JPS60189956A - 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS60189956A JPS60189956A JP4525284A JP4525284A JPS60189956A JP S60189956 A JPS60189956 A JP S60189956A JP 4525284 A JP4525284 A JP 4525284A JP 4525284 A JP4525284 A JP 4525284A JP S60189956 A JPS60189956 A JP S60189956A
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- JP
- Japan
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- pellet
- lead
- size
- lead frame
- lead frames
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- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 22
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は樹脂封止集積回路（■Ｃ）Ｋ使用されるリード
フレームの製造方法に関するものである。
フレームの製造方法に関するものである。
（発明の背影）
一般にリードフレームはペレットを搭載するアイランド
と内部リード部、外部リード部とその各々を連結する連
結部にて構成されている。またリードフレームを用いて
ペレットにリード付けの連続作業による組立を行うには
、リードフレームのアイランドにペレットをマウントし
、ボンディングワイヤによりペレットと内部リード部と
の間を接続後パッケージ封入、リード切断、成形を行う
ことにより製造されている。このリードフレームは帯状
の薄い金属材料からプレス加工またはエツチングで製造
されているが、コストの面から少量品にはエツチング品
、大量品にはプレス品が適している。これはプレス金型
が非常に高価なことによる。
と内部リード部、外部リード部とその各々を連結する連
結部にて構成されている。またリードフレームを用いて
ペレットにリード付けの連続作業による組立を行うには
、リードフレームのアイランドにペレットをマウントし
、ボンディングワイヤによりペレットと内部リード部と
の間を接続後パッケージ封入、リード切断、成形を行う
ことにより製造されている。このリードフレームは帯状
の薄い金属材料からプレス加工またはエツチングで製造
されているが、コストの面から少量品にはエツチング品
、大量品にはプレス品が適している。これはプレス金型
が非常に高価なことによる。
従来、リードフレームはベレットナイズにあわせて製品
ごとに開発してきた。このため、先にも述べたように製
品を開発するたびにプレス金型を新らたに準備すること
になり、製品コストが非常に高価なものとなっていた。
ごとに開発してきた。このため、先にも述べたように製
品を開発するたびにプレス金型を新らたに準備すること
になり、製品コストが非常に高価なものとなっていた。
（発明の目的）
本発明は上記欠点を解消し、安価に形状の変更が可能な
半導体装置用リードフレームの製造方法を得ることにあ
る。
半導体装置用リードフレームの製造方法を得ることにあ
る。
（発明の構成）
本発明によれば、外部リードの形状が同じで使用半導体
ベレットの大きさが異なるリードフレームを製作する場
合、ベレットサイズに関係なく同一のプレス金型を用い
て外部リードとペレット搭載部に連らなる内部リードと
を打ち抜き形成し、その後裔ペレットサイズに適したペ
レット搭載部を別のベレットサイズに応じた金型で打ち
抜き形成する半導体装置用リードフレームの製造方法を
得る。
ベレットの大きさが異なるリードフレームを製作する場
合、ベレットサイズに関係なく同一のプレス金型を用い
て外部リードとペレット搭載部に連らなる内部リードと
を打ち抜き形成し、その後裔ペレットサイズに適したペ
レット搭載部を別のベレットサイズに応じた金型で打ち
抜き形成する半導体装置用リードフレームの製造方法を
得る。
次に図面を参照して本発明をより詳細に説明する。
（従来技術）
一般にリードフレームをプレス加工する方法としては、
第１図に示すようにまず内部リード２゜外部リード４．
アイ２ンドつり部３を成形すべく、ａ部から１部まで一
度に２ケ所ずつポンチを用いて打ち抜いている。しかる
後ペレットを搭載するアイランドｌを８１部を打ち抜く
ことにより成形している。
第１図に示すようにまず内部リード２゜外部リード４．
アイ２ンドつり部３を成形すべく、ａ部から１部まで一
度に２ケ所ずつポンチを用いて打ち抜いている。しかる
後ペレットを搭載するアイランドｌを８１部を打ち抜く
ことにより成形している。
（実施例）
本発明によれはアイランドの大きさのみ違うリードフレ
ームを成形する場合、第２．３図に示すように、まず内
部リード２′（２“）外部リード４を成形するために第
１図に示したリードフレームの部）を打ち抜く、シかる
後Ｂ＊（Ｂｓ）部を個別に設けたポンチにて打ち抜くこ
とによりアイランドサイズの異なるリードフレームを提
供することができる。
ームを成形する場合、第２．３図に示すように、まず内
部リード２′（２“）外部リード４を成形するために第
１図に示したリードフレームの部）を打ち抜く、シかる
後Ｂ＊（Ｂｓ）部を個別に設けたポンチにて打ち抜くこ
とによりアイランドサイズの異なるリードフレームを提
供することができる。
このため、アイランドを成形するポンチを何種類本準備
しておけば、ベレットサイズにあったリードフレームを
供給することができ組立工程における歩留を大幅に向上
出来るだけでなくプレス金型のほとんどを共用すること
ができ、金型費用が非常に安価なものとなり製品コスト
を低減できるものである。
しておけば、ベレットサイズにあったリードフレームを
供給することができ組立工程における歩留を大幅に向上
出来るだけでなくプレス金型のほとんどを共用すること
ができ、金型費用が非常に安価なものとなり製品コスト
を低減できるものである。
第１図は従来のリードフレームを示す平面図、第２図お
よび第３図は本発明の一実織例によりそれぞれ作られる
リードフレームの平面図である。 １ 、１’、 １”・・・・・・アイランド部、２．２
’、２“・・・・・・内部リード部、３・・・・・・ア
イランドつり部、４・・・・・・外・部リード部、ＡＩ
・・・・・・従来フレームのアイランド寸法、Ａ、、Ａ
、・・・・・・本発明によるリードフレームのアイラン
ド寸法（ＡＩ＜Ａｓ＜Ａｓ ）、Ｂｓ・・・・・・従来
フレームのアイランドを成形するためにポンチで打ち抜
く部分、ａ−ｘｉ、ａ’〜ｉ’、ａ“〜ｌ“・・・・・
・内部リード及び外部リードを成形するためにポンチで
打ち抜く部分。 （ ）− ） （
よび第３図は本発明の一実織例によりそれぞれ作られる
リードフレームの平面図である。 １ 、１’、 １”・・・・・・アイランド部、２．２
’、２“・・・・・・内部リード部、３・・・・・・ア
イランドつり部、４・・・・・・外・部リード部、ＡＩ
・・・・・・従来フレームのアイランド寸法、Ａ、、Ａ
、・・・・・・本発明によるリードフレームのアイラン
ド寸法（ＡＩ＜Ａｓ＜Ａｓ ）、Ｂｓ・・・・・・従来
フレームのアイランドを成形するためにポンチで打ち抜
く部分、ａ−ｘｉ、ａ’〜ｉ’、ａ“〜ｌ“・・・・・
・内部リード及び外部リードを成形するためにポンチで
打ち抜く部分。 （ ）− ） （
Claims (1)
- ペレット搭載部、内部リード部、外部リード部とその各
々を連結す石連結部とからなる半導体装置用リードフレ
ームのパンチングによる製造方法において、前記内部リ
ード部の先端が前記ペレット搭載部に連結したリードフ
レーム中間製品を形成し、その後該内部リード先端部と
ペレット搭載部を搭載ペレットサイズに合わせた金型で
打ち抜くことにより作成する事′ｆｔ％徴とする半導体
装置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4525284A JPS60189956A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4525284A JPS60189956A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189956A true JPS60189956A (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=12714080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4525284A Pending JPS60189956A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189956A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0475724A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-10 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
| WO1998032172A1 (de) * | 1995-07-17 | 1998-07-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches bauelement |
| US6870245B1 (en) | 1997-01-22 | 2005-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Electric component with an integrated circuit mounted on an island of a lead frame |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP4525284A patent/JPS60189956A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0475724A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-10 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
| WO1998032172A1 (de) * | 1995-07-17 | 1998-07-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches bauelement |
| US6870245B1 (en) | 1997-01-22 | 2005-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Electric component with an integrated circuit mounted on an island of a lead frame |
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