JPH04236269A - 導電性コーティング材料 - Google Patents
導電性コーティング材料Info
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- JPH04236269A JPH04236269A JP3018465A JP1846591A JPH04236269A JP H04236269 A JPH04236269 A JP H04236269A JP 3018465 A JP3018465 A JP 3018465A JP 1846591 A JP1846591 A JP 1846591A JP H04236269 A JPH04236269 A JP H04236269A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 title abstract 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 21
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路用電極や配線導
体の形成に用いられる導電性ペーストや導電性塗料磁気
シールド塗料等に用いられる導電性コーティング材料に
関するものである。
体の形成に用いられる導電性ペーストや導電性塗料磁気
シールド塗料等に用いられる導電性コーティング材料に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばプラズマディスプレーにあっては
ガラス製のバックプレート側に電極(陰極)をプリント
形成し、カバープレート側に透明電極(陽極)を該陰極
と対向して形成し、両電極間に電圧を印加して放電・発
色させるものである。
ガラス製のバックプレート側に電極(陰極)をプリント
形成し、カバープレート側に透明電極(陽極)を該陰極
と対向して形成し、両電極間に電圧を印加して放電・発
色させるものである。
【0003】上記電極をバックプレート側に形成するに
は金属粉末を合成樹脂溶液であるビヒクルに分散した導
電性ペーストを該バックプレート表面にスクリーン印刷
等により厚膜印刷層を形成し、乾燥した後大気中で焼成
して導電性の焼成膜とする方法が採用されている。
は金属粉末を合成樹脂溶液であるビヒクルに分散した導
電性ペーストを該バックプレート表面にスクリーン印刷
等により厚膜印刷層を形成し、乾燥した後大気中で焼成
して導電性の焼成膜とする方法が採用されている。
【0004】従来から上記導電性ペーストにはNi 粉
末が用いられていたが、上記のように大気中で焼成する
際にNi が酸化し、該焼成膜の導電性が失われると云
う問題があり、これを防止するためにNi 粉末にB粉
末を添加した導電性ペーストが提供されている(特公昭
60−16041号)。
末が用いられていたが、上記のように大気中で焼成する
際にNi が酸化し、該焼成膜の導電性が失われると云
う問題があり、これを防止するためにNi 粉末にB粉
末を添加した導電性ペーストが提供されている(特公昭
60−16041号)。
【0005】上記導電性ペーストによる厚膜印刷層にあ
っては大気中での焼成によりB粉末が選択的に酸化され
てB2O3となり、その結果Ni 粉末の酸化が防止さ
れるのである。
っては大気中での焼成によりB粉末が選択的に酸化され
てB2O3となり、その結果Ni 粉末の酸化が防止さ
れるのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の導電性ペーストにあってはNi 粉末の粒径が大きい
と厚膜印刷層を印刷する時の印刷性が悪化するし、焼成
膜内のNi 粒子の充填密度が小さく導電性が低下する
。一方Ni 粉末の粒径が小さいと焼成膜内のNi 粒
子の充填密度は大きくなるが、Ni 粒子の総表面積が
大きくなる結果B粉末が存在するにも関わらず焼成中に
Ni 粒子が酸化され易くなる。
の導電性ペーストにあってはNi 粉末の粒径が大きい
と厚膜印刷層を印刷する時の印刷性が悪化するし、焼成
膜内のNi 粒子の充填密度が小さく導電性が低下する
。一方Ni 粉末の粒径が小さいと焼成膜内のNi 粒
子の充填密度は大きくなるが、Ni 粒子の総表面積が
大きくなる結果B粉末が存在するにも関わらず焼成中に
Ni 粒子が酸化され易くなる。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するための手段として、Ni 粉末、B粉末、ガ
ラスフリット、およびビヒクルからなり、該Ni 粉末
は平均粒径3μm以上の粗粉末と平均粒径2μm以下の
微粉末との重量比率が30:70から80:20である
混合物であり、該B粉末はNi粉末とB粉末との合計を
100重量部とした場合2.0から10重量部の範囲で
含まれる導電性コーティング材料を提供するものである
。
を解決するための手段として、Ni 粉末、B粉末、ガ
ラスフリット、およびビヒクルからなり、該Ni 粉末
は平均粒径3μm以上の粗粉末と平均粒径2μm以下の
微粉末との重量比率が30:70から80:20である
混合物であり、該B粉末はNi粉末とB粉末との合計を
100重量部とした場合2.0から10重量部の範囲で
含まれる導電性コーティング材料を提供するものである
。
【0008】本発明を以下に詳細に説明する。本発明に
用いられるNi 粉末は平均粒径3μm以上の粗粉末と
平均粒径2μm以下の微粉末との混合物であり、該混合
物中の粗粉末と微粉末との混合比率は30:70から8
0:20とされている。またB粉末はNi 粉末とB粉
末との合計を100重量部とした場合2.0から10重
量部の範囲で含まれる。
用いられるNi 粉末は平均粒径3μm以上の粗粉末と
平均粒径2μm以下の微粉末との混合物であり、該混合
物中の粗粉末と微粉末との混合比率は30:70から8
0:20とされている。またB粉末はNi 粉末とB粉
末との合計を100重量部とした場合2.0から10重
量部の範囲で含まれる。
【0009】即ちNi 粉末中に該粗粉末が30重量%
以下、即ち該微粉末が70重量%以上の割合で含まれて
いると、該Ni 粉末の総表面積が大きくなり、B粉末
存在下においても焼成中にNi 粉末の酸化が起こり易
く、一方Ni 粉末中に該粗粉末が80重量%以上、即
ち該微粉末が20重量%以下の割合で含まれていると、
導電性コーティング材料の印刷性が悪化し、また形成さ
れる厚膜印刷層中のNi 粉末の充填密度が小さくなり
良好な導電性が得られなくなる。
以下、即ち該微粉末が70重量%以上の割合で含まれて
いると、該Ni 粉末の総表面積が大きくなり、B粉末
存在下においても焼成中にNi 粉末の酸化が起こり易
く、一方Ni 粉末中に該粗粉末が80重量%以上、即
ち該微粉末が20重量%以下の割合で含まれていると、
導電性コーティング材料の印刷性が悪化し、また形成さ
れる厚膜印刷層中のNi 粉末の充填密度が小さくなり
良好な導電性が得られなくなる。
【0010】またB粉末が2.0重量部以下の割合で含
まれるとB粉末によるNi 粉末の酸化防止効果が充分
でなく、一方10重量部以上含まれていると形成される
厚膜印刷層の導電性が悪化する。
まれるとB粉末によるNi 粉末の酸化防止効果が充分
でなく、一方10重量部以上含まれていると形成される
厚膜印刷層の導電性が悪化する。
【0011】本発明に用いられるガラスフリットは55
0℃以下の軟化点を有するものが望ましい。何となれば
上記B粉末が活性化される温度は550℃からであり、
したがって厚膜印刷層の焼成温度も550℃以上とされ
るので、焼成時ガラスフリットが充分軟化するためには
ガラスフリットの軟化点は550℃以下が望ましい。し
かしガラスフリットが400℃以下の軟化点を有する場
合には焼成中のガラスフリットの軟化が著しく厚膜印刷
層の変形を惹起するおそれがあるし、また厚膜印刷層の
耐熱性も低下する。該ガラスフリットは通常Ni 粉末
とB粉末との合計を100重量部とした場合に5〜15
重量部の範囲で添加される。何となればガラスフリット
はNi 粉末のバインダーとしての役目を果たすもので
、5重量部以下の添加量ではバインダー効果が小さく、
一方15重量部以上の添加量ではNi 粉末を希釈して
導電性に悪影響を与える。
0℃以下の軟化点を有するものが望ましい。何となれば
上記B粉末が活性化される温度は550℃からであり、
したがって厚膜印刷層の焼成温度も550℃以上とされ
るので、焼成時ガラスフリットが充分軟化するためには
ガラスフリットの軟化点は550℃以下が望ましい。し
かしガラスフリットが400℃以下の軟化点を有する場
合には焼成中のガラスフリットの軟化が著しく厚膜印刷
層の変形を惹起するおそれがあるし、また厚膜印刷層の
耐熱性も低下する。該ガラスフリットは通常Ni 粉末
とB粉末との合計を100重量部とした場合に5〜15
重量部の範囲で添加される。何となればガラスフリット
はNi 粉末のバインダーとしての役目を果たすもので
、5重量部以下の添加量ではバインダー効果が小さく、
一方15重量部以上の添加量ではNi 粉末を希釈して
導電性に悪影響を与える。
【0012】本発明のビヒクルは合成樹脂溶液であり、
使用される合成樹脂としてはメチルセルロース、エチル
セルロース、メトキシセルロース、エトキシセルロース
、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、
その他アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の焼成によりカー
ボンを厚膜印刷層中に残存させない合成樹脂を選択する
ことが望ましい。また該合成樹脂を溶解させる溶剤とし
てはエチレングリコール、プロピレングリコール、グリ
セリン、ペンタエリスリトール、テルピネオール等の水
酸基を有する還元性の高沸点有機溶剤を選択することが
望ましい。
使用される合成樹脂としてはメチルセルロース、エチル
セルロース、メトキシセルロース、エトキシセルロース
、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、
その他アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の焼成によりカー
ボンを厚膜印刷層中に残存させない合成樹脂を選択する
ことが望ましい。また該合成樹脂を溶解させる溶剤とし
てはエチレングリコール、プロピレングリコール、グリ
セリン、ペンタエリスリトール、テルピネオール等の水
酸基を有する還元性の高沸点有機溶剤を選択することが
望ましい。
【0013】本発明の導電性コーティング材料は上記成
分を三本ロールミル、ボールミル、アトライター等の混
練機により混練することによって調製され、ガラス、セ
ラミック、プラスチック等の基板にスクリーン印刷、ス
プレー等により通常10〜30μmの膜厚に塗布され、
上記したようにB粉末の活性化する550℃以上の温度
で焼成される。しかし焼成温度が650℃以上になると
B粉末存在下でもNi 粉末の酸化が起こるおそれがあ
るので望ましい焼成温度は550℃〜650℃とする。 焼成は大気中で行なう。焼成によりビヒクルを構成する
溶剤および合成樹脂は揮散し、ガラスフリットは溶融し
てNi 粉末を分散したマトリクスを形成する。そして
B粉末はB2O3となりマトリクス中に混合される。こ
のようにして基材表面に導電性かつ磁気シールド性の焼
成膜が形成される。
分を三本ロールミル、ボールミル、アトライター等の混
練機により混練することによって調製され、ガラス、セ
ラミック、プラスチック等の基板にスクリーン印刷、ス
プレー等により通常10〜30μmの膜厚に塗布され、
上記したようにB粉末の活性化する550℃以上の温度
で焼成される。しかし焼成温度が650℃以上になると
B粉末存在下でもNi 粉末の酸化が起こるおそれがあ
るので望ましい焼成温度は550℃〜650℃とする。 焼成は大気中で行なう。焼成によりビヒクルを構成する
溶剤および合成樹脂は揮散し、ガラスフリットは溶融し
てNi 粉末を分散したマトリクスを形成する。そして
B粉末はB2O3となりマトリクス中に混合される。こ
のようにして基材表面に導電性かつ磁気シールド性の焼
成膜が形成される。
【0014】
【作用】本発明の導電性コーティング材料は例えば導電
性ペーストとして基板上にスクリーン印刷により厚膜印
刷されるが、この際、Ni 粉末中の平均粒径3μm以
上の粗粉末は80重量%以下の混合比であるから印刷性
は悪化しない。また形成された厚膜印刷層内においては
Ni 粉末中の平均粒径が2μm以下の微粉末は70重
量%以下の混合比であるから該Ni 粉末の総表面積は
過大とならず焼成中にNi の酸化が起こりにくい。し
かし該微粉末はNi 粉末中に20重量%以上含まれて
おり、該微粉末は粗粉末相互の間隙を充填し、その結果
得られた導電性焼成膜中のNi 粉末の充填密度は高く
なり、良好な導電性が得られる。
性ペーストとして基板上にスクリーン印刷により厚膜印
刷されるが、この際、Ni 粉末中の平均粒径3μm以
上の粗粉末は80重量%以下の混合比であるから印刷性
は悪化しない。また形成された厚膜印刷層内においては
Ni 粉末中の平均粒径が2μm以下の微粉末は70重
量%以下の混合比であるから該Ni 粉末の総表面積は
過大とならず焼成中にNi の酸化が起こりにくい。し
かし該微粉末はNi 粉末中に20重量%以上含まれて
おり、該微粉末は粗粉末相互の間隙を充填し、その結果
得られた導電性焼成膜中のNi 粉末の充填密度は高く
なり、良好な導電性が得られる。
【0015】一方Bは厚膜印刷層内中Ni 粉末とB粉
末との合計を100重量部とした場合、2.0重量部以
上含まれているので、該厚膜印刷層を大気中で焼成した
時選択的に酸化されてB2O3となりNi 粉末の酸化
を防止する。しかしB粉末は10重量部以下とされてい
るので得られる導電性焼成膜の導電性はB粉末により阻
害されない。
末との合計を100重量部とした場合、2.0重量部以
上含まれているので、該厚膜印刷層を大気中で焼成した
時選択的に酸化されてB2O3となりNi 粉末の酸化
を防止する。しかしB粉末は10重量部以下とされてい
るので得られる導電性焼成膜の導電性はB粉末により阻
害されない。
【0016】ガラスフリットは焼成中に溶融してNi
粉末を被覆して空気との直接接触を阻止しNi 粉末の
酸化を防止し、また導電性焼成膜中ではNi 粉末を分
散したマトリクスを形成してNi 粉末に対するバイン
ダーとしての役目を果たす。
粉末を被覆して空気との直接接触を阻止しNi 粉末の
酸化を防止し、また導電性焼成膜中ではNi 粉末を分
散したマトリクスを形成してNi 粉末に対するバイン
ダーとしての役目を果たす。
【0017】
【実施例】Ni 粉末としてアトマイズ法により製造し
た平均粒径11.5μmの粗粉末と、湿式還元法で製造
した平均粒径0.8μmの微粉末との混合物を用い、B
粉末として平均粒径0.7μmのアモルファスタイプの
ものを用いた。更にガラスフリットとしては軟化点44
0℃のものを用い、ビヒクルとしてはエチルセルロース
のテルピネオール溶液を用いた。
た平均粒径11.5μmの粗粉末と、湿式還元法で製造
した平均粒径0.8μmの微粉末との混合物を用い、B
粉末として平均粒径0.7μmのアモルファスタイプの
ものを用いた。更にガラスフリットとしては軟化点44
0℃のものを用い、ビヒクルとしてはエチルセルロース
のテルピネオール溶液を用いた。
【0018】上記成分は表1に示す組成で混合され、三
本ロールミルにより混練して導電性ペーストサンプルN
o.1〜No.11を調製した。
本ロールミルにより混練して導電性ペーストサンプルN
o.1〜No.11を調製した。
【表1】
【0019】上記サンプルNo.1〜No.11はガラ
ス基板表面に♯200ポリエステル繊維製スクリーンを
用いて巾5mm、長さ20mmの短冊形に印刷され、2
00℃で乾燥した後610℃×10分の大気中での焼成
を3回行ない、焼成のつど該焼成膜の表面抵抗値(mΩ
/□)を4探針法(共和理研製抵抗測定器705RL)
で測定するとともに該焼成膜の表面状態を肉眼で判断し
た。なお該焼成膜の厚さは20μmであった。その結果
を表2に示す。
ス基板表面に♯200ポリエステル繊維製スクリーンを
用いて巾5mm、長さ20mmの短冊形に印刷され、2
00℃で乾燥した後610℃×10分の大気中での焼成
を3回行ない、焼成のつど該焼成膜の表面抵抗値(mΩ
/□)を4探針法(共和理研製抵抗測定器705RL)
で測定するとともに該焼成膜の表面状態を肉眼で判断し
た。なお該焼成膜の厚さは20μmであった。その結果
を表2に示す。
【表2】
【0020】表2によれば、本発明のサンプルNo.1
〜No.7は焼成回数によらず安定して低い抵抗値を示
すが、微粉末を70重量%以上含むNo.8ではNi
粉末の酸化が進む結果高抵抗値を示し、しかも焼成回数
により抵抗値が大きく変化し、粗粉末を80重量%以上
含むNo.9では同様に焼成回数により不安定な高抵抗
値を示し、またB粉末を2重量部以下で含むNo.10
ではNi 粉末は殆ど酸化されて非導電性となり、B粉
末を10重量部以上でで含むNo.11は焼成回数によ
り不安定な高抵抗値を示す。
〜No.7は焼成回数によらず安定して低い抵抗値を示
すが、微粉末を70重量%以上含むNo.8ではNi
粉末の酸化が進む結果高抵抗値を示し、しかも焼成回数
により抵抗値が大きく変化し、粗粉末を80重量%以上
含むNo.9では同様に焼成回数により不安定な高抵抗
値を示し、またB粉末を2重量部以下で含むNo.10
ではNi 粉末は殆ど酸化されて非導電性となり、B粉
末を10重量部以上でで含むNo.11は焼成回数によ
り不安定な高抵抗値を示す。
【0021】
【考案の効果】したがって本発明の導電性コーティング
材料による塗膜は焼成によってもNi 粉末の酸化が防
止され、良好な導電性を示す焼成膜が得られる。また繰
り返し焼成によっても導電性の変化が少なく安定であり
、このような特徴は特に繰り返し焼成の行なわれるプラ
ズマディスプレーの電極形成材料として有用である。
材料による塗膜は焼成によってもNi 粉末の酸化が防
止され、良好な導電性を示す焼成膜が得られる。また繰
り返し焼成によっても導電性の変化が少なく安定であり
、このような特徴は特に繰り返し焼成の行なわれるプラ
ズマディスプレーの電極形成材料として有用である。
Claims (1)
- 【請求項1】Ni 粉末、B粉末、ガラスフリット、お
よびビヒクルからなり、該Ni 粉末は平均粒径3μm
以上の粗粉末と平均粒径2μm以下の微粉末との重量比
率が30:70から80:20である混合物であり、該
B粉末はNi 粉末とB粉末との合計を100重量部と
した場合2.0から10重量部の範囲で含まれることを
特徴とする導電性コーティング材料
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3018465A JPH04236269A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 導電性コーティング材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3018465A JPH04236269A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 導電性コーティング材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04236269A true JPH04236269A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11972388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3018465A Pending JPH04236269A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 導電性コーティング材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04236269A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007018884A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Noritake Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2015011979A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 大研化学工業株式会社 | 大気雰囲気焼成用導電性ペースト及びその製造方法 |
WO2016075743A1 (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | 大研化学工業株式会社 | 大気雰囲気焼成用導電性ペースト及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS51138898A (en) * | 1975-04-21 | 1976-11-30 | Engelhard Min & Chem | Base metal conductor which can be calcinated in atmosphere |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP3018465A patent/JPH04236269A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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