JPH042489A - 樹脂成形品の金属突片切断方法 - Google Patents
樹脂成形品の金属突片切断方法Info
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- JPH042489A JPH042489A JP10400590A JP10400590A JPH042489A JP H042489 A JPH042489 A JP H042489A JP 10400590 A JP10400590 A JP 10400590A JP 10400590 A JP10400590 A JP 10400590A JP H042489 A JPH042489 A JP H042489A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 46
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 4
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、例えば樹脂モールドした電子部品の不要リー
ド端子を除去する場合のように、樹脂成形品の金属突片
を切断除去する際の切断方法に関する。
ド端子を除去する場合のように、樹脂成形品の金属突片
を切断除去する際の切断方法に関する。
〈従来の技術〉
一般に、樹脂モールド型電子部品の製造に当たっては、
リードフレームで回路素子部分を支持した状態で樹脂モ
ールドが行われる。この樹脂モールドの後、リードフレ
ームの各部分のうち、外側部分は除去されるが、樹脂モ
ールド部から突出する部分はリード端子としてそのまま
残される。
リードフレームで回路素子部分を支持した状態で樹脂モ
ールドが行われる。この樹脂モールドの後、リードフレ
ームの各部分のうち、外側部分は除去されるが、樹脂モ
ールド部から突出する部分はリード端子としてそのまま
残される。
ところで、アイソレータのような電子部品では、製造工
程の前段においては様々な用途や使用個所に対応しうる
よう多数のリード端子を有する汎用型として造っておき
、樹脂モールド工程の後に、用途や使用個所に応じて、
必要なリード端子は残すが、不要となるリード端子を、
リードフレームのその他の部分とともに、切断除去する
ことがある。
程の前段においては様々な用途や使用個所に対応しうる
よう多数のリード端子を有する汎用型として造っておき
、樹脂モールド工程の後に、用途や使用個所に応じて、
必要なリード端子は残すが、不要となるリード端子を、
リードフレームのその他の部分とともに、切断除去する
ことがある。
第3図は、上記のような樹脂モールド型電子部品の製造
途中の状態を示し、符号1は電子部品、2はその樹脂モ
ールド部、3は残存させる方のリード端子、4は不要な
リード端子、5はリードフレームの外側部分である。不
要なリード端子4は、樹脂モールド部2との付は根部で
切断される。6は不要リート端子4の樹脂モールド部2
内での残存部である。
途中の状態を示し、符号1は電子部品、2はその樹脂モ
ールド部、3は残存させる方のリード端子、4は不要な
リード端子、5はリードフレームの外側部分である。不
要なリード端子4は、樹脂モールド部2との付は根部で
切断される。6は不要リート端子4の樹脂モールド部2
内での残存部である。
従来、このような不要なリード端子を切断する場合、第
4図に示すように、樹脂モールド部2を上型7と下型8
とで挟持しておいて、不要なリード端子4にパンチ9に
よりせん断力を加え、不要なリード端子4を付は根部か
ら切断するようにしていた。
4図に示すように、樹脂モールド部2を上型7と下型8
とで挟持しておいて、不要なリード端子4にパンチ9に
よりせん断力を加え、不要なリード端子4を付は根部か
ら切断するようにしていた。
また、この切断の際、不要リード端、子4が付は根部で
無理なく切断されるように、第5図に示すように、不要
なリード端子4の付は根部に予め、ハーフノツチ4aを
形成しておくことも行われていた。
無理なく切断されるように、第5図に示すように、不要
なリード端子4の付は根部に予め、ハーフノツチ4aを
形成しておくことも行われていた。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、従来の切断方法では、いずれの場合も、
不要なリード端子4が容易に切断されず、パンチ9から
のせん所外力が樹脂モールド部2の内部にまで作用し、
第6図に示すように、樹脂部と金属部との間に剥がれb
ができたり、樹脂部内部に割れやクラックCが生じたり
して、樹脂と金属との密着性が低下することが多かった
。
不要なリード端子4が容易に切断されず、パンチ9から
のせん所外力が樹脂モールド部2の内部にまで作用し、
第6図に示すように、樹脂部と金属部との間に剥がれb
ができたり、樹脂部内部に割れやクラックCが生じたり
して、樹脂と金属との密着性が低下することが多かった
。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、樹脂部に悪影響を及ぼさずに、不要リード端子のよう
な金属突片を樹脂部の際で切断しうる方法を提供するこ
とを課題とする。
、樹脂部に悪影響を及ぼさずに、不要リード端子のよう
な金属突片を樹脂部の際で切断しうる方法を提供するこ
とを課題とする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、上記の課題を達成するために、先端にそれぞ
れ突起を有する上型と下型とを用意しておく工程と、こ
れらの上型および下型で樹脂成形品の金属突片を挟持す
る工程と、金属突片が挟持された成形品の樹脂部をせん
断方向に押圧する工程とを含んで樹脂成形品の金属突片
切断方法を構成した。
れ突起を有する上型と下型とを用意しておく工程と、こ
れらの上型および下型で樹脂成形品の金属突片を挟持す
る工程と、金属突片が挟持された成形品の樹脂部をせん
断方向に押圧する工程とを含んで樹脂成形品の金属突片
切断方法を構成した。
〈作用〉
上記の構成において、金属突片は上型と下型とで挟持さ
れることで、その切断個所が上下両型の突起により薄肉
に絞られる。この状態で、樹脂部にせん断方向の押圧力
が作用するから、押圧力はせん断力として金属突片の薄
肉個所に集中し、金属突片はその薄肉個所で切断され、
樹脂部には過大な外力が作用しない。
れることで、その切断個所が上下両型の突起により薄肉
に絞られる。この状態で、樹脂部にせん断方向の押圧力
が作用するから、押圧力はせん断力として金属突片の薄
肉個所に集中し、金属突片はその薄肉個所で切断され、
樹脂部には過大な外力が作用しない。
〈実施例〉
以下、本発明を図面示す実施例に基づL)で詳細に説明
する。
する。
第1図および第2図は、樹脂モールド型電子部品につい
ての実施例に係り、第1図は切断前の状態を示す全体の
側面図、第2図は切断時の状態を示す部分拡大側面図で
ある。
ての実施例に係り、第1図は切断前の状態を示す全体の
側面図、第2図は切断時の状態を示す部分拡大側面図で
ある。
これらの図において、符号1は樹脂モールド電子部品、
2はその樹脂モールド部、4(よ不要なリード端子であ
る。また、lOは上型、Illよ下型、12はパンチで
あって、これらは本発明方法の実施に供する切断装置を
構成する。
2はその樹脂モールド部、4(よ不要なリード端子であ
る。また、lOは上型、Illよ下型、12はパンチで
あって、これらは本発明方法の実施に供する切断装置を
構成する。
上型10および下型11は、それぞれ先端(樹脂モール
ド部2に近い側で、図におL)て右端)(こ微小な突起
10a,llaを有する。各突起10a 、1 1aの
突出量は、不要リード端子4の板厚の40%程度に設定
されている。)くンチ12(よ、せん断方向に移動、す
なわち上型lOおよび下型11の端面に沿って下降する
ようになって0る。
ド部2に近い側で、図におL)て右端)(こ微小な突起
10a,llaを有する。各突起10a 、1 1aの
突出量は、不要リード端子4の板厚の40%程度に設定
されている。)くンチ12(よ、せん断方向に移動、す
なわち上型lOおよび下型11の端面に沿って下降する
ようになって0る。
本発明の切断方法の実施に当たっては、まず、上記のよ
うに上型lO、下型11およびパンチ12を含む切断装
置を用意しておいて、樹脂モールド型電子部品lの不要
リード端子4を上型lOと下型11との間に挿入し、上
型lOと下型11とでリード端子4を挟み込む。
うに上型lO、下型11およびパンチ12を含む切断装
置を用意しておいて、樹脂モールド型電子部品lの不要
リード端子4を上型lOと下型11との間に挿入し、上
型lOと下型11とでリード端子4を挟み込む。
リード端子4が上型10と下型11とで挟持されると、
その付は根部は一対の突起1 0a 、l Iaで挟圧
されて、第2図に明示するように、薄肉に絞られる。
その付は根部は一対の突起1 0a 、l Iaで挟圧
されて、第2図に明示するように、薄肉に絞られる。
そして、このようにリード端子4が挟持固定されている
電子部品1の樹脂モールド部2に対して、上からパンチ
12を押し当てる。
電子部品1の樹脂モールド部2に対して、上からパンチ
12を押し当てる。
すると、その押圧力がリード端子4の付は根部にせん断
力として作用し、リード端子4は薄肉となっている付は
根部で切断される。
力として作用し、リード端子4は薄肉となっている付は
根部で切断される。
この場合、リード端子4の付は根部は、一対の突起10
a,llaで薄肉に絞られているから、外力がこの個所
に集中し、比較的小さな力で切断されることになり、樹
脂モールド部2には過大な外力を及ぼさない。したがっ
て、樹脂部と金属部との剥がれや、樹脂モールド部2の
内部での割れやクラックが生じない。
a,llaで薄肉に絞られているから、外力がこの個所
に集中し、比較的小さな力で切断されることになり、樹
脂モールド部2には過大な外力を及ぼさない。したがっ
て、樹脂部と金属部との剥がれや、樹脂モールド部2の
内部での割れやクラックが生じない。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明によれば、リード端子等の金
属突片の切断個所を上型と下型とで薄肉に絞っておいて
切断するから、せん断力が薄肉個所に集中することにな
り、金属突片を樹脂部の際で無理なく切断することがで
き、樹脂部に悪影響を及ぼさない。したがって、樹脂部
と金属部との間に剥がれが発生したり、樹脂部内部に割
れやクラックが生じたりすることがない。
属突片の切断個所を上型と下型とで薄肉に絞っておいて
切断するから、せん断力が薄肉個所に集中することにな
り、金属突片を樹脂部の際で無理なく切断することがで
き、樹脂部に悪影響を及ぼさない。したがって、樹脂部
と金属部との間に剥がれが発生したり、樹脂部内部に割
れやクラックが生じたりすることがない。
第1図および第2図は本発明の一実施例に係り、第1図
は切断前の状態を示す全体の側面図、第2図は切断時の
状態を示す部分拡大側面図である。 第3図は樹脂成形品としての樹脂モールド型電子部品の
製造途中の状態を示す斜視図、第4図ないし第6図は従
来例に係り、第4図は切断方法を示す側面図、第5図は
切断前の電子部品の側面図、第6図は切断後の電子部品
の断面図である。 l・・・樹脂モールド型電子部品、2・・・樹脂モール
ド部、4・・・不要なリード端子、10−・・上型、!
■・・下型、lOa、lla・・突起、12・・・パン
チ。
は切断前の状態を示す全体の側面図、第2図は切断時の
状態を示す部分拡大側面図である。 第3図は樹脂成形品としての樹脂モールド型電子部品の
製造途中の状態を示す斜視図、第4図ないし第6図は従
来例に係り、第4図は切断方法を示す側面図、第5図は
切断前の電子部品の側面図、第6図は切断後の電子部品
の断面図である。 l・・・樹脂モールド型電子部品、2・・・樹脂モール
ド部、4・・・不要なリード端子、10−・・上型、!
■・・下型、lOa、lla・・突起、12・・・パン
チ。
Claims (1)
- (1)先端にそれぞれ突起(10a)(11a)を有す
る上型(10)と下型(11)とを用意しておく工程と
、 これらの上型(10)および下型(11)で樹脂成形品
(1)の金属突片(4)を挟持する工程と、金属突片(
4)が挟持された成形品(1)の樹脂部(2)をせん断
方向に押圧する工程と、 を含むことを特徴とする樹脂成形品の金属突片切断方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10400590A JPH0818173B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 樹脂成形品の金属突片切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10400590A JPH0818173B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 樹脂成形品の金属突片切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH042489A true JPH042489A (ja) | 1992-01-07 |
JPH0818173B2 JPH0818173B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=14369157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10400590A Expired - Lifetime JPH0818173B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 樹脂成形品の金属突片切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0818173B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010129849A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法およびそれに用いるリード切断装置 |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10400590A patent/JPH0818173B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010129849A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法およびそれに用いるリード切断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0818173B2 (ja) | 1996-02-28 |
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