JPH04270759A - Polyamide polyolefin resin composition - Google Patents

Polyamide polyolefin resin composition

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JPH04270759A
JPH04270759A JP1606091A JP1606091A JPH04270759A JP H04270759 A JPH04270759 A JP H04270759A JP 1606091 A JP1606091 A JP 1606091A JP 1606091 A JP1606091 A JP 1606091A JP H04270759 A JPH04270759 A JP H04270759A
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JP
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polyamide
resin
weight
copolymer
ethylene
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Application number
JP1606091A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Nagao
勇志 長尾
Junichi Nakamura
純一 中村
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain the subject resin composition having improved antistaticity while keeping the excellent characteristics of polyamide resin and polypropylene resin. CONSTITUTION:The objective polyamide polyolefin resin composition is produced by compounding (A) 80-30wt.% of a polyamide resin, (B) 1-40wt.% of a modified polyolefin and (C) 10-70wt.% of a polypropylene resin and compounding 100 pts.wt. of the above mixture with (D) 0.1-3.0 pts.wt. of at least one kind of surfactant selected from anionic surfactant and nonionic surfactant. The polyamide polyolefin resin composition produced by this process has excellent characteristics of polyamide resin and polypropylene resin and especially excellent antistaticity.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、ポリアミド・ポリオレ
フィン樹脂組成物に関し、詳しくはポリアミド樹脂とポ
リプロピレン樹脂のそれぞれの優れた特性を併せ有し、
特に帯電防止性能が向上したポリアミド・ポリオレフィ
ン樹脂組成物に関する。
[Industrial Application Field] The present invention relates to a polyamide/polyolefin resin composition, and more specifically, it combines the excellent properties of polyamide resin and polypropylene resin,
In particular, the present invention relates to a polyamide/polyolefin resin composition with improved antistatic performance.

【0002】一般に、ポリアミド樹脂は、物理的,化学
的性質に優れていることから合成繊維などとして幅広く
利用されているが、近年、成形材料としても利用される
ようになっている。これは、ポリアミド樹脂が熱可塑性
樹脂の中にあって、高い機械的強度,優れた耐摩耗性,
耐薬品性,耐熱性及び比較的優れた電気的性質を有し、
エンジニアリングプラスチックスとしての性能を充分有
していることによる。しかし、その反面、アミド基(−
CONH−)に起因して吸水による寸法変化や機械的強
度の低下が生ずるなどの好ましからざる性能を有してお
り、それが故に、成形材料としての市場性が限定されて
いる。
Generally, polyamide resins are widely used as synthetic fibers due to their excellent physical and chemical properties, but in recent years they have also been used as molding materials. This is because polyamide resin is a thermoplastic resin with high mechanical strength, excellent abrasion resistance,
It has chemical resistance, heat resistance, and relatively excellent electrical properties,
This is because it has sufficient performance as an engineering plastic. However, on the other hand, the amide group (−
CONH-) has unfavorable properties such as dimensional changes due to water absorption and a decrease in mechanical strength, and therefore its marketability as a molding material is limited.

【0003】一方、ポリプロピレン樹脂は安価で、かつ
吸水性はほとんど示さないが、軟質であり、高温時の物
性が劣るなどの欠点がある。
On the other hand, although polypropylene resin is inexpensive and exhibits almost no water absorption, it has drawbacks such as being soft and having poor physical properties at high temperatures.

【0004】したがって、ポリアミド樹脂およびポリプ
ロピレン樹脂のそれぞれの欠点を改善するために、これ
らの樹脂を併用することは当然考えられるが、ポリアミ
ド樹脂とポリプロピレン樹脂を通常の方法で混合して得
た樹脂混合物、あるいはそれらを単に溶融混練して得た
樹脂組成物では、相溶性が劣り、目的とする優れた物性
を持つ組成物とはなりえない。
[0004] Therefore, in order to improve the respective drawbacks of polyamide resin and polypropylene resin, it is naturally conceivable to use these resins together, but a resin mixture obtained by mixing a polyamide resin and a polypropylene resin in a conventional manner. , or a resin composition obtained by simply melt-kneading them has poor compatibility and cannot provide a composition with the desired excellent physical properties.

【0005】そのため、従来からポリアミド樹脂とポリ
プロピレン樹脂のそれぞれの優れた特性を併せ有する樹
脂組成物、すなわちポリアミド樹脂が有する優れた電気
特性,耐熱性,機械的強度,耐油性さらにポリプロピレ
ン樹脂が有する低吸水性,耐熱水性,耐ハロゲン化金属
性,低温耐衝撃性を併せ有する樹脂組成物を得ることを
目的として、ポリアミド樹脂,オレフィン重合体及び不
飽和カルボン酸またはその誘導体をグラフトした変性オ
レフィン重合体の三成分を溶融混合して、強度,耐熱変
形性,外観,成形加工性のバランスが優れた組成物を得
ることについては、すでに特公昭42−12546号公
報,特公昭45−30945号公報,特公報50−76
36号公報などに示されている。また、このような優れ
た性質を利用して、自動車部品,電機器具,機械部品,
工業部品などの強度や耐熱変形性の要求される用途で実
用化が検討されたり、一部では実用化がなされている。
[0005] Therefore, resin compositions that have both the excellent properties of polyamide resins and polypropylene resins have been developed, that is, the excellent electrical properties, heat resistance, mechanical strength, and oil resistance that polyamide resins have, as well as the low resistance that polypropylene resins have. A modified olefin polymer grafted with a polyamide resin, an olefin polymer, and an unsaturated carboxylic acid or its derivative for the purpose of obtaining a resin composition that has water absorption, hot water resistance, metal halide resistance, and low-temperature impact resistance. Regarding obtaining a composition with an excellent balance of strength, heat deformation resistance, appearance, and moldability by melt-mixing the three components, Japanese Patent Publications No. 42-12546, Japanese Patent Publication No. 45-30945, Special Publication 50-76
This is shown in Publication No. 36, etc. In addition, by utilizing these excellent properties, we can manufacture automobile parts, electrical appliances, mechanical parts,
Practical use is being considered for industrial parts and other uses that require strength and heat deformation resistance, and in some cases it has been put into practical use.

【0006】しかしながら、このような多くの特徴を有
する樹脂組成物であっても、帯電防止性能が未だ充分で
ないとう問題がある。そのため、用途が限定されている
のが現状である。
However, even with resin compositions having many of these characteristics, there is still a problem in that the antistatic performance is not sufficient. Therefore, the current situation is that its uses are limited.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、ポリア
ミド樹脂ならびにポリプロピレン樹脂の優れた特性を維
持しつつ、特に帯電防止性能を改良することを目的とし
て鋭意研究を行った。
[Problems to be Solved by the Invention] The present inventors have conducted intensive research with the aim of improving the antistatic performance in particular while maintaining the excellent properties of polyamide resins and polypropylene resins.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】その結果、上記ポリアミ
ド樹脂及びポリプロピレン樹脂に、変性ポリオレフィン
樹脂と特定の界面活性剤を一定割合で配合することによ
り、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成
するに至った。
[Means for Solving the Problem] As a result, it was discovered that the above object could be achieved by blending a modified polyolefin resin and a specific surfactant in a certain ratio with the above polyamide resin and polypropylene resin, and the present invention was completed. I ended up doing it.

【0009】すなわち本発明は、(A)ポリアミド樹脂
80〜30重量%,(B)変性ポリオレフィン1〜40
重量%及び(C)ポリプロピレン樹脂10〜70重量%
から成る混合物100重量部に対して、(D)陰イオン
系および非イオン系界面活性剤から選ばれた少なくとも
一種0.1〜3.0重量部を配合してなるポリアミド・
ポリオレフィン樹脂組成物を提供するものである。
That is, the present invention comprises (A) 80 to 30% by weight of polyamide resin, (B) 1 to 40% by weight of modified polyolefin.
Weight% and (C) polypropylene resin 10-70% by weight
(D) 0.1 to 3.0 parts by weight of at least one selected from anionic and nonionic surfactants are blended with 100 parts by weight of the mixture consisting of polyamide.
A polyolefin resin composition is provided.

【0010】本発明の樹脂組成物は、上記のように(A
)〜(D)の成分を配合してなるものであるが、ここで
本発明に用いる(A)ポリアミド樹脂(以下、(A) 
成分と記す)としては、各種のものが使用可能であるが
、具体的にはナイロン6,ナイロン11,ナイロン12
などのポリラクタム類;ナイロン66,ナイロン610
,ナイロン612,ナイロン46等のジカルボン酸とジ
アミンとから得られるポリアミド類;ナイロン6/66
,ナイロン6/12,ナイロン6/66/610等の共
重合体ポリアミド類;ナイロン6/6T(T:テレフタ
ル酸成分),イソフタル酸のような芳香族ジカルボン酸
とメタキシレンジアミンあるいは脂環族ジアミンから得
られる半芳香族ポリアミド類;ポリエステルアミド, 
ポリエーテルアミド及びポリエステルエーテルアミドを
挙げることができる。なお、(A)成分のポリアミド樹
脂としては、上記各種のポリアミドを単独で用いてもよ
く、また二種以上のポリアミドを併用することもできる
[0010] The resin composition of the present invention comprises (A) as described above.
) to (D), the polyamide resin (A) used in the present invention (hereinafter referred to as (A)
Various types of ingredients can be used, specifically nylon 6, nylon 11, nylon 12.
Polylactams such as nylon 66, nylon 610
, nylon 612, nylon 46, and other polyamides obtained from dicarboxylic acids and diamines; nylon 6/66
Copolymer polyamides such as , nylon 6/12, nylon 6/66/610; nylon 6/6T (T: terephthalic acid component), aromatic dicarboxylic acid such as isophthalic acid and metaxylene diamine or alicyclic diamine Semi-aromatic polyamides obtained from; polyesteramide,
Mention may be made of polyetheramides and polyesteretheramides. In addition, as the polyamide resin of the component (A), the above-mentioned various polyamides may be used alone, or two or more types of polyamides may be used in combination.

【0011】さらに、本発明において使用できるポリア
ミド樹脂は、上述のポリアミドより選択されたものであ
れば、これらのポリアミドの末端基の種類や濃度および
分子量などにより制限されることなく種々のものを使用
することができるが、とりわけ高アミノ末端ポリアミド
が好ましい。また、ポリアミドの重合時に残存または生
成するモノマー,オリゴマー等の低分子量物が混在して
いるポリアミドも用いることが可能である。
Furthermore, the polyamide resin that can be used in the present invention is not limited by the type, concentration, molecular weight, etc. of the terminal groups of these polyamides, and various resins can be used as long as they are selected from the above-mentioned polyamides. However, highly amino-terminated polyamides are particularly preferred. It is also possible to use a polyamide in which low molecular weight substances such as monomers and oligomers that remain or are generated during polymerization of the polyamide are mixed.

【0012】本発明に用いられる(B)変性ポリオレフ
ィン(以下、(B) 成分と記す。)としては、カルボ
ン酸基(酢酸基,アクリル酸基,メタクリル酸基,フマ
ル酸基,イタコン酸基など),カルボン酸金属塩基(ナ
トリウム塩,カルシウム塩,マグネシウム塩,亜鉛塩な
ど),カルボン酸エステル基(メチルエステル基,エチ
ルエステル基,プロピルエステル基,ブチルエステル基
,ビニルエステル基など),酸無水物基(無水マレイン
酸基など)及びエポキシ基から選ばれた少なくとも一種
の官能基を有するポリオレフィンである。また、このポ
リオレフィンとしては、ポリエチレン,ポリプロピレン
,ポリブテン,エチレン/プロピレン共重合体,エチレ
ン/ブテン共重合体,エチレン/ヘキセン共重合体、さ
らにはこれらに少量のジエンを含む共重合体などをあげ
ることができる。
The modified polyolefin (B) used in the present invention (hereinafter referred to as component (B)) includes carboxylic acid groups (acetic acid groups, acrylic acid groups, methacrylic acid groups, fumaric acid groups, itaconic acid groups, etc.). ), carboxylic acid metal bases (sodium salt, calcium salt, magnesium salt, zinc salt, etc.), carboxylic acid ester groups (methyl ester group, ethyl ester group, propyl ester group, butyl ester group, vinyl ester group, etc.), acid anhydride It is a polyolefin having at least one functional group selected from physical groups (such as maleic anhydride groups) and epoxy groups. Examples of this polyolefin include polyethylene, polypropylene, polybutene, ethylene/propylene copolymer, ethylene/butene copolymer, ethylene/hexene copolymer, and copolymers containing a small amount of diene. Can be done.

【0013】このような変性ポリオレフィンの具体例と
しては、エチレン/アクリル酸共重合体,エチレン/メ
タクリル酸共重合体,エチレン/フマル酸共重合体,エ
チレン/メタクリル酸/メタクリル酸亜鉛共重合体,エ
チレン/アクリル酸/メタクリル酸ナトリウム共重合体
,エチレン/アクリル酸イソブチル/メタクリル酸/メ
タクリル酸亜鉛共重合体,エチレン/メタクリル酸メチ
ル/メタクリル酸/メタクリル酸マグネシウム共重合体
,エチレン/アクリル酸エチル共重合体,エチレン/酢
酸ビニル共重合体,エチレン/メタクリル酸グリシジル
共重合体,エチレン/酢酸ビニル/メタクリル酸グリシ
ジル共重合体,無水マレイン酸グラフトポリエチレン,
アクリル酸グラフトポリエチレン,無水マレイン酸グラ
フトポリプロピレン,無水マレイン酸グラフトエチレン
/プロピレン共重合体,アクリル酸グラフトエチレン/
プロピレン共重合体,フマル酸グラフトエチレン/1−
ブデン共重合体,エチレン/1−ヘキセン−イタコン酸
共重合体,エチレン/プロピレン−エンドビシクロ〔2
.2.1〕−5−ヘプテン−2,3−無水ジカルボン酸
共重合体,エチレン/プロピレン−メタクリル酸グラフ
トグリシジル共重合体,無水マレイン酸グラフトエチレ
ン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン共重合体,フマ
ル酸グラフトエチレン/プロピレン/ジシクロペンタジ
エン共重合体,マレイン酸グラフトエチレン/プロピレ
ン/ノルボルナジエン共重合体およびアクリル酸グラフ
トエチレン/酢酸ビニル共重合体などであり、これらの
変性ポリオレフィンを単独で使用してもよく、また二種
以上を併用することも可能である。
Specific examples of such modified polyolefins include ethylene/acrylic acid copolymer, ethylene/methacrylic acid copolymer, ethylene/fumaric acid copolymer, ethylene/methacrylic acid/zinc methacrylate copolymer, Ethylene/acrylic acid/sodium methacrylate copolymer, ethylene/isobutyl acrylate/methacrylic acid/zinc methacrylate copolymer, ethylene/methyl methacrylate/methacrylic acid/magnesium methacrylate copolymer, ethylene/ethyl acrylate copolymer Polymer, ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/glycidyl methacrylate copolymer, ethylene/vinyl acetate/glycidyl methacrylate copolymer, maleic anhydride grafted polyethylene,
Acrylic acid grafted polyethylene, maleic anhydride grafted polypropylene, maleic anhydride grafted ethylene/propylene copolymer, acrylic acid grafted ethylene/
Propylene copolymer, fumaric acid grafted ethylene/1-
Budene copolymer, ethylene/1-hexene-itaconic acid copolymer, ethylene/propylene-endobicyclo[2
.. 2.1]-5-heptene-2,3-dicarboxylic anhydride copolymer, ethylene/propylene-methacrylic acid grafted glycidyl copolymer, maleic anhydride grafted ethylene/propylene/1,4-hexadiene copolymer, fumar These modified polyolefins include acid-grafted ethylene/propylene/dicyclopentadiene copolymer, maleic acid-grafted ethylene/propylene/norbornadiene copolymer, and acrylic acid-grafted ethylene/vinyl acetate copolymer. It is also possible to use two or more types in combination.

【0014】上記変性ポリオレフィンの製造は公知の方
法、例えば特公昭39−6810号公報,特公昭46−
27527号公報,特公昭50−2630号公報,特公
昭52−43677号公報,特公昭53−5716号公
報,特公昭53−19037号公報,特公昭53−41
173号公報,特公昭56−9925号公報などに示さ
れた方法に従って製造することができる。なお、エチレ
ン系アイオノマーについては一般に“サーリン”,“ハ
イミラン”,“コーポレン”なる商品名で市販されてい
る各種グレードを用いることができる。また、本発明で
用いられる変性ポリオレフィンの重合度は特に制限はな
いが、通常メルトインデックスが 0.01〜100g
/10分の範囲内にあるものを任意に選択できる。
The above-mentioned modified polyolefin can be produced by a known method, for example, Japanese Patent Publication No. 39-6810, Japanese Patent Publication No. 46-1982.
JP 27527, JP 50-2630, JP 52-43677, JP 53-5716, JP 53-19037, JP JP 53-41
It can be produced according to the methods disclosed in Japanese Patent Publication No. 173, Japanese Patent Publication No. 56-9925, and the like. As for the ethylene ionomer, various grades commercially available under the trade names of "Surlyn,""Himilan," and "Copolene" can be used. The degree of polymerization of the modified polyolefin used in the present invention is not particularly limited, but usually has a melt index of 0.01 to 100 g.
/10 minutes can be arbitrarily selected.

【0015】次に、(C)ポリプロピレン樹脂(以下、
(C) 成分と記す。)としては、プロピレン単独重合
体および/あるいはプロピレン共重合体が用いられる。 ここでプロピレン共重合体としては、プロピレン−エチ
レン共重合体,プロピレン−ブテン−1共重合体などが
あり、これらのブロック共重合体やランダム共重合体が
用いられる。なお、このポリプロピレン樹脂は、プロピ
レン単独重合体やプロピレン共重合体を一種類で使用し
てもよく、あるいは二種類以上併用することもできる。 この際プロピレン単独重合体,プロピレン共重合体の分
子量は、特に制限されないが、一般にはメルトフローレ
ート(MFR)が1〜50g/10分のものが好適に使
用される。
Next, (C) polypropylene resin (hereinafter referred to as
(C) Indicated as component. ), a propylene homopolymer and/or a propylene copolymer is used. Examples of the propylene copolymer include propylene-ethylene copolymer, propylene-butene-1 copolymer, etc., and block copolymers and random copolymers of these are used. In addition, for this polypropylene resin, a propylene homopolymer or a propylene copolymer may be used alone, or two or more types may be used in combination. At this time, the molecular weight of the propylene homopolymer or propylene copolymer is not particularly limited, but those having a melt flow rate (MFR) of 1 to 50 g/10 min are generally preferably used.

【0016】さらに(D)非イオン系及び陰イオン系界
面活性剤(以下、(D)成分と記す。)としては、特に
制限はなく、各種のものが使用可能である。具体的には
陰イオン系界面活性剤としては、エレクトロストリッパ
ーPC(花王株式会社製,商品名)など、非イオン系界
面活性剤としては、エレクトロストリッパーEA(花王
株式会社製,商品名)               
               などが挙げられる。
Furthermore, there are no particular limitations on the nonionic and anionic surfactant (D) (hereinafter referred to as component (D)), and various types can be used. Specifically, anionic surfactants include Electrostripper PC (manufactured by Kao Corporation, trade name), and nonionic surfactants include Electrostripper EA (manufactured by Kao Corporation, trade name).
Examples include.

【0017】本発明の組成物において、帯電防止性能に
優れたポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物を製造す
るための各成分の配合割合は、ポリアミド樹脂(A)が
80〜30重量%,好ましくは80〜40重量%,変性
ポリオレフィン(B)は1〜40重量%,好ましくは3
〜30重量%,また、ポリプロピレン樹脂(C)は10
〜70重量%,好ましくは20〜50重量%である。
In the composition of the present invention, the blending ratio of each component for producing a polyamide/polyolefin resin composition with excellent antistatic performance is 80 to 30% by weight of polyamide resin (A), preferably 80 to 30% by weight. 40% by weight, modified polyolefin (B) from 1 to 40% by weight, preferably 3
~30% by weight, and polypropylene resin (C) is 10% by weight.
-70% by weight, preferably 20-50% by weight.

【0018】ここで、(A)ポリアミド樹脂が30重量
%未満では、得られる組成物にポリアミド樹脂本来の特
性が出ない。逆に80重量%を超えると、得られる樹脂
組成物にポリプロピレン樹脂本来の特性が出ない。
If the content of the polyamide resin (A) is less than 30% by weight, the resulting composition will not exhibit the properties inherent to the polyamide resin. On the other hand, if it exceeds 80% by weight, the resulting resin composition will not exhibit the characteristics inherent to polypropylene resin.

【0019】また、(B)変性ポリオレフィンが1重量
%未満では、(A)成分であるポリアミド樹脂と(C)
成分であるポリプロピレン樹脂との相溶性を改善するこ
とが難しいため、得られる組成物に所望の物性を付与す
ることができない場合がある。一方、(B)変性ポリオ
レフィンが40重量%を超えても、配合量に相当する効
果は少なく、むしろ得られる樹脂組成物の諸物性を低下
させるおそれがある。さらに(C)ポリプロピレン樹脂
が10重量%未満では、ポリプロピレン樹脂本来の特性
を出すことができない。逆に70重量%を超えると、ポ
リアミド樹脂本来の特性を出すことができない。
In addition, if (B) the modified polyolefin is less than 1% by weight, the polyamide resin (A) and (C)
Since it is difficult to improve the compatibility with the component polypropylene resin, it may not be possible to impart desired physical properties to the resulting composition. On the other hand, even if the modified polyolefin (B) exceeds 40% by weight, the effect corresponding to the amount blended is small, and there is a possibility that the various physical properties of the resulting resin composition may be deteriorated. Furthermore, if the polypropylene resin (C) is less than 10% by weight, the original properties of the polypropylene resin cannot be exhibited. On the other hand, if it exceeds 70% by weight, the original properties of the polyamide resin cannot be exhibited.

【0020】また、本発明の組成物では、(D)成分で
ある界面活性剤の配合割合は、(A),(B) 及び(
C)成分の合計100重量部に対して、0.1〜3.0
重量部、好ましくは0.2〜2.0重量部である。ここ
で界面活性剤(D)が0.1重量部未満では目的の帯電
防止性能の優れた組成物が得られない。逆に3.0重量
部を超えても、配合量に相当する効果は少なく、むしろ
得られる樹脂組成物の諸物性を低下させるおそれがある
Furthermore, in the composition of the present invention, the blending ratio of the surfactant as component (D) is as follows: (A), (B) and (
C) 0.1 to 3.0 per 100 parts by weight of components
Parts by weight, preferably 0.2 to 2.0 parts by weight. If the surfactant (D) is less than 0.1 part by weight, a composition with excellent antistatic properties as desired cannot be obtained. On the other hand, even if the amount exceeds 3.0 parts by weight, the effect corresponding to the amount blended will be small, and there is a risk that the physical properties of the resulting resin composition will be deteriorated.

【0021】本発明のポリアミド・ポリオレフィン樹脂
組成物を製造するに際しては(A),(B),(C)及
び(D)成分の溶融混練を種々の状態において行うこと
ができる。例えば、重合反応終了後の未だ溶融状態にあ
る(A)ポリアミド樹脂に、(B)変性ポリオレフィン
,(C)ポリプロピレン樹脂及び(D)界面活性剤を添
加して溶融混練してもよく、あるいは粉末状またはペレ
ット状の(A)ポリアミドに上記の(B),(C),(
D)成分を添加して溶融混練してもよい。
In producing the polyamide/polyolefin resin composition of the present invention, components (A), (B), (C) and (D) can be melt-kneaded in various conditions. For example, (B) modified polyolefin, (C) polypropylene resin, and (D) surfactant may be added to (A) polyamide resin which is still in a molten state after the completion of the polymerization reaction and then melt-kneaded, or powder The above (B), (C), (
Component D) may be added and melt-kneaded.

【0022】各成分を溶融混合する際の温度は、適宜選
定すればよいが、通常は、180〜350℃,好ましく
は200〜300℃の範囲から選定される。温度が低下
すぎると各成分の溶融が不充分であるため完全な溶融混
合が困難となり、また高すぎると分解反応が進行するお
それがあり、好ましくない。
[0022] The temperature at which each component is melted and mixed may be selected as appropriate, but is usually selected from a range of 180 to 350°C, preferably 200 to 300°C. If the temperature is too low, each component will be insufficiently melted, making complete melting and mixing difficult, and if the temperature is too high, there is a risk that a decomposition reaction will proceed, which is not preferable.

【0023】なお、上記溶融混合の操作は、単軸,二軸
押出機など公知の溶融混合装置を用いて行えばよい。
The above-mentioned melt-mixing operation may be carried out using a known melt-mixing device such as a single-screw or twin-screw extruder.

【0024】本発明の組成物は上述の如く、(A),(
B),(C)及び(D)成分を主成分とするものである
が、目的に応じてさらに染料,顔料,充填剤,核剤,繊
維状物,可塑剤,滑剤,離型剤,カップリング剤,発泡
剤,耐熱剤,耐候剤,難燃剤あるいは摺動剤等を適量添
加することができる。
As mentioned above, the composition of the present invention comprises (A), (
The main components are B), (C) and (D), but depending on the purpose, dyes, pigments, fillers, nucleating agents, fibrous substances, plasticizers, lubricants, mold release agents, and cups may also be added. Appropriate amounts of ring agents, foaming agents, heat-resistant agents, weather-resistant agents, flame retardants, sliding agents, etc. can be added.

【0025】また、本発明の組成物は、パイプ,チュー
ブ,棒,中空成形品,射出成形品等に加工することが可
能であり、さらに後加工としてメッキ,塗装などを施す
こともできる。
Furthermore, the composition of the present invention can be processed into pipes, tubes, rods, hollow molded products, injection molded products, etc., and can also be subjected to post-processing such as plating and painting.

【0026】[0026]

【実施例】次に、本発明を実施例および比較例に基づい
て、さらに詳しく説明する。なお、以下の各例において
得られるポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物の帯電
防止性能は次の如き試験方法に基づいて測定したもので
ある。
EXAMPLES Next, the present invention will be explained in more detail based on Examples and Comparative Examples. The antistatic performance of the polyamide/polyolefin resin compositions obtained in each of the following examples was measured based on the following test method.

【0027】(試験片の作成法)試験片は組成物をスク
リューインライン式射出成形機で成形した。このときの
シリンダー温度は、(A)ポリアミド樹脂としてPA6
6を用いた場合は280℃,PA6・66は265℃,
PA6は250℃とした。また金型温度は80℃とした
(Method for Preparing Test Pieces) Test pieces were molded from the composition using a screw in-line injection molding machine. The cylinder temperature at this time is (A) PA6 as polyamide resin.
6 is used, 280℃, PA6・66 is 265℃,
PA6 was set at 250°C. Moreover, the mold temperature was 80°C.

【0028】(帯電防止性能の評価法)23℃,RH5
0%の条件下で表面固有抵抗を測定した。この方法は、
ASTMD257により定められた方法で、サンプルの
表面に適当な電極を作り、振動容量型電位差計を用いて
、その電極間の表面固有抵抗を求める方法である。
(Evaluation method of antistatic performance) 23°C, RH5
The surface resistivity was measured under the condition of 0%. This method is
In this method, appropriate electrodes are formed on the surface of the sample according to the method specified by ASTM D257, and the surface resistivity between the electrodes is determined using a vibratory capacitance potentiometer.

【0029】また、各例において使用した(A)ポリア
ミド樹脂,(B)変性ポリオレフィン,(C)ポリプロ
ピレン樹脂及び(D)界面活性剤は以下のとおりである
Further, (A) polyamide resin, (B) modified polyolefin, (C) polypropylene resin and (D) surfactant used in each example are as follows.

【0030】(A)ポリアミド樹脂 (1) ナイロン66 相対粘度:2.85,  アミノ末端基濃度:5.0×
10−5当量/g (2) ナイロン6/66 共重合比:ナイロン6/ナイロン66=10/90,相
対粘度:2.90, アミノ末端基濃度:4.5×10
−5当量/g (3) ナイロン6 相対粘度:3.10, アミノ末端基濃度:4.5×1
0−5当量/g
(A) Polyamide resin (1) Nylon 66 Relative viscosity: 2.85, Amino end group concentration: 5.0×
10-5 equivalent/g (2) Nylon 6/66 Copolymerization ratio: Nylon 6/Nylon 66 = 10/90, Relative viscosity: 2.90, Amino end group concentration: 4.5 x 10
-5 equivalent/g (3) Nylon 6 Relative viscosity: 3.10, Amino end group concentration: 4.5×1
0-5 equivalent/g

【0031】(B)変性ポリオレフィン(1) グラフ
ト変性ポリプロピレンI230℃のMFRが 1.0g
/10分を有するアイソタクティックポリプロピレンに
無水マレイン酸を 0.35重量%付加したグラフト変
性ポリプロピレンI。 (2) グラフト変性ポリプロピレンII230℃のM
FRが 1.0g/10分を有するアイソタクティック
ポリプロピレンに無水マレイン酸を 0.7重量%付加
したグラフト変性ポリプロピレンII。 (3) 三元系変性ポリエチレンI エチレン100重量部に対してメタクリル酸メチル7重
量部,無水マレイン酸1重量部を共重合した三元系変性
ポリエチレンI。 (4) 三元系変性ポリエチレンII エチレン100重量部に対してメタクリル酸メチル9重
量部,無水マレイン酸3重量部を共重合した三元系変性
ポリエチレンII。
(B) Modified polyolefin (1) Graft modified polypropylene I MFR at 230°C is 1.0 g
Graft-modified polypropylene I, which is obtained by adding 0.35% by weight of maleic anhydride to isotactic polypropylene having /10 minutes. (2) Graft modified polypropylene II M at 230°C
Graft-modified polypropylene II, which is obtained by adding 0.7% by weight of maleic anhydride to isotactic polypropylene having an FR of 1.0 g/10 min. (3) Ternary modified polyethylene I Ternary modified polyethylene I is obtained by copolymerizing 7 parts by weight of methyl methacrylate and 1 part by weight of maleic anhydride to 100 parts by weight of ethylene. (4) Ternary modified polyethylene II Ternary modified polyethylene II is obtained by copolymerizing 9 parts by weight of methyl methacrylate and 3 parts by weight of maleic anhydride to 100 parts by weight of ethylene.

【0032】(C)プロピレン系重合体(1) プロピ
レン単独重合体 JIS  K6758でのMFRが10g/10分のプ
ロピレン単独重合体(昭和電工株式会社製,シヨウアロ
マーMA510)。 (2) プロピレンブロック共重合体 JIS  K6758でのMFRが16g/10分のプ
ロピレン−エチレンブロック共重合体(昭和電工株式会
社製,シヨウアロマーMK511)。
(C) Propylene-based polymer (1) Propylene homopolymer A propylene homopolymer having an MFR of 10 g/10 min according to JIS K6758 (Showa Denko K.K., Showaromer MA510). (2) Propylene block copolymer A propylene-ethylene block copolymer with an MFR of 16 g/10 min according to JIS K6758 (Showa Denko K.K., Showa Aroma MK511).

【0033】(D)界面活性剤 (1) 陰イオン系界面活性剤 エレクトロストリッパーPC(花王株式会社製,商品名
) (2) 非イオン系界面活性剤 エレクトロストリッパーEA(花王株式会社製,商品名
(D) Surfactant (1) Anionic surfactant Electrostripper PC (manufactured by Kao Corporation, trade name) (2) Nonionic surfactant Electrostripper EA (manufactured by Kao Corporation, trade name) )

【0034】実施例1〜11及び比較例1〜5表1に示
す(A),(B)及び(C)成分〔すなわちポリアミド
樹脂,変性ポリオレフィン及びポリプロピレン樹脂〕か
ら成る組成物100重量部に対して、表2に示す(D)
成分である界面活性剤を所定量配合し、ヘンシェルミキ
サーにより5分間乾式混合した後、得られた混合物をベ
ント付同方向二軸押出機(内径30mmΦ,L/D=3
0)にして溶融混練し、ペレットを製造した。なお、こ
のペレット作成時の加熱温度は、ポリアミド樹脂として
ナイロン66を使用した時は280℃,PA6/66を
使用した時は265℃,PA6の時は250℃とした。
Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 5 Based on 100 parts by weight of a composition consisting of components (A), (B), and (C) shown in Table 1 [namely, polyamide resin, modified polyolefin, and polypropylene resin] As shown in Table 2 (D)
A predetermined amount of surfactant as a component was blended and dry mixed for 5 minutes using a Henschel mixer.
0) and melt-kneaded to produce pellets. The heating temperature during pellet preparation was 280°C when nylon 66 was used as the polyamide resin, 265°C when PA6/66 was used, and 250°C when PA6 was used.

【0035】得られたペレットを、減圧下に加熱乾燥し
た後、射出成形機を使用して試験片(平板100×10
0×2mmt)とし、表面固有抵抗を測定した。結果を
表3に示す。
After drying the obtained pellets by heating under reduced pressure, a test piece (flat plate 100×10
0x2 mmt), and the surface resistivity was measured. The results are shown in Table 3.

【0036】[0036]

【表1】[Table 1]

【0037】[0037]

【表2】[Table 2]

【0038】[0038]

【表3】[Table 3]

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ポリアミド樹脂とポリプロピレン樹脂のそれぞれの優れ
た特性を併せ有し、特に帯電防止性能に優れたポリアミ
ド・ポリオレフィン樹脂組成物を製造することができ、
帯電防止性能を要求される使用環境に適した樹脂組成物
を容易に得ることができる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention,
It is possible to produce a polyamide/polyolefin resin composition that combines the excellent properties of polyamide resin and polypropylene resin, and has particularly excellent antistatic performance.
A resin composition suitable for use environments requiring antistatic performance can be easily obtained.

【0040】したがって、本発明のポリアミド・ポリオ
レフィン樹脂組成物は、帯電防止性能を要求される自動
車部品,サッシ部品,電気・電子部品,機械部品,工業
部品,一般雑貨などに好適に利用できる。
Therefore, the polyamide/polyolefin resin composition of the present invention can be suitably used for automobile parts, sash parts, electrical/electronic parts, mechanical parts, industrial parts, general miscellaneous goods, etc. that require antistatic performance.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  (A)ポリアミド樹脂80〜30重量
%,(B)変性ポリオレフィン1〜40重量%及び(C
)ポリプロピレン樹脂10〜70重量%から成る混合物
100重量部に対して、(D)陰イオン系および非イオ
ン系界面活性剤から選ばれた少なくとも一種0.1〜3
.0重量部を配合してなるポリアミド・ポリオレフィン
樹脂組成物。
Claim 1: (A) 80 to 30% by weight of polyamide resin, (B) 1 to 40% by weight of modified polyolefin, and (C
) At least one type selected from anionic and nonionic surfactants (D) 0.1 to 3
.. A polyamide/polyolefin resin composition containing 0 parts by weight.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0539387A (en) * 1991-08-02 1993-02-19 Toray Ind Inc Thermoplastic resin composition
US6670004B1 (en) 2000-08-02 2003-12-30 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Laminated nylon air brake tubing

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