JPH04242947A - フリップチップ接合装置 - Google Patents
フリップチップ接合装置Info
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- JPH04242947A JPH04242947A JP3000293A JP29391A JPH04242947A JP H04242947 A JPH04242947 A JP H04242947A JP 3000293 A JP3000293 A JP 3000293A JP 29391 A JP29391 A JP 29391A JP H04242947 A JPH04242947 A JP H04242947A
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- chip
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板（以
後、この基板をＰＣ板ということがある。）に設けた配
線パターンのランドとモノリシック半導体装置としての
フリップチップ（以後、このフリップチップをＦＣとい
うこうとがある。）に設けた半田バンプとを接合して前
記ＰＣ板に前記ＦＣを搭載するフリップチップ接合装置
（以後、この装置をＦＣ接合装置ということがある。）
、特に、上記したランドと半田バンプとの接合の信頼度
を向上させることができる装置に関する。
後、この基板をＰＣ板ということがある。）に設けた配
線パターンのランドとモノリシック半導体装置としての
フリップチップ（以後、このフリップチップをＦＣとい
うこうとがある。）に設けた半田バンプとを接合して前
記ＰＣ板に前記ＦＣを搭載するフリップチップ接合装置
（以後、この装置をＦＣ接合装置ということがある。）
、特に、上記したランドと半田バンプとの接合の信頼度
を向上させることができる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来例としてのフリップチップ接
合装置１の概略構成図、図４は図３に示したプリント配
線基板２における要部のＰ矢視拡大図、図５は図３に示
したフリップチップ３の下面３ａの側から見た斜視図で
ある。図３乃至図５において、４はＰＣ板２の平面状板
面２ａに設けたプリント配線パターン、５はパターン４
に設けたランド、６はたとえば長さ８ｍｍ、幅３ｍｍ、
厚さ０．５ｍｍ程度の寸法を有するＦＣ３の下面３ａに
４０μｍ程度の間隔Ｄで方形に並ぶように設けられたい
ずれも数十μｍの高さを有する都合複数個の半田バンプ
で、７はレーザ光８ａを出射するレーザ発振器８とこの
発振器８におけるレーザ発振の起動、停止を制御する発
振器制御部９とからなるレーザ光源である。１０は発振
器８から出射されたレーザ光８ａを導く光ファイバ、１
１は光ファイバ１０によって導かれたレーザ光８ａを所
定形状としての円形の断面を有するビーム状熱線として
のレーザビーム１１ａにして出射して、このビーム１１
ａで図示していない手段で板面２ａがほぼ水平になるよ
うに保持されたＰＣ板２の該板面２ａ上に下面３ａを下
にして載せられたＦＣ３の上面３ｂを照射するようにし
たレーザビーム出射部で、１１ｂはビーム１１ａによる
チップ上面３ｂの照射によってこの上面３ｂに形成され
たビームスポットである。
合装置１の概略構成図、図４は図３に示したプリント配
線基板２における要部のＰ矢視拡大図、図５は図３に示
したフリップチップ３の下面３ａの側から見た斜視図で
ある。図３乃至図５において、４はＰＣ板２の平面状板
面２ａに設けたプリント配線パターン、５はパターン４
に設けたランド、６はたとえば長さ８ｍｍ、幅３ｍｍ、
厚さ０．５ｍｍ程度の寸法を有するＦＣ３の下面３ａに
４０μｍ程度の間隔Ｄで方形に並ぶように設けられたい
ずれも数十μｍの高さを有する都合複数個の半田バンプ
で、７はレーザ光８ａを出射するレーザ発振器８とこの
発振器８におけるレーザ発振の起動、停止を制御する発
振器制御部９とからなるレーザ光源である。１０は発振
器８から出射されたレーザ光８ａを導く光ファイバ、１
１は光ファイバ１０によって導かれたレーザ光８ａを所
定形状としての円形の断面を有するビーム状熱線として
のレーザビーム１１ａにして出射して、このビーム１１
ａで図示していない手段で板面２ａがほぼ水平になるよ
うに保持されたＰＣ板２の該板面２ａ上に下面３ａを下
にして載せられたＦＣ３の上面３ｂを照射するようにし
たレーザビーム出射部で、１１ｂはビーム１１ａによる
チップ上面３ｂの照射によってこの上面３ｂに形成され
たビームスポットである。
【０００３】１２は入力される制御信号１３に応じてビ
ームスポット１１ｂのチップ上面３ｂ上の位置を二次元
的に移動させるようにしたレーザビーム出射部駆動装置
、１４はビーム出射部１１と駆動装置１２とからなるビ
ーム移動機構、１５はレーザ光源７と光ファイバ１０と
ビーム移動機構１４とからなるフリップチップ加熱部で
、前述したＦＣ接合装置１はこの加熱部１５と加熱部１
５の要部を支持する図示していない支持部材などとから
構成されている。図３乃至図５においては各部が上述の
ように構成されており、またこの場合ビームスポット１
１ｂの中心がチップ上面３ｂのほぼ中央に位置するよう
にビーム１１ａを移動させるとスポット１１ｂがチップ
上面３ｂをすべて被うようにビーム出射部１１が構成さ
れているので、プリント配線パターン４のランド５にフ
ラックスを塗布した後、互いに対応するランド５と半田
バンプ６とが接触するかまたは対向するようにしてＦＣ
３をＰＣ板２の板面２ａ上に載せておいてから、スポッ
ト１１ｂの中心がチップ上面３ｂのほぼ中央にくるよう
にしてこのスポット１１ｂでＦＣ３を加熱すると、この
加熱によって半田バンプ６がとけて、通常数十秒間の加
熱によってＦＣ３とＰＣ板２との半田接合が完了する。
ームスポット１１ｂのチップ上面３ｂ上の位置を二次元
的に移動させるようにしたレーザビーム出射部駆動装置
、１４はビーム出射部１１と駆動装置１２とからなるビ
ーム移動機構、１５はレーザ光源７と光ファイバ１０と
ビーム移動機構１４とからなるフリップチップ加熱部で
、前述したＦＣ接合装置１はこの加熱部１５と加熱部１
５の要部を支持する図示していない支持部材などとから
構成されている。図３乃至図５においては各部が上述の
ように構成されており、またこの場合ビームスポット１
１ｂの中心がチップ上面３ｂのほぼ中央に位置するよう
にビーム１１ａを移動させるとスポット１１ｂがチップ
上面３ｂをすべて被うようにビーム出射部１１が構成さ
れているので、プリント配線パターン４のランド５にフ
ラックスを塗布した後、互いに対応するランド５と半田
バンプ６とが接触するかまたは対向するようにしてＦＣ
３をＰＣ板２の板面２ａ上に載せておいてから、スポッ
ト１１ｂの中心がチップ上面３ｂのほぼ中央にくるよう
にしてこのスポット１１ｂでＦＣ３を加熱すると、この
加熱によって半田バンプ６がとけて、通常数十秒間の加
熱によってＦＣ３とＰＣ板２との半田接合が完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＦＣ接合装置１は上述
のように構成されているが、さらに、この場合、発振器
制御部９によって予め定めた時間Ｔ１の間光源７からレ
ーザ光８ａを出射させて該時間Ｔ１の間だけＦＣ３を加
熱したり、あるいは、図示していない機構によってチッ
プ上面３ｂの温度が所定時間Ｔ２間所定値θを維持する
ようにＦＣ３を加熱したりして、上述の半田接合が完了
するようにしている。ところが、このような半田接合を
行う場合、実際問題として、レーザビーム出射駆動装置
１２の動作精度等に起因してスポット１１ｂの中心位置
とチップ上面３ｂの中央位置との間に相当程度の位置ず
れが存在したり、スポット１１ｂ内にビーム強度の不均
一が存在したり、ランド５にこのランド５自体の大きさ
やランド５に連なる帯状導電部４ａの態様にもとづく熱
容量の差異が存在したりするため、一個のＦＣ３におけ
る多数の半田バンプ６に溶融速度や溶融度合の不均一が
生じ、この結果、ＦＣ３がＰＣ板面２ａに対して傾いた
状態になって、ＦＣ３と板面２ａとの間の間隔が狭い部
分ではバンプ６が平たく潰れて隣り合うバンプ６，６間
あるいは隣り合うランド５，５間が半田で橋絡され、Ｆ
Ｃ３と板面２ａとの間の間隔が広い部分では極端な場合
ランド５とバンプ６とが接続されていないという状態の
半田接合が発生することがある。
のように構成されているが、さらに、この場合、発振器
制御部９によって予め定めた時間Ｔ１の間光源７からレ
ーザ光８ａを出射させて該時間Ｔ１の間だけＦＣ３を加
熱したり、あるいは、図示していない機構によってチッ
プ上面３ｂの温度が所定時間Ｔ２間所定値θを維持する
ようにＦＣ３を加熱したりして、上述の半田接合が完了
するようにしている。ところが、このような半田接合を
行う場合、実際問題として、レーザビーム出射駆動装置
１２の動作精度等に起因してスポット１１ｂの中心位置
とチップ上面３ｂの中央位置との間に相当程度の位置ず
れが存在したり、スポット１１ｂ内にビーム強度の不均
一が存在したり、ランド５にこのランド５自体の大きさ
やランド５に連なる帯状導電部４ａの態様にもとづく熱
容量の差異が存在したりするため、一個のＦＣ３におけ
る多数の半田バンプ６に溶融速度や溶融度合の不均一が
生じ、この結果、ＦＣ３がＰＣ板面２ａに対して傾いた
状態になって、ＦＣ３と板面２ａとの間の間隔が狭い部
分ではバンプ６が平たく潰れて隣り合うバンプ６，６間
あるいは隣り合うランド５，５間が半田で橋絡され、Ｆ
Ｃ３と板面２ａとの間の間隔が広い部分では極端な場合
ランド５とバンプ６とが接続されていないという状態の
半田接合が発生することがある。
【０００５】すなわち、上述した従来のＦＣ接合装置１
には、一個のＦＣ３における多数の半田バンプ６の各溶
融態様が一様でないためＦＣ３がＰＣ板２に対して傾い
た状態で半田接合が完了することがあって、このためＦ
Ｃ３とＰＣ板２との間の半田接合の信頼度が低いという
問題点がある。
には、一個のＦＣ３における多数の半田バンプ６の各溶
融態様が一様でないためＦＣ３がＰＣ板２に対して傾い
た状態で半田接合が完了することがあって、このためＦ
Ｃ３とＰＣ板２との間の半田接合の信頼度が低いという
問題点がある。
【０００６】本発明の目的は、ＦＣ３がＰＣ板２とが傾
いた状態で両者間の半田接合が行われないようにして、
この半田接合の信頼度向上を図ることにある。
いた状態で両者間の半田接合が行われないようにして、
この半田接合の信頼度向上を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明によれば、
、本発明によれば、
【０００８】１）ほぼ水平に保持されたプリント配線基
板の平面状板面の上に載せられたフリップチップの上面
にビーム状の熱線によるビームスポットを形成しかつ入
力される制御信号に応じて前記ビームスポットの前記フ
リップチップ上面における位置を相対的に移動させるよ
うに構成されたフリップチップ加熱部と、前記フリップ
チップ上面の方向を検出する面方向検出部が設けられか
つ前記フリップチップ上面の方向が前記フリップチップ
の所定状態における前記フリップチップ上面の方向に一
致するように前記ビームスポットの前記フリップチップ
上面上の位置を移動させる前記制御信号を出力する加熱
部制御機構とを備え、前記ビームスポットで前記フリッ
プチップを加熱することによって前記プリント配線基板
の前記板面上に設けたプリント配線パターンのランドと
前記フリップチップの下面に設けた半田バンプとを接合
するフリップチップ接合装置であって、前記フリップチ
ップの前記所定状態は前記プリント配線基板に前記フリ
ップチップが載せられた直後の状態または前記プリント
配線基板に載せられた前記フリップチップを前記ビーム
スポットによって所定時間加熱した直後の状態であるよ
うにフリップチップ接合装置を構成し、また、
板の平面状板面の上に載せられたフリップチップの上面
にビーム状の熱線によるビームスポットを形成しかつ入
力される制御信号に応じて前記ビームスポットの前記フ
リップチップ上面における位置を相対的に移動させるよ
うに構成されたフリップチップ加熱部と、前記フリップ
チップ上面の方向を検出する面方向検出部が設けられか
つ前記フリップチップ上面の方向が前記フリップチップ
の所定状態における前記フリップチップ上面の方向に一
致するように前記ビームスポットの前記フリップチップ
上面上の位置を移動させる前記制御信号を出力する加熱
部制御機構とを備え、前記ビームスポットで前記フリッ
プチップを加熱することによって前記プリント配線基板
の前記板面上に設けたプリント配線パターンのランドと
前記フリップチップの下面に設けた半田バンプとを接合
するフリップチップ接合装置であって、前記フリップチ
ップの前記所定状態は前記プリント配線基板に前記フリ
ップチップが載せられた直後の状態または前記プリント
配線基板に載せられた前記フリップチップを前記ビーム
スポットによって所定時間加熱した直後の状態であるよ
うにフリップチップ接合装置を構成し、また、
【０００
９】２）上記１）項に記載の接合装置において、フリッ
プチップ加熱部をレーザ光源と、このレーザ光源から出
射されたレーザ光を導く光ファイバと、この光ファイバ
によって導かれた前記レーザ光を所定形状の断面を有す
るビーム状熱線としてのレーザビームにして出射しかつ
入力される制御信号に応じて前記レーザビームを動かし
てビームスポットのフリップチップ上面上の位置を移動
させるビーム移動機構とからなるようにしてフリップチ
ップ接合装置を構成し、また、
９】２）上記１）項に記載の接合装置において、フリッ
プチップ加熱部をレーザ光源と、このレーザ光源から出
射されたレーザ光を導く光ファイバと、この光ファイバ
によって導かれた前記レーザ光を所定形状の断面を有す
るビーム状熱線としてのレーザビームにして出射しかつ
入力される制御信号に応じて前記レーザビームを動かし
てビームスポットのフリップチップ上面上の位置を移動
させるビーム移動機構とからなるようにしてフリップチ
ップ接合装置を構成し、また、
【００１０】３）上記１
）項に記載の接合装置において、フリップチップ加熱部
をレーザ光源と、このレーザ光源から出射されたレーザ
光を導く光ファイバと、この光ファイバによって導かれ
た前記レーザ光を所定形状の断面を有するビーム状熱線
としてのレーザビームにして出射するレーザビーム出射
部と、入力される制御信号に応じてプリント配線基板を
二次元状に動かしてビームスポットのフリップチップ上
面上の位置を移動させるプリント配線基板駆動機構とか
らなるようにしてフリップチップ接合装置を構成する。 そうして、また、
）項に記載の接合装置において、フリップチップ加熱部
をレーザ光源と、このレーザ光源から出射されたレーザ
光を導く光ファイバと、この光ファイバによって導かれ
た前記レーザ光を所定形状の断面を有するビーム状熱線
としてのレーザビームにして出射するレーザビーム出射
部と、入力される制御信号に応じてプリント配線基板を
二次元状に動かしてビームスポットのフリップチップ上
面上の位置を移動させるプリント配線基板駆動機構とか
らなるようにしてフリップチップ接合装置を構成する。 そうして、また、
【００１１】４）上記２）項に記載の
接合装置において、フリップチップ加熱部に、入力され
る第２制御信号に応じてプリント配線基板を二次元状に
動かしてビームスポットのフリップチップ上面上の位置
を移動させるプリント配線基板駆動機構を付加してフリ
ップチップ接合装置を構成し、また、
接合装置において、フリップチップ加熱部に、入力され
る第２制御信号に応じてプリント配線基板を二次元状に
動かしてビームスポットのフリップチップ上面上の位置
を移動させるプリント配線基板駆動機構を付加してフリ
ップチップ接合装置を構成し、また、
【００１２】５）上記１）乃至４）項に記載の接合装置
のいずれかにおいて、加熱部制御機構における面方向検
出部をビーム状熱線と同軸の副ビーム光でフリップチッ
プ上面を照射する副ビーム光発生装置と、受光面に形成
された光スポットの前記受光面上の位置に応じた受光信
号を出力する光スポット位置検出器と、前記フリップチ
ップ上面における前記副ビーム光の反射光を集光して前
記光スポット位置検出器の前記受光面に前記光スポット
を形成する光スポット形成部とからなるようにして、前
記受光信号により前記フリップチップ上面の方向を検出
するようにフリップチップ接合装置を構成する。
のいずれかにおいて、加熱部制御機構における面方向検
出部をビーム状熱線と同軸の副ビーム光でフリップチッ
プ上面を照射する副ビーム光発生装置と、受光面に形成
された光スポットの前記受光面上の位置に応じた受光信
号を出力する光スポット位置検出器と、前記フリップチ
ップ上面における前記副ビーム光の反射光を集光して前
記光スポット位置検出器の前記受光面に前記光スポット
を形成する光スポット形成部とからなるようにして、前
記受光信号により前記フリップチップ上面の方向を検出
するようにフリップチップ接合装置を構成する。
【００１３】
【作用】上記のように構成すると、いずれのＦＣ接合装
置の場合にも、ＦＣにおけるすべての半田バンプのＦＣ
下面からの各高さがほぼ一様であるとＰＣ板にＦＣが載
せられた直後においてはＦＣとＰＣ板の板面とはほぼ平
行になっており、また、ＦＣにおけるすべての半田バン
プのＦＣ下面からの各高さが一様でなくてもＰＣ板に載
せられたＦＣをビームスポットによって短時間加熱した
直後には高さの高い半田バンプが軟化してＦＣとＰＣ板
の板面とが自動的にほぼ平行になって、結局、ＦＣとＰ
Ｃ板の板面とがほぼ平行な状態を保つようにフリップチ
ップ加熱部と加熱部制御機構とによるＦＣの加熱が行わ
れるので、ＦＣとＰＣ板の板面とが傾いた状態でプリン
ト配線パターンのランドと半田バンプとの間の半田接合
が完了することがなくなって、したがって、信頼度の高
いＰＣ板とＦＣとの間の半田接合結果が得られることに
なる。
置の場合にも、ＦＣにおけるすべての半田バンプのＦＣ
下面からの各高さがほぼ一様であるとＰＣ板にＦＣが載
せられた直後においてはＦＣとＰＣ板の板面とはほぼ平
行になっており、また、ＦＣにおけるすべての半田バン
プのＦＣ下面からの各高さが一様でなくてもＰＣ板に載
せられたＦＣをビームスポットによって短時間加熱した
直後には高さの高い半田バンプが軟化してＦＣとＰＣ板
の板面とが自動的にほぼ平行になって、結局、ＦＣとＰ
Ｃ板の板面とがほぼ平行な状態を保つようにフリップチ
ップ加熱部と加熱部制御機構とによるＦＣの加熱が行わ
れるので、ＦＣとＰＣ板の板面とが傾いた状態でプリン
ト配線パターンのランドと半田バンプとの間の半田接合
が完了することがなくなって、したがって、信頼度の高
いＰＣ板とＦＣとの間の半田接合結果が得られることに
なる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の一実施例の構成図で、図にお
いては、図３におけるものと同じものに図３の場合と同
じ符号がつけてある。図１において、１６はビーム光１
７ａを出射するビーム光出射器１７とビーム光１７ａを
二回反射させる都合二個の半透明鏡１８，１９とからな
り、鏡１９によるビーム光１７ａの反射光としての副ビ
ーム光１６ａがレーザビーム１１ａと同軸の状態でフリ
ップチップ上面３ｂを照射するようにした副ビーム光発
生装置、２０はその受光面２０ａに形成された光スポッ
ト２１の該受光面２０ａ上の位置に応じた受光信号２０
ｂを出力する光スポット位置検出器、２２はチップ上面
３ｂで反射したレーザビーム１１ａ及び副ビーム光１６
ａの反射光２３のうちの、半透明鏡１９で反射された後
半透明鏡１８と反射光２３のうちのビーム１１ａにもと
づく光の進行を阻止するフィルタ２４とを順次透過して
きた光を集光して、上述の光スポット２１を受光面２０
ａ上に形成するようにした集光レンズで、２５は鏡１８
及び１９とフィルタ２４とレンズ２２とからなる光スポ
ット形成部である。図１においては、副ビーム光発生装
置１６と光スポット位置検出器２０と光スポット形成部
２５とが上述のように構成されているので受光信号２０
ｂがチップ上面３ｂの方向を表していることが明らかで
、したがって、この場合、ビーム光発生装置１６とスポ
ット位置検出器２０とスポット形成部２５とで受光信号
２０ｂによりチップ上面３ａの方向を検出する面方向検
出部２６を構成しているということができる。
いては、図３におけるものと同じものに図３の場合と同
じ符号がつけてある。図１において、１６はビーム光１
７ａを出射するビーム光出射器１７とビーム光１７ａを
二回反射させる都合二個の半透明鏡１８，１９とからな
り、鏡１９によるビーム光１７ａの反射光としての副ビ
ーム光１６ａがレーザビーム１１ａと同軸の状態でフリ
ップチップ上面３ｂを照射するようにした副ビーム光発
生装置、２０はその受光面２０ａに形成された光スポッ
ト２１の該受光面２０ａ上の位置に応じた受光信号２０
ｂを出力する光スポット位置検出器、２２はチップ上面
３ｂで反射したレーザビーム１１ａ及び副ビーム光１６
ａの反射光２３のうちの、半透明鏡１９で反射された後
半透明鏡１８と反射光２３のうちのビーム１１ａにもと
づく光の進行を阻止するフィルタ２４とを順次透過して
きた光を集光して、上述の光スポット２１を受光面２０
ａ上に形成するようにした集光レンズで、２５は鏡１８
及び１９とフィルタ２４とレンズ２２とからなる光スポ
ット形成部である。図１においては、副ビーム光発生装
置１６と光スポット位置検出器２０と光スポット形成部
２５とが上述のように構成されているので受光信号２０
ｂがチップ上面３ｂの方向を表していることが明らかで
、したがって、この場合、ビーム光発生装置１６とスポ
ット位置検出器２０とスポット形成部２５とで受光信号
２０ｂによりチップ上面３ａの方向を検出する面方向検
出部２６を構成しているということができる。
【００１５】２７は受光信号２０ｂを増幅する増幅器、
２８は増幅器２７の出力信号２７ａが入力され、かつ記
憶指令信号２９が入力されるとその時増幅器出力信号２
７ａが表しているチップ上面３ｂの方向Ｑ０を記憶する
と共に、このＱ０を表す設定信号２８ａを出力する面方
向記憶器、３０は増幅器出力信号２７ａと設定信号２８
ａとが入力されかつ信号２７ａが表すチップ上面３ｂの
方向Ｑと信号２８ａが表す面方向Ｑ０との差に応じた制
御信号３０ａを出力するようにした制御装置で、この場
合の制御信号３０ａは、この信号３０ａがレーザビーム
出射部駆動装置１２に入力されることによってこの装置
１２が信号３０ａに応じてレーザビーム出射部１１を駆
動してこの結果ビームスポット１１ｂの中心の位置がチ
ップ上面３ｂ上を移動し、このため半田バンプ６の溶融
工合いがＦＣ下面３ａの場所に応じて加減されて定まる
チップ上面３ｂの方向ＱがＱ０に一致するようにする信
号である。そうして、３１は上述した面方向検出部２６
と増幅器２７と面方向記憶器２８と制御装置３０とから
なる加熱部制御機構で、３２はこの加熱部制御機構３１
と前述のフリップチップ加熱部１５とを備えた本発明実
施例としてのＦＣ接合装置である。なお、図１に示した
３３はレーザビーム出射部１１と駆動装置１２とビーム
光出射器１７と光スポット位置検出器２０と半透明鏡１
８，１９とレンズ２２とフィルタ２４とを一体的に結合
しあるいは収容するようにした筐体である。
２８は増幅器２７の出力信号２７ａが入力され、かつ記
憶指令信号２９が入力されるとその時増幅器出力信号２
７ａが表しているチップ上面３ｂの方向Ｑ０を記憶する
と共に、このＱ０を表す設定信号２８ａを出力する面方
向記憶器、３０は増幅器出力信号２７ａと設定信号２８
ａとが入力されかつ信号２７ａが表すチップ上面３ｂの
方向Ｑと信号２８ａが表す面方向Ｑ０との差に応じた制
御信号３０ａを出力するようにした制御装置で、この場
合の制御信号３０ａは、この信号３０ａがレーザビーム
出射部駆動装置１２に入力されることによってこの装置
１２が信号３０ａに応じてレーザビーム出射部１１を駆
動してこの結果ビームスポット１１ｂの中心の位置がチ
ップ上面３ｂ上を移動し、このため半田バンプ６の溶融
工合いがＦＣ下面３ａの場所に応じて加減されて定まる
チップ上面３ｂの方向ＱがＱ０に一致するようにする信
号である。そうして、３１は上述した面方向検出部２６
と増幅器２７と面方向記憶器２８と制御装置３０とから
なる加熱部制御機構で、３２はこの加熱部制御機構３１
と前述のフリップチップ加熱部１５とを備えた本発明実
施例としてのＦＣ接合装置である。なお、図１に示した
３３はレーザビーム出射部１１と駆動装置１２とビーム
光出射器１７と光スポット位置検出器２０と半透明鏡１
８，１９とレンズ２２とフィルタ２４とを一体的に結合
しあるいは収容するようにした筐体である。
【００１６】接合装置３２は上述のように構成されてい
るので、ＦＣ３におけるすべての半田バンプ６のＦＣ下
面３ａからの各高さがほぼ一様であって、このためＰＣ
板２の板面２ａにＦＣ３がその下面３ａを下にしかつ互
いに対応するバンプ６と配線パターン４のランド５とが
接触しあるいは対向するようにして載せられた直後にお
いてＦＣ３とＰＣ板板面２ａとがほぼ平行になっている
場合、ＦＣ３を上述のように板面２ａに載せた後ビーム
スポット１１ｂによるＦＣ３の加熱を行う前に記憶器２
８に指令信号２９を入力するとこの時のチップ上面３ｂ
の方向Ｑ０１が記憶器２８に記憶されるので、以後スポ
ット１１ｂによるＦＣ３の加熱によってランド５とバン
プ６との半田接合を行うと上述した加熱部制御機構３１
の作用によってチップ面３ｂの方向ＱがＱ０１に一致し
た状態で前記半田接合が完了する。つまり、この場合、
ＦＣ３とＰＣ板板面２ａとがほぼ平行な状態で両者間の
半田接合が行われるので、信頼度の高い半田接合結果が
得られることが明らかである。そうして、また、接合装
置３２においては、ＦＣ３におけるすべての半田バンプ
６のＦＣ下面３ａからの各高さが一様になっていなくて
も、ＦＣ３をＰＣ板２に載せた後ビームスポット１１ｂ
によって短時間ＦＣ３を加熱すると、高さの高い半田バ
ンプ６が軟化してこの結果ＦＣ３の重量にもとづく押圧
力によってＦＣ３とＰＣ板板面２ａとが自動的にほぼ平
行になるので、この時点で記憶器２８に指令信号２９を
入力してこの時のチップ面３ｂの方向Ｑ０２を記憶器２
８に記憶させ、しかる後スポット１１ｂによる加熱によ
ってバンプ６とランド５との間の半田接合を行うと、Ｆ
Ｃ３における半田バンプ６の各高さが当初から一様であ
る上述の場合と同様に、ＦＣ３とＰＣ板板面２ａとがほ
ぼ平行な状態で半田が凝固することになって、結局ＦＣ
３におけるバンプ６の高さが一様でない場合にも信頼度
の高い半田接合結果が得られることになる。
るので、ＦＣ３におけるすべての半田バンプ６のＦＣ下
面３ａからの各高さがほぼ一様であって、このためＰＣ
板２の板面２ａにＦＣ３がその下面３ａを下にしかつ互
いに対応するバンプ６と配線パターン４のランド５とが
接触しあるいは対向するようにして載せられた直後にお
いてＦＣ３とＰＣ板板面２ａとがほぼ平行になっている
場合、ＦＣ３を上述のように板面２ａに載せた後ビーム
スポット１１ｂによるＦＣ３の加熱を行う前に記憶器２
８に指令信号２９を入力するとこの時のチップ上面３ｂ
の方向Ｑ０１が記憶器２８に記憶されるので、以後スポ
ット１１ｂによるＦＣ３の加熱によってランド５とバン
プ６との半田接合を行うと上述した加熱部制御機構３１
の作用によってチップ面３ｂの方向ＱがＱ０１に一致し
た状態で前記半田接合が完了する。つまり、この場合、
ＦＣ３とＰＣ板板面２ａとがほぼ平行な状態で両者間の
半田接合が行われるので、信頼度の高い半田接合結果が
得られることが明らかである。そうして、また、接合装
置３２においては、ＦＣ３におけるすべての半田バンプ
６のＦＣ下面３ａからの各高さが一様になっていなくて
も、ＦＣ３をＰＣ板２に載せた後ビームスポット１１ｂ
によって短時間ＦＣ３を加熱すると、高さの高い半田バ
ンプ６が軟化してこの結果ＦＣ３の重量にもとづく押圧
力によってＦＣ３とＰＣ板板面２ａとが自動的にほぼ平
行になるので、この時点で記憶器２８に指令信号２９を
入力してこの時のチップ面３ｂの方向Ｑ０２を記憶器２
８に記憶させ、しかる後スポット１１ｂによる加熱によ
ってバンプ６とランド５との間の半田接合を行うと、Ｆ
Ｃ３における半田バンプ６の各高さが当初から一様であ
る上述の場合と同様に、ＦＣ３とＰＣ板板面２ａとがほ
ぼ平行な状態で半田が凝固することになって、結局ＦＣ
３におけるバンプ６の高さが一様でない場合にも信頼度
の高い半田接合結果が得られることになる。
【００１７】図２は本発明の図１に示した実施例とは異
なる実施例の構成を示す斜視図で、図２においては図１
におけるものと同じものに図１の場合と同じ符号がつけ
てある。そうして、図２において、３４は前述の発振器
制御部９と同様な機能を有するレーザ電源装置、３５は
レーザ発振器８と電源装置３４とからなる前述のレーザ
光源７に対応したレーザ光源で、図１に示したレーザビ
ーム出射部駆動装置１２が、この場合、レーザビーム出
射部１１が固定された筐体３３をＸ軸方向に移動させる
Ｘ軸方向駆動部１２ａと筐体３３をＸ軸方向に直交する
Ｙ軸方向に移動させるＹ軸方向駆動部とで構成されてい
る。３６はレーザ光源３５と光ファイバ１０とビーム移
動機構１４とからなる前述のフリップチップ加熱部１５
に対応したフリップチップ加熱部、３７は図１に示した
増幅器２７、面方向記憶器２８及び制御装置３０の各機
能とビーム光出射器１７、駆動部１２ａ、駆動部１２ｂ
及び光スポット位置検出器２０のそれぞれへの電源供給
機能とを備えた演算制御装置、３８はＰＣ板板面２ａが
ほぼ水平になるようにＰＣ板２を支持するＸ−Ｙテーブ
ルで、３９は、テーブル３８と、入力される第２制御信
号４０に応じて動作するテーブル駆動源４１によって駆
動されてテーブル３８をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向
移動機構４２と、駆動源４１によって駆動されてテーブ
ル３８をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動機構４３と
駆動源４１とからなるプリント配線基板移動機構である
。
なる実施例の構成を示す斜視図で、図２においては図１
におけるものと同じものに図１の場合と同じ符号がつけ
てある。そうして、図２において、３４は前述の発振器
制御部９と同様な機能を有するレーザ電源装置、３５は
レーザ発振器８と電源装置３４とからなる前述のレーザ
光源７に対応したレーザ光源で、図１に示したレーザビ
ーム出射部駆動装置１２が、この場合、レーザビーム出
射部１１が固定された筐体３３をＸ軸方向に移動させる
Ｘ軸方向駆動部１２ａと筐体３３をＸ軸方向に直交する
Ｙ軸方向に移動させるＹ軸方向駆動部とで構成されてい
る。３６はレーザ光源３５と光ファイバ１０とビーム移
動機構１４とからなる前述のフリップチップ加熱部１５
に対応したフリップチップ加熱部、３７は図１に示した
増幅器２７、面方向記憶器２８及び制御装置３０の各機
能とビーム光出射器１７、駆動部１２ａ、駆動部１２ｂ
及び光スポット位置検出器２０のそれぞれへの電源供給
機能とを備えた演算制御装置、３８はＰＣ板板面２ａが
ほぼ水平になるようにＰＣ板２を支持するＸ−Ｙテーブ
ルで、３９は、テーブル３８と、入力される第２制御信
号４０に応じて動作するテーブル駆動源４１によって駆
動されてテーブル３８をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向
移動機構４２と、駆動源４１によって駆動されてテーブ
ル３８をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動機構４３と
駆動源４１とからなるプリント配線基板移動機構である
。
【００１８】そうして、図２において、Ｘ軸、Ｙ軸はテ
ーブル３８の上面に平行に設定された座標軸で、また、
演算制御装置３７は、第２制御信号４０を出力すること
によって、基板移動機構３９にテーブル３８に載せられ
たＰＣ板２を二次元状に動かしてビームスポット１１ｂ
のチップ上面３ｂ上の位置を移動させるようにする機能
をも有している。４４はＰＣ板２及びＦＣ３を除く図示
の各部を備えたＦＣ接合装置で、接合装置４４は上述の
ように構成されているので、レーザビーム出射部駆動装
置１２とプリント配線基板移動機構３９とでビームスポ
ット１１ｂの位置決めを正確に行い得ること、およびＰ
Ｃ板２とＦＣ３との間の半田接合をＦＣ接合装置３２の
場合と同様に高い信頼度で行い得ることが明らかである
。
ーブル３８の上面に平行に設定された座標軸で、また、
演算制御装置３７は、第２制御信号４０を出力すること
によって、基板移動機構３９にテーブル３８に載せられ
たＰＣ板２を二次元状に動かしてビームスポット１１ｂ
のチップ上面３ｂ上の位置を移動させるようにする機能
をも有している。４４はＰＣ板２及びＦＣ３を除く図示
の各部を備えたＦＣ接合装置で、接合装置４４は上述の
ように構成されているので、レーザビーム出射部駆動装
置１２とプリント配線基板移動機構３９とでビームスポ
ット１１ｂの位置決めを正確に行い得ること、およびＰ
Ｃ板２とＦＣ３との間の半田接合をＦＣ接合装置３２の
場合と同様に高い信頼度で行い得ることが明らかである
。
【００１９】
【発明の効果】上述したように、本発明においては、
【
００２０】１）ほぼ水平に保持されたプリント配線基板
の平面状板面の上に載せられたフリップチップの上面に
ビーム状の熱線によるビームスポットを形成しかつ入力
される制御信号に応じてビームスポットのフリップチッ
プ上面における位置を相対的に移動させるように構成さ
れたフリップチップ加熱部と、フリップチップ上面の方
向を検出する面方向検出部が設けられかつフリップチッ
プ上面の方向がフリップチップの所定状態におけるフリ
ップチップ上面の方向に一致するようにビームスポット
のフリップチップ上面上の位置を移動させる制御信号を
出力する加熱部制御機構とを備え、ビームスポットでフ
リップチップを加熱することによってプリント配線基板
の前記板面上に設けたプリント配線パターンのランドと
フリップチップの下面に設けた半田バンプとを接合する
フリップチップ接合装置であって、フリップチップの前
記所定状態はプリント配線基板にフリップチップが載せ
られた直後の状態またはプリント配線基板に載せられた
フリップチップをビームスポットによって所定時間加熱
した直後の状態であるようにフリップチップ接合装置を
構成し、また、
００２０】１）ほぼ水平に保持されたプリント配線基板
の平面状板面の上に載せられたフリップチップの上面に
ビーム状の熱線によるビームスポットを形成しかつ入力
される制御信号に応じてビームスポットのフリップチッ
プ上面における位置を相対的に移動させるように構成さ
れたフリップチップ加熱部と、フリップチップ上面の方
向を検出する面方向検出部が設けられかつフリップチッ
プ上面の方向がフリップチップの所定状態におけるフリ
ップチップ上面の方向に一致するようにビームスポット
のフリップチップ上面上の位置を移動させる制御信号を
出力する加熱部制御機構とを備え、ビームスポットでフ
リップチップを加熱することによってプリント配線基板
の前記板面上に設けたプリント配線パターンのランドと
フリップチップの下面に設けた半田バンプとを接合する
フリップチップ接合装置であって、フリップチップの前
記所定状態はプリント配線基板にフリップチップが載せ
られた直後の状態またはプリント配線基板に載せられた
フリップチップをビームスポットによって所定時間加熱
した直後の状態であるようにフリップチップ接合装置を
構成し、また、
【００２１】２）上記１）項に記載の接合装置において
、フリップチップ加熱部をレーザ光源と、このレーザ光
源から出射されたレーザ光を導く光ファイバと、この光
ファイバによって導かれたレーザ光を所定形状の断面を
有するビーム状熱線としてのレーザビームにして出射し
かつ入力される制御信号に応じてレーザビームを動かし
てビームスポットのフリップチップ上面上の位置を移動
させるビーム移動機構とからなるようにしてフリップチ
ップ接合装置を構成し、また、
、フリップチップ加熱部をレーザ光源と、このレーザ光
源から出射されたレーザ光を導く光ファイバと、この光
ファイバによって導かれたレーザ光を所定形状の断面を
有するビーム状熱線としてのレーザビームにして出射し
かつ入力される制御信号に応じてレーザビームを動かし
てビームスポットのフリップチップ上面上の位置を移動
させるビーム移動機構とからなるようにしてフリップチ
ップ接合装置を構成し、また、
【００２２】３）上記１）項に記載の接合装置において
、フリップチップ加熱部をレーザ光源と、このレーザ光
源から出射されたレーザ光を導く光ファイバと、この光
ファイバによって導かれたレーザ光を所定形状の断面を
有するビーム状熱線としてのレーザビームにして出射す
るレーザビーム出射部と、入力される制御信号に応じて
プリント配線基板を二次元状に動かしてビームスポット
のフリップチップ上面上の位置を移動させるプリント配
線基板駆動機構とからなるようにしてフリップチップ接
合装置を構成した。そうして、また、
、フリップチップ加熱部をレーザ光源と、このレーザ光
源から出射されたレーザ光を導く光ファイバと、この光
ファイバによって導かれたレーザ光を所定形状の断面を
有するビーム状熱線としてのレーザビームにして出射す
るレーザビーム出射部と、入力される制御信号に応じて
プリント配線基板を二次元状に動かしてビームスポット
のフリップチップ上面上の位置を移動させるプリント配
線基板駆動機構とからなるようにしてフリップチップ接
合装置を構成した。そうして、また、
【００２３】４）
上記２）項に記載の接合装置において、フリップチップ
加熱部に、入力される第２制御信号に応じてプリント配
線基板を二次元状に動かしてビームスポットのフリップ
チップ上面上の位置を移動させるプリント配線基板駆動
機構を付加してフリップチップ接合装置を構成し、また
、
上記２）項に記載の接合装置において、フリップチップ
加熱部に、入力される第２制御信号に応じてプリント配
線基板を二次元状に動かしてビームスポットのフリップ
チップ上面上の位置を移動させるプリント配線基板駆動
機構を付加してフリップチップ接合装置を構成し、また
、
【００２４】５）上記１）乃至４）項に記載の接合装置
のいずれかにおいて、加熱部制御機構における面方向検
出部をビーム状熱線と同軸の副ビーム光でフリップチッ
プ上面を照射する副ビーム光発生装置と、受光面に形成
された光スポットの前記受光面上の位置に応じた受光信
号を出力する光スポット位置検出器と、フリップチップ
上面における副ビーム光の反射光を集光して光スポット
位置検出器の受光面に光スポットを形成する光スポット
形成部とからなるようにして、受光信号によりフリップ
チップ上面の方向を検出するようにフリップチップ接合
装置を構成した。
のいずれかにおいて、加熱部制御機構における面方向検
出部をビーム状熱線と同軸の副ビーム光でフリップチッ
プ上面を照射する副ビーム光発生装置と、受光面に形成
された光スポットの前記受光面上の位置に応じた受光信
号を出力する光スポット位置検出器と、フリップチップ
上面における副ビーム光の反射光を集光して光スポット
位置検出器の受光面に光スポットを形成する光スポット
形成部とからなるようにして、受光信号によりフリップ
チップ上面の方向を検出するようにフリップチップ接合
装置を構成した。
【００２５】このため、上記のように構成すると、いず
れのＦＣ接合装置の場合にも、ＦＣにおけるすべての半
田バンプのＦＣ下面からの各高さがほぼ一様であるとＰ
Ｃ板にＦＣが載せられた直後においてはＦＣとＰＣ板の
板面とはほぼ平行になっており、また、ＦＣにおけるす
べての半田バンプのＦＣ下面からの各高さが一様でなく
てもＰＣ板に載せられたＦＣをビームスポットによって
短時間加熱した直後には高さの高い半田バンプが軟化し
てＦＣとＰＣ板の板面とが自動的にほぼ平行になって、
結局、ＦＣとＰＣ板の板面とがほぼ平行な状態を保つよ
うにフリップチップ加熱部と加熱部制御機構とによるＦ
Ｃの加熱が行われるので、ＦＣとＰＣ板の板面とが傾い
た状態でプリント配線パターンのランドと半田バンプと
の間の半田接合が完了することがなくなって、したがっ
て、本発明には信頼度の高いＰＣ板とＦＣとの間の半田
接合結果が得られる効果がある。
れのＦＣ接合装置の場合にも、ＦＣにおけるすべての半
田バンプのＦＣ下面からの各高さがほぼ一様であるとＰ
Ｃ板にＦＣが載せられた直後においてはＦＣとＰＣ板の
板面とはほぼ平行になっており、また、ＦＣにおけるす
べての半田バンプのＦＣ下面からの各高さが一様でなく
てもＰＣ板に載せられたＦＣをビームスポットによって
短時間加熱した直後には高さの高い半田バンプが軟化し
てＦＣとＰＣ板の板面とが自動的にほぼ平行になって、
結局、ＦＣとＰＣ板の板面とがほぼ平行な状態を保つよ
うにフリップチップ加熱部と加熱部制御機構とによるＦ
Ｃの加熱が行われるので、ＦＣとＰＣ板の板面とが傾い
た状態でプリント配線パターンのランドと半田バンプと
の間の半田接合が完了することがなくなって、したがっ
て、本発明には信頼度の高いＰＣ板とＦＣとの間の半田
接合結果が得られる効果がある。
【図１】本発明の一実施例の構成図
【図２】図１に示した実施例とは異なる本発明の他の実
施例の構成を示す斜視図
施例の構成を示す斜視図
【図３】従来のＦＣ接合装置の概略構成図
【図４】図３
に示したプリント配線基板における要部のＰ矢視拡大図
に示したプリント配線基板における要部のＰ矢視拡大図
【図５】図３に示したＦＣの下面側から見た斜視図
２ プリント配線基板
２ａ 板面
３ フリップチップ
３ａ フリップチップ下面
３ｂ フリップチップ上面
４ プリント配線パターン
５ ランド
６ 半田バンプ
７ レーザ光源
８ａ レーザ光
１０ 光ファイバ
１１ レーザビーム出射部
１１ａ レーザビーム
１１ｂ ビームスポット
１４ ビーム移動機構
１５ フリップチップ加熱部
１６ 副ビーム光発生装置
１６ａ 副ビーム光
２０ 光スポット位置検出器
２０ａ 受光面
２０ｂ 受光信号
２１ 光スポット
２３ 反射光
２５ 光スポット形成部
２６ 面方向検出部
３０ａ 制御信号
３１ 加熱部制御機構
３２ ＦＣ接合装置
３５ レーザ光源
３６ フリップチップ加熱部
３９ プリント配線基板移動機構４０ 第
２制御信号 ４４ ＦＣ接合装置
２制御信号 ４４ ＦＣ接合装置
Claims (5)
- 【請求項１】ほぼ水平に保持されたプリント配線基板の
平面状板面の上に載せられたフリップチップの上面にビ
ーム状の熱線によるビームスポットを形成しかつ入力さ
れる制御信号に応じて前記ビームスポットの前記フリッ
プチップ上面における位置を相対的に移動させるように
構成されたフリップチップ加熱部と、前記フリップチッ
プ上面の方向を検出する面方向検出部が設けられかつ前
記フリップチップ上面の方向が前記フリップチップの所
定状態における前記フリップチップ上面の方向に一致す
るように前記ビームスポットの前記フリップチップ上面
上の位置を移動させる前記制御信号を出力する加熱部制
御機構とを備え、前記ビームスポットで前記フリップチ
ップを加熱することによって前記プリント配線基板の前
記板面上に設けたプリント配線パターンのランドと前記
フリップチップの下面に設けた半田バンプとを接合する
フリップチップ接合装置であって、前記フリップチップ
の前記所定状態は前記プリント配線基板に前記フリップ
チップが載せられた直後の状態または前記プリント配線
基板に載せられた前記フリップチップを前記ビームスポ
ットによって所定時間加熱した直後の状態であることを
特徴とするフリップチップ接合装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の接合装置において、フリ
ップチップ加熱部をレーザ光源と、このレーザ光源から
出射されたレーザ光を導く光ファイバと、この光ファイ
バによって導かれた前記レーザ光を所定形状の断面を有
するビーム状熱線としてのレーザビームにして出射しか
つ入力される制御信号に応じて前記レーザビームを動か
してビームスポットのフリップチップ上面上の位置を移
動させるビーム移動機構とで構成したことを特徴とする
フリップチップ接合装置。 - 【請求項３】請求項１に記載の接合装置において、フリ
ップチップ加熱部をレーザ光源と、このレーザ光源から
出射されたレーザ光を導く光ファイバと、この光ファイ
バによって導かれた前記レーザ光を所定形状の断面を有
するビーム状熱線としてのレーザビームにして出射する
レーザビーム出射部と、入力される制御信号に応じてプ
リント配線基板を二次元状に動かしてビームスポットの
フリップチップ上面上の位置を移動させるプリント配線
基板駆動機構とで構成したことを特徴とするフリップチ
ップ接合装置。 - 【請求項４】請求項２に記載の接合装置において、フリ
ップチップ加熱部に、入力される第２制御信号に応じて
プリント配線基板を二次元状に動かしてビームスポット
のフリップチップ上面上の位置を移動させるプリント配
線基板駆動機構を付加したことを特徴とするフリップチ
ップ接合装置。 - 【請求項５】請求項１乃至４に記載の接合装置のいずれ
かにおいて、加熱部制御機構における面方向検出部をビ
ーム状熱線と同軸の副ビーム光でフリップチップ上面を
照射する副ビーム光発生装置と、受光面に形成された光
スポットの前記受光面上の位置に応じた受光信号を出力
する光スポット位置検出器と、前記フリップチップ上面
における前記副ビーム光の反射光を集光して前記光スポ
ット位置検出器の前記受光面に前記光スポットを形成す
る光スポット形成部とで構成して、前記受光信号により
前記フリップチップ上面の方向を検出することを特徴と
するフリップチップ接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000293A JPH04242947A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | フリップチップ接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000293A JPH04242947A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | フリップチップ接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04242947A true JPH04242947A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11469860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000293A Pending JPH04242947A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | フリップチップ接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04242947A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131146A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Nec Corp | 半田接続装置及び方法 |
| US7137193B2 (en) | 2000-02-24 | 2006-11-21 | Micron Technology, Inc. | Programmed material consolidation methods for fabricating printed circuit board |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP3000293A patent/JPH04242947A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131146A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Nec Corp | 半田接続装置及び方法 |
| US7137193B2 (en) | 2000-02-24 | 2006-11-21 | Micron Technology, Inc. | Programmed material consolidation methods for fabricating printed circuit board |
| US7273802B2 (en) * | 2000-02-24 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Methods for consolidating previously unconsolidated conductive material to form conductive structures or contact pads or secure conductive structures to contact pads |
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