 A JPH04288856 A JP H04288856A JP 4686891 A JP4686891 A JP 4686891A JP 4686891 A JP4686891 A JP 4686891A JP H04288856 A JPH04288856 A JP H04288856A
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- copper board
- package
- copper plate
- chip
- copper
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- Pending
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】この発明は、パッケージの熱抵抗
をさげることに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention This invention relates to reducing the thermal resistance of packages.
【0002】0002
【従来の技術】図4は従来のパッケージの側面断面図で
ある。図において、1は樹脂、2aは外部リード、2b
は内部リード、3はボンディングワイヤー、4はチップ
、5はダイパッド、6はダイパッド5の下部に装置され
た銅板である。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a side sectional view of a conventional package. In the figure, 1 is resin, 2a is external lead, 2b
3 is an internal lead, 3 is a bonding wire, 4 is a chip, 5 is a die pad, and 6 is a copper plate installed below the die pad 5.
【0003】次に作用について説明する。チップ4の動
作による発熱を、銅板6により樹脂1全体に広げる。[0003] Next, the operation will be explained. The heat generated by the operation of the chip 4 is spread over the entire resin 1 by the copper plate 6.
【0004】0004
【発明が解決しようとする課題】従来のパッケージは、
以上のように構成されているので、チップから生じる熱
を、チップの下側からしか、放熱できないなどの問題点
があった。[Problem to be solved by the invention] Conventional packages are
With the above configuration, there is a problem that heat generated from the chip can only be radiated from the bottom of the chip.
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、チップの上側から生じる熱をも
、放熱できるパッケージを得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a package that can also dissipate heat generated from the upper side of the chip.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るパッケー
ジの放熱装置は、チップの上下に、銅板をつけるととも
に、上記銅板の一部を樹脂の外に出したものである。[Means for Solving the Problems] A heat dissipation device for a package according to the present invention includes copper plates attached above and below a chip, and a portion of the copper plates exposed outside the resin.
【0007】[0007]
【作用】この発明におけるチップの上側につけられた銅
板は、チップ上側から生ずる熱をうけとめ、外に出てい
る銅板からパッケージ外に放出する。[Operation] The copper plate attached to the upper side of the chip in this invention receives heat generated from the upper side of the chip, and releases it to the outside of the package through the exposed copper plate.
【0008】[0008]
【実施例】実施例1.以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図1はパッケージの側面断面図、図2
は図1に示したパッケージの上面図である。図において
、1、2a、2b、3、4、5は図4の従来例において
示した1、2a、2b、3、4、5と同様であるので説
明を省略する。7bはチップ4の上側につけられた銅板
、7dは銅板7bにつづく銅板、7aは銅板7dにつづ
き、パッケージの樹脂1の上部に露出している銅板、7
cは銅板7dに続き、パッケージ樹脂1の側面に露出し
ている銅板である。6bはダイパッド5の下に装置され
た銅板であり、6aは銅板6bに続いてパッケージの側
面に露出した銅板である。[Example] Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1 is a side sectional view of the package, Figure 2
2 is a top view of the package shown in FIG. 1. FIG. In the figure, 1, 2a, 2b, 3, 4, and 5 are the same as 1, 2a, 2b, 3, 4, and 5 shown in the conventional example of FIG. 4, so the explanation will be omitted. 7b is a copper plate attached to the upper side of the chip 4; 7d is a copper plate following the copper plate 7b; 7a is a copper plate following the copper plate 7d and exposed above the resin 1 of the package;
C is a copper plate exposed on the side surface of the package resin 1 following the copper plate 7d. 6b is a copper plate installed under the die pad 5, and 6a is a copper plate exposed on the side surface of the package following the copper plate 6b.
【0009】図3は図1に示したパッケージの銅板7a
、7b、7c、7dの樹脂加工前の構造を示す斜視図で
ある。FIG. 3 shows the copper plate 7a of the package shown in FIG.
, 7b, 7c, and 7d are perspective views showing the structures before resin processing.
【0010】次に動作について説明する。チップ4の上
側から生じる熱が銅板7bに伝わり、更に銅板7bから
銅板7dに伝わり銅板7cからパッケージ外に放出され
、一方銅板7bに伝わった熱が銅板7dから銅板7aに
伝わりパッケージ外部に放出される。Next, the operation will be explained. Heat generated from the upper side of the chip 4 is transmitted to the copper plate 7b, further transmitted from the copper plate 7b to the copper plate 7d, and released from the copper plate 7c to the outside of the package, while heat transmitted to the copper plate 7b is transmitted from the copper plate 7d to the copper plate 7a and released to the outside of the package. Ru.
【0011】[0011]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、放熱
する銅板を、パッケージの外形にそってつけられている
ので、パッケージの外形を大きく変えない効果がある。As described above, according to the present invention, since the heat dissipating copper plate is attached along the outer shape of the package, there is an effect that the outer shape of the package is not significantly changed.
【0012】更に放熱する銅板を装着する方法は、樹脂
加工のときと同時にできる効果がある。Furthermore, the method of attaching a copper plate for heat dissipation has the advantage that it can be done at the same time as resin processing.
【図1】この発明の一実施例によるパッケージの側面断
面図である。FIG. 1 is a side sectional view of a package according to an embodiment of the invention.
【図2】図1に示したパッケージの上面図である。FIG. 2 is a top view of the package shown in FIG. 1;
【図3】図1に示したパッケージの樹脂加工前の銅板の
構造を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the copper plate of the package shown in FIG. 1 before resin processing.
【図4】従来例のパッケージの側面断面図である。FIG. 4 is a side sectional view of a conventional package.
1 樹脂 2a 外部リード 2b 内部リード 3 ボンディングワイヤ 4 チップ 5 ダイパッド 6a 銅板 6b 銅板 7a 銅板 7b 銅板 7c 銅板 7d 銅板 1 Resin 2a External lead 2b Internal lead 3 Bonding wire 4 Chip 5 Die pad 6a Copper plate 6b Copper plate 7a Copper plate 7b Copper plate 7c Copper plate 7d Copper plate
Claims (1)
の銅板の一部を、樹脂の一部に出すことを特徴とするパ
ッケージ。1. A package characterized in that a copper plate is provided on the upper side of a chip, and a part of the copper plate is exposed in a part of a resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4686891A JPH04288856A (en) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | Package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4686891A JPH04288856A (en) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | Package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04288856A true JPH04288856A (en) | 1992-10-13 |
Family
ID=12759325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4686891A Pending JPH04288856A (en) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | Package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04288856A (en) |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP4686891A patent/JPH04288856A/en active Pending
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