JPH04252056A - Semiconductor device mounting device - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 95
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を搭載する
半導体装置搭載装置、特にギガヘルツ単位の高周波信号
を取り扱う半導体装置を搭載する半導体装置搭載装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device mounting device on which a semiconductor device is mounted, and more particularly to a semiconductor device mounting device on which a semiconductor device that handles high frequency signals in gigahertz units is mounted.
【０００２】0002
【従来の技術】近年、半導体装置はさらに高速化、高周
波化し、周波数逓倍器（プリスケーラ）、分周器、ミキ
サ、高周波増幅器、スイッチング素子、移相器、電力合
成・分配器等において、ギガヘルツ帯の高周波信号を取
り扱う半導体装置が登場するに至り、このような半導体
装置の素子特性を阻害しない高性能な半導体装置搭載装
置（パッケージ）の開発が必要になってきている。こう
した半導体装置は一般に極めて大量に生産されるため、
そのパッケージは、安価で、組み立て等も簡単に行える
ことが必要である。[Background Art] In recent years, semiconductor devices have become faster and have higher frequencies, and gigahertz band With the advent of semiconductor devices that handle high-frequency signals, it has become necessary to develop high-performance semiconductor device mounting devices (packages) that do not impede the element characteristics of such semiconductor devices. Since these semiconductor devices are generally produced in extremely large quantities,
The package needs to be inexpensive and easy to assemble.
【０００３】従来より高周波用途の半導体装置は、高周
波の伝送線路を容易に形成できるように、外部回路を設
ける回路基板が平面であり、この半導体装置を搭載する
パッケージには、端子（リード）が一平面上に形成され
るフラットパッケージが用いられている。このフラット
パッケージを回路基板に搭載するには、回路基板上にパ
ッケージを置いて、端子と回路とをハンダ等により接着
する。フラットパッケージにおいては、パッケージ自体
を回路基板上に接着することは通常行わない。Conventionally, semiconductor devices for high frequency applications have flat circuit boards on which external circuits are mounted so that high frequency transmission lines can be easily formed, and packages on which these semiconductor devices are mounted have terminals (leads). A flat package formed on one plane is used. To mount this flat package on a circuit board, the package is placed on the circuit board, and the terminals and circuit are bonded using solder or the like. In flat packages, the package itself is usually not glued onto the circuit board.
【０００４】こうしたパッケージを使用する場合、高周
波での接地を十分にとるため、通常複数の接地端子を設
けている。これら複数の接地端子はセラミック筐体上の
メタライズやワイヤを通して電気的な導通をとっている
。また樹脂封止タイプのパッケージの場合には、通常、
半導体装置搭載部を接地とすることが多いため、２本程
度の接地端子が直接接続されることもある。[0004] When such a package is used, a plurality of ground terminals are usually provided to ensure sufficient grounding at high frequencies. These plurality of ground terminals are electrically connected through metallization or wires on the ceramic casing. In addition, in the case of resin-sealed packages,
Since the semiconductor device mounting portion is often grounded, about two ground terminals may be directly connected.
【０００５】しかし、必要な数の接地端子が設けられ、
それらが高周波領域で十分に接地されるか否かに関して
は、特に確立された技術に基づいて検討されているわけ
ではない。さらに、接地端子を含み５個以上の機能端子
を有する従来のパッケージにおいては、各機能端子の配
置に特に技術的配慮をすることはなく、むしろ容易に使
用できることを考慮して各機能端子の配置をしていた。However, if a necessary number of ground terminals are provided,
Whether or not they are sufficiently grounded in the high frequency range has not been studied based on any established technology. Furthermore, in conventional packages that have five or more functional terminals including a grounding terminal, no particular technical consideration is given to the placement of each functional terminal, but rather the placement of each functional terminal is done in consideration of ease of use. was doing.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来のパッケージでは
、上述の如く各端子をハンダ付することで、半導体装置
を搭載したパッケージを回路基板に接着していたが、必
ずしも十分な接地を得ることはできなかった。直流電圧
は電気的に導通がとれていれば接地されるが、高周波電
圧或いは高周波信号の場合は、接地端子が回路の接地部
もしくは回路筐体に通じるまでの物理的な長さが伝送線
路として作用するため、接地端子を回路基板にハンダ付
けしても十分な接地とならない。パッケージに搭載され
た半導体装置の動作の安定化、入出力端子を持つ半導体
装置の入出力端子間の信号分離（アイソレーション）等
のためにも接地を十分にとることが必要である。[Problems to be Solved by the Invention] In conventional packages, the package carrying the semiconductor device was bonded to the circuit board by soldering each terminal as described above, but it was not always possible to obtain sufficient grounding. could not. Direct voltage is grounded if there is electrical continuity, but in the case of high frequency voltage or high frequency signals, the physical length from the ground terminal to the grounding part of the circuit or the circuit case is the transmission line. Therefore, even if the ground terminal is soldered to the circuit board, it will not provide sufficient grounding. Sufficient grounding is also necessary for stabilizing the operation of the semiconductor device mounted on the package and for signal isolation between the input and output terminals of a semiconductor device having input and output terminals.
【０００７】また、従来のパッケージでは、複数の高周
波信号の入出力端子が隣接或いは近接して配置された場
合、入出力端子間の信号の相互干渉が生じてしまってい
た。直流のバイアス端子であっても高周波入出力端子に
近接して配置された場合、信号の漏れや、発振等による
動作の不安定を生じる場合があった。こうした悪影響は
、取り扱う信号の周波数が高くなるほど顕著になり、お
よそ、１ＧＨｚ程度以上のいわゆるマイクロ波帯以上の
信号を扱う場合には極めて深刻な問題となる。Furthermore, in conventional packages, when a plurality of input/output terminals for high-frequency signals are arranged adjacently or close to each other, mutual interference of signals between the input/output terminals occurs. Even if a DC bias terminal is placed close to a high frequency input/output terminal, signal leakage or instability of operation may occur due to oscillation or the like. These adverse effects become more pronounced as the frequency of the signal handled increases, and becomes an extremely serious problem when handling signals in the so-called microwave band or higher, approximately 1 GHz or higher.
【０００８】また、従来のパッケージでは、各端子の形
状が平坦であるために、半導体装置の発熱、環境温度の
変化といった、温度ストレスによって、端子のパッケー
ジ筐体付け根の部分に機械的ストレスが集中し、端子の
曲り、筐体のひび割れに至ることすらあり著しく信頼度
を損ねていた。殊に、樹脂によるモールドパッケージで
は端子の筐体への接着強度を損なうこととなった。In addition, in conventional packages, since each terminal has a flat shape, mechanical stress is concentrated at the base of the package housing of the terminal due to temperature stress such as heat generated by the semiconductor device or changes in environmental temperature. However, the reliability of the device was significantly reduced due to bent terminals and cracks in the casing. In particular, in resin molded packages, the adhesive strength of the terminals to the housing is impaired.
【０００９】本発明の目的は、十分な接地をとることが
可能で、信号の相互干渉、漏れ、不安定動作を低減させ
、温度ストレスにも強く信頼性の高い、かつ、搭載が容
易な半導体装置搭載装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a semiconductor that can be sufficiently grounded, reduces mutual signal interference, leakage, and unstable operation, is resistant to temperature stress, is highly reliable, and is easy to mount. The purpose of the present invention is to provide a device equipped with a device.
【００１０】0010
【課題を解決するための手段】上記目的は、端子配置面
上に接地端子を含む機能端子が形成され、半導体装置を
搭載する半導体装置搭載装置において、前記接地端子の
うち少なくとも２個の前記接地端子を接続し、前記端子
配置面上の中央部に前記接地端子の端子幅より広く形成
された接続部を有することを特徴とする半導体装置搭載
装置によって達成される。[Means for Solving the Problems] The above object is to provide a semiconductor device mounting device in which functional terminals including ground terminals are formed on a terminal arrangement surface, and in which a semiconductor device is mounted, at least two of the ground terminals are grounded. This is achieved by a semiconductor device mounting device that connects terminals and has a connecting portion formed at a center portion on the terminal arrangement surface and having a terminal width wider than the terminal width of the ground terminal.
【００１１】[0011]
【作用】本発明によれば、十分な接地をとることが可能
で、信号の相互干渉、漏れ、不安定動作を低減させ、温
度ストレスにも強く信頼性の高い、かつ、搭載が容易な
半導体装置搭載装置を実現できる。[Operation] According to the present invention, a semiconductor that can be sufficiently grounded, reduces mutual signal interference, leakage, and unstable operation, is resistant to temperature stress, is highly reliable, and is easy to mount. It is possible to realize a device equipped with a device.
【００１２】0012
【実施例】本発明の第１の実施例による半導体装置搭載
装置を図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明
の第１の実施例による半導体装置搭載装置を示す図であ
る。同図（ａ）は、本実施例による半導体装置搭載装置
の背面図の部分断面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ
）は右側面図、同図（ｄ）は正面図、同図（ｅ）は底面
図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A semiconductor device mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. Figure (a) is a partial sectional view of the rear view of the semiconductor device mounting device according to the present embodiment, Figure (b) is a plan view, Figure (c) is
) is a right side view, (d) is a front view, and (e) is a bottom view.
【００１３】本実施例による半導体装置搭載装置は、ミ
クサ乃至コンバータＩＣ搭載用の半導体装置搭載装置の
例である。セラミック構造体のパッケージ筐体１４のベ
ース部（基体）１８裏面が端子配置面であり（図１（ｅ
））、ベース部１８表面に半導体装置搭載領域１６が設
けられている（同図（ｂ））。The semiconductor device mounting apparatus according to this embodiment is an example of a semiconductor device mounting apparatus for mounting a mixer or converter IC. The back surface of the base portion (substrate) 18 of the package casing 14 of the ceramic structure is the terminal arrangement surface (Fig. 1(e)
)), a semiconductor device mounting area 16 is provided on the surface of the base portion 18 (FIG. 2(b)).
【００１４】ベース部１８裏面の端子配置面には、接地
端子（ＧＲＯＵＮＤ）２を含む複数の機能端子が接続さ
れている。各機能端子間の信号のクロストークを抑える
ために、各機能端子間に接地端子２が設けられている。
即ち、高周波の入力端子（ＲＦｉｎ）４、局部信号入力
端子（ＬＯｉｎ）６、中間周波数信号出力端子（ＩＦｏ
ｕｔ）８、直流バイアス印加用端子（Ｖｄ、Ｖｓ）１０
、１１、未使用端子（ＮＯＰ）１２のそれぞれの間に接
地端子２が設けられている。A plurality of functional terminals including a ground terminal (GROUND) 2 are connected to the terminal arrangement surface on the back surface of the base portion 18. In order to suppress signal crosstalk between the functional terminals, a ground terminal 2 is provided between the functional terminals. That is, a high frequency input terminal (RFin) 4, a local signal input terminal (LOin) 6, an intermediate frequency signal output terminal (IFo)
ut) 8, DC bias application terminal (Vd, Vs) 10
, 11, and an unused terminal (NOP) 12, a ground terminal 2 is provided between each of them.
【００１５】このように、各機能端子２〜１２が同一平
面の端子配置面上に構成されている。中間周波数信号出
力端子（ＩＦｏｕｔ）８と未使用端子（ＮＯＰ）１２の
間にある接地端子２と、直流バイアス印加用端子（Ｖｄ
、Ｖｓ）１０及び１１の間の接地端子２は、端子配置面
の中央部に設けられた接続部Ａ（図１（ｅ）中Ａで示さ
れた部分）で接続されている。端子配置面上の接続部Ａ
は、接地端子２の端子幅より広く形成されている。In this manner, each of the functional terminals 2 to 12 is arranged on the same terminal arrangement surface. The ground terminal 2 located between the intermediate frequency signal output terminal (IFout) 8 and the unused terminal (NOP) 12 and the DC bias application terminal (Vd
, Vs) 10 and 11 are connected at a connecting portion A (portion indicated by A in FIG. 1(e)) provided at the center of the terminal arrangement surface. Connection part A on the terminal placement surface
is formed wider than the terminal width of the ground terminal 2.
【００１６】図２は、本発明の第１の実施例による半導
体装置搭載装置の使用状態を示す図である。同図は、半
導体装置搭載装置を回路基板に搭載した場合の図１（ｂ
）のＸ−Ｘ断面図である。本実施例の半導体装置搭載装
置を回路基板２０に搭載するには、各機能端子２〜１２
の他、接地端子２の接続部Ａをハンダ２２等により回路
基板２０に接着する。この場合、接続部Ａに繋がる接地
端子２は必ずしも回路基板２０に接着される必要はない
ので、これらの接地端子２のリードの長さは十分短くす
ることができる。FIG. 2 is a diagram showing how the semiconductor device mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention is used. The figure shows a case where a semiconductor device mounting device is mounted on a circuit board (Fig. 1(b)).
) is a cross-sectional view taken along line XX. In order to mount the semiconductor device mounting device of this embodiment on the circuit board 20, each of the functional terminals 2 to 12
In addition, the connecting portion A of the ground terminal 2 is bonded to the circuit board 20 using solder 22 or the like. In this case, since the ground terminals 2 connected to the connection part A do not necessarily need to be bonded to the circuit board 20, the lengths of the leads of these ground terminals 2 can be made sufficiently short.
【００１７】また、半導体装置搭載装置の底面で接地し
ているので十分な接地がとれ、高周波特性、動作の安定
性、端子間分離の特性を向上させることができる。さら
に、ベース部１８裏面で回路基盤２０に接着するため、
接着強度が強く、かつ搭載が容易である。本発明の第２
の実施例による半導体装置搭載装置を図３及び図４を用
いて説明する。Furthermore, since the bottom surface of the semiconductor device mounting device is grounded, sufficient grounding can be achieved, and high frequency characteristics, stability of operation, and characteristics of isolation between terminals can be improved. Furthermore, since the base portion 18 is bonded to the circuit board 20 on the back surface,
It has strong adhesive strength and is easy to install. Second aspect of the present invention
A semiconductor device mounting apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
【００１８】図３は、本発明の第２の実施例による半導
体装置搭載装置を示す図である。同図（ａ）は、本実施
例による半導体装置搭載装置の背面図の部分断面図、同
図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は右側面図、同図（ｄ）
は正面図、同図（ｅ）は底面図である。図４は、本発明
の第２の実施例による半導体装置搭載装置の使用状態を
示す図である。同図は、半導体装置搭載装置を回路基板
に搭載した場合の図３（ｂ）のＸ−Ｘ断面図である。FIG. 3 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention. Figure (a) is a partial sectional view of the rear view of the semiconductor device mounting device according to the present embodiment, Figure (b) is a plan view, Figure (c) is a right side view, Figure (d) is
is a front view, and (e) is a bottom view. FIG. 4 is a diagram showing how the semiconductor device mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention is used. This figure is a sectional view taken along line XX in FIG. 3(b) when the semiconductor device mounting device is mounted on the circuit board.
【００１９】本実施例の半導体装置搭載装置は、接地端
子２が接続されている接続部Ａの中央部を開口し、ベー
ス部１８裏面が露出された、凹部を形成したことを特徴
としている。本実施例の半導体装置搭載装置を回路基板
２０に搭載する場合、各機能端子２〜１２の他、接地端
子２の接続部Ａをハンダ２２により回路基板２０に接着
するが、ベース部１８裏面と接続部Ａとで形成された凹
部がハンダ溜まりの役目を成し、ハンダが端子の外部に
流れ出す危険性がない。The semiconductor device mounting device of this embodiment is characterized in that the central portion of the connecting portion A to which the ground terminal 2 is connected is opened to form a recessed portion in which the back surface of the base portion 18 is exposed. When mounting the semiconductor device mounting device of this embodiment on the circuit board 20, in addition to each of the functional terminals 2 to 12, the connection part A of the ground terminal 2 is bonded to the circuit board 20 with solder 22. The concave portion formed with the connecting portion A serves as a solder pool, and there is no risk of solder flowing out to the outside of the terminal.
【００２０】なお、上記第１及び第２の実施例における
半導体装置搭載装置の実装方法は表面実装と呼ばれるも
ので、平坦な回路基板に半導体装置を搭載できるため、
極めて容易で安価な実装方法である。本発明の第３の実
施例による半導体装置搭載装置を図５及び図６を用いて
説明する。The mounting method of the semiconductor device mounting device in the first and second embodiments is called surface mounting, and the semiconductor device can be mounted on a flat circuit board.
This is an extremely easy and inexpensive implementation method. A semiconductor device mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
【００２１】本実施例の半導体装置搭載装置の特徴は、
従来メタライズ部（例えば図５（ｅ）斜線部）を通して
直流的に接続されていた複数の接地端子２を全てベース
部１８裏面の端子配置面に設けられた接続部Ａに直接接
続したことである（図５（ｅ）参照）。図６は樹脂封止
タイプの半導体装置搭載装置を示している。同図（ａ）
は本実施例による半導体装置搭載装置に用いるリードフ
レームの平面図、同図（ｂ）は本実施例による半導体装
置搭載装置の右側面図、同図（ｃ）は本実施例による半
導体装置搭載装置の正面図である。The characteristics of the semiconductor device mounting apparatus of this embodiment are as follows:
All of the plurality of ground terminals 2, which were conventionally connected in a DC manner through the metallized part (for example, the shaded part in FIG. 5(e)), are directly connected to the connection part A provided on the terminal arrangement surface on the back surface of the base part 18. (See Figure 5(e)). FIG. 6 shows a resin-sealed semiconductor device mounting device. Figure (a)
is a plan view of a lead frame used in the semiconductor device mounting device according to this embodiment, FIG. FIG.
【００２２】図６に示す半導体装置搭載装置の特徴は、
図５に示したセラミック構造体のパッケージ筐体に用い
た接地端子２の接続構造を樹脂封止タイプに応用したこ
とである。即ち、リードフレーム２４中央の半導体装置
搭載領域１６を接続部Ａとし、全ての接地端子２を接続
部Ａに接続したものである。The characteristics of the semiconductor device mounting apparatus shown in FIG. 6 are as follows.
This is an application of the connection structure of the ground terminal 2 used in the package case of the ceramic structure shown in FIG. 5 to a resin-sealed type. That is, the semiconductor device mounting area 16 at the center of the lead frame 24 is used as the connection part A, and all the ground terminals 2 are connected to the connection part A.
【００２３】半導体装置搭載領域１６に半導体装置を搭
載した後、同図（ａ）に破線で示す半導体装置封止領域
２８にモールドプラスチック２６を形成したものが、同
図（ｂ）、（ｃ）に示す樹脂封止タイプの半導体装置搭
載装置である。このように、本実施例による半導体装置
搭載装置によれば、接地端子を構成する金属を直接連ね
て、接地端子を一体化する構造をとるため、メタライズ
やワイヤによって接地をとる場合に比べて、高周波でも
良好な接地をとることができる。このため、高周波に優
れ、動作の安定性に優れた半導体装置搭載装置を提供で
きる。After the semiconductor device is mounted in the semiconductor device mounting area 16, a molded plastic 26 is formed in the semiconductor device sealing area 28 shown by the broken line in FIG. This is a resin-sealed type semiconductor device mounting device shown in FIG. As described above, the semiconductor device mounting device according to the present embodiment has a structure in which the metals constituting the ground terminal are directly connected and the ground terminal is integrated. Good grounding can be achieved even at high frequencies. Therefore, it is possible to provide a semiconductor device mounting device that is excellent in high frequency and stable in operation.
【００２４】本発明の第４の実施例による半導体装置搭
載装置を図７を用いて説明する。本実施例では、半導体
装置搭載装置の例として、樹脂封止タイプの半導体装置
に用いる場合を示している。図７（ａ）は本実施例によ
る半導体装置搭載装置に用いるリードフレームの平面図
を示す。A semiconductor device mounting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, as an example of a semiconductor device mounting device, a case where a resin-sealed type semiconductor device is used is shown. FIG. 7(a) shows a plan view of a lead frame used in the semiconductor device mounting apparatus according to this embodiment.
【００２５】本実施例による半導体装置搭載装置は、接
地端子２と接地端子２以外の機能端子４〜１２（信号の
入出力、直流バイアス等）とを交互に配置したことに特
徴を有する。図７（ａ）に示すように、接地端子２以外
の機能端子４〜１２のそれぞれの間に接地端子２を配置
することにより、接地端子２以外の機能端子間の分離度
が増加して、機能端子間の相互干渉を低減することがで
き、動作を安定させることができる。The semiconductor device mounting device according to this embodiment is characterized in that the ground terminal 2 and the functional terminals 4 to 12 (signal input/output, DC bias, etc.) other than the ground terminal 2 are arranged alternately. As shown in FIG. 7(a), by arranging the ground terminal 2 between each of the functional terminals 4 to 12 other than the ground terminal 2, the degree of separation between the functional terminals other than the ground terminal 2 is increased. Mutual interference between functional terminals can be reduced, and operation can be stabilized.
【００２６】また、実際に接地端子２の一部が接地され
ていないような場合でも、構造的に相互干渉を少なくす
ることができる。同図（ｂ）及び（ｃ）に、モールドプ
ラスチック２６により封止を完了した半導体装置搭載装
置の平面図及び正面図を示す。本実施例によれば、端子
配置を変更したことにより、高周波特性に優れた、安定
動作が可能な半導体装置搭載装置を実現でき、高周波Ｉ
Ｃ等の特性改善に寄与する。Furthermore, even if a part of the ground terminal 2 is not actually grounded, mutual interference can be structurally reduced. Figures (b) and (c) show a plan view and a front view of the semiconductor device mounting device that has been completely sealed with the molded plastic 26. According to this embodiment, by changing the terminal arrangement, it is possible to realize a semiconductor device mounting device with excellent high frequency characteristics and stable operation.
Contributes to improving the characteristics of C, etc.
【００２７】本発明の第５の実施例による半導体装置搭
載装置を図８及び図９を用いて説明する。本実施例にお
ける半導体装置搭載装置は樹脂封止タイプのものについ
てであり、図８及び図９とも、樹脂封止によるモールド
を行うためのリードフレームの平面図を示している。図
８に示すリードフレーム２４中の接地端子２は、２個一
組で機能端子（接地端子２を除く）３０の両側に設けら
れ、リードフレーム２４中央に設けられた接続部Ａと、
図中破線で示された長方形形状の半導体装置封止領域２
８の対角線上に延びた接続線で接続されている。A semiconductor device mounting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9. The semiconductor device mounting device in this embodiment is of a resin-sealed type, and both FIGS. 8 and 9 show plan views of lead frames for molding by resin-sealing. The ground terminals 2 in the lead frame 24 shown in FIG.
Rectangular semiconductor device sealing area 2 indicated by broken lines in the figure
They are connected by connecting lines extending diagonally.
【００２８】即ち、各接地端子２は、半導体装置封止領
域２８の角部に設けられることになる。図９に示すリー
ドフレーム２４中の接地端子２は、機能端子３０と交互
に設けられ、リードフレーム２４中央に設けられた接続
部Ａと、図中破線で示された長方形形状の半導体装置封
止領域２８の対角線上に延びた接続線で接続されている
。That is, each ground terminal 2 is provided at a corner of the semiconductor device sealing region 28. The ground terminals 2 in the lead frame 24 shown in FIG. 9 are provided alternately with the functional terminals 30, and the connecting portion A provided at the center of the lead frame 24 and the rectangular semiconductor device sealing shown by the broken line in the figure. They are connected by connecting lines extending diagonally across the region 28.
【００２９】即ち、図８と同様に、各接地端子２は、半
導体装置封止領域２８の角部に設けられることになる。
一般に、パッケージ筐体に生じる最も強い伸縮性の応力
は、パッケージ筐体の角部と中心部の方向（対角線方向
）に生じる。本実施例の半導体装置搭載装置は、この最
も強い応力の生じる方向に接地端子２を接続する接続線
を設けているので、この応力に対して耐性の大きな構造
となっている。さらに、この構造を採ることにより、接
地を完全にすることができるという効果も生じる。That is, similarly to FIG. 8, each ground terminal 2 is provided at a corner of the semiconductor device sealing region 28. Generally, the strongest elastic stress that occurs in a package casing occurs in the direction between the corners and the center (diagonal direction) of the package casing. The semiconductor device mounting device of this embodiment has a connection line connecting the ground terminal 2 in the direction where the strongest stress occurs, and therefore has a structure that is highly resistant to this stress. Furthermore, by adopting this structure, there is also the effect that the grounding can be completed.
【００３０】本発明は、上記実施例に限らず種々の変形
が可能である。例えば、半導体装置封止領域の形状は長
方形形状に限らず、封止される半導体装置の形状に合わ
せた多角形形状でもよい。また、上記いずれの実施例も
、セラミック筐体、またはモールド封止のどちらのパッ
ケージタイプにも応用できる。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications are possible. For example, the shape of the semiconductor device sealing region is not limited to a rectangular shape, but may be a polygonal shape that matches the shape of the semiconductor device to be sealed. Further, any of the above embodiments can be applied to either a ceramic case or a mold-sealed package type.
【００３１】また、上記実施例における半導体装置搭載
装置の機能端子の配置は、上記実施例に示したものに限
られないのはもちろんである。Further, the arrangement of the functional terminals of the semiconductor device mounting device in the above embodiment is, of course, not limited to that shown in the above embodiment.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、接地端子
をパッケージ底面で接続させるため接地特性に優れ、信
号の相互干渉、漏れ、不安定動作を低減させ、温度スト
レスにも強く信頼性の高い、搭載が容易でかつ強固な半
導体装置搭載装置を提供でき、モジュールの高性能化と
組み立ての簡単化に寄与するところが大きい。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, since the ground terminal is connected at the bottom of the package, it has excellent grounding characteristics, reduces mutual signal interference, leakage, and unstable operation, and is resistant to temperature stress and has high reliability. It is possible to provide a semiconductor device mounting device with high performance, easy to mount, and strong, which greatly contributes to improving the performance of modules and simplifying assembly.
【図１】本発明の第１の実施例による半導体装置搭載装
置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施例による半導体装置搭載装
置の使用状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing how the semiconductor device mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention is used.
【図３】本発明の第２の実施例による半導体装置搭載装
置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施例による半導体装置搭載装
置の使用状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing how the semiconductor device mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention is used.
【図５】本発明の第３の実施例による半導体装置搭載装
置を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第３の実施例による半導体装置搭載装
置を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第４の実施例による半導体装置搭載装
置を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第５の実施例による半導体装置搭載装
置を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第５の実施例による半導体装置搭載装
置を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a semiconductor device mounting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
２…接地端子（ＧＲＯＵＮＤ）
４…高周波の入力端子（ＲＦｉｎ）
６…局部信号入力端子（ＬＯｉｎ）
８…中間周波数信号出力端子（ＩＦｏｕｔ）１０、１１
…直流バイアス印加用端子（Ｖｄ、Ｖｓ）１２…未使用
端子（ＮＯＰ）
１４…パッケージ筐体
１６…半導体装置搭載領域
１８…ベース部
２０…回路基板
２２…ハンダ
２４…リードフレーム
２６…モールドプラスチック
２８…半導体装置封止領域
３０…機能端子（接地端子を除く）2...Ground terminal (GROUND) 4...High frequency input terminal (RFin) 6...Local signal input terminal (LOin) 8...Intermediate frequency signal output terminal (IFout) 10, 11
...DC bias application terminals (Vd, Vs) 12...Unused terminals (NOP) 14...Package housing 16...Semiconductor device mounting area 18...Base portion 20...Circuit board 22...Solder 24...Lead frame 26...Mold plastic 28 ...Semiconductor device sealing area 30...Functional terminals (excluding ground terminals)
Claims (7)
子が形成され、半導体装置を搭載する半導体装置搭載装
置において、前記接地端子のうち少なくとも２個の前記
接地端子を接続し、前記端子配置面上の中央部に前記接
地端子の端子幅より広く形成された接続部を有すること
を特徴とする半導体装置搭載装置。1. In a semiconductor device mounting device in which a functional terminal including a ground terminal is formed on a terminal arrangement surface and a semiconductor device is mounted, at least two of the ground terminals are connected, and the terminal arrangement 1. A semiconductor device mounting device, comprising a connecting portion formed at a center portion on a surface and having a width wider than the terminal width of the ground terminal.
おいて、前記接続部にロー材溜り用の凹部となる開口部
を形成したことを特徴とする半導体装置搭載装置。2. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 1, wherein an opening serving as a recess for a brazing material reservoir is formed in the connection portion.
装置において、前記接地端子のすべてを前記接続部で接
続したことを特徴とする半導体装置搭載装置。3. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 1, wherein all of the ground terminals are connected by the connecting portion.
装置において、前記接地端子と前記接地端子以外の前記
機能端子を交互に配置したことを特徴とする半導体装置
搭載装置。4. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 1, wherein the ground terminal and the functional terminals other than the ground terminal are arranged alternately.
装置において、前記接地端子は、前記半導体装置の搭載
領域の角部に配置され、前記接続部は、前記半導体装置
の搭載領域の角部方向に延びて前記接地端子と接続する
接続線を有することを特徴とする半導体装置搭載装置。5. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 1, wherein the ground terminal is arranged at a corner of the mounting area of the semiconductor device, and the connecting portion is arranged at a corner of the mounting area of the semiconductor device. A semiconductor device mounting device characterized by having a connection line extending in the direction and connecting to the ground terminal.
装置において、筐体材料がセラミックであることを特徴
とする半導体装置搭載装置。6. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 1, wherein the housing material is ceramic.
装置において、前記半導体装置はモールド封止されてい
ることを特徴とする半導体装置搭載装置。7. The semiconductor device mounting apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor device is mold-sealed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP860391A JPH04252056A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Semiconductor device mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP860391A JPH04252056A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Semiconductor device mounting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04252056A true JPH04252056A (en) | 1992-09-08 |
Family
ID=11697541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP860391A Pending JPH04252056A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Semiconductor device mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04252056A (en) |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP860391A patent/JPH04252056A/en active Pending
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