JPH0425565A - Resin composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To facilitate the production of a resin compsn. comprising a blend of two different resins without detriment to the resin properties, such as impact resistance and flowability, by compounding the two resins with a specific compatibilizer. CONSTITUTION:A resin compsn. is obtained by compounding two different resins (resin A and resin B) each selected from the group consisting of a vinylic polymer, a polyester, a polyamide, a polyimide, a polyether, a polyurethane, and a polyolefin with a compd. of the formula (wherein X is a difunctional residue of a compd. selected from the group consisting of an org. isocyanate, a carboxylic acid, an amine, an alcohol, and an epoxy compd.; R1 and R2 are each H, alkyl, acyl, alkoxy, OH, NH2, epoxy, NCO, or COOH; L is a residue of a compd. having a mol.wt. at least four times that of X and a solubility parameter differing from that of resin A by 0.5 or lower; M is a residue of a compd. having a mol.wt. at least four times that of X and a solubility parameter differing from that of resin B by 0.5 or lower; Q is a residue of a compd. having a solubility parameter differing from those of L and M by 0.2 or higher; n is an integer of 0 or above; and m is 0 or 1).

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は樹脂組成物に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to resin compositions.

［従来の技術］ 樹脂の改質が、ブロック共重合体、グラフト共重合体な
どを用いて盛んに検討されている。たとえば、スチレン
系共重合体を使用したボリフエニＬ／７エーテルのポリ
マーブレンドによる改質が知られている（例えば特開昭
５９−１７４Ｇ４５号公報）。[Prior Art] Modification of resins is being actively studied using block copolymers, graft copolymers, and the like. For example, modification using a polymer blend of borifueni L/7 ether using a styrene copolymer is known (for example, JP-A-59-174G45).

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら従来のものは、相溶性が十分発揮されず、
耐衝撃性が低下するなどの問題があった。[Problems to be solved by the invention] However, the conventional methods do not exhibit sufficient compatibility;
There were problems such as decreased impact resistance.

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、上記問題点を解決するため検討した結果
、本発明に到達した。[Means for Solving the Problems] The present inventors have arrived at the present invention as a result of studies to solve the above problems.

すなわち本発明は、ビニル系重合体、ポリエステル、　
ポリアミ　ド、　ポリイ　ミ　ド、　ポリエーテル、ポ
リウレタンおよびポリオレフィンからなる群より選ばれ
た樹脂（ａ）および（ｂ）と、−形成％式％（１） （式中、Ｘは２官能性の、有機インシアネート類、カル
ボン酸類、アミン類、アルコール類、およびエポキシ類
からなる群より選ばれた化合物の残基である。Ｒ＋、Ｒ
ａは、水素、アルキル基、アシル基、アルコキン基、水
酸基、アミノ基、エポキシ基、イソノアネート基、カル
ボン酸基、カルボン酸ハライド基または無水カルボン酸
基である。ＬはＸの４倍以上の分子量を何し、樹脂（ａ
）と溶解度パラメーターの差が０．５以下の化合物の残
基である。That is, the present invention provides vinyl polymers, polyesters,
Resins (a) and (b) selected from the group consisting of polyamide, polyimide, polyether, polyurethane and polyolefin, -formation% formula (1) (wherein, X is a difunctional, organic A residue of a compound selected from the group consisting of incyanates, carboxylic acids, amines, alcohols, and epoxies.R+, R
a is hydrogen, an alkyl group, an acyl group, an alkoxy group, a hydroxyl group, an amino group, an epoxy group, an isonoanaate group, a carboxylic acid group, a carboxylic acid halide group, or a carboxylic anhydride group. L has a molecular weight that is 4 times or more that of X, and the resin (a
) and the solubility parameter difference is 0.5 or less.

ＭはＸの４倍以上の分子量を有し、樹脂（ｂ）と溶解度
パラメーターの差が０．５以下の化合物の残基である。M is a residue of a compound having a molecular weight 4 times or more that of X and having a solubility parameter difference of 0.5 or less from resin (b).

ＱはＬｌ　Ｍと溶解度パラメーターが０．２以上異なる
化合物の残基である。ｎは０以上の整数、ｍは０または
ｌである。）で表される化合物（Ｃ）からなる樹脂組成
物；並びに−形成（１）の化合物からなる、上記、樹脂
（ａ）および（ｂ）の相溶化剤である。Q is a residue of a compound whose solubility parameter differs from LlM by 0.2 or more. n is an integer greater than or equal to 0, and m is 0 or l. ); and a compatibilizing agent for the resins (a) and (b), comprising the compound of -formation (1).

ここでいう溶解度パラメーターとは、凝集エネルギー密
度と分子容の比の平方根で表され、［溶解度パラメータ
ーコ＝　△Ｅ／Ｖ ここで△Ｅは凝集エネルギー密度 ■は分子容 その値は、ロバート　エフ、フェドールス（Ｒｏｂｅｒ
ｔ　Ｆ、Ｆｅｄｏｏｒｓ）らの計算によるもので、例え
ばポリマー　エンジニアリング　アンド　サイエンスＣ
Ｐｏｌｙｍｅｒ　ｅｎｇＩｎｅｅｒｉｎｇ　ａｎｄ　ｓ
ｃ］ｅｎｃｅ　　）第１４巻。The solubility parameter here is expressed as the square root of the ratio of cohesive energy density to molecular volume, [solubility parameter co= △E/V where △E is cohesive energy density■ is molecular volume, and its value is given by Robert F. Fedorus (Rober
For example, Polymer Engineering and Science C
Polymer engineering and s
c]ence) Volume 14.

１５＋−１５４頁に記載されているデータを使用した。The data given on pages 15+-154 were used.

具体的に代表的な樹脂について溶解度パラメーターを例
示すると、ビニル系重合体の値はポリスチレン＝ＩＯ，
ｌ；、ポリメタクリル酸メチル−９，９、ポリエステル
の値はポリエチレンテレフタレート＝１２．４、ポリブ
チレンテレフタレート＝１１．７、ポリアミドの値は６
−ナイロン＝Ｉ１．９、Ｇ、Ｂ−ナイロン＝１１．９、
ポリイミドの値はピロメリット酸と１．４−ジアミノベ
ンゼンとの重縮合物＝１９．Ｇ、ポリエーテルの値はポ
リエチレングリコール＝９．４、ポリプロピレングリフ
ール＝　８．７、ポリウレタンの値は１．４−ブタンジ
オールとジフェニルメタンジイソシアネートとの重付加
物＝１２．３、およびポリオレフィンの値はポリエチレ
ン＝　８　、Ｅｉ、　　ポリプロピレン＝８．０である
。但し微細な構造の違いまたは樹脂末端の構造により多
少これらの値からずれる場合がある。To specifically illustrate the solubility parameters of typical resins, the values for vinyl polymers are polystyrene=IO,
l;, polymethyl methacrylate-9,9, polyester value is polyethylene terephthalate = 12.4, polybutylene terephthalate = 11.7, polyamide value is 6
- Nylon = I1.9, G, B - Nylon = 11.9,
The value of polyimide is a polycondensate of pyromellitic acid and 1,4-diaminobenzene = 19. G, the value of polyether is polyethylene glycol = 9.4, the value of polypropylene glycol = 8.7, the value of polyurethane is 1.4, the polyadduct of butanediol and diphenylmethane diisocyanate = 12.3, and the value of polyolefin is Polyethylene=8, Ei, polypropylene=8.0. However, there may be slight deviations from these values due to minute structural differences or the structure of the resin end.

（ａ）および（ｂ）を構成するビニル系重合体としては
、公知のビニル化合物の（共）重合体があげられる。こ
のビニル化合物としては、芳香族ビニル化合物（スチレ
ン、α−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチ
ルスチレン、アセトキノスチレン、ビニルトルエン等）
；（メタ）アクリル酸およびそのアルキルエステル；　
ビニルエーテル（メチルビニルエーテル、エチルビニル
エーテル、イソプロピルエーテルなど）；　　ビニルア
ルコール誘導体（酢酸ビニル、酪酸ビニルなど）；（メ
タ）アクリロニトリル；　（メタ）アクリルアミドおよ
びそのＮ置換誘導体；　ジエン類（ブタジェン、イソプ
レンなど）；エチレンのハロゲン置換化合物（塩化ビニ
ル、塩化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、フッ化
ビニリデンなど）；１，２−ジ置換不飽和ポリカルボン
酸またはその誘導体（無水マレイン酸、マレイン酸、フ
マル酸およびそのエステル化合物など）などを挙げるこ
とができる。Examples of the vinyl polymers constituting (a) and (b) include (co)polymers of known vinyl compounds. Examples of the vinyl compound include aromatic vinyl compounds (styrene, α-methylstyrene, t-butylstyrene, dimethylstyrene, acetoquinostyrene, vinyltoluene, etc.)
(meth)acrylic acid and its alkyl ester;
Vinyl ethers (methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isopropyl ether, etc.); vinyl alcohol derivatives (vinyl acetate, vinyl butyrate, etc.); (meth)acrylonitrile; (meth)acrylamide and its N-substituted derivatives; dienes (butadiene, isoprene, etc.); ethylene halogen-substituted compounds (vinyl chloride, vinylidene chloride, tetrafluoroethylene, vinylidene fluoride, etc.); 1,2-disubstituted unsaturated polycarboxylic acids or their derivatives (maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, and their ester compounds, etc.) ), etc.

ポリエステルとしては、芳香族二塩基酸エステル順（ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
トなど）；脂肪族二塩基酸エステル類（ポリブチレンア
ジペート、ポリエチレンアジペートなど）；　ポリカー
ボネート：及びこれらの２種以上の共エステル化物等、
またポリエーテルとの共重縮合物が挙げられる。Polyesters include aromatic dibasic acid esters (polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc.); aliphatic dibasic acid esters (polybutylene adipate, polyethylene adipate, etc.); polycarbonate: and co-esterification products of two or more of these. etc,
Also included are copolycondensates with polyethers.

ポリアミドとしては、６−ナイロン、６，６−ナイロン
、ＩＩ−ナイロン、１２−ナイロン、４，６〜ナイロン
等およびこれらの２種以上の共アミド化物、またポリエ
ステルとの共重縮合物、ポリエーテルとの共重縮合物が
あげられる。Examples of polyamides include 6-nylon, 6,6-nylon, II-nylon, 12-nylon, 4,6-nylon, etc., co-amides of two or more of these, copolycondensates with polyesters, and polyethers. Examples include copolycondensates with

ポリイミドとしてはピロメリット酸と１，４−ジアミノ
ベンゼンとの重縮合物、またポリアミドとの共重縮合物
が挙げられる。Examples of the polyimide include a polycondensate of pyromellitic acid and 1,4-diaminobenzene, and a copolycondensate of polyamide.

ポリエーテルとしては、ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリフェニレンエーテル等およ
びこれらの２種以上の共エーテル化物があげられる。Examples of the polyether include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyphenylene ether, and co-etherified products of two or more of these.

ポリウレタンとしては、■ポリアルキレングリコール（
エチレングリコール、ブタンジオール、１．６−ヘキサ
ンジオール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチ
レングリコール）からの縮合ボリエステルノオール、ポ
リラクトンジオールなどのジオール成分；　■イソホロ
ンジイソンア不一ト、ジフェニルメタンジイソノアネー
ト、ジンクロヘキ／ルメタンジイソンアネート、シクロ
ヘキンレンジイソ／アネート、ノイソノア不−トメチル
／クロヘキサンなどの膏機ジイソンアネート成分：■イ
ソホロンジアミン、４．４’−ジアミノジンクロヘキシ
ルメタン、４．４’−ジアミノ−３＋３′　−ジメチル
ジシクロヘキ／ルメタンなどの鎖伸長剤であって、これ
ら■と■あるいは■、■、■の成分の組合せから誘導さ
れるポリウレタンがあげられる。As polyurethane, ■Polyalkylene glycol (
Diol components such as condensed polyesterols and polylactone diols derived from ethylene glycol, butanediol, 1,6-hexanediol, polyethylene glycol, polytetramethylene glycol; ■ Isophorone diisonoate, diphenylmethane diisonoanate , zinc clohexyl/methane diisonanate, cyclohexyne diiso/anate, neuisono-non-methyl/chlorhexane, etc. Ingredients of diisonanate: ■ Isophorone diamine, 4.4'-diaminozine chlorohexylmethane, 4.4'-diamino Polyurethanes derived from a chain extender such as -3+3'-dimethyldicyclohexyl/lumethane, and a combination of these components (1) and (2), or (2), (2), and (2) are mentioned.

ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリブタジェン、ポリイソプレン、塩素化ポリプロ
ピレン、マレイン酸変性ポリプロピレン、エチレン−α
−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共
重合体、ポリ−４−メチルペンテン、ポリブテン等、ま
た、オレフィン−ビニル化合物の共重合体［エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共
重合体なとコなどが挙げられる。Examples of polyolefins include polyethylene, polypropylene, polybutadiene, polyisoprene, chlorinated polypropylene, maleic acid-modified polypropylene, and ethylene-α.
-Olefin copolymers, propylene-α-olefin copolymers, poly-4-methylpentene, polybutene, etc., and olefin-vinyl compound copolymers [ethylene-
Examples include vinyl acetate copolymers and ethylene-(meth)acrylic acid copolymers.

形成（１）において、ｎは０以上の整数、好ましくは０
〜３、さらに好ましくは０である。ｍは０または１、好
ましくは０である。In formation (1), n is an integer greater than or equal to 0, preferably 0
~3, more preferably 0. m is 0 or 1, preferably 0.

Ｒ４、Ｒ２は必要により（ａ　）（ｃ　）間および／ま
たは（ｂ　）（ｃ　）間に化学結合させ結合力を高める
ため（ａ）または（ｂ）と反応する基とすることかでき
、水素、アルキル基、アシル基、アルコキン基、水酸基
、アミン基、エポキソ基、イソンアナート基、カルボン
酸基、カルボン酸ハライド基、および無水カルボン酸基
からなる群より選ばれる基である。If necessary, R4 and R2 can be groups that react with (a) or (b) in order to chemically bond between (a) and (c) and/or between (b) and (c) to increase the bonding strength. , an alkyl group, an acyl group, an alkokene group, a hydroxyl group, an amine group, an epoxo group, an isoneanate group, a carboxylic acid group, a carboxylic acid halide group, and a carboxylic anhydride group.

アルキル基としては炭素数１〜１８のアルキル基（ＣＨ
３基、　　ＣＨ２ＣＨ３基など）が挙げられる。The alkyl group has 1 to 18 carbon atoms (CH
3 groups, CH2CH3 groups, etc.).

アシル基としては炭素数１−１８のアシル基（−ＣＯＨ
基、−ＣＯＣＨ３基など）が挙げられる。アルコキシ基
としては炭素数１〜１８のアルコキシ基（−〇ＣＨａ基
、　　Ｃ（ＣＨ３）３基など）が挙げられる。As an acyl group, an acyl group having 1 to 18 carbon atoms (-COH
group, -COCH3 group, etc.). Examples of the alkoxy group include alkoxy groups having 1 to 18 carbon atoms (-0CHa group, C(CH3)3 group, etc.).

カルボン酸基としては一〇〇〇Ｈ基、−ＣＨ（Ｃ００Ｈ
）ＣＨ２ＣＯＯＨ基などが挙げられる。カルボン酸ハラ
イド基としては−ＣＯＣ］基、−ＣＯＢｒ基などが挙げ
られる。無水カルボン酸基としては−ＣＨＣＨ２ＣＯＯ
ＣＯ基などが挙げられる。Carboxylic acid groups include 1000H group, -CH(C00H
) CH2COOH group, etc. Examples of the carboxylic acid halide group include -COC] group and -COBr group. -CHCH2COO as the carboxylic anhydride group
Examples include CO group.

（ａ）、（ｂ）樹脂の種類により、好ましいＲ１、Ｒ２
は変化するが、例えばポリスチレンに対しては水素また
はアルキル基；　ポリエステルに対しては水酸基、カル
ボン酸基またはエポキシ基；　ポリアミドに対してはア
ミノ基、カルボン酸基または無水カルボン酸基；　ポリ
イミドに対してはアミン基またはカルボン酸基；ポリエ
ーテルに対してはエポキシ基、カルボン酸基、カルボン
酸ハライド基または水酸基；　ポリウレタンに対しては
イソシアナート基、エポキシ基または水酸基；　ポリオ
レフィンに対しては水素またはアルキル基である。(a), (b) Preferred R1, R2 depending on the type of resin
varies, but for example hydrogen or alkyl groups for polystyrene; hydroxyl, carboxylic acid or epoxy groups for polyester; amino, carboxylic acid or carboxylic acid anhydride groups for polyamide; amine or carboxylic acid groups for polyethers; epoxy, carboxylic acid, carboxylic halide, or hydroxyl groups for polyethers; isocyanate, epoxy, or hydroxyl groups for polyurethanes; hydrogen or It is an alkyl group.

−形成（１）において、Ｘはり、　　Ｑ１Ｍ部分を構成
成分とするブロック体を形成させる２価の化合物（以下
連結剤という）の残基であり、連結剤としては、を機イ
ソシアネート類、カルボン酸類、アミン類、アルコール
類、およびエポキシ類からなる群より選ばれた化合物が
あげられる。- In formation (1), the X beam is the residue of a divalent compound (hereinafter referred to as a linking agent) that forms a block containing the Q1M moiety as a constituent, and the linking agent includes isocyanates, carboxylic acids, etc. , amines, alcohols, and epoxies.

を機イソシアナート基としては、　トリレンジイソシア
ネート、ジフェニルメタンジイソ／アネート、イソホロ
ンジイソシアネート、１，６−ヘキサンジイソシアネー
トなどの有機ジイソノアネート類が挙げられる。Examples of the organic isocyanate group include organic diisonoanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diiso/anate, isophorone diisocyanate, and 1,6-hexane diisocyanate.

カルボン酸類としてはコハク酸、アジピン酸などのジカ
ルボン酸類；　コハク酸ジクロライド、アジピン酸ジク
ロライドなどのジカルボン酸ンハライド類が挙げられる
。Examples of the carboxylic acids include dicarboxylic acids such as succinic acid and adipic acid; and dicarboxylic acid halides such as succinic acid dichloride and adipic acid dichloride.

アミン類としてはエチレンジアミン、　トリメチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミンなどのジアミン類が挙
げられる。Examples of amines include diamines such as ethylenediamine, trimethylenediamine, and hexamethylenediamine.

アルコール類としてはエチレングリコール、テトラメチ
レングリコール、ヘキサメチレングリコールなどのジオ
ール類が挙げられる。Examples of alcohols include diols such as ethylene glycol, tetramethylene glycol, and hexamethylene glycol.

エポキシ類としてはα、ω−へキサメチレンジエポキシ
ド、α、ω−ポリオキジエチレンジエポキシドなどのジ
ェポキシ類があげられる。Examples of epoxies include epoxies such as α,ω-hexamethylene diepoxide and α,ω-polyoxydiethylene diepoxide.

これらのうち好ましくはトリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、１６−ヘキサンジイソシアネートなどの有機
ジイソシアネート類；並びにコハク酸、アジピン酸など
のジカルボン酸類：　コハク酸ジクロライド、アジピン
酸ジクロライドなとのジカルボン酸ンハライド類であり
、特に好ましくはトリレンジイソシアネート、ジフェニ
ルメタンジイソンア不一ト、イソホロンジイソノアネー
ト、および１，６−ヘキサンジイソシアネートである。Among these, preferred are organic diisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, and 16-hexane diisocyanate; and dicarboxylic acids such as succinic acid and adipic acid: dicarboxylic acid halides such as succinic acid dichloride and adipic acid dichloride. Particularly preferred are tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisonoate, isophorone diisonoanate, and 1,6-hexane diisocyanate.

ＬとＸ間、Ｍ、ｌ！：Ｘ間、およびＱとＸ間の結合は好
ましくはウレタン結合であり、この場合、ウレタン結合
部分（−ＮＨＣＯＯ−）の重量分率は一般式（１）で示
される化合物全体の分子量の通常４％以下好ましくは３
％以下である。４％より大きくなるとり、　　Ｍ部分が
それぞれ（ａ）、（ｂ）と十分相客しない場合があり適
当でない。Between L and X, M, l! : The bond between X and between Q and % or less preferably 3
% or less. If it is larger than 4%, the M portions may not be compatible with (a) and (b), respectively, which is not appropriate.

連結剤として先にあげた２官能性連結剤と共に、必要に
よりグリセリン、イソホロンジイソシアネートトリマー
などの３官能性の連結剤を用いて形成（１）の化合物に
分岐構造を導入してもよい。この場合、３官能性の連結
剤の量は連結剤総量に対して通常２モル％以下である。A branched structure may be introduced into the compound of Formation (1) using a trifunctional linking agent such as glycerin or isophorone diisocyanate trimer, if necessary, in addition to the bifunctional linking agent listed above as a linking agent. In this case, the amount of trifunctional linking agent is usually 2 mol % or less based on the total amount of linking agent.

２モル％を越えると一般式（＋）の化合物全体として３
次元架橋構造が多くなり、本発明の樹脂組成物の構成成
分として適当でない。If it exceeds 2 mol%, the compound of general formula (+) as a whole will have a
It has many dimensional crosslinked structures and is not suitable as a component of the resin composition of the present invention.

Ｘの分子量は、通常６２〜＋０００、好ましくは６２〜
６００である。The molecular weight of X is usually 62 to +000, preferably 62 to +000.
It is 600.

Ｌｌ　Ｍはそれぞれ（ａ）、（ｂ）との溶解度パラメー
ターの差が０．５以下の化合物の残基である。０．５以
下の差とすることにより、Ｌと（ａ）、Ｍと（ｂ）を相
溶させることができる。この結果（Ｃ）は、（ａ）（ｂ
）間の界面に存在することになり（ａ　）（ｂ　）界面
の応力緩和の効果を発揮する。これらの溶解度パラメー
ターの差は好ましくは０．２以下、さらに好ましくは０
．１以下である。Ll M is a residue of a compound having a solubility parameter difference of 0.5 or less with (a) and (b), respectively. By setting the difference to be 0.5 or less, L and (a) and M and (b) can be made to be compatible with each other. This result (C) is (a) (b
) exists at the interface between (a) and (b), exerting the effect of stress relaxation at the interface. The difference between these solubility parameters is preferably 0.2 or less, more preferably 0.
．． 1 or less.

そのためにもＬｌ　Ｍはそれぞれ（ａ）、（ｂ）の繰り
返し単位と同じ単位を有する化合物の残基を用いること
が望ましい。−例を示すとポリスチレン樹脂（（ａ）ま
たは（ｂ））とスチレンオリゴマー（ＬまたはＭ）、ポ
リプロピレン樹脂（（ａ）または（ｂ））と水添イソプ
レンオリゴマー（ＬまたはＭ）である。For this reason, it is desirable to use residues of compounds having the same units as the repeating units of (a) and (b), respectively, for LlM. - Examples are polystyrene resin ((a) or (b)) and styrene oligomer (L or M), polypropylene resin ((a) or (b)) and hydrogenated isoprene oligomer (L or M).

Ｌ、　　Ｍの分子量はＸの分子量の４倍以上であること
が必要であり、好ましくは５〜１０００倍、さらに好ま
しくは５〜４０倍である。Ｌ、　　Ｍの分子量がＸの分
子量の４倍未満になると、Ｌ、　　Ｍ部分がそれぞれ（
ａ）、（ｂ）と十分相客しない場合があり適当でない。The molecular weights of L and M need to be at least 4 times the molecular weight of X, preferably 5 to 1000 times, more preferably 5 to 40 times. When the molecular weights of L and M are less than four times the molecular weight of X, the L and M portions become (
(a) and (b) may not be suitable as there may not be enough customers.

また１０００倍を越えると、−形成（１）の化合物の合
成時に反応基の濃度が希薄になりすぎ、反応時間を長く
要するなど実用的でない。Moreover, if it exceeds 1000 times, the concentration of the reactive group becomes too dilute during the synthesis of the -forming compound (1), and the reaction time becomes long, which is not practical.

Ｌ、　　Ｍの分子量は、それぞれ数平均で、通常５００
〜３００００００、好ましくは１０００〜１０００００
０である。さらにり、Ｍが分子量５００〜２００００の
オリゴマーを有機ジイソシアネート類、ジカルボン酸類
、ジアミン類、ジオール類、およびジエポキ７類からな
る群より選ばれた化合物を用いて分子量１０００〜１０
０００００に高分子量化させた化合物の残基からなると
き好ましい場合が多い。The molecular weights of L and M are each number average, usually 500.
~3,000,000, preferably 1,000-100,000
It is 0. Furthermore, M is an oligomer with a molecular weight of 500 to 20,000 using a compound selected from the group consisting of organic diisocyanates, dicarboxylic acids, diamines, diols, and diepoxy 7s.
It is often preferable to use the residue of a compound whose molecular weight has been increased to 00,000.

Ｌ、　　Ｍは連結剤と反応しうる末端基を有する化合物
の残基であり、化合物の末端基として水酸基、カルボン
酸基、ジカルボン酸シバライド基、アミノ基などが挙げ
られ、好ましくは水酸基である。L and M are residues of a compound having a terminal group that can react with a coupling agent, and examples of the terminal group of the compound include a hydroxyl group, a carboxylic acid group, a dicarboxylic acid civalide group, an amino group, and a hydroxyl group is preferable.

ＱはＬｌ　Ｍと溶解度パラメーターが０．２以上穴なる
化合物の残基である。また、Ｑは両末端に連結剤と反応
しうる官能基を有する化合物の残基である。Q is a residue of a compound having a solubility parameter of 0.2 or more with respect to LlM. Further, Q is a residue of a compound having a functional group capable of reacting with a coupling agent at both ends.

この残基を形成する化合物としてはジオール類［エチレ
ングリフール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチ
レングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、α、ω−（ポリジメチルノロキサン）
ジオール、パーフルオロヘキサメチレングリコール、α
、ω−（パーフルオロポリメチレン）ジオールなど］、
ジカルボン酸類［アジピン酸、α、ω−（ポリオキシエ
チレン）ジカルボン酸、α、ω−（ポリジメチルノロキ
サン）ジカルボン酸、α、ω−（２，２−ナイロンオリ
ゴマー）ジカルボン酸、ジフェニルメタンジアミンとア
ジピン酸との縮合物のα、ωジカルボン酸など］、ジカ
ルボン酸シバライド類［アジピン酸ジクロライド、α、
ω−（ポリオキシエチレン）ジカルボン酸ジクロライド
、α、ω−（ポリジメチルシロキサン）ジカルボン酸ジ
クロライド、α、ω−（２２−ナイロンオリゴマー）ジ
カルボン酸ジクロライド、ジフェニルメタンジアミンと
アジピン酸との縮合物のα、ωノカルボン酸ジクロライ
ドなど］、ジアミン類［ヘキサメチレンジアミン、α、
ω−（２，２−ナイロンオリゴマー）ジアミン、α、ω
−（ポリジメチルノロキサン）′）アミン、ジフェニル
メタンジアミンとアジピン酸との縮合物のα、ωンアミ
ノ化物など］なとがあげられる。Compounds that form this residue include diols [ethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, α, ω-(polydimethylnoroxane)
Diol, perfluorohexamethylene glycol, α
, ω-(perfluoropolymethylene) diol, etc.],
Dicarboxylic acids [adipic acid, α, ω-(polyoxyethylene) dicarboxylic acid, α, ω-(polydimethylnoroxane) dicarboxylic acid, α, ω-(2,2-nylon oligomer) dicarboxylic acid, diphenylmethanediamine and adipine condensates with acids, α, ω dicarboxylic acids, etc.], dicarboxylic acid cybalides [adipate dichloride, α,
ω-(polyoxyethylene) dicarboxylic acid dichloride, α, ω-(polydimethylsiloxane) dicarboxylic acid dichloride, α, ω-(22-nylon oligomer) dicarboxylic acid dichloride, α of a condensate of diphenylmethanediamine and adipic acid, ω-nocarboxylic acid dichloride, etc.], diamines [hexamethylene diamine, α,
ω-(2,2-nylon oligomer)diamine, α, ω
-(polydimethylnoroxane)') amine, α,ω-aminated products of condensates of diphenylmethanediamine and adipic acid, etc.].

好ましいＱは、（ａ）および（ｂ）の溶解度パーｙメー
ターにより種々変化し、例えば（ａ）および（ｂ）の溶
解度パラメーターが１０．０以下の場合は。とじテ２．
２−ｆイｏ７オリコマー残基、ジフェニルメタンジアミ
ンとアジピン酸との縮合物残基等が挙げられ、（ａ）お
よび（ｂ）の溶解度パラメーターが８゜０以上の場合は
Ｑとしてポリジメチルノロキサン残基、パーフルオロヘ
キサメチレングリコール残基、α、ω−（パーフルオロ
ポリメチレン）ジオール残基が挙げられる。The preferred Q varies depending on the solubility parameters of (a) and (b), for example, when the solubility parameters of (a) and (b) are 10.0 or less. Binding 2.
Examples include 2-fio7 oligomer residue, condensate residue of diphenylmethanediamine and adipic acid, etc. When the solubility parameter of (a) and (b) is 8°0 or more, polydimethylnoroxane residue is used as Q. group, perfluorohexamethylene glycol residue, α, ω-(perfluoropolymethylene) diol residue.

Ｑの溶解度パラメーターをＬおよびＭの溶解度パラメー
ターと０．２以上穴ならせることにより、（Ｃ）が（ａ
）および（ｂ）のどちらにも一方的に取り込まれること
なく、（ａ）、（ｂ）界面に効率よく存在させることが
できる。ＱとＬまたはＭとの溶解度パラメーターの差が
０．２未病になると、Ｑと（ａ）または（ｂ）との相溶
性が増し、前記の効果が小さくなり（Ｃ）中にＱを導入
する意味がなくなる。By making the solubility parameter of Q equal to the solubility parameters of L and M by 0.2 or more, (C) becomes (a
) and (b), and can be efficiently present at the interface between (a) and (b). When the difference in solubility parameters between Q and L or M becomes 0.2, the compatibility between Q and (a) or (b) increases, the above effect becomes smaller, and Q is introduced into (C). There's no point in doing it anymore.

Ｑの分子量は、数平均で通常５０−１００００．　　好
ましくは７２〜４０００である。The number average molecular weight of Q is usually 50-10,000. Preferably it is 72-4000.

本発明に係る（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の分子量は、数平
均で通常８００−３００００００、好まＬ　＜　ハ１０
００−１００００００である。The molecular weights of (a), (b), and (c) according to the present invention are usually 800 to 3,000,000 on a number average, preferably L < C10.
It is 00-1000000.

一般式（１）は通常Ｑ残基を有する化合物と２倍当量の
Ｘ残基を有する連結剤を反応させた後、ＬｌＭをそれぞ
れ有する化合物と接触せしめる方法で製造することがで
きる。このときの接触条件としては、反応温度は通常１
０〜３００″ｃ１　　好ましくは１５０〜２８０℃であ
り、反応圧力は特に制限はないが工業的生産を考えたと
き好ましくはθ〜２０　ａ　ｔａ＋１　　さらに好まし
くは０〜ＩＯａｔｍである。特にＬＸ間、ＭＸ間、ＱＸ
間結合を縮合反応で生成せしめるときは副成する水やＨ
ＣＩを反応系外へ除去するために系内を減圧にすること
が望ましい。溶媒は通常は用いなくてもよいが、用いて
もなんら問題はない。溶媒を用いる場合は、ＬｌＭ、　
　Ｑ、　　各々を宵するそれぞれの化合物、およびＸを
有する連結剤のすべてを均一に溶解させる溶媒が望まし
い。例えばテトラヒドロフラン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミドである。触媒は通常、用いなくてもよいが、用
いてもなんら問題はない。用いる場合の触媒としては例
えばエステル化反応で結合させる場合は硫酸、酢酸ナト
リウムなど、ウレタン化反応で結合させる場合はジブチ
ルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレートなど
が挙げられる。General formula (1) can usually be produced by a method in which a compound having a Q residue is reacted with a linking agent having two equivalents of an X residue, and then brought into contact with a compound having LIM, respectively. As for the contact conditions at this time, the reaction temperature is usually 1
0 to 300″c1, preferably 150 to 280°C, and reaction pressure is not particularly limited, but considering industrial production, it is preferably θ to 20 a ta+1, more preferably 0 to IO atm. Especially between LX, MX Between, QX
When interbonds are generated by condensation reaction, by-produced water and H
In order to remove CI from the reaction system, it is desirable to reduce the pressure in the system. Although it is not usually necessary to use a solvent, there is no problem in using it. When using a solvent, LIM,
It is desirable to use a solvent that uniformly dissolves all of the compounds containing Q and X, and the coupling agent containing X. For example, tetrahydrofuran, N,N-dimethylformamide. Although it is not usually necessary to use a catalyst, there is no problem even if it is used. Examples of catalysts used include sulfuric acid, sodium acetate, etc. when bonding is carried out by esterification reaction, and dibutyltin dilaurate, dioctyltin dilaurate, etc. when bonding is carried out by urethanization reaction.

反応容器としては、攪拌装置を付帯した反応槽または公
知の各種混合機が挙げられる。公知の各種混合機として
は、例えば、押し出し機、ブラベンダー　ニーダ−バン
バリーミキサ−などである。Examples of the reaction vessel include a reaction tank equipped with a stirring device and various known mixers. Examples of various known mixers include extruders, Brabender kneaders, and Banbury mixers.

本発明の樹脂組成物には必要により（ａ）、（ｂ）に用
いた樹脂以外の樹脂も併せて含をさせることもできる。The resin composition of the present invention may also contain resins other than those used in (a) and (b), if necessary.

併せて含有させる樹脂（以下併含樹脂という）としては
Ｎ　　（ａ）、（ｂ）を構成する樹脂として挙げたもの
で（ａ）、（ｂ）に使用しなかった樹脂、以下に示すそ
の他の熱可塑性樹脂、例えば、アイオノマー　ボリアリ
レート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフ
ェニレンスルフィド、エラストマー類（エチレン−プロ
ピレンゴム、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、
ＥＰＤＭ。The resins to be contained together (hereinafter referred to as "contained resins") include the resins listed as the resins constituting N (a) and (b), the resins not used in (a) and (b), and the other resins shown below. Thermoplastic resins, such as ionomers, polyarylates, polysulfones, polyethersulfones, polyphenylene sulfides, elastomers (ethylene-propylene rubber, ethylene-acrylic ester copolymers,
EPDM.

ブタジェンゴム、スチレン−（水添）共役ジエン系エラ
ストマー　ポリエステル系エラストマー　ポリアミド系
エラストマー等）など、さらに熱硬化性樹脂（ホルムア
ルデヒド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポ
リエステル、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
シリコーン樹脂、熱硬化性ポリウレタン等）などがあげ
られる。Butadiene rubber, styrene-(hydrogenated) conjugated diene elastomer, polyester elastomer, polyamide elastomer, etc.), thermosetting resins (formaldehyde resin, phenol resin, amino resin, unsaturated polyester, epoxy resin, diallyl phthalate resin,
(silicone resin, thermosetting polyurethane, etc.).

本発明の樹脂組成物の組成としては重量に基づいて（ａ
）は通常５〜９５％、　（ｂ）は通常９５〜５％、（ｃ
）は通常０．１〜５０％、好ましくは１−１５％、併含
樹脂は通常０−９０％、好ましくは０〜６０％である。The composition of the resin composition of the present invention is based on weight (a
) is usually 5-95%, (b) is usually 95-5%, (c
) is usually 0.1 to 50%, preferably 1 to 15%, and the amount of the included resin is usually 0 to 90%, preferably 0 to 60%.

本発明の樹脂組成物は公知の各種混合機を用いて（ａ）
、　（ｂ）、　（ｃ）と、必要により併含樹脂とを混合
することにより製造することができる。The resin composition of the present invention is prepared using various known mixers (a).
, (b), (c), and optionally a resin included therein.

公知の各種混合機としては、押し出し機、ブラベンダー
　ニーダ−バンバリーミキサ−などが挙げられる。Various known mixers include extruders, Brabender kneaders, Banbury mixers, and the like.

［実施例］ 以下実施例により、本発明をさらに説明するが、本発明
はこれに限定されるものではない。[Examples] The present invention will be further described below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.

実施例１ ジフェニルメタンジイソシアネート５０ｇ中に、（１）
両末端ヒドロキシジメチルシロキサンオリゴマー　（Ｍ
ｗ＝　１９００）　１９０ｇを加え、窒素雰囲気下１０
０°０４時間反応させた後、（２）片末端ヒドロキシ水
添ポリイソプレン（Ｍｗ：２０００）　２００ｇと、（
３）アジピン酸と１．４−ブタンジオールから重縮合し
て得られる末端ヒドロキシポリエステル（Ｍｗ＝　２４
５０）　２４５ｇを加えて窒素雰囲気下、さらに１００
℃反応させ、ポリジメチルシロキサンブロック、水添ポ
リイソプレンブロックおよびポリエステルブロックを有
するトリブロック体（Ｃ−１；　　Ｌ＝＝末端ヒドロキ
シ水添ポリイソプレン残基、Ｍ＝＝端ヒドロキシポリエ
ステル残基、Ｑ＝両両末端ヒドロキンジメチルコロキサ
ンオリゴマー残基Ｘ＝ジフェニルメタンジイソンアネー
ト残基、Ｒツ：ｎ−ブチル基、Ｒ２＝水酸基）（相溶化
剤）を合成した。Example 1 In 50 g of diphenylmethane diisocyanate, (1)
Double-terminated hydroxydimethylsiloxane oligomer (M
w = 1900) Add 190g and add 10g under nitrogen atmosphere.
After reacting for 0°04 hours, (2) 200 g of one-end hydroxy hydrogenated polyisoprene (Mw: 2000) and (
3) Terminal hydroxy polyester obtained by polycondensation from adipic acid and 1,4-butanediol (Mw=24
50) Add 245g and add 100g under nitrogen atmosphere.
℃ reacted to form a triblock body having a polydimethylsiloxane block, a hydrogenated polyisoprene block and a polyester block (C-1; L== terminal hydroxy hydrogenated polyisoprene residue, M== terminal hydroxy polyester residue, Q= Hydroquine dimethylcoloxane oligomer residues at both ends, X=diphenylmethanediisonanate residue, R2: n-butyl group, R2=hydroxyl group) (compatibilizer) were synthesized.

それぞれの相溶性プロ、り部分とブレンド対象樹脂（実
施例２でＰＰとＰＵ−１のブレンドを行う）との溶解度
パラメーターの差はＬと（ａ）（この場合ＰＰ）間０．
２、Ｍと（ｂ）（この場合ＰＵ−１）間０．３であった
。The difference in solubility parameters between each compatibility pro and the resin to be blended (PP and PU-1 are blended in Example 2) is 0.0 between L and (a) (PP in this case).
2, and 0.3 between M and (b) (PU-1 in this case).

また構成ブロンク部分の溶解度パラメーターの差は、Ｌ
Ｑ間は０．９、ＭＱ間は２．９であった。In addition, the difference in solubility parameters of the constituent bronch parts is L
The Q interval was 0.9 and the MQ interval was 2.9.

実施例２ ポリプロピレン（Ｍｗ＝　２０００００　　以下ＰＰと
略記）７０部およびポリエステル系ポリウレタン（Ｍｗ
＝　８００００　　以下ＰＵ−１と略記）３０部および
Ｃ−１を５部を、二輪押し出し機を用いてシリンダー温
度２１０°Ｃでブレンドして、本発明の樹脂組成物を得
た。Example 2 70 parts of polypropylene (Mw = 200000, hereinafter abbreviated as PP) and polyester polyurethane (Mw
= 80000 (hereinafter abbreviated as PU-1) and 5 parts of C-1 were blended using a two-wheel extruder at a cylinder temperature of 210°C to obtain a resin composition of the present invention.

得られた組成物を射出成型してアイゾツト衝撃強度（Ｊ
ＩＳ−Ｋ７］ＩＱ）および曲げ弾性率（ＪＩＳ−Ｋ７２
０３）を測定した。The resulting composition was injection molded to obtain Izot impact strength (J
IS-K7] IQ) and flexural modulus (JIS-K72
03) was measured.

また塗装性として基盤目試験による塗料残存率（Ｘ）を
以下の方法により求めた。すなわち、試験片をトリクロ
ルエタン蒸気に４５秒間接触させた後、アルキッド系塗
料を膜厚２０μｍとなるように塗装して１２０℃で４０
分間乾燥した後、この塗膜に縦ｌｌｌ１１１１１横１Ｉ
ｌ１１１の基盤目を１００ケ刻み、セロハン粘着テープ
によって４５度の角度で急激に塗膜を剥離する操作を２
回繰り返し、残った塗膜の基盤目の割合（％）を求めた
。Furthermore, as paintability, the paint residual rate (X) was determined by the base grain test using the following method. That is, after contacting the test piece with trichloroethane vapor for 45 seconds, an alkyd paint was applied to the film to a thickness of 20 μm, and the test piece was heated at 120°C for 40 seconds.
After drying for a minute, apply this paint film vertically 11111 horizontally 1I.
Carve 100 base lines of l111 and use cellophane adhesive tape to rapidly peel off the paint film at a 45 degree angle.
This was repeated several times, and the percentage (%) of the remaining coating film was determined.

さらに、試験片を液体窒素得中で破断した後、破断面を
電子顕微鏡で観察して分散粒径を測定して相溶性を評価
した。Furthermore, after the test piece was fractured in liquid nitrogen, the fracture surface was observed with an electron microscope and the dispersed particle size was measured to evaluate compatibility.

その特性評価結果を表１に示す。The characteristics evaluation results are shown in Table 1.

比較例Ｉ Ｃ−１を用いなかった以外は実施例２と同様の操作を行
なった。その特性評価結果を表１に示す。Comparative Example I The same operation as in Example 2 was performed except that C-1 was not used. The characteristics evaluation results are shown in Table 1.

以下空白 表１ （注） 組成二重置部 衝撃強度（１）：　アイゾツト衝撃強度、ｋｇｌＩＣｍ
／Ｃｍ 衝撃強度（２）：　アイゾツト衝撃強度、ｋｇ＠Ｃｍ／
Ｃｍ 曲げ弾性率：　　ｋｇ／ｃｍ２ 塗装性：％ 分散粒＝μｍ 実施例３ ２３°Ｃ ３０℃ ジフェニルメタンジイソノアネート５０ｇ中ｉ：、（１
）両末端ヒドロキンジメチルノロキサンオリゴマー　（
Ｍｗ＝　１９００）　ｌ’ｌｏｇを加え、窒素雰囲気下
＋００°Ｃ１４時間反応させた後、（２）片末端ヒドロ
キノポリスチレン（Ｉｌｖ：３３００）　３３０ｇと、
（３）実施例１て用いた末端ヒドロキシポリエステル（
１Ｉｖ＝　２４５０）　２４５ｇヲ窒素雰囲気下さらに
１００’Ｃ４時間反応させ、ポリスチレンブロック、ポ
リジメチルノロキサンプロツクおよびボリエステルブロ
ソクを有するトリブロック体（Ｃ−２；　　Ｌ＝片末端
ヒドロキンポリスチレン残ＬＭ−末端ヒドロキシポリエ
ステル残基、０２両末端ヒドロキシジメチルノロキサン
オリゴマー残基、Ｘ＝ジフェニルメタンンイソシアネー
ト残基、Ｒ＋　＝　ｎ−ブチル基、Ｒ２＝水酸基）（相
溶化剤）を合成した。Blank table 1 below (Note) Composition double-placed impact strength (1): Izod impact strength, kglICm
/Cm Impact strength (2): Izot impact strength, kg@Cm/
Cm Flexural modulus: kg/cm2 Paintability: % Dispersed particles = μm Example 3 23°C 30°C i in 50g of diphenylmethane diisonoanate:, (1
) Double-terminated hydroquine dimethylnoroxane oligomer (
After adding Mw = 1900) l'log and reacting at +00°C for 14 hours under nitrogen atmosphere, (2) 330 g of one-end hydroquinopolystyrene (Ilv: 3300),
(3) Terminal hydroxy polyester used in Example 1 (
1Iv=2450) 245g was further reacted for 100'C in a nitrogen atmosphere for 4 hours to obtain a triblock body having a polystyrene block, a polydimethylnoroxane block and a polyester block (C-2; L=one-terminal hydroquine polystyrene residue LM) -Terminal hydroxy polyester residue, 02 both-terminal hydroxydimethylnoroxane oligomer residue, X=diphenylmethane isocyanate residue, R+=n-butyl group, R2=hydroxyl group) (compatibilizer) was synthesized.

それぞれの相溶性ブロック部分とブレンド対象樹脂（実
施例６でＰＳとＰＵ−１のブレンドを行う）との溶解度
パラメーターの差はＬと（ａ）（この場合ＰＳ）間０、
Ｍと（ｂ）（この場合ＰＵ−１）　０．３であった。The difference in solubility parameters between each compatible block part and the resin to be blended (PS and PU-1 are blended in Example 6) is 0 between L and (a) (PS in this case);
M and (b) (in this case PU-1) were 0.3.

また構成ブロック部分の溶解度パラメーターのＬＱ間は
３．３、ＭＱ間は２．９であった。In addition, the solubility parameters of the building blocks were 3.3 between LQ and 2.9 between MQ.

実施例４ ジフェニルメタンジイソノアネート５０ｇ中に、（１）
両末端ヒドロキ７ノメチル／ロキサンオリゴマ−（Ｍｖ
＝　１９００）　１９０ｇを加え、窒素雰囲気下、１０
０°０１４時間反応させた後、（２）片末端ヒドロキノ
ナイロンオリゴマー（ナイロン−６タイプＭｗ＝２５７
０）　２５７ｇと、（３）実施例１て用いた末端ヒドロ
キノポリエステル（Ｍｖ＝　２４５０）　２４５ｇを加
え、窒素雰囲気１・、さらに１００°Ｃ，４時間反応さ
せ、ナイロンブロック、ポリジメチルノロキサンプロ、
りおよびポリエステルブロックを有するトリブロック体
（Ｃ−３；　　Ｌ片末端ヒドロキンナイロン残基、Ｍ＝
末端ヒドロキシポリエステル残基、Ｑ−両末端ヒドロキ
７ノメチル／ロキサンオリゴマー残基、Ｘ＝ジフェニル
メタンジイソンアネート残基、Ｒ４＝カルボン酸基、Ｒ
２＝水酸基）（相溶化剤）を合成した。Example 4 In 50 g of diphenylmethane diisonoanate, (1)
Both terminals hydroxy7nomethyl/loxane oligomer (Mv
= 1900) 190g was added, and under nitrogen atmosphere, 10
After reacting for 0°014 hours, (2) one-end hydroquinone nylon oligomer (nylon-6 type Mw = 257
0) 257 g and (3) 245 g of the terminal hydroquino polyester (Mv = 2450) used in Example 1 were added and reacted in a nitrogen atmosphere for 1 hour and at 100°C for 4 hours to form a nylon block and polydimethylnoroxanepropylene. ,
Triblock body with polyester block and polyester block (C-3; L-end hydroquine nylon residue, M=
Terminal hydroxy polyester residue, Q-terminal hydroxy7nomethyl/loxane oligomer residue, X = diphenylmethane diisonanate residue, R4 = carboxylic acid group, R
2=hydroxyl group) (compatibilizer) was synthesized.

それぞれの相溶性ブロック部分とブレンド対象樹脂（実
施例７でＰＡとＰＵ−１のブレンドを行う）との溶解度
パラメーターの差はＬと（ａ）（この場合ＰＡ）間０．
　　Ｍと（ｂ）（この場合ＰＵ−１）　０．３であった
。The difference in solubility parameters between each compatible block portion and the resin to be blended (PA and PU-1 are blended in Example 7) is 0.0 between L and (a) (PA in this case).
M and (b) (in this case PU-1) were 0.3.

また構成ブロック部分の溶解度パラメーターのＬＱ間は
４．６、ＭＱ間は２．９であった。In addition, the solubility parameters of the building blocks were LQ 4.6 and MQ 2.9.

実施例５ ジフェニルメタンジイソシアネート５０ｇ中に、（１）
両末端ヒドロキシジメチルシロキサンオリゴマー（Ｍｗ
＝　１９００）　１９０ｇを加え、窒素雰囲気下、１０
０’Ｃ１４時間反応させた後、（２）片末端ヒドロキシ
ナイロンオリゴマー（ナイロン−６タイプＭｗ＝２５７
０）　２５７ｇと、（３）片末端ヒドロキシ水添ポリイ
ソプレン（ＭＷ：２０００）　２００ｇを加え、窒素雰
囲気下、さらに＋００°Ｃ１４時間反応させ、ヒドロキ
シナイロンブロック、ヒドロキシジメチルシロキサンブ
ロックおよびヒドロキシ水添イソプレンブロックを有す
るトリブロック体（Ｃ−４；Ｌ＝片末端ヒドロキシナイ
ロン残基、Ｍ＝末端ヒドロキシ水添ポリイソプレン残基
、Ｑ＝両末端ヒドロキシジメチルシロキサンオリゴマー
残基、Ｘ＝ニジフェニルメタンジイソシアネート基、Ｒ
１＝カルボン酸基、Ｒ２＝Ｄ−ブチル基）を合成した。Example 5 In 50 g of diphenylmethane diisocyanate, (1)
Double-terminated hydroxydimethylsiloxane oligomer (Mw
= 1900) 190g was added, and under nitrogen atmosphere, 10
After reacting for 14 hours at 0'C, (2) one-end hydroxy nylon oligomer (nylon-6 type Mw = 257
0) 257 g and (3) 200 g of one-end hydroxy-hydrogenated polyisoprene (MW: 2000) were added and reacted in a nitrogen atmosphere at +00°C for 14 hours to form a hydroxynylon block, hydroxydimethylsiloxane block, and hydroxyhydrogenated isoprene block. Triblock body having (C-4; L = hydroxynylon residue at one end, M = hydroxy hydrogenated polyisoprene residue at both ends, Q = hydroxydimethylsiloxane oligomer residue at both ends, X = nidiphenylmethane diisocyanate group, R
1=carboxylic acid group, R2=D-butyl group) was synthesized.

それぞれの相溶性ブロック部分とブレンド対象樹脂（実
施例８でＰＡ−ＥｉとＰＰのブレンドを行う）との溶解
度パラメーターの差はＬと（ａ）（この場合ＰＡ−６）
間０、Ｍと（ｂ）（この場合ＰＰ）　０．２であった。The difference in solubility parameters between each compatible block part and the resin to be blended (PA-Ei and PP are blended in Example 8) is L and (a) (in this case PA-6)
The gap between M and (b) (in this case PP) was 0.2.

また構成ブロック部分の溶解度パラメーターのＬＱ間は
４．６、ＭＱ間は０．９であった。In addition, the solubility parameters of the building blocks were 4.6 for LQ and 0.9 for MQ.

実施例６〜８ 実施例２と同様の操作を樹脂の組合せを変えて行ない、
本発明の樹脂組成物を得た。その特性評価結果を表２に
示す。Examples 6 to 8 The same operation as in Example 2 was carried out by changing the combination of resins,
A resin composition of the present invention was obtained. Table 2 shows the characteristics evaluation results.

なお略記の意味はＰＳ：　ポリスチレン（Ｍｖｒ＝　３
０００００）、ＰＡ−［ｉ：　ナイロン−６（宇部興産
帥製）である。The meaning of the abbreviation is PS: Polystyrene (Mvr=3
00000), PA-[i: Nylon-6 (manufactured by Ube Industries, Ltd.).

比較例２〜４ Ｃ−１を用いなかった以外は実施例２と同様の操作をブ
レンドする樹脂の組合せを変えて行ない、その特性評価
結果を表２に示す。Comparative Examples 2 to 4 The same operations as in Example 2 were carried out with different combinations of blended resins, except that C-1 was not used. Table 2 shows the characteristics evaluation results.

表−２ 以下空白 （注） 混練温度：°Ｃ 組成　　：重量部 衝撃強度：アイゾノト衝撃強度　ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ　　
２３°Ｃ外観　　：　Ｈ剥離は表面剥離、Ｓ剥離は層４
太剥離［発明の効果コ 本発明の樹脂組成物は以下の効果を有する。Table-2 Blank below (note) Kneading temperature: °C Composition: Part by weight Impact strength: Izonot impact strength kg-cm/cm
Appearance at 23°C: H peeling is surface peeling, S peeling is layer 4
Thick peeling [Effects of the invention] The resin composition of the present invention has the following effects.

１、本発明の樹脂組成物は耐衝撃性、流動性など樹脂物
性を低下させることなく、樹脂同志のブレンドができる
という効果を有する。従来ポリマーブレンドによる樹脂
の改質を行なう場合のように、何等かの方法で樹脂同志
の相溶性を上げてやる必要もなく、相溶性が十分でなく
耐衝撃性かが低下してしまいポリマーブレンドによる改
質効果が発揮されない場合が多いということもない。1. The resin composition of the present invention has the effect that resins can be blended together without deteriorating resin physical properties such as impact resistance and fluidity. Unlike conventional modification of resins using polymer blends, there is no need to increase the compatibility between resins in some way, and the compatibility is insufficient and impact resistance decreases, resulting in polymer blends. However, there are many cases where the modification effect is not exhibited.

２、本発明の樹脂組成物に使用する相溶化剤は所望のブ
ロック共重合体を簡単に製造することができ、従来のよ
うに重合法の関係から作られる組合せは限られるという
ことはない。2. The compatibilizing agent used in the resin composition of the present invention can be used to easily produce a desired block copolymer, and the combinations that can be made are not limited by the polymerization method as in the past.

３、本発明の樹脂組成物に使用する相溶化剤は分子量の
調整が非常に容易である。3. The molecular weight of the compatibilizing agent used in the resin composition of the present invention can be adjusted very easily.

上記効果を奏することかへ　本発明の樹脂組成物は例え
ば、流動性向上剤、滑剤、塗装性向上剤、結晶化促進剤
、耐衝撃性向上剤、フィラー分散剤等、さまざまな用途
に使用できる。The resin composition of the present invention can be used for various purposes such as a fluidity improver, a lubricant, a paintability improver, a crystallization accelerator, an impact resistance improver, and a filler dispersant. .

１］−一1]-1

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、ビニル系重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリエーテル、ポリウレタンおよびポリオレフ
ィンからなる群より選ばれた樹脂（ａ）および（ｂ）と
、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｘは２官能性の、有機イソシアネート類、カル
ボン酸類、アミン類、アルコール類、およびエポキシ類
からなる群より選ばれた化合物の残基である。Ｒ＿１、
Ｒ＿２は、水素、アルキル基、アシル基、アルコキシ基
、水酸基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、
カルボン酸基、カルボン酸ハライド基または無水カルボ
ン酸基である。ＬはＸの４倍以上の分子量を有し、樹脂
（ａ）と溶解度パラメーターの差が０．５以下の化合物
の残基である。 ＭはＸの４倍以上の分子量を有し、樹脂（ｂ）と溶解度
パラメーターの差が０．５以下の化合物の残基である。 ＱはＬ、Ｍと溶解度パラメーターが０．２以上異なる化
合物の残基である。ｎは０以上の整数、ｍは０または１
である。）で表される化合物（ｃ）からなる樹脂組成物
。 ２、Ｌが樹脂（ａ）の繰り返し単位と同じ単位を有する
化合物の残基であり、Ｍが樹脂（ｂ）の繰り返し単位と
同じ単位を有する化合物の残基である請求項１記載の樹
脂組成物。 ３、Ｌ、Ｍが分子量５００〜２００００のオリゴマーを
有機ジイソシアネート類、ジカルボン酸類、ジアミン類
、ジオール類、およびジエポキシ類からなる群より選ば
れた化合物を用いて分子量１０００〜１００００００に
高分子量化させた化合物の残基である請求項１または２
記載の樹脂組成物。 ４、ＬとＸ間、ＭとＸ間、およびＱとＸ間の結合がウレ
タン結合であり、ウレタン結合部分（−ＮＨＣＯＯ−）
の重量分率が一般式（１）で示される化合物全体の分子
量の４％以下である請求項１、２または３記載の樹脂組
成物。 ５、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｘは２官能性の、有機イソシアネート類、カル
ボン酸類、アミン類、アルコール類、およびエポキシ類
からなる群より選ばれた化合物の残基である。Ｒ＿１、
Ｒ＿２は、水素、アルキル基、アシル基、アルコキシ基
、水酸基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、
カルボン酸基、カルボン酸ハライド基または無水カルボ
ン酸基である。ＬはＸの４倍以上の分子量を有し、樹脂
（ａ）と溶解度パラメーターの差が０．５以下の化合物
の残基である。 ＭはＸの４倍以上の分子量を有し、樹脂（ｂ）と溶解度
パラメーターの差が０．５以下の化合物の残基である。 ＱはＬ、Ｍと溶解度パラメーターが０．２以上異なる化
合物の残基である。ｎは０以上の整数、ｍは０または１
である。）で表される化合物（ｃ）からなる、ビニル系
重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリ
エーテル、ポリウレタンおよびポリオレフィンからなる
群より選ばれる樹脂（ａ）および（ｂ）の相溶化剤。[Scope of Claims] 1. Resins (a) and (b) selected from the group consisting of vinyl polymers, polyesters, polyamides, polyimides, polyethers, polyurethanes, and polyolefins, and general formulas ▲ mathematical formulas, chemical formulas, and tables. etc.▼(I) (wherein, X is the residue of a difunctional compound selected from the group consisting of organic isocyanates, carboxylic acids, amines, alcohols, and epoxies. R_1,
R_2 is hydrogen, an alkyl group, an acyl group, an alkoxy group, a hydroxyl group, an amino group, an epoxy group, an isocyanate group,
It is a carboxylic acid group, a carboxylic acid halide group, or a carboxylic anhydride group. L is a residue of a compound having a molecular weight 4 times or more that of X and having a solubility parameter difference of 0.5 or less from resin (a). M is a residue of a compound having a molecular weight 4 times or more that of X and having a solubility parameter difference of 0.5 or less from resin (b). Q is a residue of a compound having a solubility parameter different from L and M by 0.2 or more. n is an integer greater than or equal to 0, m is 0 or 1
It is. ) A resin composition consisting of a compound (c) represented by: 2. The resin composition according to claim 1, wherein L is a residue of a compound having the same unit as the repeating unit of the resin (a), and M is a residue of a compound having the same unit as the repeating unit of the resin (b). thing. 3. An oligomer in which L and M have a molecular weight of 500 to 20,000 was made to have a molecular weight of 1,000 to 1,000,000 using a compound selected from the group consisting of organic diisocyanates, dicarboxylic acids, diamines, diols, and diepoxies. Claim 1 or 2 which is a residue of a compound
The resin composition described. 4. The bonds between L and X, between M and X, and between Q and X are urethane bonds, and the urethane bond moiety (-NHCOO-)
The resin composition according to claim 1, 2 or 3, wherein the weight fraction of is 4% or less of the molecular weight of the entire compound represented by the general formula (1). 5. General formula ▲ Numerical formula, chemical formula, table, etc. ▼ (I) (In the formula, X is selected from the group consisting of difunctional organic isocyanates, carboxylic acids, amines, alcohols, and epoxies. is the residue of the compound.R_1,
R_2 is hydrogen, an alkyl group, an acyl group, an alkoxy group, a hydroxyl group, an amino group, an epoxy group, an isocyanate group,
It is a carboxylic acid group, a carboxylic acid halide group, or a carboxylic anhydride group. L is a residue of a compound having a molecular weight 4 times or more that of X and having a solubility parameter difference of 0.5 or less from resin (a). M is a residue of a compound having a molecular weight 4 times or more that of X and having a solubility parameter difference of 0.5 or less from resin (b). Q is a residue of a compound having a solubility parameter different from L and M by 0.2 or more. n is an integer greater than or equal to 0, m is 0 or 1
It is. ) A compatibilizing agent for resins (a) and (b) selected from the group consisting of vinyl polymers, polyesters, polyamides, polyimides, polyethers, polyurethanes and polyolefins, consisting of the compound (c) represented by: