JPH04253350A - Map display system of foreign object inspection data - Google Patents
Map display system of foreign object inspection dataInfo
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、異物検査データのマ
ップ表示方式に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for displaying foreign object inspection data on a map.
【０００２】0002
【従来の技術】半導体ＩＣは素材のシリコンなどのウエ
ハに酸化シリコン膜を蒸着し、これに配線パターンを形
成した後、ＩＣチップに分割して製作される。ウエハの
表面に異物が付着すると製品の品質が劣化するので異物
検査装置により検査が行われ、検出された異物はディス
プレイ装置にマップ表示される。2. Description of the Related Art Semiconductor ICs are manufactured by depositing a silicon oxide film on a wafer made of silicon or the like, forming a wiring pattern thereon, and then dividing the wafer into IC chips. If foreign matter adheres to the surface of the wafer, the quality of the product will deteriorate, so an inspection is performed by a foreign matter inspection device, and the detected foreign matter is displayed as a map on a display device.
【０００３】図３（ａ），（ｂ） により異物検査装置
の概念とマップ表示を説明する。図（ａ） において、
被検査のウエハ１は回転移動機構２のスピンドル２１に
吸着されて駆動モータ２２により回転する。ウエハに対
して検査光学系３の投光系３１よりレーザビームが投光
され、Ｒ移動機構２３によりウエハを半径Ｒの方向に移
動して表面がスパイラル状に走査される。なお走査方法
はこのスパイラル方式のほかに同心円方式やＸＹ走査方
式があるがいずれでも構わない。走査により表面に付着
した異物の散乱光が受光系３２により受光され、その出
力信号が信号処理部４に入力して異物が検出され、検出
信号はマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）５に取り込まれる
。一方、駆動モータの回転とＲ移動機構の移動は、ＭＰ
Ｕの指令の下に各制御回路（ＣＯＮＴ）２２１，２３１
の制御によりなされ、ウエハの回転角度θはロータリ
ーエンコーダ２４により検出されてθ信号が、またＲ移
動機構よりのＲ信号がそれぞれＭＰＵに送出され、検出
された異物の座標（Ｒ，θ）が作成されてメモリ（ＭＥ
Ｍ）６に記憶され、ディスプレイ装置（ＤＩＳ）７にマ
ップ表示されて異物の分布が観察される。The concept and map display of a foreign matter inspection device will be explained with reference to FIGS. 3(a) and 3(b). In figure (a),
The wafer 1 to be inspected is attracted to a spindle 21 of a rotational movement mechanism 2 and rotated by a drive motor 22 . A laser beam is projected onto the wafer by the light projection system 31 of the inspection optical system 3, and the wafer is moved in the direction of the radius R by the R moving mechanism 23, so that the surface is scanned in a spiral manner. In addition to the spiral method, there are other scanning methods such as a concentric circle method and an XY scanning method, and any of these methods may be used. Scattered light from foreign matter adhering to the surface due to scanning is received by the light receiving system 32, its output signal is input to the signal processing section 4 to detect the foreign matter, and the detection signal is taken into the microprocessor (MPU) 5. On the other hand, the rotation of the drive motor and the movement of the R movement mechanism are
Each control circuit (CONT) 221, 231 under the command of U
The rotation angle θ of the wafer is detected by the rotary encoder 24 and the θ signal is sent to the MPU, and the R signal from the R movement mechanism is sent to the MPU to create the coordinates (R, θ) of the detected foreign object. memory (ME)
M) 6 and displayed as a map on a display device (DIS) 7 to observe the distribution of foreign substances.
【０００４】図３（ｂ） はマップ表示の１例を示す。
なおマップ表示を行うためには、スパイラル走査方式に
おいては異物の一が（Ｒ，θ）座標系で表されて不便で
あるので、ＭＰＵ５においてこれをＸＹ座標系の座標（
ｘ，ｙ）に変換する。図において点ｐは異物を示し、線
ＯＦはオリエンティション・フラットと呼ばれるウエハ
の基準線である。また１１はウエハをＩＣチップＣに分
割する格子線で、異物ｐがどのチップにあるかが判明す
る。FIG. 3(b) shows an example of a map display. In addition, in order to display the map, in the spiral scanning method, one of the foreign objects is represented in the (R, θ) coordinate system, which is inconvenient, so the MPU 5 converts it to the coordinates (
x, y). In the figure, a point p indicates a foreign object, and a line OF is a wafer reference line called an orientation flat. Reference numeral 11 denotes a grid line that divides the wafer into IC chips C, and it can be seen in which chip the foreign object P is located.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】さて、ウエハの処理に
は多くの工程があり、各処理工程において脱落または除
去されて消失する異物や、新たに付着する異物があって
分布状態が工程に従って変化する。異物対策を的確に行
うためには状態変化を知ることが必要であり、このため
に従来は、処理工程の終了ごとのマップ表示から必要な
ものを選択して同一画面にマップ表示し、目視観察によ
り両者を比較して分布状態の変化を求める方法が行われ
ている。しかしながらウエハ上の異物分布はランダムで
あり、比較される異物が果たして同一異物であるか、異
なるものかを判定することは意外に困難である。これに
対して比較する両方のマップ表示の異物の同一性または
非同一性をコンピュータ処理により判定して、同一のも
のと非同一のものとをそれぞれ別個にマップ表示するこ
とが有効である。[Problem to be Solved by the Invention] Wafer processing involves many steps, and in each processing step, some foreign matter disappears or is removed, and some foreign matter newly attaches, and the distribution state changes depending on the process. do. In order to take appropriate countermeasures against foreign substances, it is necessary to know the changes in the state, and for this purpose, conventionally, the necessary items are selected from the map display at the end of each treatment process, displayed on the same screen, and visually observed. A method is used to compare the two and determine changes in the distribution state. However, the distribution of foreign particles on the wafer is random, and it is surprisingly difficult to determine whether the foreign particles being compared are the same or different. On the other hand, it is effective to use computer processing to determine the identity or non-identity of foreign objects in both map displays to be compared, and to display the same and non-identical objects separately on the map.
【０００６】上記のマップ表示の比較処理においては、
各異物の座標値を比較して同一座標値のものを同一異物
と判定し、それ以外のものと区別することが当然である
。しかしながら、ここで考慮を要することは、異物検査
ごとに検査装置に装着されるウエハには位置ズレが生じ
、また図３（ａ） で示したＲ移動機構２３やロータリ
エンコーダ２４にも検出誤差があり、さらに前記した座
標変換にも変換誤差があるために同一異物に対して座標
誤差が生じ、特別な場合を除き、一般には座標値の比較
によって同一性または非同一性を判定することは困難で
ある。
従ってこのような座標誤差を差し引きして同一性を判定
することが必要である。In the above map display comparison process,
It goes without saying that the coordinate values of each foreign object are compared, and those with the same coordinate values are determined to be the same foreign object, and are distinguished from other foreign objects. However, what needs to be taken into consideration here is that the position of the wafer mounted on the inspection equipment occurs for each foreign object inspection, and there is also a detection error in the R moving mechanism 23 and rotary encoder 24 shown in Fig. 3(a). Furthermore, since there is a conversion error in the coordinate transformation mentioned above, a coordinate error occurs for the same foreign object, and it is generally difficult to determine identity or non-identity by comparing coordinate values, except in special cases. It is. Therefore, it is necessary to subtract such coordinate errors to determine identity.
【０００７】この発明は以上に鑑みてなされたもので、
上記の座標誤差を考慮して各異物検査において検出され
た異物の座標値を比較して同一性を判定し、同一性の異
物を共通異物とし、非同一のものとを別個にそれぞれマ
ップ表示する方式を提供することを目的とする。[0007] This invention was made in view of the above.
Considering the above coordinate error, the coordinate values of foreign objects detected in each foreign object inspection are compared to determine identity, and identical foreign objects are treated as common foreign objects, and non-identical objects are displayed separately on a map. The purpose is to provide a method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、異物検査装
置により検出されたウエハの異物の位置を示す座標デー
タにより、異物の分布状態をディスプレイ装置の画面に
表示するマップ表示方法であって、複数回行われるウエ
ハの処理工程に対する異物検査ごとに、検出された異物
の座標データをデータファイルに収録し、任意の２回の
異物検査に対するデータファイルに収録された異物の座
標値を互いに比較して同一性を判定し、２回の異物検査
のいずれにも共通に検出された異物と、いずれかの一方
の異物検査のみで検出された異物とがそれぞれ別個にマ
ップ表示される。[Means for Solving the Problems] The present invention is a map display method for displaying the distribution state of foreign matter on the screen of a display device using coordinate data indicating the position of foreign matter on a wafer detected by a foreign matter inspection device, For each foreign object inspection for a wafer processing process that is performed multiple times, the coordinate data of the detected foreign object is recorded in a data file, and the coordinate values of the foreign object recorded in the data files for any two foreign object inspections are compared with each other. The foreign objects commonly detected in both of the two foreign object tests and the foreign objects detected only in one of the foreign object tests are displayed separately on a map.
【０００９】上記の異物の座標値の比較においては、比
較される一方のデータファイルの異物の座標値に対して
、異物検査装置に装着するごとにウエハに生ずる座標誤
差の範囲内の座標値を有する他方のデータファイルの異
物を、同一性を有する異物と判定する。In the above comparison of the coordinate values of the foreign object, the coordinate values of the foreign object in one of the data files to be compared are set within the range of the coordinate error that occurs on the wafer each time it is mounted on the foreign object inspection apparatus. The foreign object in the other data file is determined to be the same foreign object.
【００１０】0010
【作用】以上の構成のマップ表示方式においては、複数
回行われるウエハの処理工程に対する異物検査のうちの
、任意の２回に対するデータファイルに収録された異物
の座標値が、検査装置に対するウエハの位置ズレなどに
よる座標誤差を考慮して互いに比較され、その同一性（
同一性のないものは非同一性）が判定されて２回の異物
検査に共通して検出された異物と、いずれか一方にのみ
検出された異物とがそれぞれ別個にマップ表示されるも
ので、処理工程の推移により脱落または除去されて消失
した異物と、新たに付着した異物による分布状態の変化
が正確に観察できるものである。[Operation] In the map display method with the above configuration, the coordinate values of the foreign object recorded in the data file for any two of the foreign object inspections for the wafer processing process that are performed multiple times are They are compared with each other taking into account coordinate errors due to positional deviations, and their identity (
Foreign substances that are detected in both foreign body inspections (if they are not identical, are non-identical) and foreign substances that are detected only in one of the two foreign body inspections are displayed separately on a map. It is possible to accurately observe changes in the distribution state due to foreign matter that has fallen off or been removed and disappeared as the process progresses, and foreign matter that has newly adhered.
【００１１】[0011]
【実施例】図１（ａ），（ｂ） はこの発明の実施例を
説明するもので、図（ａ） において、（イ） は任意
の回数の異物検査Ａに対するデータファイルＡを、（ロ
） は同じく異物検査Ｂに対するデータファイルＢを示
す。比較のために座標誤差に対して方形の誤差範囲Ｅ（
±Δｘ／２，±Δｙ／２）を定める。Δｘ，Δｙは同一
ウエハを検査装置に適当な回数、装着替えしてそれぞれ
の座標値を比較して求めることができ、１例として４０
０μｍとすることが妥当であるとされる。いまファイル
Ａの任意の異物ｐｎ の座標値を（ｘｎ，ｙｎ ）とし
、ファイルＢより座標（ｘｎ，ｙｎ ）を中心とする誤
差範囲Ｅ中に存在する異物ｐｎ ′をサーチして求め、
これを同一異物と判定する。このような比較処理をファ
イルＡのすべての異物ｐ１ 〜ｐｍ （ｍは異物の総数
）について行い、同一性を有する異物を特定してファイ
ルＣに収録する。同一性の異物をファイルＡおよびファ
イルＢより除却すれば、それぞれのみに存在する異物が
判明する。なお、以上の比較処理は通常のソフト技術に
より容易に行うことができる。[Example] Figures 1 (a) and (b) explain an example of the present invention. ) also indicates data file B for foreign object inspection B. For comparison, the rectangular error range E(
±Δx/2, ±Δy/2). Δx and Δy can be determined by replacing the same wafer with the inspection equipment an appropriate number of times and comparing the respective coordinate values.
It is considered appropriate to set it to 0 μm. Now, let the coordinate values of any foreign object pn in file A be (xn, yn), and search for a foreign object pn' existing in error range E centering on the coordinates (xn, yn) from file B.
This is determined to be the same foreign object. Such a comparison process is performed for all foreign substances p1 to pm (m is the total number of foreign substances) in file A, and foreign substances having the same identity are identified and recorded in file C. If identical foreign substances are removed from file A and file B, foreign substances that exist only in each file will be revealed. Note that the above comparison process can be easily performed using ordinary software technology.
【００１２】次に、図１（ｂ） は比較処理による判定
表の一例を示し、上欄は検出された異物を示し、検査Ａ
では異物ｐ１，ｐ２，ｐ３ およびｐ４ が、また検査
Ｂでは異物ｐ１ ′，ｐ３ ′およびｐ５ ′がそれぞ
れ検出されたものとする。上記の比較処理により、ｐ１
＝ｐ１ ′，ｐ３ ＝ｐ３ ′が判定されたとすると
これらが共通異物であり、従って残りのｐ２，ｐ４ は
検査Ａにのみ、ｐ５ ′は検査Ｂにのみ検出されたこと
が判明し、下欄に示すように Ｉ（共通）、ＩＩ（Ａの
み）、ＩＩＩ （ Ｂのみ）として、それぞれがディス
プレイ装置の同一画面にマップ表示される。Next, FIG. 1(b) shows an example of a judgment table based on the comparison process, in which the upper column shows detected foreign objects and inspection A.
Assume that foreign substances p1, p2, p3, and p4 were detected in inspection B, and foreign substances p1', p3', and p5' were detected in inspection B, respectively. By the above comparison process, p1
If =p1', p3 =p3' were determined, these are common foreign substances, and therefore, it turns out that the remaining p2 and p4 were detected only in test A, and p5' was detected only in test B. As shown, each map is displayed as I (common), II (A only), and III (B only) on the same screen of the display device.
【００１３】図２はＭＰＵによる比較処理とマップ表示
の処理手順を示す概略のフローチャートである。検査Ａ
は処理工程Ａ［０１］の終了後行い、検出された各異物
ｐｎ の座標（Ｒｎ，θｎ ）が一旦メモリに記憶され
［０２］、ＭＰＵにより座標（ｘｎ，ｙｎ ）に変換さ
れてファイルＡに収録される［０３］。次に、処理工程
Ｂ［０４］の終了後、検査Ｂにより検出された各異物ｐ
ｎ ′に対しても同様に処理されて座標値（ｘｎ ′，
ｙｎ ′）がファイルＢに収録される［０５］，［０６
］。ファイルＡとファイルＢに対して前記の比較処理が
なされて同一と判定された共通異物がファイルＣに収録
される［０７］。マップ表示においては、ファイルＣの
異物が共通異物として表示され［０８］、ファイルＡの
異物からファイルＣの異物を除いた検査Ａのみの異物が
表示され［０９］、またファイルＢの異物からファイル
Ｃの異物を除いた検査Ｂのみの異物が表示される［１０
］。各マップ表示はディスプレイ装置の同一画面に表示
される。FIG. 2 is a schematic flowchart showing the comparison processing and map display processing procedure by the MPU. Inspection A
is performed after the completion of processing step A [01], and the coordinates (Rn, θn) of each detected foreign object pn are temporarily stored in memory [02], converted to coordinates (xn, yn) by the MPU, and stored in file A. Recorded [03]. Next, after the completion of processing step B[04], each foreign substance p detected by inspection B is
The same process is applied to n ′, and the coordinate value (xn ′,
yn ') is recorded in file B [05], [06
]. The above-described comparison process is performed on files A and B, and the common foreign matter determined to be the same is recorded in file C [07]. In the map display, the foreign matter in file C is displayed as a common foreign matter [08], the foreign matter only in inspection A, which is the foreign matter in file C excluded from the foreign matter in file A, is displayed [09], and the foreign matter in file B is displayed as a common foreign matter [09] Only the foreign matter of inspection B excluding the foreign matter of C is displayed [10
]. Each map display is displayed on the same screen of the display device.
【００１４】以上のフローチャートにおいては、検査装
置の走査方式を図３（ａ） に従ってスパイラル方式と
し、検出された異物の座標値を極座標系としたが、ＸＹ
走査方式の場合は異物の座標値はＸＹ座標系でえられる
ので、上記のフローチャートの座標変換ステップ［０３
］，［０６］ は省略される。In the above flow chart, the scanning method of the inspection device is a spiral method according to FIG. 3(a), and the coordinate values of the detected foreign object are a polar coordinate system.
In the case of the scanning method, the coordinate values of the foreign object can be obtained in the XY coordinate system, so the coordinate conversion step [03
], [06] are omitted.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明によるマ
ップ表示方式においては、複数回の異物検査のうちの、
任意の２回においてデータファイルに収録された異物の
座標値が比較され、検査ごとに載置替えされるウエハの
位置ズレなどによる座標誤差を考慮してその同一性が合
理的に判定され、２回の異物検査に共通して検出された
異物と、いずれか一方にのみ検出された異物とがそれぞ
れ別個にマップ表示されるもので、処理工程の推移によ
り脱落または除去されて消失した異物と、新たに付着し
た異物による異物の分布状態の変化が的確に観察され、
異物対策に寄与する効果には大きいものがある。[Effects of the Invention] As explained above, in the map display method according to the present invention, the
The coordinate values of the foreign object recorded in the data file are compared at any two times, and the identity is rationally determined by taking into account the coordinate error caused by the positional deviation of the wafer that is replaced at each inspection. Foreign matter that was commonly detected during the previous foreign body inspections and foreign matter that was detected only in one of them are displayed on a separate map. Foreign matter that has fallen off or been removed as the processing process has progressed, and Changes in the distribution of foreign objects due to newly attached foreign objects can be accurately observed,
There are significant effects that contribute to foreign matter countermeasures.
【図１】 この発明の一実施例における座標誤差を考
慮した異物の同一性の判定方法と、検出された異物に対
する判定表（例）を示す。FIG. 1 shows a method for determining the identity of a foreign object in consideration of coordinate errors in an embodiment of the present invention, and a determination table (example) for detected foreign objects.
【図２】 この発明の一実施例における処理手順を示
すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a processing procedure in an embodiment of the present invention.
【図３】 異物検査装置の概略構成図と異物のマップ
表示（例）を示す。FIG. 3 shows a schematic configuration diagram of a foreign matter inspection device and a map display (example) of foreign matter.
１ 被検査のウエハ １１ 格子線 ２ 回転移動機構 ２１ スピンドル ２２ 駆動モータ ２２１ 制御回路（ＣＯＴ） ２３ Ｒ移動機構 ２３１ 制御回路（ＣＯＴ） ２４ ロータリエンコーダ ３ 検査光学系 ３１ 投光系 ３２ 受光系 ４ 信号処理部 ５ マイクロプロセッサ（ＭＰＵ） ６ メモリ（ＭＥＭ） ７ ディスプレイ装置（ＤＩＳ） 1 Wafer to be inspected 11 Grid lines 2 Rotation movement mechanism 21 Spindle 22 Drive motor 221 Control circuit (COT) 23 R movement mechanism 231 Control circuit (COT) 24 Rotary encoder 3 Inspection optical system 31 Light projection system 32 Light receiving system 4 Signal processing section 5 Microprocessor (MPU) 6 Memory (MEM) 7 Display device (DIS)
Claims (2)
の異物の位置を示す座標データにより、該異物の分布状
態をディスプレイ装置の画面に表示するマップ表示にお
いて、複数回行われる該ウエハ処理工程に対する異物検
査ごとに、検出された異物の座標データをデータファイ
ルに収録し、任意の２回の異物検査によりデータファイ
ルに収録された異物の座標値を互いに比較して同一性を
判定し、該２回の異物検査のいずれにも共通に検出され
た異物と、いずれかの一方の異物検査のみに検出された
異物とをそれぞれ別個にマップ表示することを特徴とす
る、異物検査データのマップ表示方式。1. In a map display that displays the distribution state of the foreign matter on the screen of a display device based on coordinate data indicating the position of the foreign matter on the wafer detected by the foreign matter inspection device, the foreign matter for the wafer processing process that is performed multiple times is displayed. For each inspection, the coordinate data of the detected foreign object is recorded in a data file, and the coordinate values of the foreign object recorded in the data file from any two foreign object inspections are compared with each other to determine identity. A map display method for foreign body inspection data, characterized in that foreign bodies commonly detected in all of the foreign body inspections and foreign bodies detected only in one of the foreign body inspections are displayed separately on a map.
、該比較される一方のデータファイルの異物の座標値に
対して、異物検査装置に装着されるごとに前記ウエハに
生ずる座標誤差の範囲内の座標値を有する他方のデータ
ファイルの異物を、前記同一性を有する異物と判定する
ことを特徴とする、請求項１記載の異物検査データのマ
ップ表示方式。2. The comparison of the coordinate values of the foreign object according to claim 1 is performed by comparing the coordinate values of the foreign object in one of the data files to be compared with the coordinate error that occurs in the wafer each time it is mounted on a foreign object inspection apparatus. 2. The method for displaying a map of foreign object inspection data according to claim 1, wherein a foreign object in the other data file having a coordinate value within a range of is determined to be a foreign object having the same identity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2679391A JPH04253350A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Map display system of foreign object inspection data |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2679391A JPH04253350A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Map display system of foreign object inspection data |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253350A true JPH04253350A (en) | 1992-09-09 |
Family
ID=12203202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2679391A Pending JPH04253350A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Map display system of foreign object inspection data |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253350A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999031727A1 (en) * | 1997-12-12 | 1999-06-24 | Hitachi, Ltd. | Electronic device inspection system and method for manufacturing electronic device using the same |
| JP2017514118A (en) * | 2014-04-11 | 2017-06-01 | マグカム ナムローゼ フェンノートシャップＭａｇＣａｍ ＮＶ | Method and apparatus for measuring the magnetic field distribution of a magnet along the magnet |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP2679391A patent/JPH04253350A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1999031727A1 (en) * | 1997-12-12 | 1999-06-24 | Hitachi, Ltd. | Electronic device inspection system and method for manufacturing electronic device using the same |
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