JPH03125945A - Apparatus for inspecting foreign matter - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To clearly grasp the distribution state of foreign matters corresponding to sizes and the correlation thereof by simultaneously displaying the foreign matters having different sizes on a map on the basis of allotted display marks. CONSTITUTION:Only the P-polarizing beam components of the reflected beams from a surface to be inspected of the laser beams due to a pair of S-polarizing beam laser oscillator different in direction and wavelength are extracted and the detection signals proportional to the quantities of respective incident beams are added by adders 100, 104 and the presence of foreign matters is judged on the basis of the detection signals. The values from the adders are compared with a threshold value by level comparing circuits 102, 106 and the sizes of the foreign matters are judged to be inputted to an interface circuit 108. The position data of the foreign matters are inputted to the circuit 108 through buffer circuits 110, 112. A microprocessor 120 stores said data in an RAM 124 and calls figure patterns O, allotted corresponding to sizes from an ROM 122 to display the same on a CRT display apparatus 128.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、ＬＳＩ用のウェハの表面など、被検査面り
の異物の有無などの検査を自動的に行う異物検査装置に
関する。さらに詳しくは、この発明は、被検査面に偏光
レーザ光などの光ビームを照射し、その反射光に基づき
被検査面上の異物検査を自動的に行い、ＦＡ物の大きさ
に応じた分布状態を見易い映像で画面表示できるような
異物検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a foreign matter inspection device that automatically inspects the presence or absence of foreign matter on a surface to be inspected, such as the surface of an LSI wafer. More specifically, this invention irradiates a light beam such as a polarized laser beam onto a surface to be inspected, automatically inspects the surface for foreign substances based on the reflected light, and distributes foreign particles according to the size of the FA object. The present invention relates to a foreign matter inspection device that can display the status on a screen as an easy-to-see image.

［従来の技術］ 従来、ＬＳＩ用のウェハを対象とした異物検査装置にお
いては、検出した異物を、その大小（サイズ）に対応し
た点マークの形でウェハの輪郭図形に重ねて表した異物
マツプとして、表示装置に表示するか、Ｘ−Ｙプロッタ
により印刷出力している。このような異物マツプによれ
ば、異物の存在位置とその大小（サイズ）とがわかる。[Prior Art] Conventionally, foreign object inspection equipment for LSI wafers uses a foreign object map that displays detected foreign objects in the form of dot marks corresponding to their size, superimposed on the outline of the wafer. It is displayed on a display device or printed out using an X-Y plotter. According to such a foreign object map, the location of the foreign object and its size can be known.

この種の装置として特開昭８２−１１１４８号を挙げる
ことができる。An example of this type of device is JP-A-82-11148.

［解決しようとする課題］ しかし、従来異物マツプでは、大小の異物が点マーク表
示である関係でこれらを同時に画面表示した場合に大小
の異物の相関状態が観測し難く、特に、その大きさの分
類数が細かくかつ多くなると大小の異物の分布状態を的
確に把握することが難しい。個別的にそれぞれの粒径の
大きさに応じて異物の分布状態を表示することもできる
が、それでは、個々の分布状態は把握できるが、大小の
異物の相関関係が明確でない。[Problems to be solved] However, in conventional foreign object maps, large and small foreign objects are displayed as dot marks, so when these are displayed simultaneously on the screen, it is difficult to observe the correlation state of large and small foreign objects. When the number of classifications becomes fine and large, it becomes difficult to accurately grasp the state of distribution of large and small foreign objects. It is also possible to display the distribution state of foreign particles individually according to the size of each particle, but in this case, although the individual distribution state can be grasped, the correlation between large and small foreign particles is not clear.

この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決
するものであって、粒径の相違する異物の状態とその相
関関係を明確に把握でき、見易い画像表示ができる異物
検査装置を提供することにある。The purpose of the present invention is to solve the problems of the prior art, and to provide a foreign matter inspection device that can clearly grasp the state of foreign matter having different particle sizes and the correlation thereof, and can display an easy-to-read image. It's about doing.

［課題を解決するための手段］ このような目的を達成するために、この発明にあっては
、光ビームを照射された被検査面からの反射光に基づき
、被検査面上の異物を検出し、検出した異物の少な（と
も位置の情報を各異物と対応させてメモリに記憶し、こ
のメモリに記憶した位置情報に従って表示装置の画面上
に異物のマツプを表示する異物検査装置において、異物
の大小に応じて大小に応じた検出信号を発生する検出手
段と、この検出手段から信号に応じて検出された異物の
位置の情報とその大小を表す情報とをメモリに記憶する
処理を行う演算処理手段とを備えていて、大小を表す情
報に対応してそれぞれ異なる表示記号を割当て、演算処
理手段がメモリから異物の位置の情報及びその大小を表
す情報を得て、この大小を表す情報に対応する表示記号
により読出した位置の情報で指定される画面上の位置に
記号表示するものである。[Means for Solving the Problem] In order to achieve such an object, the present invention detects foreign substances on a surface to be inspected based on reflected light from the surface to be inspected that has been irradiated with a light beam. In a foreign object inspection device, information on the position of detected foreign objects is stored in a memory in association with each foreign object, and a map of the foreign objects is displayed on the screen of a display device according to the position information stored in this memory. a detection means that generates a detection signal according to the size of the foreign object, and an operation that performs a process of storing information on the position of a foreign object detected according to the signal from the detection means and information representing its size in a memory. The processing means allocates different display symbols corresponding to the information representing the size, and the arithmetic processing means obtains the information on the position of the foreign object and the information representing the size from the memory, and uses the information representing the size as the information representing the size. A symbol is displayed at a position on the screen specified by the read position information using a corresponding display symbol.

［作用］ このように、大きさに対応して割当てられた表示記号に
より異なる大きさの異物を同時にマツプ表示するように
することで、大きさに応じたそれぞれの異物の分布状態
とその相関関係を明確に把握でき、特に、分類数が多い
ときにその効果が大きい。[Operation] In this way, by simultaneously displaying foreign objects of different sizes on the map using display symbols assigned according to their sizes, the distribution state of each foreign object according to its size and its correlation can be seen. can be clearly understood, and the effect is particularly great when there are a large number of classifications.

また、記号を図形パターンとして比較的大きな表示とし
、画面上の異物の表示位置に対応する位置を中心として
そこに点マークを有する図形パターンを用いれば、より
見やすい図形とすることができ、その位置も正確に把握
できる。In addition, by displaying the symbol as a relatively large graphic pattern and using a graphic pattern with dot marks centered at the position corresponding to the display position of the foreign object on the screen, the figure can be made easier to see, and the position can also be accurately grasped.

［実施例］ 以下、図面を参照し、この発明の一実施例について詳細
に説明する。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、この発明のウェハ
異物検査装置の一実施例の表示画面の説明図であり、第
２図は、そのウェハ用異物検査装置の光学系部分などの
構成を簡略化して示す概要図、第３図は、同装置の信号
処理および制御系の概要図である。FIGS. 1(a), (b), and (c) are explanatory diagrams of display screens of an embodiment of the wafer foreign matter inspection apparatus of the present invention, and FIG. 2 is an optical system of the wafer foreign matter inspection apparatus. FIG. 3 is a schematic diagram showing a simplified configuration of parts, etc., and is a schematic diagram of the signal processing and control system of the device.

まず、第２図において、１０はＸ方向に摺動可能にベー
ス１２に支持されたＸステージである。First, in FIG. 2, 10 is an X stage supported by a base 12 so as to be slidable in the X direction.

このＸステージ１０には、ステッピングモータ１４の回
転軸に直結されたスクリュー１６が螺合しており、ステ
ッピングモータ１４を作動させることにより、Ｘステー
ジ１０をＸ方向に進退させることができる。１８はＸス
テージ１０のＸ方向位１ξＸに対応したコード信号を発
生するリニアエンコーダである。A screw 16 directly connected to the rotating shaft of a stepping motor 14 is screwed into the X stage 10, and by operating the stepping motor 14, the X stage 10 can be moved forward and backward in the X direction. 18 is a linear encoder that generates a code signal corresponding to the X direction position 1ξX of the X stage 10.

Ｘステージ１０には、Ｚステージ２０がＺ方向に移動可
能に取り付けられている。その移動手段は図中省略され
ている。Ｚステージ２０には、被検査物としてのウェハ
３０が載置される回転ステ−ジ２２が回転可能に支持さ
れている。この回転ステージ２２には、直流モータ２４
が連結されており、これを作動させることにより回転さ
れるようになっている。この直流モータ２４には、その
回転角度位置θに対応したコード信号を出力するロータ
リエンコーダが内蔵されている。A Z stage 20 is attached to the X stage 10 so as to be movable in the Z direction. Its transportation means are omitted in the figure. The Z stage 20 rotatably supports a rotary stage 22 on which a wafer 30 as an object to be inspected is placed. This rotary stage 22 is equipped with a DC motor 24.
are connected to each other, and can be rotated by operating this. This DC motor 24 has a built-in rotary encoder that outputs a code signal corresponding to its rotational angular position θ.

なお、ウェハ３０は、回転ステージ２２に負圧吸着によ
り位置決め固定されるが、そのための手段は図中省かれ
ている。Note that the wafer 30 is positioned and fixed on the rotation stage 22 by negative pressure suction, but means for this purpose are omitted in the figure.

この異物検査装置は、偏光レーザ光を利用してウェハ３
０上の異物を自動的に検査するものであり、ウェハ３０
の上面（被検査面）に、Ｓ偏光レーザ光が照射される。This foreign matter inspection device uses polarized laser light to
This is a device that automatically inspects foreign objects on wafer 30.
The upper surface (surface to be inspected) of is irradiated with S-polarized laser light.

そのために、Ｓ偏光レーザ発振器３２，３４．３６．３
８が設けられている。For that purpose, S-polarized laser oscillators 32, 34, 36, 3
8 is provided.

１対のＳ偏光レーザ発振Ｖ！Ａ３２，３４は、波長がλ
ｌのＳ偏光レーザ光を発生するもので、例えば波長が８
３００人の半導体レーザ発振器である。A pair of S-polarized laser oscillations V! A32 and 34 have wavelengths of λ
This device generates S-polarized laser light with a wavelength of, for example, 8.
300 semiconductor laser oscillators.

そのＳ偏光レーザ光は、Ｘ方向よりウェハ面に例えば２
″の照射角で照射される。このように照射角が小さいた
め、円形断面のＳ偏光レーザ光のビームを照射した場合
、ウェハ面におけるスポットがＸ方向に延びてしまい、
十分な照射密度を得られない。そこで、本実施例におい
ては、Ｓ偏光レーザ発振器３２．３４の前方にシリンド
リカルレンズ４０．４２を配置し、Ｓ偏光レーザ光をＺ
方向につぶれた扁平な断面形状のビームにしてウェハ面
に照射させ、スポット形状を円形に近づけて照射密度を
高めている。The S-polarized laser beam is applied to the wafer surface from the X direction, for example, by 2
Because the irradiation angle is small, when a beam of S-polarized laser light with a circular cross section is irradiated, the spot on the wafer surface extends in the X direction.
Unable to obtain sufficient irradiation density. Therefore, in this embodiment, a cylindrical lens 40.42 is placed in front of the S-polarized laser oscillator 32.34, and the S-polarized laser beam is converted into a Z-polarized laser beam.
The wafer surface is irradiated with a beam with a flat cross-sectional shape that is collapsed in the direction, and the spot shape is made close to a circle to increase the irradiation density.

他方のＳ偏光レーザ発振器３６．３８は波長がλ２のＳ
偏光レーザ光を発生するもので、例えば波長が６３３０
人のＨｅ−Ｎｅレーザ発振器である。そのＳ偏光レーザ
光は、シリンドリカルレンズ４４．４８によりＺ方向に
絞られてから、Ｘ方向より例えば２°の照射角でウェハ
面に照射される。The other S-polarized laser oscillator 36,38 has an S-polarized laser oscillator with wavelength λ2.
It generates polarized laser light, for example, the wavelength is 6330.
This is a human He-Ne laser oscillator. The S-polarized laser beam is focused in the Z direction by cylindrical lenses 44 and 48, and then irradiated onto the wafer surface from the X direction at an irradiation angle of, for example, 2 degrees.

ウェハ面に照射されたＳ偏光レーザ光の反射レーザ光は
、照射面が微視的に平滑ならば、はとんどＳ偏光成分だ
けである。例えば、パターンが存在している場合、それ
は微視的には平滑面と考えられるから、反射レーザ光は
Ｓ偏光成分だけとみなし得る。If the irradiated surface is microscopically smooth, the reflected laser light of the S-polarized laser light irradiated onto the wafer surface will contain only the S-polarized light component. For example, if a pattern exists, it is microscopically considered to be a smooth surface, and therefore the reflected laser light can be considered to have only an S-polarized component.

他方、ウェハ面に異物が存在していると、異物の表面に
は一般に微小な凹凸があるため、照射されたＳ偏光レー
ザ光は散乱して偏光方向が変化する。その結果、反射レ
ーザ光には、Ｓ偏光成分の外に、Ｐ偏光成分がかなり含
まれることになる。On the other hand, if a foreign substance is present on the wafer surface, the irradiated S-polarized laser light is scattered and the polarization direction changes because the surface of the foreign substance generally has minute irregularities. As a result, the reflected laser light contains a considerable amount of P-polarized light component in addition to S-polarized light component.

このような現象に佇目し、反射レーザ光に含まれるＰ偏
光成分のレベルに基づき、異物の有無と異物のサイズを
検出する。これが、この異物検査装置の検出原理である
。In view of this phenomenon, the presence or absence of foreign matter and the size of the foreign matter are detected based on the level of the P-polarized light component contained in the reflected laser light. This is the detection principle of this foreign object inspection device.

再び第２図を参照する。ウェハ３０のＳ偏光レーザ光照
射領域からの反射レーザ光は、前記原理に従い異物を検
出する検出系５０と、ウェハの目視観察のための顕微鏡
５２の共通の光学系に入射する。すなわち、反射レーザ
光は、対物レンズ５４、ハーフミラ−５６、プリズム５
８を経由して４５度プリズム６０に達する。Referring again to FIG. The reflected laser light from the S-polarized laser light irradiation area of the wafer 30 enters a common optical system including a detection system 50 for detecting foreign matter according to the above principle and a microscope 52 for visual observation of the wafer. That is, the reflected laser beam is transmitted through the objective lens 54, the half mirror 56, and the prism 5.
8 and reaches the 45 degree prism 60.

また、目視観察のためにランプ７０が設けられている。A lamp 70 is also provided for visual observation.

このランプ７０から出た可視光により、ハーフミラ−５
６および対物レンズ５４を介してウェハ面を照明する。The visible light emitted from this lamp 70 causes the half mirror 5 to
6 and an objective lens 54 to illuminate the wafer surface.

プリズム６０を経由して顕微鏡５２側に入射した可視反
射光は、６０度プリズム６２、フィールドレンズ６４、
リレーレンズ６６を順に通過して接眼レンズ６８に入射
する。したがって、接眼レンズ６８より、ウェハ面を十
分大きな倍率で目視観察することができる。この場合の
視野内にはウェハ面のＳ偏光レーザ光照射領域が入る。The visible reflected light that has entered the microscope 52 side via the prism 60 is transmitted through a 60 degree prism 62, a field lens 64,
The light passes through the relay lens 66 in order and enters the eyepiece lens 68. Therefore, the wafer surface can be visually observed with sufficiently high magnification through the eyepiece lens 68. In this case, the field of view includes the S-polarized laser beam irradiation area on the wafer surface.

また、プリズム５８を通してウェハ３０を低倍率で観察
することもできる。The wafer 30 can also be observed at low magnification through the prism 58.

プリズム６０を経由して検出系側に入射した反射レーザ
光は、スリット７２に設けられた２つのアパーチャア４
Ａ、７４Ｂを通過して波長分離用のダイクロイックミラ
ー７６に達し、波長λｌの反射レーザ光と波長λ２の反
射レーザ光に分離される。The reflected laser light that has entered the detection system side via the prism 60 passes through two apertures 4 provided in the slit 72.
A and 74B, it reaches the dichroic mirror 76 for wavelength separation, and is separated into a reflected laser beam with a wavelength λl and a reflected laser beam with a wavelength λ2.

分離された波長λｌの反射レーザ光は、シャープカプト
フィルタ７８およびＳ偏光カットフィルタ（偏光板）８
０を通過し、そのＰ偏光成分だけが抽出される。抽出さ
れたＰ偏光レーザ光は分離ミラー８２に入射し、スリッ
ト７２のアパーチャア４Ａを通過した部分はホトマルチ
プライヤ８４Ａに入射し、アパーチャア４Ｂを通過した
部分はホトマルチプライヤ８４Ｂに入射する。The separated reflected laser beam of wavelength λl is passed through a sharp capto filter 78 and an S polarization cut filter (polarizing plate) 8.
0 and only its P polarized component is extracted. The extracted P-polarized laser beam is incident on the separation mirror 82, the portion that has passed through the aperture 4A of the slit 72 is incident on the photomultiplier 84A, and the portion that has passed through the aperture 4B is incident on the photomultiplier 84B.

同様に、波長分離された波長λ２の反射レーザ光は、Ｓ
偏光カットフィルタ（偏光板）８６を通され、そのＰ偏
光成分だけが抽出される。抽出されたＰ偏光レーザ光は
分離ミラー８８に入射し、スリット７２のアパーチャア
４Ａ、７４Ｂを通過した部分がそれぞれホトマルチプラ
イヤ９０Ａ。Similarly, the wavelength-separated reflected laser beam of wavelength λ2 is S
The light is passed through a polarization cut filter (polarizing plate) 86, and only the P polarized light component is extracted. The extracted P-polarized laser beam is incident on the separation mirror 88, and the portions that have passed through the apertures 4A and 74B of the slit 72 are photomultipliers 90A, respectively.

９０Ｂに入射する。90B.

各ホトマルチプライヤ８４Ａ、８４Ｂ、９０Ａ。Each photomultiplier 84A, 84B, 90A.

９０Ｂから、それぞれの入射光信に比例した値の検出信
号が出力される。後述のように、ホトマルチプライヤ８
４Ａ、８４Ｂの検出信号は加算され、同様に、ホトマル
チプライヤ９０Ａ、９０Ｂの検出信号は加算される。そ
して、この加算された信号のレベルに基づき、Ｓ偏光レ
ーザ光照射領域における異物の仔無が判定され、また異
物が存在する場合は、その信号のレベルから人物の粒径
が判定される。90B outputs a detection signal having a value proportional to each incident optical signal. As described later, the photomultiplier 8
The detection signals of 4A and 84B are added together, and similarly the detection signals of photomultipliers 90A and 90B are added together. Then, based on the level of this added signal, it is determined whether there is any foreign object in the S-polarized laser beam irradiation area, and if there is a foreign object, the particle size of the person is determined from the level of the signal.

ここで、異物検査は、前述のようにウェハを回転させつ
つＸ方向（゛ト径方向）に送りながら杼われる。そのよ
うなウェハ３０の移動に従い、第４図に示すように、Ｓ
偏光照射領域３０Ａはウェハ３０の上面を外側より中心
へ向かって螺旋状に移動する。スリット７２のアパーチ
ャア４Ａ、７４Ｂの視野は、Ｓ偏光レーザ光照射領域３
０Ａ内に位置する。すなわち、ウェハ而は螺旋走査され
る。Here, the foreign matter inspection is performed by rotating the wafer and transporting it in the X direction (radial direction) as described above. According to such movement of the wafer 30, as shown in FIG.
The polarized light irradiation area 30A moves spirally on the upper surface of the wafer 30 from the outside toward the center. The field of view of the apertures 4A and 74B of the slit 72 is the S-polarized laser beam irradiation area 3.
Located within 0A. That is, the wafer is scanned spirally.

また、スリット７２のアパーチャア４Ａ、７４Ｂのウェ
ハ而における視野７４ａ、７４ｂは、第５図に示すごと
くである。この図における各寸法は、例えば、λ１　＝
２ＸＪ！２−αであり、各アパーチャは走査方向（０方
向）と直交する方向すなわちＸ方向にαだけ重なってい
る。そして、ＪＩｌはウェハのＸ方向つまり半径方向へ
の送りピンチより大きい。したがって、ウェハ而は一１
ｆｆｉ複して走査されることになる。Further, the fields of view 74a and 74b of the apertures 4A and 74B of the slit 72 on the wafer are as shown in FIG. Each dimension in this figure is, for example, λ1 =
2XJ! 2-α, and each aperture overlaps by α in a direction perpendicular to the scanning direction (0 direction), that is, in the X direction. JIl is larger than the feed pinch of the wafer in the X direction, that is, in the radial direction. Therefore, the wafer is 11
ffi will be scanned multiple times.

なお、ここでは、異物の異方性による検出誤差をなくす
ため、後述のように、異なる方向から照射した散乱光を
検出している各ホトマルチプライヤの出力信号を加算す
るようにしている。Here, in order to eliminate detection errors due to the anisotropy of foreign objects, output signals from each photomultiplier that detects scattered light irradiated from different directions are added, as will be described later.

次に、この異物検査装置の信号系および処理制御系につ
いて、第３図を参照して説明する。Next, the signal system and processing control system of this foreign matter inspection apparatus will be explained with reference to FIG.

前記ホトマルチプライヤ８４Ａ、９０Ａの出力信号は加
算増幅器１００により加算増幅され、レベル比較回路１
０２に入力される。同様に、ホトマルチプライヤ８４Ｂ
、９０Ｂの出力信号は加算増幅器１０４により加算増幅
され、レベル比較回路１０６に入力される。The output signals of the photomultipliers 84A and 90A are summed and amplified by a summing amplifier 100, and then sent to a level comparison circuit 1.
02 is input. Similarly, photomultiplier 84B
, 90B are summed and amplified by a summing amplifier 104 and input to a level comparison circuit 106.

ここで、ウェハ上の異物の粒径と、ホトマルチプライヤ
８４．９０の出力信号レベルとの間には、第８図に示す
ような関係がある。この図において、Ｌｌ＋　　Ｌ２１
　Ｌａ＋　Ｌ４はレベル比較回路１０２゜１０６の閾値
である。Here, there is a relationship as shown in FIG. 8 between the particle size of the foreign matter on the wafer and the output signal level of the photomultipliers 84 and 90. In this figure, Ll+L21
La+L4 is the threshold value of the level comparison circuit 102°106.

レベル比較回路１０２．１０８は、それぞれの入力信号
のレベルを各閾値と比較し、その比較結果に応じた論理
レベルの閾値対応の出力信号を送出する。すなわち、閾
値Ｌｌ＊　Ｌ、Ｌａ＋　Ｌ４に対応する出力信号Ｏ１ｔ
　０２１０３，０４の論理レベルは、その閾値以ヒのレ
ベルの信号が入力した場合に“１”となり、入力信号レ
ベルが閾値未満のときに“Ｏ”となる。したがって、例
えば、入力信号レベルが閾値Ｌｌ未瀾ならば、出力信号
はすべて“０”となり、入力信号レベルが閾値し２以上
で閾値し３未膚ならば、出力信号はＯＬと□０２が“１
”、０３と０４が“０″となる。また、入力信号レベル
が閾値し３以上で閾値し４未満ならば、出力信号はＯｌ
　と０２　＋　Ｏａが“ｌ”、０４が“０”となる。そ
して、入力信号レベルが閾値し４以上となると出力信号
は０１　と０２　＋　０３゜０４が“１”となる。The level comparison circuits 102 and 108 compare the level of each input signal with each threshold value, and send out an output signal corresponding to the logic level threshold value according to the comparison result. That is, the output signal O1t corresponding to the threshold Ll*L, La+L4
The logic level of 02103 and 02104 becomes "1" when a signal with a level higher than the threshold value is input, and becomes "O" when the input signal level is less than the threshold value. Therefore, for example, if the input signal level is below the threshold Ll, all output signals will be "0", and if the input signal level is above the threshold 2 and below the threshold 3, the output signals will be OL and □02 are "0". 1
”, 03 and 04 become “0”. Also, if the input signal level is higher than the threshold value 3 and less than the threshold value 4, the output signal is
02+Oa becomes "l" and 04 becomes "0". Then, when the input signal level exceeds the threshold value 4, the output signals 01 and 02 + 03°04 become "1".

このように、出力信号０１　＋　０２　ｒ　０３＋　０
４は、入力信号のレベル比較結果を示す２進コードであ
る。In this way, the output signal 01 + 02 r 03+ 0
4 is a binary code indicating the result of level comparison of input signals.

レベル比較回路１０２，１０８の出力信号は対応する信
号同士がワイアードオアされ、コードＬ（Ｏｌを最下位
ピットとした２進フード）として、データ処理システム
１１８のインターフェイス回路１０８に入力される。Corresponding output signals of the level comparison circuits 102 and 108 are wire-ORed and input as a code L (binary hood with Ol as the lowest pit) to the interface circuit 108 of the data processing system 118.

このインターフェイス回路１０８には、前記ロータリエ
ンコーダおよびリニアエンコーダから、各時点における
回転角度位置０およびＸ方向（半径方向）位置Ｘの情報
を示す信号（２進コード）も、バッファ回路１１０．１
１２を介し入力される。これらの入力コードは、一定の
周期でインターフェイス回路１０８内部のあるレジスタ
に取込まれ、そこに−・時的に保持される。This interface circuit 108 also receives signals (binary code) indicating information about the rotation angle position 0 and the X direction (radial direction) position X at each time point from the rotary encoder and the linear encoder.
12. These input codes are taken into a register inside the interface circuit 108 at regular intervals and are temporarily held there.

また、インターフェイス回路１０８の内部には、処理制
御系よりステッピングモータ１４、直流モータ２４の制
御情報がセットされるレジスタもある。このレジスタに
セットされた制御情報に従い、モータコントローラ１１
６によりステッピングモータ１４、直流モータ２４の駆
動制御が行われる。Further, inside the interface circuit 108, there is also a register in which control information for the stepping motor 14 and the DC motor 24 is set by the processing control system. According to the control information set in this register, the motor controller 11
6 controls the driving of the stepping motor 14 and the DC motor 24.

データ処理システム１１８は、マイクロプロセッサ１２
０．ＲＯＭ１２２、ＲＡＭ　１２４、フロッピーディス
ク装置１２Ｂ、Ｘ−Ｙプロッタ１２７、ＣＲＴデイスプ
レィ装置１２８、キーボード１３０などからなる。１３
２はシステムバスであり、マイクロプロセッサ１２０、
ＲＯＭ１２２、ＲＡＭ１２４、前記インターフェイス回
路１０８が直接的に接続されている。Data processing system 118 includes microprocessor 12
0. It consists of a ROM 122, a RAM 124, a floppy disk device 12B, an X-Y plotter 127, a CRT display device 128, a keyboard 130, and the like. 13
2 is a system bus, which includes a microprocessor 120,
ROM 122, RAM 124, and the interface circuit 108 are directly connected.

キーボード１３０は、オペレータが各種指令やデータを
入力するためのもので、インターフェイス回路（Ｉ／Ｆ
）１３４を介してシステムバス１３２に接続されている
。フロッピーディスク装置１２６は、オペレーティング
システムや各種処理プログラム、検査結果データなどを
格納するものであり、フロッピーディスクコントローラ
１３６を介しシステムバス１３２に接続されている。The keyboard 130 is used by the operator to input various commands and data, and is used to input various commands and data.
) 134 to system bus 132 . The floppy disk device 126 stores an operating system, various processing programs, test result data, etc., and is connected to the system bus 132 via a floppy disk controller 136.

この異物検査装置が起動されると、オペレーティングシ
ステムがフロッピーディスク装置１２６からＲＡＭ　１
２４のシステム領域１２４Ａヘロードされる。その後、
フロッピーディスク装置１２６に格納されている各種処
理プログラムのうち、２認な１つ以上の処理プログラム
がＲＡＭ１２４のプログラム領域１２４Ｂヘロードされ
、マイクロプロセッサ１２０により実行される。処理途
中のデータなどはＲＡＭ１２４の作業領域に一時的に記
憶される。処理結果データは、最終的にフローノビ−デ
ィスク装置１２６へ転送され格納される。When this foreign object inspection device is started, the operating system transfers data from the floppy disk device 126 to the RAM 1.
24 system area 124A. after that,
Among the various processing programs stored in the floppy disk device 126, one or more authorized processing programs are loaded into the program area 124B of the RAM 124 and executed by the microprocessor 120. Data that is being processed is temporarily stored in the work area of the RAM 124. The processing result data is finally transferred to and stored in the Flownowy disk device 126.

ＲＯＭ１２２には、文字、数字、記号（後述する表示記
号としてのずめいパターンを含む）などのドツトパター
ンが格納されている。The ROM 122 stores dot patterns such as letters, numbers, and symbols (including a square pattern as a display symbol to be described later).

ＣＲＴデイスプレィ装置１２８は、オペレータとの対話
のための各種メツセージの表示、異物マツプやその他の
データの表示などに利用されるものであり、その表示デ
ータはビデオＲＡＭ　１３８にビットマツプ展開される
。１４０はビデオコントローラであり、ビデオＲＡＭ１
３８の書込み、読出しなどの制御の外に、ドツトパター
ンに応じたビデオ信号の発生、カーソルパターンの発生
などを行う。このビデオコントローラ１４０はインター
フェイス回路（１／Ｆ）１４２を介してシステムバス１
３２に接続されている。カーソルのアドレスを制御する
ためのカーソルアドレスポインタ１４０Ａがビデオコン
トローラ１４０に設けられているが、このポインタはキ
ーボード１３０からのカーソル制御信号に従いインクリ
メントまたはデクリメントされ、またマイクロプロセッ
サ１２０によりアクセス可能である。The CRT display device 128 is used to display various messages for interaction with the operator, a foreign object map, and other data, and the display data is developed into a bit map in the video RAM 138. 140 is a video controller, and video RAM1
In addition to controlling the writing and reading of 38, it also generates video signals according to dot patterns, generates cursor patterns, etc. This video controller 140 connects to the system bus 1 via an interface circuit (1/F) 142.
32. A cursor address pointer 140A for controlling the address of the cursor is provided in video controller 140, and this pointer is incremented or decremented according to cursor control signals from keyboard 130 and is accessible by microprocessor 120.

Ｘ−Ｙプロッタ１２７は異物マツプなどの印刷出力に使
用されるものであり、プロッタコントローラ１３７を介
してシステムバス１３２に接続すれている。The X-Y plotter 127 is used to print out foreign matter maps and the like, and is connected to the system bus 132 via a plotter controller 137.

次に、異物検査処理について、第７図（ａ）。Next, FIG. 7(a) shows the foreign matter inspection process.

（ｂ）のフローチャートを参照しながら説明する。This will be explained with reference to the flowchart in (b).

ここでは、異物の自動検査、マツプ表示、印刷などのジ
ョブをオペレータが指定する型式としてい、るが、これ
は飽くまで−・例である。Here, jobs such as automatic foreign object inspection, map display, and printing are specified by the operator, but this is just an example.

回転ステージ２２の所定位置にウェハ３０をセットした
状態で、オペレータがキーボード１３０より検査開始を
指令すると、検査処理プログラムがフロッピーディスク
装置１２６からＲＡＭ１２４のプログラム領域１２４Ｂ
ヘロードされ、走り始める。When the operator commands the start of inspection from the keyboard 130 with the wafer 30 set at a predetermined position on the rotation stage 22, the inspection processing program is transferred from the floppy disk device 126 to the program area 124B of the RAM 124.
He is loaded and starts running.

まず、マイクロプロセッサ１２０は、初期化処理を行う
。具体的には、Ｘステージ１０および回転ステージ２２
を初期位置に位置決めさせるためのモータ制御情報がイ
ンターフェイス回路１０８の内部レジスタにセットされ
る。このモータ制御情報に従い、モータコントローラ１
１６がステッピングモータ１４．２４を制御し、各ステ
ージを初期位置に移動させる。また、マイクロプロセッ
サ１２０は、後述のテーブル、カウンタ、検査データの
バッファなどのための記憶領域（第３図参照）をＲＡＭ
１２４１に確保する（それらの記憶領域はクリアされる
）。First, the microprocessor 120 performs initialization processing. Specifically, the X stage 10 and the rotation stage 22
Motor control information for positioning the motor to the initial position is set in an internal register of the interface circuit 108. According to this motor control information, motor controller 1
16 controls stepper motors 14.24 to move each stage to its initial position. The microprocessor 120 also stores storage areas (see FIG. 3) for tables, counters, test data buffers, etc. (described later) in RAM.
1241 (those storage areas will be cleared).

上記テーブル（テーブル領域１２４Ｄに作成される）の
概念図を第８図に示す。このテーブル１５０の各エント
リは、異物の番号（検出された順番）、異物の位置（検
出された走査位置Ｘ、θ）、その種類ないし性質（目視
観察によって調べられる）、およびサイズの各情報から
構成されている。A conceptual diagram of the above table (created in the table area 124D) is shown in FIG. Each entry in this table 150 is based on information such as the number of the foreign object (in the order in which it was detected), the position of the foreign object (detected scanning position X, θ), its type or property (investigated by visual observation), and size. It is configured.

前記初期化の後に、ジョブメニューがＣＲＴデイスプレ
ィ装置１２８に表示され、オペレータからのジ式ブ指定
を待つ状態になる。After the initialization, a job menu is displayed on the CRT display device 128, and the job menu waits for a job designation from the operator.

「自動検査」のジョブが指定された場合の処理の流れを
、第７図（ａ）のフローチャートを参照して説明する。The flow of processing when an "automatic inspection" job is designated will be described with reference to the flowchart in FIG. 7(a).

自動検査のコードがキーボード１３０を通じてマイクロ
プロセッサ１２０に人力されると、マイクロプロセッサ
１２０は、自動検査処理を開始する。まず、マイクロプ
ロセッサ１２０は、インターフェイス回路１０８を通じ
、モータコントローラ１１６に対し走査開始を指示する
（ステップ２１０）。この指示を受けたモータコントロ
ーラ１１６は、前述のような螺旋走査を一定速度で行わ
せるように、ステッピングモータ１４、直流モータ２４
を駆動する。Once the autotest code is entered into microprocessor 120 through keyboard 130, microprocessor 120 begins the autotest process. First, the microprocessor 120 instructs the motor controller 116 to start scanning through the interface circuit 108 (step 210). Upon receiving this instruction, the motor controller 116 controls the stepping motor 14 and the DC motor 24 to perform the above-described spiral scan at a constant speed.
to drive.

マイクロプロセッサ１２０は、インターフェイス回路１
０８の特定の内部レジスタの内容、すなワチ、ウェハ３
０の走査位置Ｘ、θのコードと、レベル比較回路１０２
，１０８によるレベル比較結果であるコードＬとからな
る入力データを取込み、ＲＡＭ１２４−ヒの大カバンフ
ァ１２４Ｃに占込む（ステップ２）。The microprocessor 120 includes an interface circuit 1
Contents of specific internal registers of 08, i.e. Wafer 3
0 scanning position X, θ code and level comparison circuit 102
, 108, and stores it in the large buffer 124C of the RAM 124-1 (step 2).

マイクロプロセッサ１２０は、取込んだ走査位置ｔｒｉ
報を走査終了位置の位置情報と比較することにより、走
査の終ｒ判定を杼う（ステップ２２０）。この判定の結
果がＮｏ（走査途中）ならば、マイクロプロセッサ１２
０は、取込んだコードＬのゼロ判定を行う（ステップ２
２５）。Ｌ＝００００ならば、その走査位置には異物が
存在しない。The microprocessor 120 stores the captured scan position tri
By comparing the information with the position information of the scan end position, the end of the scan is determined (step 220). If the result of this determination is No (in the middle of scanning), the microprocessor 12
0 performs zero determination of the imported code L (step 2
25). If L=0000, no foreign matter exists at that scanning position.

Ｌ≠００００ならば、異物が存在する。If L≠0000, foreign matter exists.

ステップ２２５の判定結果がＹＥＳならばステップ２１
５に戻る。ステップ２２５の判定結果がＮＯならば、マ
イクロプロセッサ１２０は、取込んだ位置情報（Ｘ　Ｓ
　θ）と、テーブル１５０に記憶されている既検出の他
の異物の位置情報（Ｘ。If the determination result in step 225 is YES, step 21
Return to 5. If the determination result in step 225 is NO, the microprocessor 120 stores the acquired position information (X S
θ), and position information (X) of other foreign objects that have been detected and stored in the table 150.

θ）とを比較する（ステップ２３０）。θ) (step 230).

位置情報の一致がとれた場合、現在の異物は他の異物と
同一とみなせるので、ステップ２１５に戻る。If the position information matches, the current foreign object can be considered to be the same as another foreign object, and the process returns to step 215.

位置情報の比較が不一致の場合、新しい異物が検出され
たとみなせる。そこで、マイクロプロセ、す１２０は、
ＲＡＭ１２４上に確保された領域１２４Ｅであるカウン
タＮを１だけインクリメントする（ステップ２３５）。If the location information does not match, it can be assumed that a new foreign object has been detected. Therefore, the microprocessor 120
A counter N, which is an area 124E secured on the RAM 124, is incremented by 1 (step 235).

そして、テーブル１５０のＮ番目のエントリに、当該異
物の位置情報（×、θ）およびコードＬ（粒径情報とし
て）を８込む（ステップ２４０）。Then, the position information (×, θ) of the foreign object and the code L (as particle size information) are entered into the Nth entry of the table 150 (step 240).

ウェハ３０の走査が終了するまで、同様の処理が繰り返
し実行される。Similar processing is repeated until the scanning of the wafer 30 is completed.

ステップ２２０で走査終了と判定されると、マイクロプ
ロセッサ１２０は、インターフェイス回路１０８を通じ
て、モータコントローラ１１６に対し走査停止指示を送
る（ステップ２５０）。この指示に応答して、モータコ
ントローラ１１６はステッピングモータ１４、直流モー
タ２４の駆動を停止する。　次にマイクロプロセッサ１
２０は、テーブル１５０を参照し、コードＬが１２　　
（＝０００１）の異物の合計数ＴＬ１、コードＬが３２
（＝００１１）の異物の合計数Ｔ　Ｌ　２１　コードＬ
が７２　　（：０１１１）の異物の合計数ＴＬ３を計算
し、コードＬが１５２　　（：１１１１）の異物の合計
数ＴＬ４を計算し、その異物合計数データを、ＲＡＭ１
２４上の特定領域１２４Ｆ、１２４Ｇ。When it is determined in step 220 that scanning has ended, microprocessor 120 sends a scanning stop instruction to motor controller 116 through interface circuit 108 (step 250). In response to this instruction, the motor controller 116 stops driving the stepping motor 14 and the DC motor 24. Next, microprocessor 1
20 refers to table 150 and code L is 12
(=0001) total number of foreign objects TL1, code L is 32
(=0011) Total number of foreign objects T L 21 Code L
Calculate the total number of foreign objects TL3 whose code L is 72 (:0111), calculate the total number of foreign objects TL4 whose code L is 152 (:1111), and store the data of the total number of foreign objects in RAM1.
Specific areas 124F and 124G on 24.

１２４８．１２４Ｉに書込む（ステップ２５１）。1248.124I (step 251).

そして、テーブル１５０の記憶内容および異物合計デー
タを、ウェハ番号を付加してフロッピーディスク装置１
２６へ転送し、格納させる（ステップ２５２）。Then, the stored contents of the table 150 and the total foreign matter data are added to the wafer number and stored in the floppy disk device 1.
26 and stored therein (step 252).

これで、自動検査のジョブが終了し、ＣＲＴデイスプレ
ィ装置１２８の画面にジョブメニューが表示される。The automatic inspection job is now completed, and a job menu is displayed on the screen of the CRT display device 128.

ここで、ジョブメニューのうち第１図（ａ）に示すマツ
プ表示を指定すると、第７図（ｂ）に示すマツプ表示処
理プログラムが起動されて、マイクロプロセッサ１２０
は、ウェハの輪郭画像のドツトパターンデータをフロッ
ピーディスク装置１２６よりビデオＲＡＭ１３８へＤＭ
Ａ転送させる（ステップ２８５）。この転送の起動制御
はマイクロプロセッサ１２０により行われるが、その後
の転送制御はビデオコントローラ１４０およびフロッピ
ーディスクコントローラ１３８によって行われる。ビデ
オＲＡＭ１３８のドツトパターンデータは、ビデオコン
トローラ１４０により順次読出されビデオ信号に変換さ
れてＣＲＴデイスプレィ装置１２８に送られ、表示され
る。Here, when the map display shown in FIG. 1(a) is specified from the job menu, the map display processing program shown in FIG. 7(b) is started, and the map display processing program shown in FIG.
DMs the dot pattern data of the wafer outline image from the floppy disk device 126 to the video RAM 138.
A is transferred (step 285). Start-up control of this transfer is performed by the microprocessor 120, but subsequent transfer control is performed by the video controller 140 and the floppy disk controller 138. The dot pattern data in the video RAM 138 is sequentially read out by the video controller 140, converted into a video signal, and sent to the CRT display device 128 for display.

次に、マイクロプロセッサ１２０は、ＲＡＭＩ２４−ヒ
のテーブル１５０から、各異物の位置情報とサイズ情報
（Ｌコード）を順次読出し、その読出しの都度、それぞ
れのしコードに対応して割当てられた図形パターン、例
えば、Ｌ＝“０００１”ならば黒点、Ｌ＝“００１１”
ならばΔ、Ｌ＝“０１１１”ならば口、Ｌ＝“１１１１
”ならばＯというようなパターンをＲＯＭ１２２から読
出して、その位置情報に対応したビデオＲＡＭ　１３８
のアドレス↑青報とともにビデオコントローラ１４０へ
転送し、ビデオＲＡＭ１３８に占込ませる（ステップ２
９０）。この処理により、第１図（ａ）に示す状態でテ
ーブル１５０に記憶されている異物のマツプがＣＲＴデ
イスプレィ装置１２８の両面に表示される。Next, the microprocessor 120 sequentially reads the position information and size information (L code) of each foreign object from the table 150 of the RAMI 24-H, and each time the microprocessor 120 reads out the position information and size information (L code) of each foreign object, a graphic pattern is assigned corresponding to each code. , for example, if L="0001", black point, L="0011"
If Δ, L="0111" then mouth, L="1111"
A pattern such as "then O" is read out from the ROM 122, and the video RAM 138 corresponding to the position information is read out from the ROM 122.
The address ↑ is transferred to the video controller 140 along with the blue report and is occupied in the video RAM 138 (step 2
90). As a result of this process, the map of foreign objects stored in the table 150 is displayed on both sides of the CRT display device 128 in the state shown in FIG. 1(a).

第１図（ａ）では、信号レベルにおいてＯがレベルＬ４
を越える大きな異物を示していて、口がレベルト４以下
であってレベルＬ３を越える大きさの異物、△がレベル
Ｌ３以ＦであってレベルＬ２を越える大きさの異物、黒
点がレベルト２以下であってレベルＬ、を越える小さな
大きさの異物を示している。In FIG. 1(a), O is at level L4 in the signal level.
△ indicates a large foreign object whose mouth is level 4 or below and exceeds level L3, △ indicates a foreign object whose size is level L3 or higher and exceeds level L2, and the black dot is level 2 or below. This shows a small foreign object exceeding level L.

ここで、ＯＳ口、及びΔの中心の点の位置は、Ｗ物の存
在している座標位置に一致している。Here, the positions of the OS port and the center point of Δ match the coordinate position where the W object exists.

この表示状態で、次に、入力キー判定処理（ステップ２
９５）に移り、ここで、頻度グラフ表示キー人力をする
と、ＲＡＭ１２４上の特定領域１２４Ｆ、１２４Ｇ、１
２４Ｈ，１２４Ｉから各大きさに対応する数値を読出し
て第１図の（ｂ）に示される頻度グラフを表示する。こ
の表示状態で、カーソル１２８Ａを操作する（ステップ
３００）。In this display state, next, input key determination processing (step 2) is performed.
95), and if you press the frequency graph display key manually, the specific areas 124F, 124G, 1 on the RAM 124 will be displayed.
The numerical values corresponding to each size are read out from 24H and 124I, and the frequency graph shown in FIG. 1(b) is displayed. In this display state, the cursor 128A is operated (step 300).

このカーソル操作によりキー人力待ち状態に入り（ステ
ップ３０５）、カーソル１２８Ａをある大きさのグラフ
の位置にカーソル１２８Ａを位置付けて、ここで、表示
の機能キーが入力されると、マイクロプロセッサ１２０
は、カーソルの位置座標を読込み、そのＸ座標（粒径位
置の表示座標に対応）から指定されたグラフに対応する
粒径（Ｌコード）を判定して、ＲＡＭ１２４上のテーブ
ル１５０からこの指定されたしコード（粒径）、例えば
、それをＬ＝“ｆｉｌｌ”とすると、これに対応するデ
ータが読出され、その都度、そのＬコードに対応して割
当てられた図形パターン、ここでは、○のパターンをＲ
ＯＭ１２２から読出して、その位置情報に対応したビデ
オＲＡＭ１３８のアドレス情報とともにビデオコントロ
ーラ１４０へ転送し、ビデオＲＡＭ１３８に書込ませる
（ステップ３１０）。この処理により、第１図（Ｃ）に
示す状態でテーブル１５０に記憶されている異物のマツ
プがＣＲＴデイスプレィ装置１２８の画面に表示される
。This cursor operation enters a key manual wait state (step 305), positions the cursor 128A at a position on a graph of a certain size, and when the displayed function key is input, the microprocessor 128
reads the position coordinates of the cursor, determines the particle size (L code) corresponding to the specified graph from its If the code (particle size), for example, is set to L = "fill", the data corresponding to this is read out, and each time the figure pattern assigned corresponding to that L code, here, R the pattern
The position information is read from the OM 122 and transferred to the video controller 140 together with the address information of the video RAM 138 corresponding to the position information, and written into the video RAM 138 (step 310). Through this process, the foreign object map stored in the table 150 is displayed on the screen of the CRT display device 128 in the state shown in FIG. 1(C).

このようにすることにより、たとえ粒径の分類数が多く
なっても容易にその相関関係やそれぞれの粒径の分布状
況、数量を容易に把握することができる。By doing this, even if the number of particle size classifications increases, the correlation, distribution status, and quantity of each particle size can be easily understood.

以上、この発明の一実施例について説明したが、この発
明はそれだけに限定されるものではなく、適宜変形して
実施し得るものである。Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto, and can be implemented with appropriate modifications.

例えば、表示装置はＣＲＴデイスプレィ装置に限られる
ものではなく、液晶表示装置であっちよい。また、これ
に表示される異物の大きさに応じて選択された図形パタ
ーンは、図形に限定されるものではなく、他の記号であ
ってもよい。なお、図形以外の記号のよるときは、大き
さを指定して異物の大きさに対応する選択マツプを表示
する第１図の（Ｃ）・の個別異物マツプは従来と同様に
点マークとすることができる。また、マークは、それぞ
れのマークを識別し易くするためにそれぞれに異なる色
を塗る表示をしてもよい。For example, the display device is not limited to a CRT display device, but may be a liquid crystal display device. Further, the graphic pattern selected according to the size of the foreign object to be displayed is not limited to a graphic, but may be another symbol. When using symbols other than figures, specify the size and display the selection map corresponding to the size of the foreign object.The individual foreign object map shown in (C) in Figure 1 will be a dot mark as before. be able to. Further, the marks may be displayed in different colors to make each mark easier to identify.

実施例では、４つのレベルで４種類の大きさとして異物
を分類して表示する例を挙げているが、異物の分類数は
、さらに多くてもよく、これは複数であればよい。In the embodiment, an example is given in which foreign objects are classified and displayed as four types of sizes at four levels, but the number of classifications of foreign objects may be larger, as long as it is plural.

また、実施例では、受光器としてホトマルチプライヤを
用いているが、これの代わりに他の適当な光電素子を用
゛い得ることができる。さらに、走査は螺旋走査に限ら
ず、例えば直線走査としてもよい。Further, in the embodiment, a photomultiplier is used as the light receiver, but other suitable photoelectric elements can be used instead. Furthermore, the scanning is not limited to spiral scanning, but may also be linear scanning, for example.

なお、この発明は、ウエノ１以外の被検査面の異物検査
装置にも同様に適用し得ることはもちろんであって、偏
光レーザ光以外の光ビームを利用する同様な異物検査装
置にも、この発明は適用可能である。It should be noted that the present invention can of course be similarly applied to foreign matter inspection devices for inspection surfaces other than Ueno 1, and can also be applied to similar foreign matter inspection devices that use light beams other than polarized laser light. The invention is applicable.

［発明の効果コ 以り説明したように、この発明にあっては、大きさに対
応して割当てられた表示記号により異なる大きさの異物
を同時にマツプ表示するようにすることで、大きさに応
じたそれぞれの異物の分布状態とその相関関係を明確に
把握でき、特に、分類数が多いときにその効果が大きい
。[Effects of the Invention] As explained above, in this invention, foreign objects of different sizes are simultaneously displayed on a map using display symbols assigned corresponding to the sizes, so that foreign objects of different sizes can be displayed on a map. It is possible to clearly understand the distribution state of each foreign substance according to the classification and the correlation between them, and this effect is particularly great when there are a large number of classifications.

また、記号を図形パターンとして比較的大きな表示とし
、画面上の異物の表示位置に対応する位置を中心として
そこに点マークを何する図形パターンを用いれば、より
見やすい図形とすることができ、その位置も正確に把握
できる。In addition, if the symbol is displayed as a relatively large graphic pattern and a graphic pattern is used in which dot marks are placed at the position corresponding to the display position of the foreign object on the screen, the figure can be made easier to see. The location can also be determined accurately.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、この発明のウェハ
異物検査装置の一実施例の表示画面の説明図、第２図は
、そのウェハ用異物検査装置の光学系部分などの構成を
簡略化して示す概要図、第３図は、同装置の信号処理お
よび制御系の概要図、第４図は被検査面走査の説明図、
第５図はス’Ｊ　−ｔトのアパーチャに関する説明図、
第６図は異物の粒径とホトマルチプライヤの出力信号と
の関係、およびレベル比較の閾値との関係を示すグラフ
、第７図（ａ）及び（ｂ）は、検査処理の流れを示すフ
ローチャート、第８図は検査処理に関連するテーブルの
概念図である。 １０・・・Ｘステージ、１４・・・ステッピングモータ
、２２・・・回転ステージ、２４・・・直流モータ、３
０・・・ウェハ、３２，３４．３Ｂ、３８・・・Ｓ偏光
レーザ発振器、５０・・・検出系、５２・・・顕微鏡、
７２・・・スリット、７６・・・グイクロイックミラー
、８０・・・Ｓ偏光カットフィルタ、８２・・・分離ミ
ラー、８４Ａ。 ８４Ｂ・・・ホトマルチプライヤ、８６・・・Ｓ偏光カ
ットフィルタ、８８・・・分離ミラー、９０Ａ、９０Ｂ
・・・ホトマルチプライヤ、ｔｏｏ、１０４・・・加算
増幅器、１０２．１０６・・・レベル比較回路、１０８
・・・インターフェイス回路、１１６・・・モータコン
トローラ、１２０・・・マイクロプロセッサ、１２２・
・・ＲＯＭ、１２４・・・ＲＡＭ、１２Ｂ・・・フロッ
ピーディスク装置、１２７・・・Ｘ−Ｙプロッタ、１２
８・・・ＣＲＴデイスプレィ装置、１３０・・・キーボ
ード、１３８・・・ビデオＲＡＭ１１５０・・・テーブ
ル。FIGS. 1(a), (b), and (c) are explanatory diagrams of a display screen of an embodiment of the wafer foreign matter inspection apparatus of the present invention, and FIG. 2 is an optical system portion of the wafer foreign matter inspection apparatus, etc. 3 is a schematic diagram showing a simplified configuration of the device; FIG. 3 is a schematic diagram of the signal processing and control system of the device; FIG. 4 is an explanatory diagram of scanning the surface to be inspected;
FIG. 5 is an explanatory diagram regarding the aperture of S'J-t;
Fig. 6 is a graph showing the relationship between the particle size of foreign matter and the output signal of the photomultiplier, and the relationship with the threshold value for level comparison, and Fig. 7 (a) and (b) are flowcharts showing the flow of the inspection process. , FIG. 8 is a conceptual diagram of a table related to inspection processing. 10...X stage, 14...Stepping motor, 22...Rotating stage, 24...DC motor, 3
0... Wafer, 32, 34.3B, 38... S polarized laser oscillator, 50... Detection system, 52... Microscope,
72... Slit, 76... Guicroic mirror, 80... S polarization cut filter, 82... Separation mirror, 84A. 84B... Photomultiplier, 86... S polarization cut filter, 88... Separation mirror, 90A, 90B
...Photomultiplier, too, 104...Summing amplifier, 102.106...Level comparison circuit, 108
. . . Interface circuit, 116 . . . Motor controller, 120 . . . Microprocessor, 122.
...ROM, 124...RAM, 12B...floppy disk device, 127...X-Y plotter, 12
8... CRT display device, 130... Keyboard, 138... Video RAM 1150... Table.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）光ビームを照射された被検査面からの反射光に基
づき、前記被検査面上の異物を検出し、検出した前記異
物の少なくとも位置の情報を各異物と対応させてメモリ
に記憶し、このメモリに記憶した位置情報に従って表示
装置の画面上に異物のマップを表示する異物検査装置に
おいて、異物の大小に応じて大小に応じた検出信号を発
生する検出手段と、この検出手段から信号に応じて検出
された異物の位置の情報とその大小を表す情報とを前記
メモリに記憶する処理を行う演算処理手段とを備え、前
記大小を表す情報に対応してそれぞれ異なる表示記号を
割当て、前記演算処理手段が前記メモリから異物の位置
の情報及びその大小を表す情報を得て、この大小を表す
情報に対応する前記表示記号により読出した前記位置の
情報で指定される画面上の位置に記号表示することを特
徴とする異物検査装置。(1) Detect foreign objects on the surface to be inspected based on the reflected light from the surface to be inspected that has been irradiated with a light beam, and store information on at least the position of the detected foreign objects in a memory in association with each foreign object. , a foreign object inspection device that displays a map of foreign objects on the screen of a display device according to positional information stored in this memory, includes a detection means that generates a detection signal according to the size of the foreign object, and a signal from the detection means. arithmetic processing means for storing information on the position of the detected foreign object and information representing its size in the memory, and assigning different display symbols corresponding to the information representing the size, The arithmetic processing means obtains information on the position of the foreign object and information indicating its size from the memory, and places the foreign object at a position on the screen specified by the position information read out by the display symbol corresponding to the information indicating the size. A foreign substance inspection device characterized by displaying symbols. （２）表示記号は、画面上の異物の表示位置に対応する
位置を中心としてそこに点マークを有する図形パターン
であることを特徴とする請求項１記載の異物検査装置。(2) The foreign matter inspection device according to claim 1, wherein the display symbol is a graphic pattern having a dot mark centered at a position corresponding to the display position of the foreign matter on the screen. （３）メモリに記憶された異物の大小を表す情報に基づ
いて異物大きさ頻度グラフを表示し、このグラフ上でカ
ーソルにより指定した大きさの異物についてそれに割当
てられた表示記号で異物マップ表示することを特徴とす
る請求項１又は２記載の異物検査装置。(3) A foreign object size frequency graph is displayed based on the information representing the size of the foreign object stored in the memory, and a foreign object map is displayed for the foreign object of the size specified by the cursor on this graph using the display symbol assigned to it. The foreign matter inspection device according to claim 1 or 2, characterized in that: （４）表示記号は相互に識別できる色が付けられている
ことを特徴とする請求項１乃至３のうちのいずれか１項
記載の異物検査装置。(4) The foreign matter inspection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the display symbols are colored so that they can be distinguished from each other.