JPH04288856A - Package - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a package capable of emitting heat even generated from the upper part of a chip by partially exposing a copper board installed to at the upper side of said chip and a part of the copper board to resin. CONSTITUTION:A copper board 7b is mounted on the upper part of a chip 4 while a copper board 7d is connected to the copper board 7b. A copper board 7a is connected to the copper board 7d and partially exposed on the upper part of package resin 1. A copper board 7c is connected to the copper board 7d and exposed on the upper part of the package resin 1. A copper board 6b is mounted under a die pad 5 where a copper board 6a is connected to the copper board 6b and exposed on the side of the package 1. The heat generated from the upper side of the chip 4 is transmitted to the copper board 7b. The heat is further transmitted from the copper board 7b to the copper board 7d and then emitted outside the package from the copper board 7c. On the other hand, the heat transmitted to the copper board 7b is transmitted from the copper board 7d to the copper board 7a and emitted outside the package.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【０００１】0001

【産業上の利用分野】この発明は、パッケージの熱抵抗
をさげることに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention This invention relates to reducing the thermal resistance of packages.

【０００２】0002

【従来の技術】図４は従来のパッケージの側面断面図で
ある。図において、１は樹脂、２ａは外部リード、２ｂ
は内部リード、３はボンディングワイヤー、４はチップ
、５はダイパッド、６はダイパッド５の下部に装置され
た銅板である。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a side sectional view of a conventional package. In the figure, 1 is resin, 2a is external lead, 2b
3 is an internal lead, 3 is a bonding wire, 4 is a chip, 5 is a die pad, and 6 is a copper plate installed below the die pad 5.

【０００３】次に作用について説明する。チップ４の動
作による発熱を、銅板６により樹脂１全体に広げる。[0003] Next, the operation will be explained. The heat generated by the operation of the chip 4 is spread over the entire resin 1 by the copper plate 6.

【０００４】0004

【発明が解決しようとする課題】従来のパッケージは、
以上のように構成されているので、チップから生じる熱
を、チップの下側からしか、放熱できないなどの問題点
があった。[Problem to be solved by the invention] Conventional packages are
With the above configuration, there is a problem that heat generated from the chip can only be radiated from the bottom of the chip.

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、チップの上側から生じる熱をも
、放熱できるパッケージを得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a package that can also dissipate heat generated from the upper side of the chip.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明に係るパッケー
ジの放熱装置は、チップの上下に、銅板をつけるととも
に、上記銅板の一部を樹脂の外に出したものである。[Means for Solving the Problems] A heat dissipation device for a package according to the present invention includes copper plates attached above and below a chip, and a portion of the copper plates exposed outside the resin.

【０００７】[0007]

【作用】この発明におけるチップの上側につけられた銅
板は、チップ上側から生ずる熱をうけとめ、外に出てい
る銅板からパッケージ外に放出する。[Operation] The copper plate attached to the upper side of the chip in this invention receives heat generated from the upper side of the chip, and releases it to the outside of the package through the exposed copper plate.

【０００８】[0008]

【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１はパッケージの側面断面図、図２
は図１に示したパッケージの上面図である。図において
、１、２ａ、２ｂ、３、４、５は図４の従来例において
示した１、２ａ、２ｂ、３、４、５と同様であるので説
明を省略する。７ｂはチップ４の上側につけられた銅板
、７ｄは銅板７ｂにつづく銅板、７ａは銅板７ｄにつづ
き、パッケージの樹脂１の上部に露出している銅板、７
ｃは銅板７ｄに続き、パッケージ樹脂１の側面に露出し
ている銅板である。６ｂはダイパッド５の下に装置され
た銅板であり、６ａは銅板６ｂに続いてパッケージの側
面に露出した銅板である。[Example] Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1 is a side sectional view of the package, Figure 2
2 is a top view of the package shown in FIG. 1. FIG. In the figure, 1, 2a, 2b, 3, 4, and 5 are the same as 1, 2a, 2b, 3, 4, and 5 shown in the conventional example of FIG. 4, so the explanation will be omitted. 7b is a copper plate attached to the upper side of the chip 4; 7d is a copper plate following the copper plate 7b; 7a is a copper plate following the copper plate 7d and exposed above the resin 1 of the package;
C is a copper plate exposed on the side surface of the package resin 1 following the copper plate 7d. 6b is a copper plate installed under the die pad 5, and 6a is a copper plate exposed on the side surface of the package following the copper plate 6b.

【０００９】図３は図１に示したパッケージの銅板７ａ
、７ｂ、７ｃ、７ｄの樹脂加工前の構造を示す斜視図で
ある。FIG. 3 shows the copper plate 7a of the package shown in FIG.
, 7b, 7c, and 7d are perspective views showing the structures before resin processing.

【００１０】次に動作について説明する。チップ４の上
側から生じる熱が銅板７ｂに伝わり、更に銅板７ｂから
銅板７ｄに伝わり銅板７ｃからパッケージ外に放出され
、一方銅板７ｂに伝わった熱が銅板７ｄから銅板７ａに
伝わりパッケージ外部に放出される。Next, the operation will be explained. Heat generated from the upper side of the chip 4 is transmitted to the copper plate 7b, further transmitted from the copper plate 7b to the copper plate 7d, and released from the copper plate 7c to the outside of the package, while heat transmitted to the copper plate 7b is transmitted from the copper plate 7d to the copper plate 7a and released to the outside of the package. Ru.

【００１１】[0011]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、放熱
する銅板を、パッケージの外形にそってつけられている
ので、パッケージの外形を大きく変えない効果がある。As described above, according to the present invention, since the heat dissipating copper plate is attached along the outer shape of the package, there is an effect that the outer shape of the package is not significantly changed.

【００１２】更に放熱する銅板を装着する方法は、樹脂
加工のときと同時にできる効果がある。Furthermore, the method of attaching a copper plate for heat dissipation has the advantage that it can be done at the same time as resin processing.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図１】この発明の一実施例によるパッケージの側面断
面図である。FIG. 1 is a side sectional view of a package according to an embodiment of the invention.

【図２】図１に示したパッケージの上面図である。FIG. 2 is a top view of the package shown in FIG. 1;

【図３】図１に示したパッケージの樹脂加工前の銅板の
構造を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the copper plate of the package shown in FIG. 1 before resin processing.

【図４】従来例のパッケージの側面断面図である。FIG. 4 is a side sectional view of a conventional package.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１　　　　樹脂 ２ａ　　外部リード ２ｂ　　内部リード ３　　　　ボンディングワイヤ ４　　　　チップ ５　　　　ダイパッド ６ａ　　銅板 ６ｂ　　銅板 ７ａ　　銅板 ７ｂ　　銅板 ７ｃ　　銅板 ７ｄ　　銅板 1 Resin 2a External lead 2b Internal lead 3 Bonding wire 4 Chip 5 Die pad 6a Copper plate 6b Copper plate 7a Copper plate 7b Copper plate 7c Copper plate 7d Copper plate

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】　　チップの上側に備えられた銅板と、そ
の銅板の一部を、樹脂の一部に出すことを特徴とするパ
ッケージ。1. A package characterized in that a copper plate is provided on the upper side of a chip, and a part of the copper plate is exposed in a part of a resin.