JPH04237194A - チップ形電子部品の供給装置 - Google Patents
チップ形電子部品の供給装置Info
- Publication number
- JPH04237194A JPH04237194A JP3005692A JP569291A JPH04237194A JP H04237194 A JPH04237194 A JP H04237194A JP 3005692 A JP3005692 A JP 3005692A JP 569291 A JP569291 A JP 569291A JP H04237194 A JPH04237194 A JP H04237194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- chip
- reel
- electronic components
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 25
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
電子部品を装着する電子部品自動装着装置に用いるチッ
プ形電子部品の供給装置に関するものである。
な種々の形状のチップ形電子部品1a〜1dは図13に
示す一辺側に搬送孔3を一定ピッチ毎に設けたキャリヤ
テープ2の凹部2aに等間隔に収納され、カバーテープ
4で封入されたテーピング電子部品5をリール6に巻付
けられた形態でユーザに供給されている。電子部品自動
装着装置(図示せず)はこのリール6よりチップ形電子
部品1を順次取り出し回路基板上に装着する装置であり
、チップ形電子部品の供給装置はこのような電子部品自
動装着装置の一部をなすものである。
置の斜視図である。図14において、上記リール6より
引き出されたキャリヤテープ2は、送り用ラチェット2
5に案内され、その送り用ラチェット25に固着された
多数の引掛爪26がキャリヤテープ2の搬送孔3にその
送り用ラチェット25の回転に伴ない順次引掛けられ、
その上面に配置されたテープ押え22で送り用ラチェッ
ト25に案内されてキャリヤテープ2が送られる構成と
なっている。また、上記テープ押え22に設けた電子部
品取出し開口部Cより少し手前(リール6側)のスリッ
トDの位置で上記カバーテープ4はキャリヤテープ2の
送り方向とほぼ180゜逆方向に引き出されて、そのキ
ャリヤテープ2より剥ぎ取られる構成となっており、こ
の剥ぎ取られたカバーテープ4の先端は巻取リール27
に巻付けられている。
て、その装置に設けられたキッカー(共に図示せず)に
より、送りレバー28とシャッター20との間に設けら
れた反転レバー11を介して、そのシャッター20が上
記Y1方向と反対方向の矢印Y2方向に移動し、上記電
子部品取出し開口部Cが開口する。すなわち、上記シャ
ッター20は引張りバネ32により通常送りレバー28
が矢印Y2方向に引張られている時に電子部品取出し開
口部Cを覆うようにテープ押え22に移動自在に取付け
られている。他方、上記送りレバー28に連結ピン13
によって連結され、その動作に連動する送り用ラチェッ
トレバー14が図13に示すように下方向に移動し、そ
の送り用ラチェットレバー14に支点15を介して取付
けられた送り用ラチェット爪16を上記送り用ラチェッ
ト25の回転方向に対して逆の方向に1ピッチもどす。
した際、同様に送りレバー28と同一支点軸17を有す
る揺動レバー18が連結ピン19を介して上方向に移動
し、その揺動レバー18と巻取用ラチェットレバー35
とを接続した連結棒24によってその巻取用ラチェット
レバー35が上記巻取リール27の回転軸30を中心に
上方向に揺動し、揺動レバー18に支点36を介して取
付けられた巻取用ラチェット爪23を巻取用ラチェッ2
9の回転方向に対して、逆の方向に1ピッチまたは数ピ
ッチもどす。
口した状態で真空吸着ヘッド(図示せず)による電子部
品吸着,プリント基板(図示せず)への装着作業が行わ
れるが、これらの工程は本発明のチップ形電子部品の供
給装置による構成とは直接関係ないので、説明を省略す
る。
よる押し力を解除されると、引張りバネ32の付勢力で
もって矢印Y2方向に送りレバー28はもどり、送り用
ラチェットレバー14が上方向に移動し、それと共に送
り用ラチェット爪26が送り用ラチェット25を押し上
げてテープ送り方向に定ピッチ回転させ、その送り用ラ
チェット25に固着した引掛爪26により、キャリヤテ
ープ2を矢印Y1方向に定ピッチ送る。この時、シャッ
ター20は反転レバー11を介してキャリヤテープ2と
同様に矢印Y1方向へ移動し、電子部品取出し開口部C
をシャッター20が塞いだ形となり、上記チップ形電子
部品1がシャッター20により覆われた状態でキャリヤ
テープ2が移動するため、チップ形電子部品1がキャリ
ヤテープ2の凹部5より飛び出すのを防止している。
、巻取用ラチェット爪23で送り用ラチェット29を図
13に示す矢印方向に回転させ、スリットDの位置で剥
ぎ取られたカバーテープ4を送り用ラチェット29を固
着した巻取リール27に一定長さ(キャリヤテープ2が
定ピッチ送られた長さ)だけ巻取る。この時、揺動レバ
ー18が送りレバー28の矢印Y2方向への復帰動作に
伴ない下方向に移動するが、その移動過程で揺動レバー
18は連結ピン19との間に間隔を持つように引張りバ
ネ31で付勢力が決められている。
送り用ラチェット爪23および、送り用ラチェット29
を介して巻取リール27に常に一定の回転力を与え、カ
バーテープ4を剥ぎ取る構成となっている。
た支点軸8に挿入し、側面より板バネ9で押さえている
ことにより、リール6の横振れを防止し、リール6が安
定した状態で保持されることによってキャリヤテープ2
の送り時のたるみを防止する構成としている。さらに1
0は前面カバー、21はキャリヤテープ受け皿、12は
キャリヤテープ排出口である。
装着装置の装着タクト向上が進められる中で、チップ形
電子部品供給装置の薄型化(特に供給装置の間隔の短縮
化)が求められており、図13に示すような従来のチッ
プ形電子部品の供給装置では、供給装置自体を薄くする
には、本体剛性に限界があり、安定した供給ができない
という問題点を有していた。
、装着タクトの向上が図れるチップ形電子部品の供給装
置を提供することを目的とするものである。
に、本発明のチップ形電子部品の供給装置は、本体フレ
ームの一端部に、チップ形電子部品を一定間隔毎に収納
した収納部をもった、キャリヤテープに、カバーテープ
を貼付けて構成されるテーピング電子部品を巻回した複
数個のリールを回転可能に装着するリール保持部を設け
、上記本体フレームの他端部に、上記リールから引き出
されたテーピング電子部品のキャリヤテープと係合して
間隔的に搬送する送り爪を持ったテープ送り機構をリー
ルの数だけ配置する凹部を設け、この送り機構の上部に
、テープ押えを設けると共に、このテープ押えの一部に
切欠部によってキャリヤテープから剥離されたカバーテ
ープを引き出し、このカバーテープを巻取る、カバーテ
ープ巻取部を本体フレームの中間部に設け、上記テープ
押えの先端部に、キャリヤテープからチップ形電子部品
を取出す、部品取出部を設けて構成されている。
置自体も薄くする必要がなく、本体フレームの剛性を十
分に確保でき、装着タクト向上に対し、有効なものとな
る。
を示す斜視図、図2は同要部の拡大斜視図、図3は同じ
く要部の正面図である。また、ここで用いるチップ形電
子部品1をキャリヤテープ2の凹部2aに収納し、カバ
ーテープ4で封入して構成されるテーピング電子部品5
をリール6に巻回して利用する点は同一のため同じ番号
を用いて示し、具体的な説明は省略する。
構成される本体フレーム40の一端部にはリール側板4
1が取付けられている。このリール側板41は前後に2
つのリール6を取付けられるような大きさをもっており
、しかも前と後のリール6がキャリヤテープ2の幅だけ
左右にずれて取付けられるように段差42をもった構成
となっている。また、このリール側板41には、2つの
リール6を取付けるリール軸43,44が固着され、リ
ール6はこのリール軸43,44に装着されて回転可能
に取付けられる。さらに、このリール側板41の中間の
上部には、リール軸43,44にそれぞれ装着したリー
ル6の外周部を保持するリール押え45,46が設けら
れ、その中間部の下部にはリール6の外周に沿った形状
のテープガイド板47,48が設けられている。
、この本体フレーム40の幅を2分するような分離板4
9が取付けられ、この分離板49の上部には分離板49
を貫通して取付けたリール軸50が設けられ、このリー
ル軸50の両端に分離板49を挟むように2つの巻取リ
ール51,52が回転可能に取付けられている。この巻
取リール51,52はそれぞれ分離板49側の鍔が大き
く形成され、その外周面を歯車状として巻取りラチェッ
ト53,54を形成している。
55が設けられ、この支点軸55には分離板49を挟ん
で2つの駆動レバー56,57と2つの巻取りラチェッ
トレバー58が枢着されており、この駆動レバー56,
57と巻取りラチェットレバー58とは連結ピン59に
より連動するようになっている。また、巻取りラチェッ
トレバー58の先端には送り用ラチェット爪60が連結
され、この送り用ラチェット爪60は巻取リール51,
52の巻取りラチェット53,54に係合されている。 さらに巻取りラチェットレバー58には駆動レバー56
または57が矢印Y1方向に回動されたときに矢印Y2
方向に回動復帰させる引張バネ61が張架されている。
リール51,52の巻取りラチェット53,54と常に
係合し巻取リール51,52が逆転しないようにする反
転防止爪62が設けられている。また、この分離板49
の中間部の両側にはカバーテープ4をガイドするカバー
テープガイドローラ63が設けられ、下部の一側面には
、前段のリール6から引出されたテーピング電子部品5
をガイドする案内板64が設けられている。
れぞれ連結リング65,66が連結され、この連結リン
グ65,66は本体フレーム40の先端部に設けた凹部
67に引出されている。すなわち、本体フレーム40の
上面の中央部に設けたスリット68を通って連結リング
65,66の先端は凹部67に入りこみ、支軸69に回
転可能に取付けられた左右の反転レバー70の一端に連
結されている。この反転レバー70には駆動レバー56
,57が回動して連結リング65,66を介して反転レ
バー70を回動させた後元の状態に回動復帰させるため
の引張バネ71が張架されているとともに連結レバー7
2が連結されている。この連結レバー72の先端には本
体フレーム40の先端部の凹部67内に位置し支点軸7
3に回動可能に組込まれた送り用ラチェット74ととも
に取付けられた送り用ラチェットレバー75に連結され
ている。この送り用ラチェットレバー75には上記送り
用ラチェット74に噛み合い送り用ラチェット74を間
欠的に回転させるラチェット送り爪76が設けられてお
り、かつ、この送り用ラチェット74の外周部には反転
防止レバー77がバネ78により付勢されて常に送り用
ラチェット74と係合されるように設けられている。
本体フレーム40の先端部の上面に一部が突出しキャリ
ヤテープ2の搬送孔3に係合してキャリヤテープ2を搬
送するキャリヤテープ送り爪車79が設けられている。 この本体フレーム40の先端部の上面にはそれぞれのリ
ール6から分離板49によって左右に分離されて供給さ
れるテーピング電子部品5を上記キャリヤテープ送り爪
車79に噛み合うようにガイドするテープ押え80,8
1が取付けられている。このテープ押え80,81には
スリット82と開口部83がそれぞれ設けられ、上記ス
リット82からはキャリヤテープ2から剥がしたカバー
テープ4が引出され、上述したカバーテーブガイドロー
ラ63に案内されて巻取リール51,52に巻取られる
ようになっている。
けたテープ押え80,81の開口部83は、キャリヤテ
ープ2の凹部2aに収納されたチップ形電子部品1を電
子部品自動装着装置側の吸着ノズルによって吸引されて
取出す部分となる。このテープ押え80,81の上面に
はシャッター84,85が摺動可能に配置され、このシ
ャッター84,85は、キャリヤテープ2の幅からはず
れた位置に係合切欠き86を設け、上記反転レバー70
に連結された連結板87の先端と係合し、キャリヤテー
プ2がキャリヤテープ送り爪車79で搬送されるときは
テープ押え80,81の開口部83を塞いで、キャリヤ
テープ2の凹部2aからチップ形電子部品1が飛び出す
のを防止している。
て説明する。先ず、上記リール6を供給方向に対し、前
後に本体フレーム40の端部に取付けられたリール側板
41のリール軸43,44に回転可能に装着し、リール
6に巻回されたテーピング電子部品5を一定量送るため
に、キャリヤテープ送り爪車79にキャリヤテープ2の
搬送孔3を係合し、キャリヤテープ送り爪車79と一体
の送り用ラチェット74と係合するラチェット送り爪7
6を駆動する送り用ラチェットレバー75の駆動は、駆
動レバー56,57を電子部品自動装着装置で駆動する
ことにより、連結リング65,66を通して反転レバー
70及び連結レバー72を介して行うことができる。駆
動レバー56,57を矢印Y1方向に回動することによ
り、キャリヤテープ2の送りと逆方向に1ピッチ戻され
、次にラチェット送り爪76が、送り用ラチェット74
の歯に入って、引張バネ71により、一定ピッチ、キャ
リヤテープ2が送られる。そして、この一連の送り機構
と連動し、電子部品取出用の開口部83より少し手前(
リール6側)のスリット82の位置で、上記カバーテー
プ4はキャリヤテープ2の送り方向と、ほぼ180゜逆
方向に引き出されて、そのキャリヤテープ2より剥ぎ取
られ、巻付リール51,52に巻き取られる。上記駆動
レバー56,57が矢印Y1方向に移動した際、駆動レ
バー56,57と同一支点軸55を有する巻取リール5
1,52の幅内に納めた巻取りラチェットレバー53,
54が駆動レバー56,57に固定された連結ピン59
を介して、上方向に揺動し、送り用ラチェット爪60で
、巻取リール51,52の鍔の外周に設けた巻取りラチ
ェット53,54を巻取り方向に対して、逆の方向に1
ピッチまたは数ピッチ戻す。又、前記のごとく、駆動レ
バー56,57が引張バネ71によりY2方向に戻され
る時、一連の定ピッチ送りと同時に巻取リール51,5
2が巻取り方向に回転する構造になっている。これらの
一連の機構系を一つの本体フレーム40にキャリヤテー
プ2とキャリヤテープ2の間に設けた取り付け面に対し
相反するように2連配備している。
テープ2の定ピッチ送る時、本体フレーム40に取り付
けられた2つの別々のテープ押え80,81の上面のシ
ャッター84,85は、前述の駆動レバー56,57に
反転レバー70,連結板87により継がる構成により、
電子部品取出し用の開口部83を塞いだ形となりチップ
形電子部品1がシャッター84,85により覆われた状
態でキャリヤテープ2が定ピッチ送られるため、チップ
形電子部品1がキャリヤテープ2の凹部2aより飛び出
すことが防止される。そして、シャッター84,85の
右端面にキャリヤテープ2の幅からはずれた位置に係合
切欠き86を設け、前記連結板87の先端をその係合切
欠き86に挿入し、シャッター84,85を駆動するこ
とにより、シャッター機構系の幅の短縮化を図っている
。
が考えられ、リール6の配置は図4に示すように前後と
その下に3個配列する構成、図5に示すように上下の配
列構成、また図6に示すように巻取リール51,52を
上下に配置する構成、図7,図8のように複数のリール
6を供給方向に対して並列に並べる構成とすることもで
きる。また、駆動レバー56,57は図9のように本体
フレーム40の凹部67の近くに設ける構成とすること
もできる。
図10に示すように従来のチップ形電子部品の供給装置
の幅にほぼ匹敵する幅で2連のチップ形電子部品の供給
装置が実現でき、スペースを多くとらず、電子部品自動
装着装置に組込んで利用する際に数多くの種類のチップ
形電子部品1の供給が可能となる。
子部品の供給装置は、従来のチップ形電子部品の供給装
置にくらべ(図3,図4参照)半分の極限ピッチ(10
mm)にでき、自動装着機の装着タクト向上に適した、
究極の電子部品供給装置として、今後益々、広く産業界
で使用されていくと思われ、その効果は大である。
】他の例のリール配置の平面レイアウト図
例の概略図
来装置の2連の平面図
視図
視図
斜視図
Claims (5)
- 【請求項1】本体フレームの一端部にチップ形電子部品
を一定間隔毎に収納した収納部をもったキャリヤテープ
に、カバーテープを貼付けて構成されるテーピング電子
部品を巻回した複数個のリールを回転可能に装着するリ
ール側板を設け、上記本体フレームの他端部に、上記リ
ールから引き出されたテーピング電子部品のキャリヤテ
ープと係合して間隔的に搬送する送り爪を持ったテープ
送り機構をリールの数だけ配置する凹部を設け、この送
り機構の上部に、テープ押えを設けると共に、このテー
プ押えの一部に切欠部によってキャリヤテープから剥離
されたカバーテープを引き出し、このカバーテープを巻
取るカバーテープ巻取部を本体フレームの中間部に設け
、上記テープ押えの先端部にキャリヤテープからチップ
形電子部品を取出す部品取出部を設けてなるチップ形電
子部品の供給装置。 - 【請求項2】送り機構の駆動レバーを本体フレームの中
間部の各テーピング電子部品の幅内に位置させた請求項
1記載のチップ形電子部品の供給装置。 - 【請求項3】カバーテープ巻取部として、少なくとも、
一方の鍔の外周を歯車状にした巻取リールを用いてなる
請求項1記載のチップ形電子部品の供給装置。 - 【請求項4】カバーテープ巻取部の巻取リールの鍔で構
成される巻取りラチェットの駆動機構をカバーテープ巻
取部の巻取リールの幅内に位置させた請求項3記載のチ
ップ形電子部品の供給装置。 - 【請求項5】テープ押えのテーピング電子部品のテープ
幅からはずれた位置に、部品取出部の開口部を開閉する
シャッターの連結板を係合した請求項1記載のチップ形
電子部品の供給装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3005692A JPH07114319B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | チップ形電子部品の供給装置 |
US07/823,570 US5299902A (en) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Chip-type electronic element supplying apparatus |
DE69207439T DE69207439T2 (de) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Zuführapparat für chipartige elektronische Bauelemente |
EP92300514A EP0496586B1 (en) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Chip-type electronic element supplying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3005692A JPH07114319B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | チップ形電子部品の供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04237194A true JPH04237194A (ja) | 1992-08-25 |
JPH07114319B2 JPH07114319B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=11618157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3005692A Expired - Lifetime JPH07114319B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | チップ形電子部品の供給装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5299902A (ja) |
EP (1) | EP0496586B1 (ja) |
JP (1) | JPH07114319B2 (ja) |
DE (1) | DE69207439T2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041732A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープフィーダ |
JP2008193127A (ja) * | 2008-05-10 | 2008-08-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品供給用のフィーダ |
JP4856761B2 (ja) * | 2006-10-23 | 2012-01-18 | フーバー−デーヴィス,インク. | 部品テープ・フィーダ |
WO2012039172A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ,部品供給装置および部品供給方法 |
JP2013225717A (ja) * | 2013-08-09 | 2013-10-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープフィーダ |
JP2014011368A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | リールストッカ及び電子部品供給台車 |
US9137936B2 (en) | 2009-12-26 | 2015-09-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-circuit-component supplying device |
WO2017098628A1 (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 富士機械製造株式会社 | リール保持装置 |
JP2021003754A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | ファナック株式会社 | ロボットハンドおよびロボット |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5605430A (en) * | 1994-02-15 | 1997-02-25 | Zierick Manufacturing Corporation | Feeder and method of supplying a continuous strip of surface mount contacts to surface mounting equipment |
US5449265A (en) * | 1994-02-15 | 1995-09-12 | Zierick Manufacturing Corporation | Feeder and method of supplying a continuous strip of surface mount contacts to pick-and-place machine |
JP3404431B2 (ja) * | 1994-07-04 | 2003-05-06 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品供給カートリッジおよび電子部品供給取出装置 |
US5454900A (en) * | 1994-08-10 | 1995-10-03 | Telford Industries Pte Ltd. | Detaping apparatus |
US5976955A (en) * | 1995-01-04 | 1999-11-02 | Micron Technology, Inc. | Packaging for bare dice employing EMR-sensitive adhesives |
US5873691A (en) * | 1995-05-11 | 1999-02-23 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component supplying system |
JP3493564B2 (ja) * | 1995-07-21 | 2004-02-03 | 日本テトラパック株式会社 | 小部品供給装置及び小部品連結体 |
US5885044A (en) * | 1995-07-21 | 1999-03-23 | Tetra Laval Holdings & Finance S.A. | Parts supplying apparatus and parts array |
JPH0955599A (ja) * | 1995-08-12 | 1997-02-25 | Denso Corp | 電子部品装着装置 |
US6691400B1 (en) * | 1995-12-15 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board |
JPH1041687A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
US5725140A (en) * | 1996-09-09 | 1998-03-10 | Amistar Corporation | Tape feeder for a surface mount placement system |
JP3749585B2 (ja) * | 1997-01-17 | 2006-03-01 | 松下電器産業株式会社 | 部品のテーピング方法と装置 |
US6082954A (en) * | 1997-02-21 | 2000-07-04 | Summit Holding Two, Inc. | Tape feeders and systems using the same |
JPH10313195A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回転型回路部品供給装置および回路部品供給方法 |
JP3809251B2 (ja) * | 1997-07-09 | 2006-08-16 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品供給方法および供給システム |
JP3935579B2 (ja) * | 1997-10-29 | 2007-06-27 | 富士機械製造株式会社 | カバーテープ送り装置,カバーテープ処理装置およびフィーダユニット |
JPH11238999A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品供給方法および装置 |
CN1295783A (zh) * | 1998-03-26 | 2001-05-16 | 西门子公司 | 用于自动插装机的电气组件的输送模块 |
JPH11347850A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-21 | Fujitsu Ltd | 搬送装置及び半導体製造装置 |
JP4014296B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2007-11-28 | 富士機械製造株式会社 | テーピング電気部品送り装置および電気部品供給方法 |
JP4117859B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-07-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給ユニット |
AU2137000A (en) * | 1998-12-22 | 2000-07-12 | Mydata Automation Ab | Method for transferring component tape information to a component mounting machine and means therefore |
JP2000196291A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
US6162007A (en) * | 1999-01-14 | 2000-12-19 | Witte; Stefan | Apparatus for feeding electronic component tape |
US6601729B1 (en) * | 1999-03-26 | 2003-08-05 | Papp Enterprises, Llc | Automated portable medication radial dispensing apparatus and method using a carrier tape |
US6402452B1 (en) | 1999-04-26 | 2002-06-11 | Hover-Davis, Inc. | Carrier tape feeder with cover tape parting |
US6332536B2 (en) | 1999-11-03 | 2001-12-25 | Solectron Corporation | Component tape including a printed component count |
US6779726B1 (en) | 1999-11-03 | 2004-08-24 | Solectron Corporation | Method and apparatus for controlling a production operation using printed information on a component tape |
DE60037945D1 (de) * | 1999-11-05 | 2008-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Teilezuführmethode und vorrichtung und damit ausgerüstete bestückungseinrichtung |
US6368045B1 (en) * | 2000-04-05 | 2002-04-09 | Delaware Capital Formation, Inc. | Multiple index tape feeder and method |
DE10020749A1 (de) * | 2000-04-27 | 2001-11-15 | Siemens Ag | Zuführeinrichtung für in Gurten aufgenommene elektrische Bauteile |
KR100502223B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2005-07-18 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 공급 장치 |
US6502783B1 (en) | 2000-08-15 | 2003-01-07 | Micron Technology, Inc. | Carrier tape recycling apparatus and method of recycling carrier tape |
US6524881B1 (en) * | 2000-08-25 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for marking a bare semiconductor die |
DE60108969T2 (de) | 2000-11-14 | 2006-04-06 | Assembléon N.V. | Einrichtung zum zuführen elektronischer bauelemente zu einer abnahmeposition |
US6474527B2 (en) * | 2000-12-14 | 2002-11-05 | Hover-Davis, Inc. | Multiple-pitch tape feeder with multiple peel positions |
SE522521C2 (sv) * | 2001-09-07 | 2004-02-10 | Mydata Automation Ab | Förfarande, system och arrangemang för hantering av komponenttejper |
ATE311738T1 (de) * | 2001-09-19 | 2005-12-15 | Mydata Automation Ab | Verfahren zum handhaben von bauteilen an einer bauteilbestückungsmaschine |
US7169685B2 (en) * | 2002-02-25 | 2007-01-30 | Micron Technology, Inc. | Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive |
JP3901030B2 (ja) * | 2002-06-18 | 2007-04-04 | 松下電器産業株式会社 | テープフィーダ |
US7296963B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-11-20 | Intel Corporation | Multi-row passive component carrier tape |
US7472737B1 (en) * | 2003-01-15 | 2009-01-06 | Leannoux Properties Ag L.L.C. | Adjustable micro device feeder |
CA2493268A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-19 | Robert James Douglas Reeves | Lock with integral pump |
ITFI20050232A1 (it) * | 2005-11-14 | 2007-05-15 | Lcm S R L | Caricatore multiplo lineare per macchine di posizionamento automatico di componenti elettronici smd |
JP4820728B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置、並びに表面実装機 |
KR20080082071A (ko) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 피더 |
DE102007017120A1 (de) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Siemens Ag | Zuordnung zwischen Gebinde-Aufnahmefach und Bauelement-Zuführvorrichtung mittels Führungselement |
DE102008020046B4 (de) * | 2008-04-22 | 2012-09-06 | J+P Maschinenbau Gmbh | Einrichtung zum Führen eines Clipbandes |
KR101563306B1 (ko) * | 2009-01-19 | 2015-10-27 | 한화테크윈 주식회사 | 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 칩 마운터 |
JP6114509B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2017-04-12 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置及び部品実装装置 |
WO2014025115A1 (en) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | Samsung Techwin Co., Ltd | Carrier tape feeder for chip mounter |
KR102003870B1 (ko) * | 2012-08-06 | 2019-07-25 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품실장기용 캐리어 테이프 공급장치 |
JP5684219B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2015-03-11 | ヤマハ発動機株式会社 | テープカット時のジャムリ防止機構 |
CN104272893B (zh) * | 2013-02-15 | 2017-12-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件供给装置及部件供给方法 |
CN103407775B (zh) * | 2013-06-19 | 2016-03-30 | 昆山市烽禾升精密机械有限公司 | 放料机 |
EP3116712A4 (en) * | 2014-03-12 | 2018-02-21 | Edo Segal | A system and method for constructing 3d objects |
DE112016007425T5 (de) * | 2016-11-10 | 2019-08-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bauteilzuführungsvorrichtung, Oberflächenmontagemaschine und Verfahren zum Zuführen von Bauteilen |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63178591A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
JPH0192154A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-11 | Sony Corp | テーピング部品供給機構 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2040569B (en) * | 1978-12-26 | 1983-09-01 | Murata Manufacturing Co | Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components |
JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
JPS6012799A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の自動装着装置 |
JPS60245300A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | 株式会社日立製作所 | テ−ピング部品供給装置 |
US4586670A (en) * | 1984-12-17 | 1986-05-06 | Usm Corporation | Tape stripper for electrical component tape feeder |
JPS62111825A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-22 | Fuji Kikai Seizo Kk | キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法 |
JPS62144255U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-11 | ||
US4735341A (en) * | 1986-05-12 | 1988-04-05 | Universal Instruments Corporation | Feeder for electrical component supply tapes |
JPH0770858B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1995-07-31 | 三洋電機株式会社 | 部品供給装置 |
GB8702619D0 (en) * | 1987-02-05 | 1987-03-11 | Dynapert Precima Ltd | Component supply means |
US5020959A (en) * | 1989-04-14 | 1991-06-04 | Universal Instruments Corporation | Adjustable shutter for containment of electrical components in tape feeders |
US5191693A (en) * | 1989-12-29 | 1993-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Tape type work conveying method and conveying apparatus |
JPH03206693A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング部品の供給装置 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3005692A patent/JPH07114319B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-21 US US07/823,570 patent/US5299902A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-21 DE DE69207439T patent/DE69207439T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-21 EP EP92300514A patent/EP0496586B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63178591A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
JPH0192154A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-11 | Sony Corp | テーピング部品供給機構 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041732A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープフィーダ |
JP4856761B2 (ja) * | 2006-10-23 | 2012-01-18 | フーバー−デーヴィス,インク. | 部品テープ・フィーダ |
KR101382485B1 (ko) * | 2006-10-23 | 2014-04-08 | 유아이 홀딩 코퍼레이션 | 부품 테이프 공급기 |
JP2008193127A (ja) * | 2008-05-10 | 2008-08-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品供給用のフィーダ |
US9137936B2 (en) | 2009-12-26 | 2015-09-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-circuit-component supplying device |
WO2012039172A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ,部品供給装置および部品供給方法 |
JP2014011368A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | リールストッカ及び電子部品供給台車 |
JP2013225717A (ja) * | 2013-08-09 | 2013-10-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープフィーダ |
WO2017098628A1 (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 富士機械製造株式会社 | リール保持装置 |
JPWO2017098628A1 (ja) * | 2015-12-10 | 2018-09-27 | 株式会社Fuji | リール保持装置 |
JP2021003754A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | ファナック株式会社 | ロボットハンドおよびロボット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69207439T2 (de) | 1996-08-22 |
JPH07114319B2 (ja) | 1995-12-06 |
US5299902A (en) | 1994-04-05 |
EP0496586A1 (en) | 1992-07-29 |
DE69207439D1 (de) | 1996-02-22 |
EP0496586B1 (en) | 1996-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04237194A (ja) | チップ形電子部品の供給装置 | |
JPH0224039B2 (ja) | ||
JP3404431B2 (ja) | 電子部品供給カートリッジおよび電子部品供給取出装置 | |
JP2740348B2 (ja) | テープ送出装置のカバーテープ剥離装置 | |
JPS63177593A (ja) | 部品供給装置 | |
JPS61502676A (ja) | 構成部品取付機械用カセットマガジン | |
JPS622785Y2 (ja) | ||
JP2767976B2 (ja) | 電子部品取出装置 | |
JPS63178591A (ja) | 電子部品供給装置 | |
JPH0662248B2 (ja) | 電子部品キヤリアテ−プ送出装置 | |
JP2725860B2 (ja) | テープ送出装置のカバーテープ剥離装置 | |
JP3559296B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
JP3079408B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
JP2976689B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
JPH05186145A (ja) | リール | |
JP2935892B2 (ja) | チップ型電子部品分離供給装置 | |
JPH02165696A (ja) | 電子部品供給装置および該装置用リールホルダセッティング方法 | |
JPH0315834B2 (ja) | ||
JP2523597B2 (ja) | チツプ部品供給装置 | |
JPS63178592A (ja) | 電子部品供給装置 | |
JPH05160598A (ja) | チップ電子部品供給装置 | |
JPH06140797A (ja) | 電子部品供給装置 | |
JPH0617800Y2 (ja) | テーピング部品供給カセット | |
JPH05259692A (ja) | 電子部品供給装置 | |
JPH01110460A (ja) | 被覆テープ巻取り装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071206 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081206 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091206 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091206 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101206 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101206 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111206 Year of fee payment: 16 |